更多

  • S2C 发布全新基于英特尔Stratix 10 GX 10M的Prodigy Logic Systems，用于大型 ASIC 原型设计

    国微集团旗下子公司S2C 宣布推出其基于英特尔® Stratix® 10 GX 10M FPGA 的新型大容量 S10 10M Prodigy 逻辑系统系列，用于 ASIC 原型设计。这一新型 ASIC 原型验证系统系列包括单颗、双颗和四颗 FPGA。单颗 FPGA支持高达 8000 万门的 ASIC 设计。S2C 目前已开始发货其单颗 FPGA S10 10M Prodigy 逻辑系统。 S2C 首席执行官林俊雄先生表示：“英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA 的容量是当前市场上最大商用 FPGA的 2.5 倍左右，并且可能在未来两到三年仍是最大容量的 FPGA。使用 Stratix 10 GX 10M FPGA 将显著提升当前的 SoC/ASIC 原型设计能力。” S2C S10 10M Prodigy 逻辑系统是该公司大型成熟Prodigy 一站式原型解决方案的一部分，可与Prodigy Player Pro 软件、可同时在多个 FPGA 上运行深度跟踪调试的Prodigy MDM 多 FPGA 调试模块以及 Prodigy ProtoBridge等无缝协作，加速原型设计验证和软件开发。   【相关阅读】 英特尔发布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA 英特尔发布oneAPI软件计划及beta产品，面向异构计算提供统一可扩展的编程模型 英特尔发布全球最大容量FPGA，问题来了：FPGA和ASIC孰优孰劣？

    半导体 asic FPGA Intel 国微

  • Pro Design率先发布基于英特尔全球最大容量的FPGA的原型设计系统

    11月初英特尔发布了全球最大容量FPGA——Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA，拥有1020万个逻辑单元。Pro Design Electronic Gmbh随即率先发布了基于该FPGA的ASIC和SoC原型设计与验证系统的详细信息。 proFPGA quad Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA 原型设计系统集成了四个基于英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA的可插拔FPGA模块，其每个FPGA模块基于单颗FPGA，均拥有6000万个ASIC门的原型设计能力，使得四模块原型设计系统的仿真容量达到2.4 亿个ASIC门。多达九个这样的四模块原型设计系统可以实现互相串联，组建起一个ASIC原型设计平台，允许进行多达 20 亿个门的ASIC设计。Pro Design提供proFPGA Quad Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA原型设计系统的同时还提供proFPGA Builder软件，该软件提供广泛的支持范围和一系列丰富的功能，包括先进时钟管理、集成自检和性能测试、自动电路板检测和 I/O 电压编程、系统扫描和安全机制，以及快速远程系统配置和监控，通过USB、以太网和PCle的扩展来实现。这些特性大大简化了PRO DESIGN proFPGA系统的应用。 PRO DESIGN的proFPGA Quad Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA 原型设计系统采用九个系统相互串联的模式，使其最大原型设计容量高达20亿个ASIC门。 该款新系统完全向后兼容该公司的前几代 proFPGA 系统，因此您可以将此新型proFPGA quad Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA 原型设计系统与其前几代基于英特尔 Stratix 10 GX 2800 和英特尔® Arria® 10 FPGA的proFPGA 原型设计系统混搭使用。这种向后兼容性可保护您的已有投资。 PRO DESIGN首席执行官Gunnar Scholl表示：“我们都被这款英特尔全新Stratix® 10 GX 10M FPGA惊艳到了，不管是在尺寸、容量、I/O 数量、性能还是软件方面。能够将这一庞大的设备集成到我们紧凑的 proFPGA 系统概念中，无疑是非常艰巨的工作。不过在综合了来自英特尔、合作伙伴、部分主要客户，以及我们良好运行的生产团队的建议和帮助后，我们得以战胜了所有这些挑战。” 2019年11月19日，PRO DESIGN 将在以色列特拉维夫举行的 SemIsrael Expo的8号展台，展出proFPGA quad Intel ® Stratix® 10 GX 10M 原型设计系统。从 2019 年 11 月开始，该proFPGA quad Intel® Stratix® 10 GX 10M系统将面向早期用户推出，并计划于2020年1月开始全面发售。 【相关阅读】 英特尔发布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA 英特尔发布oneAPI软件计划及beta产品，面向异构计算提供统一可扩展的编程模型 英特尔发布全球最大容量FPGA，问题来了：FPGA和ASIC孰优孰劣？

    半导体 design pro asic FPGA Intel

  • 亮相SC19，AMD带来从超级计算机到云端HPC的超强性能

    日前，在2019国际超算大会（SC19）上，AMD公司不断扩大其在高性能计算（HPC）领域的领先地位，并宣布其在全球顶级研究系统中赢得了一系列新客户。同时，AMD还宣布了支持AMD EPYC处理器和Radeon Instinct加速器的新平台，并发布了ROCm 3.0版本，为新的编译器和HPC应用提供强劲支持。 AMD执行副总裁、首席技术官Mark Papermaster表示：“AMD很荣幸作为Frontier的处理器供应商参加SC19。众所周知，Frontier预期将在2021年交付时成为世界上性能最强的超级计算机。本周在SC19上，与会者可以体验到与用于这一E级超算系统相同的AMD技术。无论是在高速互连中协同工作的高性能AMD EPYC CPU和Radeon Instinct GPU，还是AMD开放的软件生态系统，都将由超级计算领域的巨擘们带来在SC19上亮相。” 在SC19上，Mark Papermaster将与来自Cray、CERN和赛灵思的首席技术官们共同参加讨论，探讨在E级超算系统以及更多包括跨硬件、软件和编程工具等新技术方面的创新突破。 新的Amazon EC2计算优化实例将使用第二代AMD EPYC 亚马逊云服务（AWS）扩大了对AMD EPYC处理器的采用，并宣布即将推出两款新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）计算优化的实例C5a和C5ad。并且，这些实例将由运行频率高达3.3Ghz的定制版第二代AMD EPYC处理器驱动。C5a和C5ad将提供8种虚拟化大小和最多96个vCPU，帮助客户针对各种计算密集型工作负载（包括批处理，分布式分析和Web应用程序）在成本和性能上提供更多选择。 除此之外，为了让客户的应用程序能够直接访问基础服务器的处理器和内存资源，两种实例都将提供裸机版本。这些实例将在96个物理核心上拥有192个逻辑处理器，是目前EC2计算优化实例家族中最大实例的两倍。C5a和C5ad裸机实例能够利用100 Gbps网络带宽，并与Elastic Fabric Adapter兼容，从而使客户能够扩展高性能计算和其他大型计算密集型的工作负载。新实例将在近期在多个AWS区域提供。 AMD将超级计算机推向新高度，EPYC进入TOP500强榜单 HPC组织们正在持续采用第二代AMD EPYC处理器和Radeon Instinct加速器来构建更多功能更强、效率更高的超级计算系统。Radeon Instinct GPU加速器可为HPC工作负载提供高达6.6 TFLOPS 的理论峰值双精度运算性能。而且，第二代AMD EPYC处理器和Radeon Instinct加速器均支持PCIe 4.0，可实现高带宽互连，从而在异构系统中实现更快的计算。 部署AMD处理器和加速器的最新客户包括： ◆ 数字转换的全球领导者Atos正在向法国气象局提供两台基于第二代EPYC的BullSequana XH2000超级计算机，用于大气、海洋和气候科学的动态天气预报和研究。 ◆ Atos和法国国家高性能计算组织GENCI宣布其Joliot-Curie超级计算机的最新扩展现在可供运作。该超级计算机基于Atos的BullSequana XH2000 解决方案和第二代EPYC处理器，并由CEA团队在其TGCC（超大型计算中心）进行管理。 ◆ Joliot-Curie超级计算机的扩展进入TOP500强第54位，成为全球排行榜中第一台配备280W AMD EPYC 7H12 64核处理器的超级计算机。 ◆ HPE所属公司Cray近期宣布，推出两台配备第二代AMD EPYC处理器且基于Shasta™超级计算机架构的新型超级计算机ARCHER2和Vulcan。 ◆ 戴尔科技集团正在为圣地亚哥超级计算机中心及其Expanse超级计算机提供基于第二代AMD EPYC的Dell EMC PowerEdge服务器。 ◆ 苏黎世联邦理工学院在其Euler VI系统中使用了AMD EPYC 7742处理器。 ◆ 日本电气有限股份公司（NEC）目前正在提供德国天气预报服务，其使用的Deutscher Wetterdienst系统结合了第二代EPYC处理器和NEC SX-Aurora TSUBASA矢量引擎。 苏黎世联邦理工学院负责科学IT服务的Christian Bolliger表示：“我们之所以选择AMD EPYC 7742处理器，是因为该处理器不仅能为研究人员日常使用的大多数软件应用提供广泛支持，并且还能提供令人印象深刻的原始性能、内存和I/O带宽。更重要的是，它满足了研究人员所需的性价比。凭借基于第二代AMD EPYC处理器的Euler VI系统，研究人员可以获得推进研究所需的诸多功能。” AMD EPYC将超级计算带入云时代 HPC领域正在不断演进，以满足新的工作负载和更高的性能要求。最重要的是，HPC需要更易于被长期或临时使用。如今，这一切正在通过云来实现。与内部部署相比，云端部署能以较低的使用成本为用户带来同等水平的卓越性能。 早前，Microsoft Azure宣布使用在基于第一代AMD EPYC处理器的系统上运行的Azure HB云实例，获得了此前无法企及的计算流体力学（CFD）性能水平。 如今，Azure针对高性能计算的Azure HBv2虚拟机已经提供预览，进一步突破了云端高性能计算的边界。这些虚拟机全部基于AMD EPYC 7742处理器，为客户带来了超级计算机性能，支持200Gbps HDR InfiniBand和单项工作多达80,000个核心，通过云就可以轻松、便捷地访问。 AMD推出ROCm 3.0版本 对“准E级超算”（pre-exascale）软件生态系统的社区支持继续扩大，该生态系统建立在由AMD提供的GPU计算基础开源组件ROCm之上。ROCm以月为周期发布新功能，为开发人员提供固定的节奏来持续更新和改进编译器、库、分析器、调试器和系统管理等工具。在SC19上，AMD针对这一领域的主要宣布包括： ◆ 发布支持HIP-clang的ROCm 3.0版本。HIP-clang是基于LLVM的编译器，利用hipify-clang改进了CUDA转换性能，并针对HPC和ML都进行了库优化。 ◆ ROCm上游集成到了领先的TensorFlow和PyTorch机器学习框架中，用于强化学习、自动驾驶以及图像和视频检测等应用。 ◆ 扩展了对HPC编程模型和应用程序的加速支持， 例如OpenMP编程、LAMMPS和NAMD。 ◆ 对系统和工作负载部署工具（如Kubernetes、Singularity、SLURM、TAU等）提供新的支持。 不断扩张的硬件生态系统 由于HPC系统必须满足愈发苛刻的工作负载，因此，由CPU和加速器驱动的异构计算对于现代HPC系统至关重要。AMD的合作伙伴正在建立能够满足异构计算需求的新平台，以及传统的仅用于计算的CPU： ◆ 技嘉科技宣布推出四款新的支持第二代AMD EPYC处理器的G系列GPU服务器，即G292-Z22、G292-Z42、G482-Z50和G482-Z51。G482-Z51最多可支持8个PCIe 4.0 GPU卡，为客户提供了出色的“AMD + AMD”选择，可用于多种加速计算的工作负载。 ◆ 继破纪录的HPE ProLiant DL325 Gen10和DL385 Gen10服务器之后，新的Gen10 Plus型号现在也加入了该阵营。通过多达64颗处理器核心，3200 MT/s内存带来的9％内存性能提高，支持PCIe 4.0实现的2倍I/O带宽提升，以及与前代产品相比提升2.4倍的存储容量，◆ 大大提高了虚拟化、HPC和大数据等重要工作负载的性能和效率。 ◆ 新的PenguinAltus®XE4218GT支持多达8个GPU，使Penguin客户可以通过 “AMD + AMD”解决方案，使用第二代EPYC和Radeon Instinct MI50加速器支持的PCIe 4.0来推动机器学习、大数据分析和类似的工作负载。 ◆ 泰安（Tyan）还宣布了其以HPC为重点的Transport HX产品线和以数据库为重点的Transport SX产品线的新平台，这些平台均由第二代AMD EPYC处理器提供支持。 随着第二代AMD EPYC处理器和Radeon Instinct GPU加速器实现了对PCIe 4.0的支持，AMD与关键行业合作伙伴紧密携手，充分引领了PCIe 4.0生态系统的建设。第二代EPYC全面支持PCIe 4.0设备，例如高速以太网和InfiniBand®互连、NIC和交换机、计算加速器（GPU和FPGA）和存储（NVME SSD）设备。针对第二代AMD EPYC提供PCIe 4.0产品的合作伙伴包括： ◆ 博通推出了支持200 GB以太网Thor NIC。 ◆ Mellanox ConnectX-6 网卡展现了约400 GB/s 的InfiniBand性能。 ◆ 三星推出Gen4 PM1733 NVME SSD固态硬盘，展示出两倍于其第3代 SSD的IOPS（每秒的输入输出量）。 ◆ 赛灵思Alveo U50、U280 FPGA。

    半导体 处理器 AMD

  • 从松果拆分的大鱼半导体完成A轮融资，小米造芯之路该如何走？

    日前小米拆分出来的南京大鱼半导体公司完成了A轮融资，投资方为兰璞资本，不过融资金额没有披露。 南京大鱼半导体是今年4月份才成立的，当时小米表示为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，部分团队分拆组建新公司南京大鱼科技。 调整后，小米持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。 资料显示，松果电子成立于2014年，系小米全资子公司，主要从事半导体芯片的研发。2017年2月28日，小米发布了澎湃S1芯片，成为了全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。 拆分大鱼半导体之后，小米表示将支持南京大鱼团队独立融资，使其能接纳更多方面的资金、技术与合作，赢得更快更好的发展，将加速小米AI、IoT芯片研发。  

    半导体 小米 松果 大鱼半导体

  • 让人唏嘘：松下宣布退出LCD面板业务!

    据日本媒体报道称，该国显示屏大厂松下已经宣布推出液晶面板业务了，其将于2021年终止生产。   11年前，在松下液晶面板的前身IPS Alpha Technology的姬路工厂开始了电视LCD面板的生产。2010年10月，松下设立了PLD，但由于价格竞争激烈于2016年放弃了电视面板市场，转向汽车和工业领域。此前为了应对日益激烈的竞争和商业环境的变化，松下采取了推出新品等措施，但经营还是日益下滑，最终决定退出液晶板块业务。 据悉，PLD员工将专岗到集团其他公司。松下解释称，退出液晶板块业务后将继续致力于B2B业务，设备上会持续在车载和工业领域发力，主要研究CASE、通信和智能化等。 日本经济新闻报道称，液晶面板由于竞争激化导致盈利恶化，松下的该业务似乎长期亏损。此前松下一直推进闲置工厂的再利用，例如将工厂的一部分改为生产电池等。预计本次变动对业绩的影响轻微。

    半导体 松下 显示器 lcd面板

  • 中国存储芯片实现历史性突破 明年可占全球5%份额

    在中国去年进口的3000多亿美元芯片产品中，存储芯片大概占了1/3，价值千亿美元的内存、闪存芯片国产率基本为0。不过今年国内在内存及闪存领域已经实现了0的突破，预计2020年就能占到全球存储芯片市场的5%。 国内的存储芯片今年有两大阵营进入量产阶段，其中紫光集团控股的长江存储今年9月份量产了64层堆栈的3D闪存，采用了自研Xtacking架构，核心容量256Gb。 现阶段长江存储正在加快产能提升，预计到明年底的时候晶圆月产能将翻两番到6万片，这个产能已经不小了，占据全球闪存市场产能的5%，一年时间就有这样的进步，可谓神速了。 在内存方面，今年量产的主要是合肥长鑫，总投资1500亿元的合肥长鑫内存芯片自主制造项目也是在9月底投产，将生产国产第一代10nm级8Gb DDR4内存。 合肥长鑫现在也在努力扩大产能，预计2020年底的时候，月产能将达到4万片晶圆，比现在增长三倍，大概能占到全球内存产能的3%了。 闪存5%、内存3%的全球份额听上去并不多，与三星、美光、东芝、SK海力士等公司完全不能比，但是别忘了全球内存闪存市场是高度垄断的，上面这几家公司就占了全球90%以上的份额，中国能突破到3%-5%，已经是美日韩之后全球第四大存储芯片阵营了，一两年时间就从无到有，这个速度足够业内厂商惊讶了。  

    半导体 存储 芯片 美光

  • 英特尔发布oneAPI软件计划及beta产品，面向异构计算提供统一可扩展的编程模型

    在2019年超级计算大会上，英特尔发布了一项全新软件行业计划oneAPI，助力充分释放高性能计算与人工智能技术融合时代多架构计算的潜力，同时发布了一个oneAPI beta产品。 英特尔oneAPI行业计划，为跨多种包括CPU、GPU、FPGA和其他加速器在内的异构计算，提供了一个统一和简化的应用程序开发编程模型。oneAPI的发布源自英特尔数百万小时软件工程开发的努力,并且标志着一个行业内的变革，从今天受限、封闭的编程方法演变到一个开放的、基于标准的模式，助力开发人员实现跨架构的参与和创新。 英特尔高级副总裁、首席架构师以及架构、图形与软件部门总经理Raja Koduri 表示：“高性能计算和人工智能工作负载需要包括CPU、通用GPU、FPGA，到本月初英特尔展示的更加专用的深度学习芯片NNP在内的多种架构。帮助客户更简便地释放不同计算环境的潜力至关重要，英特尔致力于采取软件先行的策略，为多架构提供统一可扩展的功能加速异构创新。” oneAPI是一个以开发者为中心的平台，将为AI应用无处不在、多架构并存的世界重新定义一种新的编程方式。oneAPI提供一个通用、开放的编程体验，让开发者可以自由选择架构，无需在性能上作出妥协，也大大降低了使用不同的代码库、编程语言、编程工具和工作流程所带来的复杂性。oneAPI保留了现有软件投资，包括支持现有语言，同时为开发人员创造更多丰富的应用程序提供了灵活性。 oneAPI包括了一项基于开放规范的行业计划和一款beta产品。该规范包括一种编程语言、强大的API函数库以及底层硬件接口。oneAPI beta产品为开发者提供了全套的开发工具，包括编译器、编程库、分析器等，并把这些工具封装为特定领域的工具包。初期oneAPI beta版主要面向英特尔®至强®可扩展处理器、带集成显卡的英特尔®酷睿®处理器，以及英特尔® FPGA，未来还将支持更多硬件。开发者可在Intel oneAPI DevCloud平台下载和试用oneAPI工具，并在官方网站上了解更多关于oneAPI的信息。 oneAPI是什么？ oneAPI是一个统一的、简化的编程模型，旨在简化跨多架构的开发过程（如CPU、GPU、FPGA、加速器）。oneAPI包含两个组成部分：一项产业计划和一款英特尔® bete产品，都是全新探索的第一步。 ·  oneAPI计划的跨架构开发模型基于行业标准和开放规范，支持广泛的行业生态系统采纳该技术来推动应用开发领域的新演进。 ·  英特尔® oneAPI beta产品是英特尔基于oneAPI的实现，它包括了oneAPI标准组件如直接编程工具(Data Parallel C++)、含有一系列性能库的基于API的编程工具，以及先进的分析、调试工具等组件。开发人员从现在开始就可以在英特尔DevCloud for oneAPI上对基于多种英特尔架构（包括英特尔至强®可扩展处理器、带集成显卡的英特尔酷睿™处理器、英特尔FPGA如英特尔Arria®、Stratix®等）的代码和应用进行测试。这一进展源自于英特尔数百万小时软件工程开发的努力，旨在为全球开发人员提供一座从现有代码和技能过渡到即将来临的xPU时代的桥梁。 oneAPI为何重要？ oneAPI是英特尔“软件先行”战略的重要体现，英特尔相信这一战略将定义和引领一个人工智能日益融合、异构及多架构的编程时代。 跨架构（CPU、GPU、FPGA及其他加速器）开发能力对于处理数据密集型工作负载极为重要，因为这种工作负载需要多种架构，这也将成为未来的常态。在今天，每一个硬件平台往往需要开发者维护独立的代码库，这些代码库需要使用不同的语言、库和软件工具进行编程。这是一项极其复杂和耗费时间的工作，会大大降低开发速度、抑制创新。 为了解决这一难题，oneAPI提供一个通用、开放的编程体验，让开发者可以自由选择架构，无需在性能上作出妥协，也大大降低了使用不同的代码库、编程语言、编程工具和工作流程所带来的复杂性，相对于今天的基于单个厂商的封闭式编程环境，oneAPI为开发者提供了极富竞争力、也更先进的可替代选择，帮助他们在保留现有软件投资的基础上，搭建一座无缝连接的桥梁，从而为未来的多架构世界创造更多丰富的应用程序。 为什么英特尔能够应对这项挑战？ 英特尔已经深入开发者生态领域超过20年。英特尔拥有15000多名软件工程师和10000项与客户紧密合作的软件部署，是Linux kernel最大的贡献者，每年修改的代码超过50万行，为100多个操作系统进行过优化，并且拥有超过两千万活跃开发者的生态，而这些只是英特尔庞大的软件实力的一部分。 英特尔跨基础架构、网络、操作系统的开发经验，开发工具和SDK以及其所参与并影响的标准制定组织的数量在业界是无与伦比的。凭借深耕行业多年的积累和英特尔软件工程团队数百万个小时的努力，英特尔正通过创建一个统一的编程模型，推动开发普及化，简化困难，为开发者创造一个更具移植性、更高效且性能更高的编程环境，来帮助开发者应对未来的挑战。 为什么需要一个开放式规范？ 数十年以来，英特尔与包括ISO C++/Fortran Groups、OpenMP* ARB、MPI Forum、The Khronos Group在内的多个标准制定组织以及行业/学术组织携手，希望通过开放协作的方式寻求一种可实现互操作性与互换性的产品规范，而oneAPI项目就是这一行动的延续。oneAPI将实现与现有行业标准的互操作性。最新oneAPI规范可在oneAPI计划官网查阅。 oneAPI开放式规范包括哪些内容？ 这一开放式规范包括一种跨架构的编程语言Data Parallel C++ (DPC++)、一套用于API编程的函数库以及底层硬件接口（oneAPI Level Zero）。有了这些组件，英特尔和其它企业就能创建他们自己的oneAPI实现来支持他们自己的产品，或基于oneAPI进行新产品开发。 Data Parallel C++是什么？ DPC++是基于大众熟悉的C和C++语言，专门为oneAPI设计的主要编程语言。它融合了来自Kronos Group的SYCL*，从而可以支持跨CPU和加速器上的数据并行和异构编程，目的是为了简化编程以及提高代码在不同硬件上的可重用性，同时能根据特定的加速器进行调优。 DPC++语言增强将会通过一个开发者社区项目来进行扩展，以简化数据并行编程。该项目向公众开放，并将通过开发者们的共同努力不断发展。 oneAPI规范内容将会开源吗？ 很多库和组件已经开源或即将开源。 哪些公司将支持或参与oneAPI计划？ 截至11月17日，支持oneAPI概念的业内领先企业和研究机构已经超过30家，包括高性能计算领域的领导者、人工智能领域的创新者、硬件厂商/OEM、独立软件开发商、云服务商、高校等等。其中很多也积极参与了oneAPI beta版工具包的测试并提供反馈意见。 这项计划刚刚启动，英特尔预期未来几年将会有更多参与方加入该计划。企业在创建自己的oneAPI实现并完成自我认证后即可以使用全新oneAPI计划品牌和标识。 不同的oneAPI Beta版工具包都包含了什么？ 英特尔 oneAPI 基础工具包（Beta版）包含了一系列核心工具和库，为构建和部署跨架构的高性能以数据为中心的应用而开发。它具体包含了oneAPI开放式规范技术（DPC++语言、特定领域的库）和英特尔® Python*分发包来提供跨相关架构的即时加速，以及能增强分析、协助设计和调试等组件。 除英特尔oneAPI基础工具包外，英特尔还提供其他针对高性能计算、人工智能等专门工作负载的工具包，包括： ·  英特尔oneAPI高性能计算工具包（Beta版）：帮助快速交付可扩展的C++、Fortran和OpenMP应用程序 ·  英特尔oneAPI深度学习框架开发者工具包（Beta版）：用于建立深度学习框架或对现有深度学习框架实现定制化 ·  英特尔oneAPI渲染工具包（Beta版）：用于开发高性能、高精度的可视化应用程序（包括科学可视化） ·  英特尔AI分析工具包（Beta版）：由oneAPI提供技术支持，适用于人工智能开发者和数据科学家，以更好地利用机器学习和深度学习模型来构建应用。 ·  此外还有两种oneAPI补充工具包：为系统工程师设计的英特尔系统Bring-Up 工具包以及面向深度学习推理和计算机视觉的生产场景的英特尔发行版 OpenVINO™ 工具开发包。 oneAPI支持哪些处理器和加速器？ oneAPI规范是为支持来自多个厂商的各种CPU和加速器而设计的。oneAPI beta版目前支持英特尔CPU（英特尔至强®、酷睿™、凌动）、英特尔Arria FPGA以及作为未来独立数据中心GPU代理开发平台的第九代/英特尔核芯显卡。oneAPI日后将支持更多英特尔加速器架构。 其它厂商的硬件与oneAPI兼容吗？ oneAPI规范的DPC++语言和库等都向公众开放使用，我们也鼓励其它硬件厂商使用。其它硬件厂商可以创建自己的oneAPI实现并基于此对特定硬件进行优化。 开发者可以通过哪些途径获取更多信息？ 关于oneAPI计划的更多信息可通过访问oneAPI.com获取。开发者可在英特尔开发人员专区，下载英特尔 oneAPI Beta版工具包供本地使用，也可以通过英特尔 DevCloud for oneAPI平台快速入门获得对于oneAPI工具包的访问，并使用它对多个以数据为中心的架构下的代码和工作负载进行测试。该方式无需安装和设置并节省时间，且在无需负担开发平台成本的情况下灵活尝试不同的硬件。 在即将到来的12月，英特尔将分别在上海和北京举办英特尔®oneAPI研讨会，力邀热衷于研究跨平台技术和下一代英特尔软硬件平台功能的软件开发者；使用C++在GPU硬件加速器上进行HPC或AI应用研发的软件开发者；使用C/C++在英特尔CPU上开发高度并行化的应用并有兴趣将来使用GPU或FPGA加速器的软件开发者参加。识别下方二维码即可进行注册报名。

    半导体 英特尔 异构计算 oneapi

  • 库克带特朗普参观 库克带特朗普参观哪里的工厂?

    正如预期的那样，苹果首席执行官蒂姆·库克于当地时间11月20日前往德克萨斯州奥斯汀的苹果的工厂，并与美国总统唐纳德·特朗普、特朗普集团副总裁伊万卡·特朗普以及特朗普政府的其他成员一起参观了这个从2013年就开始生产MacPro的工厂。库克送给了特朗普一块MacPro纪念牌以感谢他的来访。   库克带特朗普参观苹果工厂 访问结束后，库克和特朗普举行了一次小型新闻发布会，库克感谢总统和政府在“带领我们走到这一步”方面所做的工作，并表示，“没有他们，这是不可能的。”“你在这里看到的Mac Pro比原来的Mac强大15000倍，它可以每秒执行56万亿个任务，我们对这个产品非常自豪。这是美国设计、美国制造和美国工程的一个范例。” 苹果当日还宣布它在奥斯汀的10亿美元的新园区也已经破土动工。园区面积将达到300万平方英尺(27.8万平方米)，最初容纳5000名员工，员工数量最后将增至1.5万人。新园区预计于2022年开放。

    半导体 库克 库克带特朗普参观

  • 英特尔因CPU短缺向全球电脑厂商道歉

    英特尔周三致信消费者，承认公司产品短缺对PC制造商“造成了极大挑战”。 虽然在智能手机芯片领域遭到了重大失败，但是美国英特尔公司迄今仍然是个人电脑处理器的主导性厂商，不过最近，英特尔遭遇了严重的产能不足问题。 据外媒最新消息，11月20日，英特尔写信给电脑厂商客户，为公司电脑处理器产品的持续短缺道歉，表示处理器短缺正在给全球个人电脑制造商带来“重大挑战”。 据国外媒体报道，这家芯片制造商重申了一个月前发布的财务展望，但承认仍然难以按时交付客户订购的处理器。 英特尔营销副总裁米歇尔·约翰斯顿·霍尔特豪斯在英特尔网站上发布的一封客户公开信中写道:“我要对最近电脑处理器发货延迟对您的业务造成的影响表示诚挚道歉，并对您的持续合作表示感谢。” 霍尔特豪斯说，英特尔今年秋天遭遇了半导体“生产变化”，这加剧了电脑芯片短缺。 英特尔正处于从目前的14纳米一代向新型10纳米芯片的艰难过渡之中。这些新芯片出现了持续的生产工艺缺陷，这使得它们的大规模生产推迟了数年。 所谓的14纳米或10纳米，指的是半导体或芯片的线宽，线宽越窄，单位面积芯片可以整合的晶体管数量就越多，芯片的处理性能更加强大、耗电量更低。更小的线宽是半导体厂商竞争的重要阵地。 今年，英特尔开始在美国俄勒冈和以色列的工厂生产新的10纳米处理器，这限制了生产当前市场主流的14纳米芯片的可用生产线。 霍尔特豪斯周三告诉客户，出人意料的强劲个人电脑销售超过了英特尔的芯片生产能力。 该公司还表示，将利用半导体代工厂在自有工厂之外生产更多芯片。 在最初预测今年销售额会下降后，英特尔现在预计公司销售额会适度增加，达到710亿美元左右。 如果说英特尔的电脑厂商客户对芯片交付延迟感到沮丧，该公司的股东似乎不会太担心。英特尔股票周三收于57.90美元，接近该公司互联网泡沫以来的最高点。周三美国股市收盘后，英特尔发布了霍尔特豪斯的公开信，但是英特尔股价在盘后交易中变化不大。 英特尔在10月份表示，要到明年某个时候才会解决芯片供应短缺问题。 据国外媒体报道，英特尔已经在俄勒冈、爱尔兰和以色列启动了几十亿美元规模的产能扩建计划，新的生产线将使用一种称为极紫外光刻的生产工艺。

    半导体 CPU 英特尔

  • 斑马技术《亚太仓储业愿景报告》重磅发布!

    斑马技术今日公布其《亚太仓储业愿景报告》的研究结果。该调研旨在分析制造、运输与物流、零售、邮政和包裹投递，以及批发分销行业的IT和运营决策者现行与计划采取的战略，以实现仓库、配送中心和订单履行中心的现代化转型。同时，斑马技术正式推出新一代MC9300移动数据终端，可将仓库的生产力和效率提升至更高水平，进而实现企业的竞争优势。 《亚太仓储业愿景报告》的调研结果显示，为应对按需经济的发展，自动化和员工效能增强型解决方案是决策者未来五年规划的重点。68%的受访决策者表示IT/技术的利用率是其未来五年内最大的运营挑战。虽然引入新技术可能会带来新的挑战，但这也是实现资产可视性提升、实时引导增加和数据驱动绩效提高等长期期望的唯一途径。此外，57%的受访决策者计划在仓储运营中利用技术实现部分自动化或提高员工的生产力。 斑马技术制造、运输与物流事业部，亚太区垂直解决方案市场主管陈益仁表示：“为了应对全球按需经济发展下日益增长的需求，仓储、配送和订单履行正在进行现代化改造。如今，仓储业决策者开始转向运用技术，其通过采用先进的技术，并赋予一线员工更高的效能优势，来解决这一全球发展趋势所带来的关键业务挑战。扩大空间、实施新流程，以及增强工作流只是其中一部分。到2024年，仓储业决策者会将重心转移至整合更全面的解决方案，以构建数据驱动型环境，从而平衡仓储中劳动力和自动化水平，最终使一线员工具有领先的效能优势。” 面对仓储现代化转型的种种挑战，对于移动技术和设备的投资成为企业保持竞争力的关键。斑马技术《亚太仓储业愿景报告》结果显示， 73%的企业正在通过为员工配备移动设备来实现仓库的现代化升级。至 2024年，企业的现代化升级将由基于安卓系统的移动计算解决方案、实时定位系统(RTLS)和全功能仓储管理系统(WMS)共同推动。 基于企业对于部署移动技术和设备日益增长的需求，斑马技术正式推出全新MC9300移动数据终端。MC9300旨在为仓储管理、制造、运输与物流，以及后台零售环境的一线员工赋予效能优势，是库存管理、收货/上架、退货处理、交叉转运、质量管控、零部件追踪和价格审计等应用场景的理想选择。 MC9300采用广为熟悉且备受认可的设计，通过安卓操作系统(OS)、物理键盘和触摸大屏实现了性能的提升。MC9300具有卓越的可靠性，能够防水、防摔落、防尘和防滚动，是斑马技术同类设备中最强大且坚固耐用的手持式产品。此外，MC9300拥有先进的扫描技术，可在近至 3 英寸或远至 70 英尺的几乎任何条件下读取直接部件标识 (DPM)、激光蚀刻和点刻条码，并迅速捕获一维或二维条码，灵活扫描仓储货架上层小箱内或托盘中的物品。 全新MC9300配备了集合终端用户应用程序、应用开发工具及实用程序的Mobility DNA™套件，能够助力提高员工的工作效率、简化管理、强化安全性、减少培训和部署的时间，进而提高企业对于斑马技术移动设备的投资回报。凭借Zebra OneCare®支持服务的有效合同，企业还可拥有斑马技术的LifeGuard™ for Android软件安全解决方案，该解决方案能够提供可预测的安全/补丁更新，有效匹配企业硬件的生命周期，简化操作系统转换并延长移动投资周期。 斑马技术制造、运输与物流事业部，亚太区垂直解决方案市场主管陈益仁表示：“为了满足消费者的按需心态，企业决策者需要快速对一线员工进行培训，从而能够更有效地履行订单。运行绿屏应用程序的Windows®设备已经无法匹配当今按需经济的速度和体量。而像斑马技术MC9300这样的现代化触屏设备旨在实现更快、更灵活的操作，助力提高仓储效率，以满足当今消费者不断增长的期望。” 重点概要： · 斑马技术公布《亚太仓储业愿景报告》调研结果，通过调研企业IT 和运营决策者的意见，深入洞察制造、运输与物流、零售、邮政和包裹投递，以及批发分销行业的发展趋势和挑战。73%的受访企业目前正在通过为员工配备移动设备来实现仓库的现代化升级。 · 斑马技术推出的全新MC9300移动数据终端，具备出色的扫描性能和坚固耐用的工业级设计，能够助力仓储、制造、运输与物流和后台零售环境的一线员工提升工作效率及生产力。

    半导体 自动化 斑马技术 mc9300

  • 科锐与意法半导体扩大并延伸现有SiC晶圆供应协议

    科锐与意法半导体宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议至5亿多美元。意法半导体是全球领先的半导体供应商，横跨多重电子应用领域。这一延伸协议是原先协议价值的双倍，科锐将在未来数年向意法半导体提供先进的150mm SiC裸晶圆和外延片。这一提升的晶圆供应，帮助意法半导体应对在全球范围内快速增长的SiC功率器件需求，特别是在汽车应用和工业应用。 意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery表示：“扩大与科锐的长期晶圆供应协议，将提高我们全球SiC衬底供应的灵活性。它将进一步保障我们用于SiC基产品制造所需的衬底体量。我们将在未来几年实现SiC基产品的量产，以满足汽车和工业客户不断增加的项目数量。” 科锐首席执行官Gregg Lowe表示：“SiC所带来的性能提升，对于电动汽车以及包括太阳能、储能和不间断电源UPS系统在内的下一代工业解决方案至关重要。科锐始终致力于引领半导体产业从Si向SiC的转型。与意法半导体协议的延伸，将保证我们可以满足在全球范围内诸多应用领域对于SiC基方案加速增长的需求，同时加速这一市场。” SiC基功率半导体解决方案在汽车市场的采用正在快速增长。业界正寻求加速从内燃机向电动汽车的转型，提供更高的系统效率，从而实现电动汽车更长的行驶里程和更快的充电，同时降低成本、减轻重量、节约空间。在工业市场，SiC模块带来更小、更轻、更具性价比的逆变器，更有效率地转换能量，以开启清洁能源新应用。

    半导体 晶圆 碳化硅 sic

  • 重磅！紫光展锐发布春藤8910DM Cat.1 bis芯片平台

    随着5G的正式商用，各大运营商面临着2G/3G/4G/5G四张网络并行、四代用户兼营的运营挑战，从长远规划来看实施2G/3G的退网清频并向4G网络迁移在全球范围内已是大势所趋。聚焦国内，传统2G网络依旧具有覆盖范围广、在网物联网用户数量庞大的特点，因此，如何使这部分用户平稳过渡已成为通讯业必须面对的重大课题。 面对时代的机遇，紫光展锐在终端侧进行了完整的物联网芯片布局，拥有成熟的eMTC，NB-IoT，LTE Cat.1 bis，Cat.4产品解决方案。本次发布的春藤8910DM Cat.1 bis芯片平台，填补了低功耗窄带物联网与传统宽带物联网之间的蜂窝通信方案空白。Cat.1相比NB-IoT、2G模组在网络覆盖、速度和延时上具有优势，相比传统LTE Cat.4模组则拥有更低的成本和功耗，同时适配当前国内的4G网络，非常适用于对性价比、时延性、覆盖范围、通信速度有要求的应用场景。 紫光展锐春藤8910DM采用28nm成熟工艺，支持LTE Cat.1bis和GSM双模，上行速率达5Mbps，下行速率达10Mbps，并拥有高集成度，同时集成了蓝牙通讯和Wi-Fi室内定位，可实现更稳定的连接，支持VoLTE，同时通过系统优化设计，使得春藤8910DM可实现显著的低功耗优势。春藤8910DM以更广的覆盖、更快的速度、更低的延时，帮助客户实现更多产品特性，是兼顾制式、性能、功耗、成本的优选物联网解决方案。 目前，搭载春藤8910DM的三款模组产品已正式推出，分别是：中国移动ML302， 有方N58和广和通L610模组，可广泛应用于共享经济、金融支付、公网对讲、能源、工业控制等场景。 春藤8910DM的发布，标志着紫光展锐在物联网领域拥有从2G/3G/4G传统蜂窝通信技术，NB-IoT/eMTC / LTE Cat.1/LTE MBB工业物联网连接技术再到5G全连接技术，覆盖中高低速的全制式解决方案。 未来，紫光展锐将持续打造具备车规工规级高质量、具备数据存储与传输安全、承载AI算法与生态应用、立足终端用户需求的物联网全连接解决方案，用春藤芯赋能5G万物智联的到来。

    半导体 芯片 物联网 连接技术 5G

  • 博世10亿欧元建半导体工厂，剑指自动驾驶

    据外媒报道，汽车供应商博世(Robert Bosch GmbH)将投资10亿欧元(约合77.43亿元人民币)建造一座半导体工厂，以应对自动驾驶汽车零部件不断增长的需求，这将是博世进行的史上最大一笔投资。 博世在一份声明中表示，位于德国德累斯顿的工厂将于2021年开始，为自动驾驶汽车、智能家居和网联城市基础设施生产芯片，而且该工厂将于2019年竣工，届时将雇佣700名员工。 该公司首席执行官Volkmar Denner在声明中表示：“扩大产能将有助于提高我们的竞争力，而且随着网联和自动化程度的不断提高，半导体的使用量也在不断增长。” 博世因生产制动系统和内燃机等传统汽车零部件而闻名，也是一家长期从事软件开发的公司。随着驾驶性质发生了变化，该公司正大力投资于更新型的技术。在过去40多年中，博世一直在为智能手机等各种产品生产芯片。该公司表示，去年全球销售的每辆汽车中平均含有9块博世生产的芯片。

    半导体 半导体 博世 自动驾驶

  • 2019半导体厂排名出炉：英特尔夺冠、华为海思增长最高

    IC Insights指出，今年三星受到存储器市况欠佳拖累，英特尔将有望夺回全球第1大半导体供应商宝座。此外，若不计纯代工厂台积电，华为海思将排名于第15位，并以年增24%成绩与索尼并列成长性最高。 调查资料显示，今年全球前5大半导体供应商预估为英特尔、三星、台积电、SK海力士及美光;第6-10名则为博通、高通、德仪、东芝及辉达。第10-15名分别为索尼、意法半导体、英飞凌、恩智浦及联发科。 值得注意的是，前15名中，年度呈现正增长的公司仅有台积电(1%)、索尼(24%)及联发科(1%)，其中，索尼主要受惠图像传感器(CMOS)销售强劲，业绩年增长表现最优异。总体而言，预计2019今年前15大半导体公司销售额将较去年下滑15%，比预估全球半导体产业总下滑13%再低2个百分点。 IC Insights进一步分析，今年存储器市场恐下滑34%，其中，三星、SK海力士和美光三大原厂衰退幅度均逾29%，又以SK海力士跌幅最大，预估业绩年减38%。而在三星表现疲弱下，预计英特尔将再次成为最大半导体供应商，全年销售额估将较三星高出26%。 另外，IC Insights特别指出，前15大厂中包含台积电1家纯晶圆代工厂以及4家无晶圆厂，若将台积电排除在外，华为海思将排名第15，预估总销售额年增24%达75亿美元。

    半导体 半导体 英特尔 华为海思

  • 华为宣布启动数据基础设施战略，并开源数据虚拟化引擎HetuEngine

    11月19日，华为在深圳举办2019全球数据基础设施论坛，面向鲲鹏计算产业，宣布全面启动数据基础设施战略，并开源数据虚拟化引擎HetuEngine（河图引擎），希望让伙伴像使用“数据库”一样使用“大数据”，让数据治理、使用更简单。这是继今年9月基于“鲲鹏+昇腾”双引擎全面启航计算战略后，华为从数据角度对计算战略的再度阐述。华为数据基础设施战略围绕数据“采-存-算-管-用”的全生命周期，诠释了华为通过提供融合、智能、开放的数据基础设施，使能各行各业客户释放数据价值，让智能无所不及。 智能时代，算力是新生产力，数据是新生产资料，而5G、AI和云成为新生产工具。自动驾驶、4K/8K视频、AR/VR、物联网等应用的兴起，为企业带来海量的数据增长和分析处理需求，但需求与资源之间存在巨大落差。 华为Cloud & AI产品与服务总裁侯金龙在题为《打造“融合、智能、开放”数据基础设施，携手迈入智能时代》的主题演讲中表示：“随着5G、AI、云等技术的深度应用与融合，剧增的数据正在改变我们的生产和生活，但也带来找数难、取数难、用数难等挑战。华为面向鲲鹏计算产业，全面启动数据基础设施战略，提供融合、智能、开放的数据基础设施，对数据的采、存、算、管、用实施端到端的整合和优化，致力于让数据在全生命周期内好用，数据的每比特价值最大，每比特成本最优，让合作伙伴像使用‘数据库’一样使用‘大数据’。” （华为Cloud & AI产品与服务总裁侯金龙在大会上发表主题演讲） 打造融合、智能、开放的数据基础设施 基于“鲲鹏+昇腾”双引擎的强大算力，华为持续围绕数据构建计算、存储、智能化能力，加强研发投入和技术创新。华为数据基础设施包括数据存储、数据处理、数据管理系统、数据虚拟化引擎等，它包含以下三大特征： ◆ 融合：基于在存储、数据库、大数据等技术领域的突破，打破“存储内部系统墙”、“数据库与存储链路墙”、“大数据与存储配置墙”、“数据库与大数据协同墙”四堵墙。这四堵墙的打破，让数据融合更彻底，帮助客户实现TCO降低30%以上、据访问和处理性能提升2倍、分析效率提升100%. ◆ 智能：基于AI芯片、存储和华为云的三层架构，通过云上云下结合，云上训练和云下推理，让系统越用越快、越用越省。其中，依托昇腾处理器的AI能力，自动学习和识别IO流，提升Cache预取命中率，系统整体性能提升20%；依托鲲鹏处理器的多核算力，根据不同的数据类型，实时优化数据缩减算法，TCO降低25%；结合华为云自身运大规模维运营经验，当前可以实现提前14天预测硬盘故障，提前60天预测性能瓶颈，提前365天预测容量不足，其中30%的故障可以自我修复。 ◆ 开放：针对找数难、取数难、用数难的问题，推出数据虚拟化引擎HetuEngine，屏蔽数据类型差异、地域差异、语法差异，让数据治理、使用简单。HetuEngine拥有“一个入口、一个目录、一份数据、统一安全”四大核心能力，通过屏蔽数据基础设施的复杂度，让伙伴像使用“数据库”一样使用“大数据”，复用现有的生态、工具和技能，提升开发效率2到10倍。 开源数据虚拟化引擎HetuEngine，实现更快、更好的业务系统对接 为了更好的发展数据产业，让客户和合作伙伴更简单地对接应用与数据，华为在大会上宣布开源HetuEngine。开源版本的河图引擎叫openHetu，将于2020年6月上线。华为将开源内核，开发者可以基于开源代码进行定制，包括数据源扩展、SQL执行策略等，实现应用快速对接，提升开发效率。 （华为Cloud & AI产品与服务总裁侯金龙宣布开源数据虚拟化引擎HetuEngine） 华为始终践行“平台+生态”策略，通过硬件开放，软件开源，使能伙伴，共建开放、繁荣的鲲鹏计算产业生态，共同迈入智能时代。

    半导体 处理器 AI 5G

首页 上一页 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多