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  • 需求下滑， 全球著名代工商台积电能否力挽狂澜？

    作为全球著名的芯片代工商，台积电在芯片工艺方面走在行业的前列，4月15日消息，据国外媒体报道，由于需求下滑，芯片代工商台积电28nm、40/45nm的产能利用率有下滑。 外媒是援引晶圆制造工具方面人士的消息，报道台积电28nm、40/45nm的产能利用率下滑的，下滑的原因则是自动驾驶、消费电子设备需求的下滑，导致对相应芯片的需求也有下滑。 台积电1月16日发布的财报显示，2018年28nm、40/45nm工艺在他们当年营收中所占的比重分别为20%和11%，合计超过30%;2019年虽有降低，但依旧分别贡献了16%和10%的营收。 作为对比，7nm和10nm工艺在台积电2018年的营收中所占的比重分别为9%和11%，2019年为27%和3%，两者加起来的比重还低于28nm、40/45nm。 此外，同当前的3nm和7nm工艺相比，28nm、40/45nm虽然推出已有很长时间，但他们目前仍在继续发挥作用，在台积电的营收中也占有较大的比重。

    半导体 台积电 芯片

  • 逆境联手！高通和京东方合作研发3DSonic传感器

    4月15日，高通和全球半导体显示产业龙头企业京东方科技集团股份有限公司(BOE)宣布将开展战略合作，开发集成高通3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。双方的合作还将带来高效的供应链并减少BoM(物料清单)和研发费用。 基于双方的合作，BOE(京东方)将向其客户提供集成高通 3D Sonic指纹传感器的显示产品。搭载该一体化方案的商用终端预计将于2020年下半年上市。 双方的合作将覆盖智能手机和5G相关技术，并有望扩展到XR(扩展现实)和物联网领域。 高通广泛的产品组合与BOE(京东方)在端口器件和智慧物联领域的深厚经验相结合，使之成为面向5G时代的理想协作，两家公司在传感器、天线、显示画面处理等众多关键技术上的紧密集成，将有望为消费者带来增强的性能体验。 在BOE(京东方)的柔性OLED显示产品中集成高通 3D Sonic传感器，旨在提供更加简洁高效的解决方案，使智能手机厂商可利用超薄和安全可靠的指纹解决方案打造差异化产品。BOE(京东方)执行副总裁、显示与传感器件事业群首席执行官高文宝表示：“作为全球半导体显示领域领先企业，BOE(京东方)始终秉承‘开放两端 芯屏气/器和’的物联网生态理念，为用户提供更好的智慧端口器件和解决方案。2020年下半年，BOE(京东方)OLED柔性显示与高通 3D Sonic传感器的一体化解决方案将量产出货。” 高通高级副总裁兼QCT首席运营官陈若文表示：“高通一直致力于扩展我们在中国的合作，与京东方的合作是我们植根中国和长期支持充满活力的生态系统创新的又一例证。双方合作推出集成高通 3D Sonic指纹传感器技术的OLED显示产品，将使OEM厂商能更加便捷地设计和开发前沿产品。” 对此，双方对合作表示期待，并已启动在BOE(京东方)的柔性OLED面板中集成增值和差异化的功能，包括高通 3D Sonic传感器。高通表示：我们期待进一步加强与BOE(京东方)在5G、XR和物联网等领域的创新合作。

    半导体 京东方

  • 智能手机主摄像头评分榜曝光，谁将拔得头筹？

    4月12日，DXOMARK为我们总结了最新智能手机主摄像头评分排行榜前二十名榜单，看点十足。那么这么久过去了，这份榜单现状如何呢?让我们来看看榜单前二十。 在这前二十名中，基本都是我们所熟知的产品，其中有不少曾经当过第一名，但是现在随着影像技术的进步，不得不退居二线。 榜单头名，毫无疑问就是前几天刚刚发布不久的华为P40 Pro，以128分的成绩领先第二名四分，想要超越颇具难度;之后便是OPPO Find X2 Pro、小米10 Pro、华为Mate30 Pro 5G、荣耀V30 PRO、Mate30 Pro、小米CC9 Pro尊享版、iPhone 11 Pro Max、三星Note10+ 5G、三星Note10+、华为P30 Pro等。 接下来，一加8系列、荣耀30系列都将和大家见面，该榜单或将再次被重写，就以评价拍照表现的DXOMARK来说，榜单也是经历了一次又一次的变化，榜首屡次易主，各款产品打的分外眼红。一起期待一下吧。

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  • 5nm芯片大战拉开序幕！Mate40“尝鲜”麒麟1020

    在7nm工艺之后，5nm将是台积电又一个爆发点。台积电作为5nm芯片生产规模最大的代工厂之一，根据其计划，5nm工艺芯片已经在今年上半年正式量产。近日，三星计划将打造一款全新Exynos 8核处理器，基于5nm LPE工艺制程，拥有两颗Cortex A78超大核、两颗Cortex A76大核以及4颗Cortex A55小核，新Exynos处理器定位高端。 预计iPhone 12系列和华为Mate40系列将成为首批采用5nm芯片的手机。 5nm共有N5、N5P两种版本，N5比7nm工艺在性能提升15%，功耗下降30%，晶体密度增加80%。N5P比N5性能还要强7%，功耗再次下降15%。5nm的N5版本将在今年量产，N5P则在2021年量产。 目前用于5nm工艺芯片的研发费用已经超5亿美元，能首发该工艺芯片的也就只有华为和苹果两家公司。有消息称，华为今年将发布2颗5nm芯片，其中有一颗就是用于手机的麒麟系列。根据前代为麒麟990，今年最新一代预计命名为1020。 据悉，麒麟1020性能将比麒麟990提升50%以上，CPU架构从A76升级到A78，超越了骁龙865的A77，同时麒麟1020还会集成5G基带。 在2020年Q3季度，将是5nm芯片大规模出货的高峰期。另外还有未发布的骁龙875、麒麟1020，三款均为5nm工艺制程，性能更强劲，功耗进一步降低。

    半导体 麒麟 5nm芯片 mate40

  • 华为计划摆脱高通依赖：三星、联发科成5G芯片供应商

    近日，据可靠消息，华为手机计划减少对高通芯片组的依赖，目前，三星和联发科都在争夺相关订单，包括SoC、5G基带等。 SoC方面，三星有集成式5G SoC Exynos 980，基带则有Exynos 5100和Exynos 5123，前者可搭配Exynos 9820/9825使用，后者可搭配Exynos 990使用。不过，严格来说，这些芯片定位并不低，如果报价没有足够吸引，对华为来说也许并不划算。 联发科方面，也有5G基带和SoC，只是支持的是Sub 6GHz频段，尚未覆盖毫米波。 尽管麒麟芯片的矩阵日益丰富、产品竞争力也越来越强，但年出货超2亿台的华为手机，仍需外采处理器、基带等支撑产品线健康运转至于华为自己的海思，5G基带产品有Balong 5G01和Balong 5000，5G SoC则推出了麒麟990 5G和麒麟820两款。

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  • 曝三星为打造Exynos芯片倾其所有：5nm LPE工艺性能俱佳

    近日，三星Exynos芯片和骁龙芯片同类产品性能较量话题引发大量讨论。据外媒Sammobile报道，三星的下一代旗舰手机Exynos处理器性能可能会更好，因为三星正将Mongoose CPU内核转换为公用的ARM CPU内核。它甚至放弃了ARM Mali GPU，转而使用AMD Radeon GPU。 一些愤怒的用户甚至在网上提交了一份请愿书，建议三星完全放弃Exynos产品，而改用高通骁龙芯片。但是，韩国三星公司不太可能很快放弃Exynos产品阵容。 实际上，三星似乎在未来对其Exynos芯片有更大的计划。消息称，三星正在与Google合作开发定制的Exynos芯片组。根据一份新报告，定制的Exynos处理器最快会在今年Google产品中推出。 从爆料获悉，该定制Exynos芯片组将使用三星的5nm LPE工艺制造。据报道，Exynos八核处理器具有两个Cortex-A78 CPU核心，两个Cortex-A76 CPU核心和四个Cortex-A55 CPU核心。该芯片还使用了ARM未发布的Mali MP20 GPU，该GPU基于Borr(北欧神话代号)微体系结构。Google似乎已经移除三星的ISP和NPU，以使用自研的Visual Core ISP和NPU。 新团队还可能为Oculus AR/VR产品提供芯片组。三星新Custom SoC团队目前拥有大约30名成员，这些成员来自包括三星LSI在内的各个业务部门，但有计划在未来几年内扩大规模。 谷歌有可能在其未来的Pixel智能手机(中端机型或首发)，Chrome OS设备甚至数据中心服务器中使用即将推出的芯片组。根据ETNews报道，三星今年初在其设备解决方案业务部门内创建了新的“ Custom SoC”团队。该团队由直到去年才在Foundry ASIC团队工作的Park Jin-pyo领导。 谁能成为芯片届的主导者，拭目以待吧!

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  • AMD全新锐龙芯片组全面升级：360度修复无死角

    今天，AMD发布了全新的锐龙平台芯片组驱动，版本号2.04.04.111，新功能方面，IOV驱动、USB 3.0驱动都移除了过时的设备ID，同时改进了整体系统稳定性。 从界面到功能都全面升级，并修复了此前存在的多个严重Bug。新驱动重新设计了安装界面，借鉴了Radeon Adrenalin 2020肾上腺素显卡驱动的诸多元素，更加时尚美观。 AMD锐龙芯片组驱动中包含的组件有：PCI设备驱动、I2C驱动、UART驱动、GPIO2驱动、PT GPIO驱动、PSP驱动、IOV驱动、SMBUS驱动、AS4 ACPI驱动、SFH I2C驱动、USB Filter驱动、SFH驱动、CIR驱动、MicroPEP驱动、USB 3.0 ZP驱动、USB 3.1驱动、PT USB 3.1驱动、SATA驱动。 操作系统和产品支持方面，X470、X370、B450、B350、A320芯片组和一二代桌面锐龙、七代A系列APU处理器均支持Windows 10、Windows 7，TRX40、X570、X399芯片组和三代桌面锐龙、一二三代线程撕裂者、桌面和移动锐龙APU处理器仅支持Windows 10。 Bug修复方面，以下问题不复存在：安装过程中卡死无响应、安装时提示Error 1720错误而中止、无法在C盘之外的其他分区安装、部分笔记本处理器上安装时界面旋转、七代A系列APU上安装时偶现系统卡死。 不过注意，安装过程中不要轻易移动安装窗口，否则可能会出现闪烁。

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  • 面板价格暴跌，三星已经决定放弃LCD面板！

    目前，全球LCD液晶面板的主要份额已被中国厂商把持，包括京东方、华星光电等。尽管三星的打算是将主要精力切换到QD量子点面板、OLED面板，可仍有显示器等产品需要液晶面板的支撑。 三星日前确认，将于年内关停旗下所有LCD面板工厂。 据报道，消息称夏普今后将作为三星电子LCD面板的独家供应商，以保证后者维系LCD面板产品的供应，面板类型包括TN屏、VA屏、IPS屏等，不知道夏普独家的IGZO是否在列。 三星曾经是LCD面板市场的一哥，在中国有两家LCD面板厂，在韩国也有两条LCD生产线，不过因为LCD市场近年来竞争加剧，面板价格暴跌，三星已经决定放弃LCD面板。

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  • DualSense新增触觉反馈功能，能模仿拉弓射箭触感？

    近日，索尼正式发布了PS5全新手柄设计——DualSense。 首先DualSense新增了触觉反馈功能(Haptic feedback)，这也是首个支持该功能的PS手柄，是手柄震动的改进升级版。其次索尼还在DualSense的L2和R2中加入了自适应扳机(Adaptive triggers)，可以根据不同的游戏提供不同的阻力反馈，比如能模仿拉弓射箭的触感。 DualSense还将原本的分享键升级为创造键(Create)，方便用户将精彩的游戏内容分享给全球玩家或者自己的好友。 最后DualSense还集成了内置麦克风与Type-C接口，这个升级必须要点32个赞。 外观上，DualSense相较PS4手柄也得到了全面进化，黑色外观改为了白色为主，黑白相间的熊猫配色，白色覆盖了手柄两侧与上部的大部分区域;光条的区域进行了调整，可以更容易被看到;PS键改为了PS字幕的形状;扳机位置更倾斜。 目前尚不清楚DualSense售价几何，索尼会提供几种颜色，作为参考DualShock 4首发价为59.99美元，相信DualSense应该不会低于这个数。 这是PlayStation 25年来手柄设计的最大突破!让我们持续关注！

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  • 高通：疫情影响较小，全面加速5G商用进程！

    4月7日,高通全球副总裁侯明娟在出席活动时透露，目前芯片产业受疫情影响相对较小。目前，高通有不同层级的5G终端产品组合，跨度到骁龙8系、7系、6系，目的就是全面加速5G商用进程。 以高通公司为例，作为全球最大的无晶圆半导体厂商之一，高通没有生产产线，主要专注于设计、销售、技术研发等环节，和很多封装、测试厂商都有合作，供应链管理团队每天不间断跟全球供应商密切沟通，到目前为止芯片生产供应基本正常。高通紧密关注疫情发展，和供应商无缝沟通，积极应对疫情带来的变化。 虽然疫情给全球经济带来不确定性，但是同时目前国家和企业界都在积极行动，出台相关政策，或加强合作，积极推动5G发展，5G发展“危中有机”。侯明娟强调，“在新基建大背景下以及运营商合作伙伴们积极建设5G网络情况下，今年中国5G市场拥有更有利的推动力量。预计到年底，产业的共同努力可能会抵消现在疫情带来的一些影响。” 随着5G新基建的推进，5G将进入更多垂直领域，为广泛行业提供创新的基础和机遇。从产品角度，过去几年，高通推出了丰富的5G产品组合，包括基带芯片、移动平台、天线模组，这些产品已经被业界广泛使用，支持了全球大部分5G终端上市。仅2~3月这两个月，已有十家手机厂商品牌陆续发布了采用高通公司旗舰型骁龙865 5G智能平台。 截至2月份，全球已经有275款采用骁龙解决方案终端，这些终端已经发布或即将上市。其中有备受关注的5G手机，还有5G模组、移动热点、5G CPE等。 侯明娟称，在疫情给人们生活带来的影响下，更多的消费者意识到无线连接的重要性，5G将带来更加重要的互联世界，支持全新使用场景，如远程医疗、智慧交通、智能制造等。 对此，包括高通公司在内的所有通信行业从业者都为之骄傲--能在产业变革当中做出自己的贡献。 芯片产业供应链全球化水平非常高，产业链环节较长，厂商对供应链精细化管理能力、把控能力一定程度上缓解了疫情带来的冲击。

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  • 疫情之下，三星3nm工艺2021年量产已不太现实？

    4月7日，据媒体报道，在5nm工艺即将大规模量产的情况下，3nm工艺就成了台积电和三星这两大芯片代工商关注的焦点，三星3nm工艺已不太可能在2021年大规模量产，目前来看2022年将是更现实的时间点。 三星电子旗下的三星晶圆代工，此前设定的目标是在2021年大规模量产3nm工艺。外媒是援引行业的消息，报道三星的3nm工艺可能推迟至2022年大规模量产的，推迟至2021年则主要是受当前疫情的影响。当前的疫情对物流和交通运输服务造成了影响，导致3nm工艺所需的极紫外光刻机和其他关键生产设备的交付延期，进而导致了量产的时间推迟。 值得注意的是，作为目前全球仅有的一家能生产极紫外光刻机的厂商，阿斯麦此前已经下调了今年一季度的业绩预期，由2019年第四季度及全年的业绩报告中预计的31亿欧元到33亿欧元之间，下调到了23亿欧元至24亿欧元。 阿斯麦调整一季度的业绩预期，主要也是受疫情的影响，但他们也给出了3个方面的具体原因，其中就包括光刻机交付的延迟，部分厂商对他们的交付能力存在担忧，为了加快交付进度，部分厂商甚至要求他们在完成正常的工厂验收之前就交付。 从外媒此前的报道来看，三星的3nm工艺，将采用环绕栅极晶体管(GAAFET))技术，这是同7nm和5nm工艺所使用的鳍式场效晶体管(FinFET)完全不同的技术，面积可以缩小35%，此前的报道是显示三星3nm芯片的性能较5nm可以替身33%，基于GAAFET技术的三星3nm原型工艺，此前已经投产。 目前还不清楚三星竞争对手的3nm工艺是否会受到影响，如果竞争对手正常推进，对三星可能就会非常不利。

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  • 魅族17最新猛爆料被爆出：LPDDR4X内存+90Hz刷新率

    随着发布的临近，关于魅族17的爆料也越来越多，今天有微博博主爆料，魅族17系列手机显示屏大小在6.4-6.5英寸左右，FHD+分辨率、90Hz刷新率，存储组合方面则是8+128GB起步，电池容量为4500毫安时左右。 此外，支持30W的Pump电荷泵有线快充和30W的无线快充功能，另外该机采用横向相机模组。 魅族 17 采用8GB LPDDR4X内存，128GB存储。经求证，基本可以确认此截图属实。 当然，魅族 17 应该不止一个型号，从今年各家旗舰手机利用LPDDR4X 和 LPDDR5 区分高低配版本来看，魅族 17 很大可能是标配 LPDDR4X 内存，高配版本则配备 LPDDR5 内存。

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  • 2芯片成就Mac专属功能--硬核防窃听，苹果不遗余力

    近日，苹果官方网站针对平台安全(Apple Platform Security)的介绍进行了更新，其中在 “ Mac 和 iPad 中的硬件麦克风阻断” 板块中，苹果主要增加了关于 IPad 如何实现硬件麦克风阻断的部分。在保护用户的个人隐私方面，苹果真的是不遗余力。 苹果表示： 从 2020 年开始的 iPad 型号也有硬件麦克风断开(hardware microphone disconnect)的功能。当兼容 MFI 的保护套 (包括由苹果公司出售的保护套) 连接到 iPad 并处于合上状态时，麦克风将在硬件层面上断开连接，从而阻止麦克风音频数据对任何软件可用。 注意，这里说的是任何软件，包括在 iPadOS 中具有根或内核特权的软件——甚至，在固件损坏的情况下也是如此。 考虑到 2020 年往后去的 iPad 型号仅仅包括刚刚发布的 iPad Pro 2020，则这项功能目前是 iPad Pro 2020 专享的。 也就是说，在使用 iPad Pro 2020 的过程中，当用户把保护套合上之后，iPad Pro 2020 将从硬件层面断开麦克风，从而使得任何软件都无法连接到麦克风——这是为了避免软件在用户未知状态下监听或窃取用户的音频。 需要说明的是，这里所说的保护套，必须是来自苹果官方，或者拥有苹果官方授权的 MFI 认证 。 那么，什么是 MFI 认证? MFI，即 Made for iPhone / iPad / iPod，苹果对其授权配件厂商生产的外置配件的一种标识使用许可，可以证明电子配件专用于连接 iPhone、iPad 或 iPod，而且经开发者验证符合 Apple 性能标准。 值得一提的是，苹果方面已经强调，尽管目前仅限 iPad Pro 2020 可用，但这项功能将会出现在从今往后所有的 iPad 型号，而并非 iPad Pro 系列专属。 对于苹果的这一做法，自然是受到外界欢迎的。雷锋网(公众号：雷锋网)了解到，知名苹果博主 John Gruber 在其博客网站 Daring Fireball 上认为，这充分说明了一家企业(即苹果公司)在将专注安全作为最高优先级时的表现。 苹果 T2 芯片会搭载在 iPad 上吗? 需要说明的是，针对麦克风的硬件阻断功能，此前一直是 Mac 产品体系的专属，其实现方式正是基于苹果的 T2 安全芯片。 T2 安全芯片，是苹果自研的一块 ARM 架构芯片，其专门为 Mac 设计;它首先亮相是在 2017 年年底的 iMac Pro 中。在苹果的官方话语中，T2 是这样被介绍的： 这款 Apple T2 芯片，是 Apple 推出的第二代定制化 Mac 芯片。通过对其他 Mac 系统中的几款控制器进行重新设计与整合，例如系统管理控制器、图像信号处理器、音频控制器和固态硬盘控制器，Apple T2 芯片为 Mac 带来了多项新功能。 在具体的功能上，T2 图像信号处理器能与 FaceTime 高清摄像头协作，进一步提升色调映射和曝光控制，还能基于面部识别技术进行自动曝光并自动调节白平衡。 但 T2 更让人关心的，是它的安全功能。 比如说，它的安全隔区协处理器为全新的加密存储和安全开机功能打下了坚实基础。它采用专用的 AES 硬件，为用户存储在固态硬盘上的数据加密，这既不会影响固态硬盘的性能，还能让处理器专心处理运算任务。此外，安全开机功能确保底层软件不会被篡改，而且只有经 Apple 信任的操作系统软件才能在开机时启动。 可见，在 iMac Pro 中，T2 芯片主要负责安全开机、加密存储等功能，但也具备一些图像信号方面的能力。 然而，雷锋网了解到，自 2018 年开始，新推出的 Mac Mini、MacBook Air 和 MacBook Pro 都搭载了 T2 安全芯片。由于 MacBook Air 和 MacBook Pro 的便携性和特殊产品形态，苹果通过 T2 安全芯片为它们推出了一项新功能——麦克风硬件阻断。 在官网中，苹果表示，所有带有 Apple T2 安全芯片的 Mac 笔记本电脑都有一个硬件断开的功能，只要盖子一合，麦克风就会被关闭——这种断开阻止了任何软件(即使是 macOS 中具有根或内核特权的软件，甚至 T2 芯片上的软件)在盖子关闭时使用麦克风。 这样的保护机制，可以说是业内最严了。 而如今，这种与之相类似的保护机制，也出现在了 iPad Pro 2020 上。考虑到苹果一项严格的隐私保护政策，这并不令人感到意外。 不过，在 T2 安全芯片缺席的情况下，iPad Pro 2020 依旧能够实现麦克风的硬件阻断，说明苹果官方在 iPad Pro 中内置了相应的控制器模块来保证安全，这也的确是用心良苦的。 雷锋网总结 对于苹果来说，设备安全一直被置于高优先级，这种产品理念从 2013 年发布的 iPhone 5s 就得到体现。 比如说，苹果的 Touch ID 将用户的指纹信息进行加密，并保存在 A7 芯片内置的 Secure Enclave 协处理器模块中。实际上，Secure Enclave 已经广泛存在于苹果当前的主要产品线中，包括 Apple Watch 和 HomePod。 因此，2020 年以及之后发布的 iPad 能够搭载麦克风的硬件阻断功能，也可以视为这种理念的体现，尽管并不是基于 T2 芯片。 但在雷锋网看来，真正的关键是：虽然 T2 芯片目前依旧是 Mac 专属，但是在苹果越来越着力于将 iPad 产品打造成电脑的时候，未来的 iPad 在产品级别上很有可能获得与 Mac 同等或者更高的配置权限，则 T 系列安全芯片也很有可能不再是 Mac 专属。

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  • 三星Galaxy S20 Ultra音频得分69分：优缺点明显

    今日，知名测评机构DxOMark正式公布了三星Galaxy S20 Ultra的音频测试成绩：69分。优缺点非常明显，一起来看一下吧。 缺点： DxOMark官方认为三星Galaxy S20 Ultra低音端扩展仍有改进空间，因为设备的音调平衡和低音精度受损。同时其音调平衡稍微偏离中心，在最小音量下，力度大的内容也缺乏清晰度;在麦克风方面，三星Galaxy S20 Ultra自拍视频的高音端扩展能力薄弱，对录制音频的距离呈现、定位能力和起音有所影响。 此外DxOMark官方认为三星Galaxy S20 Ultra的人声听起来有鼻音，背景听起来也不自然。在高SPL(声压级)场景中，三星S20 Ultra的低音端压缩会影响冲击力，还可听见时域音损。 优点： 了解到，DxOMark官方称三星Galaxy S20 Ultra的中频(中音)和高音端音频精确而清晰，可以提供准确的距离呈现、精确的定位能力和良好的广度。同时三星Galaxy S20 Ultra扬声器的最大音量表现良好，音损控制良好，整体音频播放表现不错。不过三星Galaxy S20 Ultra整体音色表现都还不错，力度掌握、信噪比等都有不错的表现，生活视频和语音备忘录中的爆破音保留完好;其响度表现在大多数用例中都很好(室内场景除外);几乎听不到音损。

    半导体 三星 音频 新冠肺炎

  • 三星 SM-A217F 被实锤：搭载Exynos 850，8个CPU内核

    近日，据sammobile爆料，三星正在研发Galaxy A21s手机。而早前发布的Galaxy A21型号为SM-A215，那么这款型号为SM-A217F的手机基本可以确定就是Galaxy A21s了。 根据Geekbench信息，三星Galaxy A21s搭载了一个神秘的Exynos 850芯片组，它有8个CPU内核，2.0GHz的基频，但其他细节不得而知。 GeekBench还显示了3GB的RAM和Android 10，由此看来，Exynos 850应该是一个定位中低端的芯片组。 根据sammobile之前的爆料，Galaxy A21s将配备一个5000mAh电池，预计有32GB和64GB两种型号，有黑色、蓝色、红色和白色可选。Exynos 850处理器曝光：单核183分，多核1074分。

    半导体 三星 三星新机

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