6月17日消息,博主定焦数码曝光了高通骁龙8 Gen3领先版的参数细节。
日本电子零部件公司TDK声称,其在小型固态电池的材料方面取得了突破,预计将显著提升无线耳机、智能手表等小型电子设备的性能。
6月18日消息,今日,马斯克宣布正在研究Master Plan 4,并称其为“史诗级”的。
6月18日消息,此前,一提到国产汽车,大多人第一时间想到的都是质量差,配置低。
6月18日消息,据安徽省量子计算工程研究中心介绍,截至6月17日上午9时,中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”全球访问量突破1000万。
6月16日消息,ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机,同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右,也就是2埃米。
6月16日消息,据媒体报道,英特尔公司目前正面临一场集体诉讼,原告指控其在2023年业绩报告中未能正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损。
6月16日消息,高通骁龙X Elite笔记本声势浩大地袭来,将在18日正式上市,其最大卖点就是支持微软Copilot+,而且是短期内独享,Intel、AMD的新一代处理器首发都不支持。
6月17日消息,据媒体报道,在摩根大通举办的第20届全球中国峰会上,阿里巴巴集团主席蔡崇信就AI与云计算的融合趋势发表了见解。
6月17日消息,英伟达CEO黄仁勋近日在接受专访时表示,尽管美国对中国大陆实施了芯片出口禁令,但英伟达将致力于在遵守法规的同时,为中国大陆客户提供服务。
6月16日消息,ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机,同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右,也就是2埃米。
6月13日消息,Intel 4制造工艺只在代号Meteor Lake的初代酷睿Ultra上使用了一次,接下来就轮到了Intel 3,已经如期大规模量产,首发用于代号Sierra Forest的至强6能效核版本,第三季度内推出的代号Granite Rapids的至强6性能核版本也会用它。
6月13日消息,据媒体报道,苹果最新推出的Apple Intelligence功能因存储限制而无法在所有设备上使用,这一限制暴露出苹果在端侧AI发展上的存储瓶颈。
6月13日消息,半导体行业的先驱、集成电路设计领域的巨擘林恩·康威(Lynn Conway)近日离世,享年86岁。
6月14日消息,据媒体报道,三星量产的3nm GAA工艺不是特别成功,首个3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛,科技巨头纷纷转向了台积电怀抱,导致台积电3nm产能供不应求。