通信技术
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投资超1800亿迟迟无法运营！三星得州芯片工厂2026年才能投产
6月24日消息，据媒体报道，三星电子在美国得克萨斯州泰勒市投资的芯片工厂项目遭遇投产延期。
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基于FPGA的DS18B20温度传感器驱动设计
在现代电子技术中，温度传感器是不可或缺的一部分，它们被广泛应用于各种工业、家居和科研环境中。DS18B20作为一种高精度、数字式温度传感器，以其独特的单线接口、较小的体积以及宽温度测量范围，受到了工程师们的青睐。本文将深入探讨如何基于FPGA（现场可编程门阵列）设计DS18B20温度传感器的驱动。
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Wi-Fi 7 带来了哪些升级? FEM技术如何影响Wi-Fi 6E/7
以Qorvo Wi-Fi 7射频前端产品为例，我们的第一个量产客户就是来自中国的小米公司，并在此后陆续得到OPPO、vivo、Honor等头部品牌手机的青睐。
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华为宣布参加2024 MWC上海大会！官方首次公布5GA网络标识
6月20日消息，2024年世界移动通信大会·上海(MWC上海)将于6月26日至28日在上海新国际博览中心和上海浦东嘉里大酒店举行，华为已确认将参加本次大会。
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台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片
6月20日消息，据媒体报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。
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海尔CEO周云杰：外国品牌想收购海尔 最后被海尔收购
6月21日消息，今年是海尔创业40周年，日前，央视新闻《中国经济引力场》访谈海尔CEO周云杰，聊到了不做“贴牌”代工，海尔出海如何挣钱?家电行业科技研发到头了吗?未来的家电消费趋势如何?等话题。
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Intel 3工艺官方深入揭秘：号称性能飙升18％！
6月20日消息，Intel官方宣布，Intel 3工艺(相当于3nm级别)已经投入大规模量产，用于至强6 Sierra Forest能效核版本、Granite Ridge性能核版本，下半年陆续登场，但不会用于酷睿。
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NVIDIA13亿美元大单预定HBM3E内存：力争上半年算力垄断
6月21日消息，据媒体报道，NVIDIA近期开出13亿美元的预算，向美光和SK海力士预订HBM3E的产能，以确保其GH200和H200芯片的顺利出货。
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美国：正式对俄罗斯软件公司卡巴斯基封杀
6月21日消息，据国外媒体报道称，美国正式宣布对卡巴斯基封禁。
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中国香港海关查获596颗高端CPU走私：价值达1120万元
6月20日消息，中国香港海关披露，6月11日查获了一起芯片走私案，涉及多达596颗高端CPU处理器，试图走私到中国内地。
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世界第一！我国已建成充电基础设施体系992万台
6月19日消息，据媒体报道，我国已建成全球最大规模的充电基础设施体系。
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诺奖得主：AI并没有提高工作质量 只让富人更富有
6月19日消息，据媒体报道，在陆家嘴论坛上，诺贝尔经济学奖得主、伦敦政治经济学院经济学教授Christopher PISSARIDES谈及自己对人工智能的看法。
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安卓快充标准重新定义！从7.5W提高到20W
6月19日消息，据报道，谷歌在最新的安卓15测试版更新中，对"快速充电"的标准进行了重新定义。
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英特尔、AMD、高通三家争雄！PC市场要变天
一年一度的COMPUTEX已经落下了帷幕，今年的主题为“AI串联、共创未来”，相比于前些年的“惨淡”，由于AI技术的大热，让这届展会看点十足，尤其是这两年非常火的AI PC领域上，英特尔、AMD以及高通相继“亮剑”，分享了它们最新的产品、布局和进展，今天笔者就带大家来回顾下本届展会它们在AI PC这块的新动态。
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Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工！3nm、6nm的组合
6月19日消息，Intel已经官宣了下代低功耗处理器Lunar Lake的架构、技术细节，但还没有具体型号、参数上市时间，制造工艺也没提。
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