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  • Gartner：汽车半导体市场2010年可望成长13.5%

    根据市场研究机构的新版预测数据，全球汽车半导体市场将在2009年衰退26。5%，来到145。8亿美元规模；该市场在08年衰退近5%，来到195。3亿美元规模。该机构预期在2010年，汽车半导体市场将恢复13。5%的成长，达到165。5亿美元规模；不过恐怕要等到2012年才会回到2008年水平，达到209。6亿美元规模。   汽车半导体市场的成长与轻型车产量的成长率紧密相关，全球性的金融危机导致新车销售量显著下滑；在08年最后一季与09年第一季，汽车的产量也大幅减少。在09年第一季，汽车半导体市场库存水位在某种程度上获得修正，整体产量也在09年第二季仅稍微增加；接着供货商在第三季销售成长强劲，主要动力就是来自库存回补效应。   整体汽车产量在08年减少了4。4%，Gartner预期该产量将会在09年进一步衰退19。6%，反映经济危机对汽车市场造成的冲击。在上一次的预测中，该机构原本认为全球汽车产量将在09年衰退22。7，同时整体汽车半导体市场则衰退30。1%。

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  • 三星半导体15年经历折射园区外企发展轨迹

    昨天，三星电子(苏州)半导体有限公司迎来了成立15周年的日子。这家与园区同岁的外资企业经历了从低端生产到高端制造，并建立研发中心的发展过程。三星半导体的足迹也折射出园区外资制造企业逐步转型，向产业链高端行进的发展轨迹。   内存条速度提高30%，能耗降低50% 全球最先进半导体封装基地 就在园区   世界上最先进的内存条产品正源源不断地从园区输送到世界各地。这一产品的源头，正是三星电子(苏州)半导体有限公司。   在公司的产品展示厅里，工作人员拿出DDR3内存条，很自豪地告诉记者，该类内存条采用了46纳米技术，而国际通用技术为50纳米以上。目前，全球能够使用这一技术生产DDR3内存条的工厂只有两家，三星半导体就是其中一家。使用了46纳米技术后，可使内存条速度提高30%，能耗却降低50%。很多国际大厂商是三星半导体这一产品的客户。   现在利用与韩国总部同步最新技术生产的三星半导体，在15年前却只是一个生产低端产品的小工厂。   1994年12月，韩国三星电子株式会社在园区注册成立了一家半导体封装测试工厂，投资1。5亿元。由此三星半导体也成为了第一家入驻园区的外资企业。1996年，三星半导体第一条生产线投入运营，随后又增添了第二条生产线。最初的三星半导体，生产的只是TR。DIP之类的低端产品。直到2003年，公司第三条生产线竣工投产，正式引入了三星电子的主力核心产品DRAM，从而顺利实现了从TR。DIP等低端产品到DRAM、Flash等尖端产品的根本性转变。   如今，三星半导体的产品随着技术的革新不断升级换代，目前生产的主要产品有DRAM、NandFlash、SRAM、S。LSI、MemoryModule等。经过15年的发展，三星半导体在园区已经建立了两家工厂，在2008年1月更是实现了月产量1亿个的惊人成绩。据三星半导体公司董事长、总经理郑在崙介绍，2009年，三星半导体的产量达到了22亿片芯片。郑在崙表示，明年公司产量预计会上升至30亿片，三星半导体未来将成为世界级半导体后道技术和制造中心。   建立研发中心是三星半导体真正向产业链高端前行的标志。据介绍，三星半导体(中国)研究所是三星半导体在海外设立的唯一半导体研究所，其中的集成电路封装技术研发中心就设在园区。   郑在崙表示，在三星半导体发展过程中，特别是在国际金融危机中，园区相关部门的亲商服务对公司发展起到了不可忽视的作用。在公司上马新产品时，经园区有关部门协调，一家新加坡的配套企业成功落户，降低了企业生产成本。在国际金融危机中园区各部门的贴身服务让三星半导体感到了经济“寒冬”里的温暖，并很快调整，在今年上半年就恢复了90%以上的产能。   投资千万实现中水回收率60% 低碳生产成为园区循环 经济“模范”   2009年，园区启动实施了“生态优化”计划，在低碳经济日益成为发展主流的背景下，园区的生态环保、节能减排工作也摆在了更加重要的位置。为了响应建设绿色园区发展低碳经济，三星半导体花费巨资实施循环经济项目，成为了园区企业实践循环经济的典范。   从今年6月开始，三星半导体投资超过千万元的中水回用系统正式进入建设阶段。作为半导体封装企业，三星半导体的废水主要来源于生产工艺的超纯水冲洗排放。其特点主要污染物为晶片切割和研磨产生的颗粒，具有较高的回收价值。然而由于排放水中的颗粒很小，直径约在200~300纳米之间，因此很难用传统的过滤方式进行回收。一般的处理方式是采用化学工艺，与其他的废水汇合在一起，通过中和混凝沉淀的方式进行处理。但这样一来处理后的水质较差，只能作为废水直接排放。   根据公司废水排放的特点，从2007年开始，三星半导体不断进行废水回收技术的研究，最终确定了“分类膜法处理”工艺进行综合废水回收，即将不同的废水进行分类，采用相应的膜进行回收，处理后的水可以直接进入公司原有的超纯水系统，直接用于生产工艺。这一中水回用系统于11月末开始投入运营并产水，目前系统运行稳定，中水回收率达到了60%。据工作人员介绍，这一系统年回用中水可达38万吨，年减少COD排放34吨、化学品使用量30吨以及有毒有害污泥490吨。   除了中水回用，三星半导体还先后建设了太阳能热水系统、冷却水余热回收、热排气热能回收、空调系统综合管理改善等多个循环经济项目，预计仅2009年就累计节约1928吨标准煤。   由于坚持不懈地推行低碳生产，三星半导体先后获得2006年度园区循环经济示范奖、省节水型企业称号、苏州市循环经济试点企业和节能工作先进单位等荣誉。2009年，三星半导体节能项目获得园区节能项目奖励金35万元，中水回用项目获得园区环保引导资金150万元的奖励。

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  • 电子材料出现融合趋势协作和多样化日趋重要

    尽管当前金融业的低迷使全球的经济增长普遍放缓，半导体继续独树一帜，在日常生活中的应用变得愈加广泛和多样，比如交通运输、计算机、智能家电、电话设备、数据通信、娱乐、成像及节能等领域。随着消费性电子设备种类不断增加，并且能够执行日益复杂的任务，电子产品制造商需要采用功耗低、体积小，且能提供最佳性能和功能的半导体设备。可以说，设备制造商能否继续以可接受的设备单位生产成本实现更优良的功能和性能，材料工程已经成为关键的促成要素。材料工程领域有越来越多的复杂难题通过采用先进的化学材料得到解决，而这些先进化学材料之所以能够开发成功，正是各公司汇集资源、共享材料知识和工程研发，进行广泛协作的结果。   最近以来，众多半导体公司开始涉足关联市场，以寻求新的发展机会(例如，高亮度发光二极管(HBLED)、光伏产品(PV))，这也给化工行业和材料供应商带来重大机遇。这预示了特种化工行业有良好的长远发展前景，而且有助于打破半导体行业传统的“繁荣与萧条”周期模式。   专为提供合适的材料解决方案而开发的化学技术(例如：先进图膜、薄膜沉积)在电子工业及开发能够支撑其自身快速演化的技术中发挥着越来越重要的作用。   研发，加强协作是关键   由于经济低迷，半导体行业对成本审核越来越严格，并更加关注对整个供应链中拥有成本(COO)的控制。本着这一精神，研发工作仍在继续，而材料开发依然是重中之重。确实，如果半导体行业要在降低日益上升的开发成本的条件下，解决以诱人的经济性生产出先进的设备这个具有挑战性的难题的同时继续取得发展，在整个供应链开展更广泛的协作对正在进行的研发工作中至关重要。   目前，采用电子元件的智能产品种类繁多，其应用可以说是让人眼花缭乱，智能产品的蓬勃发展使得推动这些产品的设备“量身定制”方法应运而生。在这种涓滴效应下，材料供应商们正在酝酿范围更广的材料和化工产品，专门为根据设计参数的要求制造各种设备量身打造。   这种考虑更加促使改变所用的材料或用于实现一个可行的集成解决方案的制造工艺成为首选。设备物理性能的限制和/或所用的制造方法，例如，从PVD改为CVD，再到ALD沉积技术，正愈加促使厂商改变材料。当然，所有这一切都必须在平衡合理的成本收益方案的前提下完成。   半导体材料的趋势   微电子“生态系统”一直在迅速扩张，目前有各种各样的设备正在开发之中。例如，用于手机的半导体与台式电脑中所用的半导体不同，而“传统”芯片设计目前仍在市场中占有一席之地，即便在更新型、性能更优的芯片进入市场很久以后也依然在生产。尽管这些“传统”的半导体材料(例如常用的介电二氧化硅)仍然在大量应用中，但是探索新型材料和替代这些传统材料的步伐和广度正以行业内前所未有的速度推进。因此，材料供应商必须能够支持多代产品。   从历史上讲，半导体材料的单位工艺生命周期在多个技术节点上已经有所延长。现在我们遇到的情况是，由于下一代设备开发的推进要求集成各种新型材料，以满足性能标准，各代节点产品中所用的材料寿命缩短。在存储和逻辑应用的生产工艺中，二氧化铝、二氧化铪和二氧化锆及复合硅酸盐等材料的快速采用就是其中一例。当我们审视沉积材料和过去几年中，生产DRAM设备时用于金属-绝缘体-金属(MIM)电容器的介电材料采用速率及后续所用的材料变化，这可能是最好的说明。在这一方面，化工行业的先驱企业已经迅速从为高质量的氧化铝(Al2O3)共性非晶形膜提供解决方案发展到氧化铪(HfO2)，再到氧化锆(ZrO2)。对于在半导体设备其它功能层采用和集成新型材料，我们认为从时间上看具有相似的发展趋势。   今年七月，在旧金山举行的SemiconWest展会上，我们针对硅半导体基底的化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)工艺公开了新的材料发展规划。规划(图1)概述了当前及未来先进的存储和逻辑设备的发展道路，包括阻挡层、互连、介电材料和金属，我们预期逐步推出，直至2014年完成。

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  • 多重利好推动AMD股价1年上涨约4倍

    美国当地时间12月24日，AMD股价上涨0。24美元，涨幅为2。48%，报收于9。91美元，创下52周以来的新高。AMD股价上涨的原因有许多，其中最重要的莫过于从英特尔获得12。5亿美元赔偿金，可以大幅减轻债务负担。   据国外媒体报道称，自每个季度出现亏损后，AMD偿还债务的能力就受到了质疑，12。5亿美元赔偿金将有助于提高其偿还债务的能力。相对于英特尔的巨额利润而言，12。5亿美元赔偿金只是“毛毛雨”而已。   推动AMD股价大涨的第二个因素可能是英特尔推迟Larrabee项目，Larrabee芯片问世时间可能将被推迟到2010年末。Nvidia的Fermi芯片跳票也有助于AMD股票的上涨。   AMD面临的不利因素是，2010年在新产品方面没有亮点，英特尔将有机会主导所有处理器领域，特别是笔记本和上网本。AMD计划2011年推出Bulldozer和Fusion芯片。   去年圣诞节前夕AMD股价仅为2。1美元，1年时间中涨了约400%。在过去的2年时间中，AMD股价从未上涨到当前的水平，未来，AMD股价可能超过9。91美元而继续攀升。

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  • 2010年LED背光源面板占有率将达22%

        虽然2009年第三季度LED背光源面板在液晶显示器面板领域的渗透率仅为1.4%，但面板厂商认为，如果品牌厂商更积极采用LED背光源面板，到2010年第三季度，LED背光源面板在液晶显示器面板领域的渗透率将达22%。　　DisplaySearch最新关于LED背光源与背光模组调查报告指出，2009年第三季度，Innoulux是LED背光显示器面板市场的领导厂商，出货量市场占有率达34.4%。其他的面板厂商，如LGDisplay、友达、三星、奇美等，也生产这类产品。从品牌厂商来看，三星、戴尔、LG、联想、明基等在2009年第三季度均推出了LED背光显示器产品，尺寸范围为18.5英寸-24英寸。 　　预计到2010年第一季度，品牌厂商还将陆续推出20英寸、23.6英寸、27英寸等尺寸的LED背光显示器产品。26英寸桌上型显示器面板可用在较小型的液晶电视上，LED背光面板在该尺寸上同样具有吸引力。VIZIO(瑞轩)已推出了18.5英寸与23英寸采用LED背光源桌上型显示器面板的液晶电视，预计2010年还将有更多的品牌厂商跟进。 　　DisplaySearch液晶面板与零组件材料研究总监陈弘睿表示，LED背光源面板与传统背光源面板相比具有更突出的优点，如省电、薄型化、容易实现产品差异化等。陈弘睿表示，虽然LED背光源面板仍有一些需要改进的地方，如亮度需进一步提高，但随着消费者节能意识的提升与绿色节能科技的持续进步，LED背光源显示器产品将更能满足消费者的需求。 　　DisplaySearch认为，在面板厂商与品牌厂商共同推动下，2010年第三季度LED背光显示器面板将突破22%的市场占有率。

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  • 物联网2010年将爆发 示范应用值得推广

        12月10日消息，中兴通讯业务产品线总经理王翔在接受通信产业网直播访谈时表示，2010年移动互联网、物联网、云计算将是三个爆发的业务，中兴将加大在这几个领域中的投入。物联网是互联网的延伸，M2M是当前的主要应用。物联网的远景目标是把所有物品连接到互联网，组成一个超大的智能网络。目前，不断推出的示范应用对整个产业的带动性很具影响。 　　物联网示范工程值得推广 　　“从网络层次看，物联网主要分为感知层、网络层和应用层。尽管我国的物联网还处于初级阶段，但是前景尤为美好”，王翔分析指出，云计算是一种创新性技术手段，能够为客户创造价值的一项技术，在产业链上本身就有自身的价值所在。物联网主要体现为三个方面的能力，而且是层层递进的关系。其一，就是识别功能，就是对事物本身的认知功能。其二，就是其感知的能力，能够识别现实情景。其三，就是其控制力，能够根据现实情景产生相应的对策。 　　具体表现为：一是传感网络，即以传感器、RFID以及各种机器终端为主；二是传输网络，即通过现有的互联网、广电网络、通信网络等，实现数据的传输与计算；三是应用，即利用终端作为信息采集设备带来的信息，或利用终端作为执行部件可执行的动作，构造服务于人类的应用和服务。 　　王翔表示，物联网一旦有了典型的示范应用，也就是所谓的“示范工程”，将会促进整个产业链的聚合，通过聚合产生价值。 此前，无锡建设国家传感网创新示范区(国家传感信息中心)获国务院批准同意，这是中国首个“国家传感网创新示范区”。　　物联网两年达到40亿 　　11月3日，国务院总理温家宝向首都科技界发表了题为《让科技引领中国可持续发展》的讲话，首次明确了新兴产业范围，涉及新能源产业、微电子等新型材料、物联网、传感网、生物医药、海洋工程等五大领域。温家宝指出，信息网络产业将成为推动产业升级、迈向信息社会的“发动机”。 　　国家发改委产业经济与技术经济研究所高技术产业室副主任曾智泽用“物联网是新一代信息技术桥头堡”解读温家宝的讲话。此前，发改委副主任张晓强表示，对于物联网等新兴产业，政府将大力培育市场需求；及时推动相关行业的改革，包括促进三网融合等；建立健全新兴产业发展的投融资体系等，“要完善市场的准入标准，银行信贷也应向其倾斜，鼓励中小企业发集合债”。 　　易观国际发布《中国物联网白皮书》，分析指出，无线传感器网络产业规模在未来两年内将增长15倍，达到40亿元，并将在未来一段时间以超过200%的年均复合增长率增长，在2015年达到200亿元人民币市场规模。

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  • 2010年LED产业发展展望

        虽LED业者一致认为，LED最终应用将面向广大的照明市场，然由于现阶段LED照明价格仍贵，以千流明为单位作比较，LED价格尚高出萤光灯10倍以上，故导致2009年LED在整体照明市场渗透率尚不到0.5%。预估2012年当LED发光效率达130 lm/W，且LED成本每千流明为5美元时，才是LED照明大量被采用时程。　　在LED照明市场起飞以前，另一LED应用已如火如荼展开-也就是大尺寸LCD显示器用LED背光。在常规NB方面，2009年每2台NB中有1台已使用LED背光，故LED NB可谓是全民机种。　　2009 年LED TV主要在三星电子(Samsung Electronics)力推之下，引发其它电视大厂跟进，渗透率从2008年0.3%，提升至2009年的2.8%，出货量亦较2008年成长近13 倍。至2010年LED TV亦将呈显著成长，预估每100台LCD TV中，有15台即为LED TV，而每3台LED TV中，有2台是韩国厂商制造。　　LED监视器方面，发展脚步则晚于LED NB及LED TV，主要原因为消费者原对LCD监视器价格敏感度高，且LED监视器不易创造产品差异化，因此预估2010年LED监视器渗透率仅10.8%。然在 TFT LCD大厂推动下，预估2011年LED 监视器渗透率将上看21.6%。　　若比较各大尺寸LCD显示器用LED背光源使用颗数，以单一产品来看，LED TV使用量最多，以40寸机种为例，高达576颗，为LED NB的13倍。若计算各大尺寸LCD显示器用LED背光源总使用颗数，以2010年为例，LED TV所需LED颗数将为130亿颗、2012年将达289亿颗，远高出2012年LED NB及LED 监视器总使用颗数(2者相加为129亿颗)。由此可知，LED TV为未来3年带动LED产业成长的主要驱动力。

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  • IC产业成为发改委2010年投资重点

         国家发展和改革委员会(简称发改委)主任张平12月9日在2009年全国发展和改革工作会上透露，2010年投资的推动重点包括“集成电路(IC)、面板显示器、新支线飞机、核电”等4大建设;信息中心经济预测部表示，此次发改委细化到项目，旨在寻找中国经济突破的新成长点，具有战略意义。　　中共中央经济工作会议已为明年的经济“定调”，9日举行的工作会上，将大陆在产业结构调整内容细项至项目项目，在促进产业优化上强调“推动集成电路、面板显示器、新支线飞机、核电”等重大专项建设;消息公布后，有媒体认为未来台资电子企业将成为举足轻重的组成部分，大陆市场将是台湾商机所在。　　信息产业旺 台商机浮现　　发改委公布明年加快经济的8大方法，尤以集成电路和面板显示器备受重视，媒体统计，明年民间市场对液晶电视的需求可望提高至3,200万台、还有约4亿台的CRT电视需更新，即将推动的宽带下乡与信息下乡计划，预计也将拉动对NB、Netbook的需求。　　媒体因此呼吁，信息产业是两岸互补性最强的产业之一，也是两岸产业对话交流最频繁的领域之一，台湾拥有全球最先进的半导体代工企业，液晶面板全球4强中台湾就有两家(友达光电、新奇美)，大陆则具备全球最大的半导体市场，每年向全球采购1,000亿美元的半导体产品，“两岸应积极拓展在积体 电路、面板显示器等关键技术领域的合作。”　　新兴产业 生物医药入列　　张平透露，明年4兆元中将有1.18兆元的投资下发，中共党中央将从8个方面着手，加快经济发展方式转变;此8个方面分别是：着力促进经济平稳较快发展;着力促进产业优化升级和战略性新兴产业发展;着力巩固农业农村经济发展和农民增收的基础;着力增强区域发展的协调性;抓好 节能减排和应对气候变化工作;着力推进重点领域改革和对外开放;着力加强以改善民生为重点的社会建设;着力抓好“十二五”规划及相关重大问题的研究工作。　　张平表示，另外也将注重生物医药、生物育种、软件和信息服务等新兴领域，启动研发、产业化和市 场推广等工程;将加快振兴东北地区等老工业基地、支持重点行业、重点企业的兼并重组、技术改造和自主创新，全方位参与国际竞争与合作。

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  • 2009年中国半导体业全线飘绿

        真是一边是火，一边是水。当中国面板业大幅增加投资时，2009年的中国半导体产业真是冷清极了。　　这一个牛年，真是开年不利。在2008年全球金融危机冲击下，截至今年第一季，中国半导体产业除了少数设计企业略有增长，几乎全线飘绿，用“惨不忍睹”一词形容毫不过分，业内人士一度戏谑称之为“半倒体”。　　第一季度，一个具有标志性的事件震动了产业界。一直声称说要加大对上海投资的巨头英特尔，2月份宣布，将在一年内关闭上海浦东封装测试厂，将员工分流至成都与大连。这座厂可是英特尔中国第一家，是它打着参与浦东大开发的名义兴建的。尽管粉饰不停，但在成都厂发生罢工后，终于让人看清巨头的窘境。　　年初，标志着中国本土半导体制造业高度的中芯国际，一度减薪，北京12英寸厂更是曾发生停工。奇梦达苏州厂则无奈破产清算；本土设备企业海微芯仪也已死亡。号称进军12英寸项目的山东华芯，只是收购了奇梦达西安设计业务，它的制造业之梦还遥遥无期。　　那个说要上马三条生产线的重庆市，2009年，在半导体领域，几乎未曾发出声音。　　2009年，在半导体制造业领域，除了以前规划已就的项目，比如中芯深圳厂、英特尔大连厂外，几乎只出不进。国家统计局数据显示，1至9月份，中国半导体分立器件和集成电路行业固定资产投资下滑明显，降幅分别为18.9%和17.2%。　　第四季度截至目前，CBN记者也未曾观察到新的项目投资动向，倒是不断传来整合消息。而11月中发生的中芯加州败诉、割股赔款、创始人离职事件，更是重创了半导体制造业的信心。　　在这种背景下，许多半导体业专家人士纷纷出走，奔向自己的新生活，主要是太阳能领域。也有消费电子行业，比如SEMI中国的掌门人丁辉文便去做了电子书。　　似乎不应该惨。因为，按照业内人士的观点，第二季度开始，行业已经回暖、复苏。张汝京曾在4月份对CBN表示，中国半导体业的走势形状是个“勾号”，并且率先复苏。因为，中国有3G布局、家电下乡等内需优势，4万亿的刺激会逐步见效。　　但3G还没有真正走向老百姓。家电下乡，更多肥了海外半导体巨头们。即使是2009年表现不错的设计环节，也是如此。前不久厦门国际半导体设计业高峰论坛上，中国半导体行业协会设计分会会长王芹生便公开透露了这一点。　　不过，2009年，中国设计业确实迎来红火周期。借助山寨市场以及上网本，中国本土企业反而开始发出声音。展讯继续领先，北京君正、福建瑞芯的成长幅度，超过了原来的中星微与炬力，而华为旗下海思、中兴微电子也正让全球巨头吃惊。至于封测，虽然没有出现代工领域的惨状，但也只是不温不火，继续创造着最大现金流。　　中国半导体业的发展模式，决定了2009年仍处于被动局面。过去多年，创造现金流最大的制造业，主要由外资投资驱动增长，而大部分订单也来自海外。海外设计企业的缩减动作，直接让中国企业大倒苦水，加上人民币升值、出口压力增大，本土半导体企业一直生存在双重压力之下。比如说，奇梦达苏州厂、飞索苏州厂的倒掉，几乎将苏州半导体制造业营收削去大半。　　但是，整体而言，相对海外，中国半导体产业仍然保持着增长率的优势。此前，原中国半导体行业协会理事长俞忠钰在上海对CBN表示，2009年，一定会正增长。

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  • 太阳能产业或将复苏 预计明年增长50%

    尽管太阳能产业巨头的季度财报让投资者失望，导致公司的股价，但企业高管们仍然认为，虽然行业目前尚处于困境，但2010年前景却较为乐观。　　由于信贷市场紧缩，再加上全球太阳能电池板供过于求、价格一路下跌，太阳能产业今年日子并不好过，经过苦苦挣扎，力图摆脱困境。中国无锡尚德太阳能电力公司首席策略官陈立志(StevenChan)表示：“我们的情况正在好转，我们已经走出了过去的低谷。”据路透社报道，上周在美国举行的国际太阳能展览会上，夏普公司、英国石油公司太阳能部门和其他太阳能企业的高管们，也对2010年的前景持同样的乐观态度。　　近年来，太阳能产业的增长速度超过了40%，此番也遭受了经济衰退的重创，但太阳能企业对明年的增长保持乐观。业内高管们认为，各种因素将推动2010年的增长，其中包括美国对环保项目刺激资金的投入、税收优惠措施延长，新融资涌入等。　　夏普太阳能解决方案集团副总裁罗恩?凯奈迪(RonKenedi)认为“正在回暖”，政府部门的太阳能项目已经成为“亮点”。英国石油公司太阳能部门总裁傅嘉礼(ReyadFezzani)表示，印度等市场新的补贴措施，将刺激太阳能产业的成长，意大利也表现出强劲的增长潜力。傅嘉礼预测，明年全球太阳能产业的增长将达到50%，并警告说，受压抑的需求可能引起新的供应问题。他表示：“供应链可能会再次吃紧，如何让太阳能市场从长期到短期并最终恢复，仍是最大的挑战。”　　傅嘉礼引用一些报告指出，太阳能逆变器/变极器生产厂家的库存将要耗尽。尚德电力的陈立志表示，由于明年第一季度销售抬头，其公司正在发愁如何在客户中分配太阳能面板。(逆变器是一种电源转换装置，主要功能是将蓄电池的直流电逆变成交流电。现在世界上比较通行的太阳能逆变方式为：集中逆变器、组串逆变器，多组串逆变器和组件逆变等。)　　虽然太阳能面板的价格去年下滑了50%，但企业认为价格下降趋势正在放缓或已经停止。陈立志表示，今年第四季度太阳能面板的价格已经稳定，2010年将下降8%至10%。Solon公司美国分公司总裁奥拉夫-凯斯特(OlafKoester)认为，生产太阳能面板所需的多晶硅将大量涌入市场，给材料生产商带来更大的利润压力。　　业内部分公司仍对金融状况尚未完全恢复表示担心。英国石油公司的傅嘉礼认为，太阳能企业仍需要银行及时提供信贷支持。他说：“银行有融资意向，拥有资源，也已聘请律师进行尽职调查。问题是银行不肯发放贷款，造成了融资的延误。”

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  • IMEC乐观展望2010全球半导体产业

    半导体业在摩尔定律推动下进步，如今又呈现一个More than Moore，超越摩尔定律(或称后摩尔定律)，究竟两者有何不同以及如何来理解，发表一些浅见供业界参考。 　　首先是众所周知的摩尔定律，即每18个月芯片上的晶体管数量增加一倍，有个前提在同样的功耗下，否则就失去意义。由此实际上表示工业发展的思路，主要依靠缩小尺寸来增加晶体管的密度是首选。之前几十年来，并未遇到阻碍，半导体业就是如此成长。然而，到2000年之后，工业才明确提出，芯片内的尺寸不是越小越好，如英特尔的奔腾处理器，当主频继续升高时，发现漏电流急速上升，表明此条路已无法走下去，奔腾4时代的终止。英特尔首先改变策略，提出要降低功耗及扩大处理器的功能，而几乎放弃单纯追求主频的提高，导致迅驰双线程及现在的多核处理器诞生，07年高k金属栅材料的创新达到了新的高度。由此在半导体业界诞生了More than Moore，超越摩尔定律的摡念，即芯片发展要追求功耗下降及综合功能的提高，实际上转向更加务实的满足市场的需求。业界有人把More than Moore，称之为后摩尔定律是正确的，反映两者之间，有不同但又有联系。 　　到今天来看，摩尔定律的寿终正寝，可能在16纳米时，即2016-2018年左右，可以理解为即便到那时尺寸还能缩小下去(技术上可行)，但是由于经济上成本太高，自然就很少被人采用。不过半导体业在任何时候，降低功耗,减少成本及提高功能总是正确的。因此后摩尔定律可能在这个时代更为适用，因为对于客户来讲，并不会去关心芯片里面究竟是多少纳米尺寸。 　　正值2009年年末，我们不难发现全球半导体产业的销售额正在不断上升，库存也在不断下降，产量已经恢复到2008年金融风暴之前的水平。但是，没有人能够确定此次的复苏是否只是暂时性，因此，多数半导体厂商对未来表示乐观的同时，仍旧采取谨慎小心的态度，在保持fab接近满产的情况下，不再扩大产能。 　　回顾过去，金融危机并没有推迟半导体的发展路线，但是却改变了产业的格局，有的整合，有的破产，无论大、小公司不得不降低成本，节省开支，投资额则相对减少。比较明显的是体现在设备供应公司，2009年上半年订单锐减，导致一些设备公司出现零订单的局面，对整个设备业造成巨大打击。 　　研发仍旧是关键 　　反观过去几次金融风暴(如2002年)，持续研发对于各家公司来说，是快速从危急中复苏的关键手段。然而，此次的危机使得一些公司降低了研发的支出。 　　IMEC目前正在做一项预竞争研究，即与半导体制造商、设备及材料商一起合作，就研发的外购部分、成本及风险进行调研，此项研究对于一些创新公司极具吸引力，提供了一个高效低成本产品竞争方案。 　　目前整个半导体产业正在探索两条道路：一种是继续缩小尺寸traditionalscaling,还是MoreMoore，后摩尔定律,注重功耗降低及性价比的提高。尤其是新材料的开发会使产业更加创新发展，朝着更小尺寸、更高密度发展，而后摩尔定律MorethanMoore更是推动了CMOS的技术发展。 　　后摩尔定律仍有很长一段路要走 　　22nm技术节点及以下的的CMOS技术仍旧面临巨大的研发挑战，但是我们正在寻求更快更好的解决方案。高密度固态存储设备的需求不断增加，必将需要集成密度成指数级增加。 　　2Dscaling是增加集成密度的首要方法。但是考虑到技术挑战，单靠2Dscaling无法推动技术发展。幸运的是，3D集成技术已逐渐成熟，2Dscaling与3D集成的联合，使我们与摩尔定律保持同步。 　　乐观与谨慎 　　究竟2010年产业将如何发展?目前的复苏是长久性的，还是暂时性的?多重迹象表明，产业正处于复苏阶段，但是仍旧非常脆弱,可能与全球经济的大环境紧密相关。 　　尽管2010年将是极具挑战性的一年，但是相信对于创新公司来说，机遇与挑战并存。研发的持续投入以及新兴市场的开发对于未来必定会有所帮助。

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  • 2010年重点推动TD-LTE产业发展

        在“2010中国通信技术年会”上，工业和信息化部科技司综合处处长钱航指出，截至目前三家电信运营企业3G投资超过1千亿，投资拉动我国通信网络设备和移动互联网相关产业快速发展。其中TD-SCDMA用户数接近400万，网络将覆盖238个城市，终端超过200种，前三季度TD核心芯片出货量已超过500万片，芯片、终端等薄弱环节进一步改善加快，TD网络全网运行质量明显改善。 　　在致辞中，钱航向与会者共享了2010年工业和信息化部科技司的几项重点工作：当前在3G产业创新领域的重要工作，要重点加快推动TD后续演进技术TD-LTE的标准化和自主研发工作，特别是科技司牵头组织产品芯片测试工作，目前主要处于室内测试阶段，下一步将展开外场测试，“通过测试解决TD- LTE产业链的薄弱环节，形成多厂家联合供货的健康环境，壮大TD-LTE产业链，通过重大专项等政府一系列措施有利推动TD-LTE的发展。”钱航表示。 　　中国移动将于2010年上海世博会演示TD-LTE，TD—LTE的后续演进技术TD-LTE-Advanced标准已经被ITU批准为4G候选技术。钱航表示，这些重大突破，将确保了我国通信业在3G演进乃至4G以后的移动通信产业竞争力方面，占据制高点。 　　此外，钱航指出，2010年工业和信息化部将重点部署新兴产业发展，就传感网、物联网等热点产业的关键技术加大研究力度，通过重大专项引导产业发展。“3G与2G相比还无明显杀手级应用，传感网、物联网等新技术将为此带来机会，通过发展新兴产业拉动电信业发展。”

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  • 工信部:2010年我国信息产业确定三大发展目标

    工业和信息化部部长李毅中21日表示，明年我国信息产业确定三大发展目标，将进一步增强信息产业服务经济社会能力。 　　一是以３Ｇ和ＴＤ发展为契机，加快推进通信业转型发展。继续支持３Ｇ建设，做好ＴＤ及演进技术研发、标准研制与产业化。加强对增值电信业务政策支持，促进融合型技术和业务发展，推动向融合化、多媒体化和集成化综合信息服务转型。推进三网融合取得实质性进展，促进电信和广电业务双向进入。 　　二是规划引导下一代网络发展。加快培育物联网产业，制定技术产业发展规划和应用推进计划，发展关键传感器件、装备、系统及服务。推进国家传感信息中心建设，促进物联网与互联网、移动互联网融合发展。 　　三是加大对集成电路、新型显示器件、专用电子设备和材料、基础软件等领域的支持，实现关键技术自主可控。调整电子信息制造业产品结构，努力扩大国内市场。引导芯片设计企业和整机企业加强合作，促进国产基础软件和国产芯片互动发展，加快推进液晶、等离子的产业化和下一代显示技术研发，加快彩电工业转型升级。

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  • 09年移动设备出货12亿部2014年翻番

        市场研究公司ABI Research的最新数据显示，2009年移动设备出货量将达12亿部。这里所指的移动设备包括手机、移动互联网设备、上网本、移动消费电子产品以及无线网卡。　　ABI Research的数据显示，2014年这些设备的出货量几乎翻番，总数可达22.5亿部。　　该市场研究公司分析师迈克尔－摩根（Michael Morgan）说：“未来五年，移动设备销售不景气的局面将会改变。当前，手机在移动设备市场上仍占有主导地位，其他移动设备的出货量仅有4000万部，无线网卡的出货量仅为6000万部。不过，受全球金融危机的影响，全球手机出货量在2008至2009年间出现了较大幅度的下跌，而其他移动设备的出货量增长则较为明显。”　　摩根指出：“手机出货量的增长率仅为4%，预计，无线网卡出货量的年增长率将达40%，超薄移动设备的出货量增长率将达 67%。这些新型移动设备具有广阔的市场前景，为运营商提供了新的营收来源。”这些移动设备的发展与智能手机产生了直接竞争。摩根表示：“移动通信单一化的时代已经结束，我们正进入一个多元化的时代。对许多移动设备来说，技术条件已经具备，现在仅需要构建相应的销售和付费模式就可投入商业运作。” 　　这就意味着一些手机厂商可能必须在低成本和越低成本领域寻求更多的业务，同时移动互联网设备、上网本以及移动网卡等移动设备将必须更好地定义它们的独特之处和价值取向，才能赢得市场，另外，运营商提供补贴也会对这些移动设备的销售产生重要影响。

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  • 明年上网本和智能手机将走向多核

        美国市场研究公司In-Stat首席技术策略官吉姆·麦克格雷格(Jim McGregor)发表研究报告称，明年将是上网本和智能手机等移动上网设备采用多核处理器的关键一年。　　他预计，明年移动上网设备和超便携PC将逐渐采用多核CPU，而其他消费者产品将在2012年和2013年实现这一过渡。麦克格雷格表示，到2013年，88%的移动设备都将采用多核处理器。　　虽然多核处理器在服务器和PC中的用途日益广泛，但目前上网本和智能手机等移动设备还很少使用多核处理器。　　麦克格雷格说，多核目前常用于基于X-86架构的处理器，但他表示，随着向多核过渡，ARM架构将获得更快的增长。他补充说，移动设备处理器的多核能力将朝着整合图形和多媒体加速的方向发展，而不是传统多核设计的提供高速运算能力。　　不过，业内人士对麦克格雷格的预计作出了不同反应。　　英特尔的Atom处理器是设计用于上网本和移动上网设备，目前只有单核架构。英特尔发言人表示，目前只有英特尔称之为上网机(Nettop)的入门级台式电脑才使用多核的Atom处理器。　　英特尔发言人说：“用于移动上网设备和智能手机等便携设备的下一代Atom处理器(代码为Moorestown)也将是单核的。我们尚未宣布任何为此类产品推出多核处理器的计划。”　　黑莓制造商RIM目前也没有使用多核处理器的智能手机产品。该公司拒绝对未来产品置评。但RIM发言人表示，公司已经注意到了智能手机的一个发展趋势，即消费者希望用智能手机做更多的事情，无论是工作还是休闲。　　该发言人说：“我们预计，未来各家公司会开发和推出新技术支持这一需求。”

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