更多

  • NVIDIA、超微、苹果订单爆发，台积电资本支出扩增

    作为全球最大的芯片代工厂，台积电在最近半年内备受关注。然而，台积电经历了今年疫情以及华为芯片禁令的危机后，运营表现依旧稳健，更是出乎意料的再次上调7nm与5nm产能。 尽管华为新禁令已于9月中旬生效，错失占营收比重14%的大客户，但是得益于第4季在超威、高通、联发科、赛灵思与中国多家芯片业者订单涌入，迅速填补缺口，台积电营收约可持平或略减，全年营收2成成长目标将可轻松达阵，超标机会不低。 台积电近期更已上调7纳米与5纳米月产能，以应对客户的强劲需求。其中，7纳米现已提前达到每月13万片产能，年底约将再增至14万片，而第2季量产的5纳米目前由每月5万片逐步提升，原定2021年上半8万~9万片月产能目标，近日已上调至10.5万片。 除了苹果旧机与iPhone 12系列拉货强劲外，最新发布的平板与年底登场的Mac系列Apple Silicon处理器订单规模亦优于预期，几乎包下全部5纳米产能，其他客户也都提前向台积电预订7/5纳米产能，比如接下来新品火力全开的联发科与超威、中国业者。 供应链表示，台积电7/5纳米产能供不应求，以订单能见度来看，至少一路满载至2021年中，这当中除了苹果大单，以及市占、出货不断拉升的超威7/5纳米CPU与GPU订单，中国芯片客户群下单规模也不断扩大中。 还有就是随着Sony PS5即将上市，所搭载的超威Zen 2架构半客制化CPU及RDNA 2架构的半客制化GPU皆采用台积电7纳米制程，由于未能抢得更多7纳米产能，因此大量出货时程落在2021年上半。 另也传出，NVIDIA先前所推出的年度大作RTX 30系列，采用代工折扣相当大的三星电子8纳米制程，但2021年则将转换至台积电7纳米制程，订单量不少。 NVIDIA转单原因除了是台积电7纳米报价已较亲民外，另则是先前已规划分散风险，以应对三星8纳米良率问题。NVIDIA 7纳米大单亦是台积电2021年7纳米产能利用率维持高档的重要客户之一。 近期设备供应链就传出，由于客户需求强劲，7月才二度上修资本支出，加速扩产脚步的台积电，预算近期已提前用完，但产能依旧满载，且排队争抢的客户仍不少，因此在15日法说会上大有机会三度上调资本支出，目前资本支出预算是160亿美元~170亿美元，应会再增加5%左右。 资本支出上修除了为了7/5纳米扩产外，还有就是进度略为落后的3纳米研发与建置。据了解，除了5纳米于2020年第2季量产，5纳米强化版也低调在第3季量产，整体5纳米订单能见度至少已至2021年底，而3纳米量产目标也释出，2022年下半单月产能跃升至5.5万片，较5纳米初期量产规模再扩增，2023年单月更可再飙上10万片。 台积电资本支出扩增，对供应链是好消息，只不过2020年业绩仍创新高的台积电，在近期与国内外供货商所进行的2021年全年订单与议价会议上，依旧大砍采购价，平均幅度10%~20%，仅如ASML等有不可取代技术与产品的业者可除外，因此高度仰赖台积电也是忧喜参半。

    半导体 台积电 资本支出 NVIDIA

  • ASML、德国、台积电等企业表态

    美在全球市场上占有重要的地位，如芯片技术，零部件产品设备等等。因为美在产业中占有极大的比例，实施部分垄断，制定规则，打压企业就是常见竞争的手段了。 1、纷纷表态 美随意定制规则，可是很多供应商企业却不干了，都反对美做出限制的行为。受到伤害的不只是国内企业，还有很多靠这家国内巨头发展的供应商，因为不能供货，经济遭受了不小的打击。 于是纷纷表态，直接或者间接地支持这家国内企业。 首先是ASML公司，ASML是全球第一的光刻机制造商，掌握了最高端的EUV光刻机生产技术。前段时间ASML表示，要加快在中国市场的布局，继续和国内的合作伙伴一起发展。 以ASML在行业内的地位，说的话自然是有分量的。 其次是德国，德国就国内企业在5G的问题上表态，说不会在5G基础建设中排除这家企业。这家企业不只是在芯片上有优势，在5G领域也是全球领先的，所以德国选择这家企业是很正常的事情。 最后是台积电，这家国内企业也是台积电的第二大客户，由于某些原因，自研的芯片不能生产了。而台积电表示，会和客户一起努力，客户成功了，台积电才有订单。虽然台积电没有明说，但这位客户很可能就是国内这家企业。 2、被无视? ASML、德国、台积电纷纷表态，情况看起来有些变化，原本一切都是按照美的设想去发展，只要动用国家的力量，中国这家企业一定坚持不下去。 不允许使用美技术给这家企业代工，不让含美技术的企业给他提供产品，包括在5G上，也百般阻挠。 然而ASML、德国、台积电各自发表了意见，对这家企业都是有利的，而且从表态上来看，美国似乎被无视了。 如果按照规则执行，这家国内企业发展空间是有限的，至少在芯片这部分，至今还没有找到解决的方案。 可是ASML，台积电并没有放弃，并且试图断绝来往，相反还在积极发声。甚至德国也不顾美的施压，坚决要支持这家国内企业的5G技术。 被无视了就说明不会一直牵着别人的鼻子走，这是一个好的迹象，以后还会有更多的企业国家站出来，敢于去发声，敢于去反对，或者敢于自研技术，去替代对方的产品。走自己的路，让别人无路可走。 3、总结 ASML要加快在中国市场的布局，投入更多的光刻机在中国。 ASML包含了美技术，因此就要明白一定不能因此产生依赖性，要学会把技术掌握在手中，增加自主话语权。

    半导体 美国 asml台积电

  • 吸取教训，华为海思开始转型

    余承东曾说，华为做芯片最大的教训，就是只做芯片设计。如果华为能多花一点心思就研究芯片制造，那在美国出台芯片禁令后，华为虽做不到游刃有余，但至少也不会手忙脚乱。 1、吸取教训，开始行动 芯片从材料到加工，最后做成商品，交到消费者的手中，看起来是消费者从商家手中购得一件商品，在芯片流向市场的背后，需要经历庞大且复杂的工序。 首先需要设计芯片，然后把设计好的芯片加工制造出来，最后封装测试芯片的性能。 大致上是这三个步骤，可是要凑成这三个步骤，没有几十年的沉淀，根本做不好。设计芯片需要EDA软件，ARM架构，制造芯片需要光刻机，蚀刻机等，封装测试还要先进成熟的技术。 整个的环节流程都不是一家企业能完成的，所以华为海思成立至今，都只是涉猎芯片设计这一块，把设计好的芯片交给代工厂。苹果、高通、联发科等国际巨头都是这么做的。 看似不会出差错，可关键就在于，代工厂使用的技术是别人的，而海思又没有制造能力。当有一天不能靠别人生产的时候，设计芯片相当于纸上谈兵。 只做设计是一次教训，要是投入一部分生产力量到芯片制造，也许不会是这个局面。对此华为海思吸取教训，开始行动，在海思招聘公众号上，海思公布了最新的招募计划。大致上可以分为五大类，分别是：软件类、系统类、硬件类、芯片类、研究类。 这些不同的类别中，几乎都是为了自研制造芯片而准备的，比如有芯片架构工程师，芯片测试系统工程师等等。 2、唯一的出路 总共41个工作岗位，薪酬肯定不会低，除此之外，最重要的是一个平台。招募的人才可以借助华为海思去积累更多的工作经验，将来到这类的岗位上，肯定也会是二把手。 要知道海思已经是国内领先的芯片公司，今年还跻身世界十大半导体公司，第一季度市场份额首次超越高通。如果不是在规则的束缚下，未来还会有更好的发展。从这次海思的行动来看，有外媒表示：这是要转型? 很显然，华为打算走IDM模式，包揽芯片设计，芯片制造和芯片封装测试，简单来说就是芯片从设计到落地，都自己完成。 从单纯的芯片设计转型到IDM模式，可能会面临不小的困难，但是这或许是唯一的出路。因为在没有选择的情况下，就只有转型这项选择了。华为大力扶持自主供应链，招募大量人才，把芯片重新摆在台面上，这一次一定行。 3、总结 华为从没有向困难低头过，再大的困难也必定能克服。华为说过，不会停止对海思的投资，如今开始行动，面向全球展开新一轮的招聘计划。 华为只做芯片设计是一次教训，但已经吸取了教训，剩下的就是宝贵的经验。 积累越多的经验，越有助于华为成功，未来的华为，会逐渐向三星、英特尔这样的巨头靠拢，实现真正的独立，真正做到任尔东西南北风，我自岿然不动。

    半导体 华为 转型 芯片

  • 被断芯后的华为，研发费用高达1316亿

    华为被断芯，主要是台积电代工的麒麟9000处理器芯片，美光和SK海力士的动态存储芯片还有就是LG和三星的面板芯片都成为了制约华为旗舰手机出货的关键部件。 这其中5nm工艺的处理器芯片最为关键。 华为在5G通讯实现弯道超车，之前老牌的通讯企业诺基亚和爱立信都曾是通讯行业的霸主地位。 而华为这匹黑马的出现让之前的领先者成为了追赶者。面对美国单方面的阻挠很多的国家也是拒绝华为5G的商用，像是英国、澳大利亚都纷纷选择站队。核心技术在手的华为却是静观其变，相信意大利这次对华为剖析之后有更多的商用订单接踵而来。 在手机业务领域中华为面临着“无芯可用”，在2021年的出货量上我们看到只有5000万台，还不到今年2季度的数量。 业内分析师认为华为最坏的打算就是退出手机市场，像苹果公司一样，华为也是一个软件开发公司，至于制造芯片同样选择了代工企业台积电。 像是自己旗下的海思芯片也只有设计能力，真正为华为提供芯片制造的企业大部分都是华为旗下的投资公司参与投资或者入股。 这样的方式既灵活又降低了风险。华为芯片没有放弃，华为正式官宣今年研发费用高达1316亿!可以说出手就是第一名。这样的信心来自于强大的研发能力和后方“国家队”的支持。 像是可以替代安卓的鸿蒙系统年底正式搭载手机亮相，HMS生态的建立对标谷歌未来收取30%的“安卓税”，一切都在向“自主研发”进军。 多年前的韩国投入了大量的人力、物力和财力就是走自主研发，三星、海力士、LG等等企业都是得益于自己的技术领先，日本的东芝、尼康也都是摆脱“美国技术”潜心研究走在世界前列。

    半导体 华为 芯片设计

  • SK海力士全球首款DDR5 内存

    2017年JEDEC(固态技术协会)公布了DDR5内存标准，时隔三年海力士公布了全球首款DDR5内存，官方预计明年第三季度开售。 全球首款DDR5内存，引领行业踏入了一个全新的时代。这款DDR5-4800晶片是基于1Ynm制程造成的16GB颗粒，理论传输速度最高可达到5600Mbps。目前海力士已经能够成功产出单条64GB的DDR5内存条，不过这个规格有望在未来得到进一步提升。 实际上早在2018年海力士就已经成功研发出16GB的DDR5 DRAM，这样要比DDR5 DRAM的JEDEC标准确定时间还要早了不少。这一代技术会以32-bit双通道64-bit单通道，这样的设计会更有利于提升最大频宽。 此外DDR5 DRAM的工作电压也下降至1.1V，电压调节也从原来的主板控制变成由记忆体自主控制。 在新产品DDR5-4800发布的同时，海力士也对外宣布6400Mbps的产品已经开始测试，另外8400Mbps的产品也已经在研发计划中。 DDR5 DRAM初期主要是应用于数据中心等专业领域的设备上，预计到2022年市场份额达到10%，2024年攀升至43%。届时DDR5 的内存条才会正真走入普罗大众的生活中。 总之，海力士的这款DDR5内存具备5600Mbps带宽，比标准DDR4快了整整1.8倍，电压1.1V，官方表示能够节约20%电能。容量方面，目前单条可以达到64GB，未来可能有128GB，服务器级别则更高，总的来看DDR5内存发展之路还很长。

    半导体 内存 海力士 64gb

  • 传AMD计划收购Xilinx，成交价格超300亿美元

    行业整合，通常为大鱼吃小鱼。美国媒体消息，AMD正在商谈收购FPGA厂商赛灵思(Xilinx)，双方谈判已经进入深入阶段，可能下周就会官宣，但也存在着变数。双方已经谈谈停停有段时间了，赛灵思目前市值是260亿美元，算上溢价，最终成交价格应会超过300亿美元。 如果该项并购能够达成，标志着半导体产业或又将迎来新变局。 一、AMD市场份额攀升 作为桌面处理器的第二大厂商，AMD一直被Intel所压制，从2006年第二季度开始，AMD的市场份额就在一直下降，直到2016才开始有所好转。 不过，随着Zen2架构处理器的全面发布，AMD的市场份额正在节节攀升。 再加上台积电先进制程的加持，AMD已经对Intel造成了不小的冲击，目前其在PC处理器的市场份额已经接近40%，是过去14年来的最好水平。 根据AMD2019财报，去年AMD的营业额为67.3亿美元，经营收入6.31亿美元，净收入3.41亿美元。 虽然今年全球遭遇新冠疫情冲击，但受惠于在线办公，PC游戏等需求的爆发，AMD一季度的营业额同比增长40%，毛利润增加至46%，二季度的营收为19.3亿美元，同比增长26%。其中，计算和图形业务营收为13.7亿美元，同比增长45%。 二、Xilinx业务调整 根据最新的市值显示，目前AMD的市值已经达到1015.68亿美元，而Xilinx的市值只有前者的四分之一，为258.95亿美元。并且在业绩上，Xilinx也表现的并不理想，2020财年第四季度的收入为7.56亿美元，比上一季度增长5%，但同比下降9%。 并且，在公布财报前后，Xilinx被爆出在圣何塞总部裁减123名员工，业界普遍认为是美国政府对这家公司最大客户之一华为持续制裁的结果。 根据2020财年上半年财报显示，Xilinx从华为获得的营收为5000万美元，约占到总营收的6%~8%左右，因此华为对Xilinx的影响相对比较大。 随后，Xilinx一位发言人表示，在美国政府禁止华为购买美国零部件和软件后，FPGA业务还未从失去华为的状态中恢复过来，因此有必要进行调整。 三、AMD全面对标Intel 2015年，Intel以167亿美元的价格，收购全球第二大FPGA厂商Altera，成为该公司有史以来最贵的一笔收购事件，自此Xilinx就成为了全球唯一一家可全产品线规模化制造FPGA的独立公司。 完成收购后，Intel在Altera的基础上成立了可编程事业部，并且一直在推进FPGA与自家至强处理器的软硬件结合，2018年Intel宣布旗下的FGPA已经被正式应用于主流的数据中心OEM厂商中。 如今AMD在PC业务上一路高歌猛进，成为这个疫情中为数不多的赢家，所以自然也将视野放在了Xilinx身上。 如果收购成功，AMD不仅拥有CPU和GPU阵容来挑战Intel，而增加FPGA产品组合将打开第三条优势渠道。Xilinx的产品可以被用在AI芯片、物联网、嵌入式航空/汽车、5G通信、人工智能等领域。 不过，针对此次收购，AMD应该不会以现金交易的方式进行，因为截止2019年9月，AMD的手头现金只有12亿美元。 近年来，半导体产业大的并购案集中出现在欧美等国家，英飞凌收购赛普拉斯、ADI收购美信半导体、英伟达收购Arm、这些都是百亿美元级别的收购，反观国内的大金额收购只有韦尔股份与闻泰科技等少数案例。 这主要是因为目前欧美半导体产业已经相当成熟，而这些成熟半导体企业在各自所处的行业和市场份额又相当稳固，已经度过了细分领域相互兼并的时期。 进一步扩展市场只能通过新技术或者并购的方式扩大自己的版图，跨时代的新技术不常有，所以最终只能通过收购来实现协同，进一步扩大自身的市场。

    半导体 AMD 半导体行业 赛灵思

  • 可穿戴服装新材料，智能纺织物

    可穿戴设备逐渐嵌入人们的生活，从可穿戴手环手表到可穿戴眼镜等，智能服饰也将成为可穿戴行业追逐的方向，然而智能服饰的材料则成为其必然面临的问题之一。 近日，耶鲁大学的科研团队就开发出了一种新型“机器人织物”，可以根据需求或通过感知环境来改变其形状和硬度。基于此材料的特性，将可以应用于智能服装、可自行搭建的帐篷或者机器人降落伞。 其研究已发表在《美国国家科学院院刊》上。 为了赋予这种织物一系列的功能，研究小组创造了具有不同功能的纤维，并将它们编织成日常织物。 例如，研究人员用环氧树脂制成可变刚度纤维，这种环氧树脂是一种在相对较低温度下液化的合金，当温度较低时，这些颗粒是固体金属，能够使材料更坚硬;而当温度升高时，这些颗粒则会融化成液体使材料更柔软。这也意味着，它可以被加热，使织物柔软具有可塑性，然后冷却到室温，将其锁定到特定形状。 此外，为了让材料改变形状和移动，该团队还加入了一种形状记忆合金(SMA)。这种东西可以通过编程来“记住”某个特定的形状，这样在它变形之后，就可以触发它直接跳回原来的形态。 在这种情况下，研究人员将形状记忆合金线压扁成丝带，以便于研究人员根据需求将织物恢复到平面形状。 同时，为了制造能检测内部或环境变化的传感器，并让织物做出适当的反应，研究人员开发了一种基于皮克林乳液的导电油墨，这种乳液可以降低油墨的粘度，同时也可以使用无毒溶剂。 使用这种墨水，研究人员可以把传感器直接涂在织物上。研究人员表示，传感器是可见的，但不会改变织物的质地或透气性，这对穿戴应用的舒适性很重要。 当然，机器人织物的实现是一次科技上的创新，通过使用典型的纺织制造技术将功能纤维集成到传统织物中也提供了更多将科技融入生活的新途径，也正是这些实用性才让我们的生活能够与科技交融。

    半导体 可穿戴 智能纺织物 机器人织物

  • 谷歌穿戴式操作系统新名字：Wear OS by Google

    Android Wear始终坚持着这样的信念：无论您戴在手腕上的样式是什么，或者口袋里装的是哪种手机，可穿戴技术都应该适合所有人。 从那时起，我们就与顶级手表和电子品牌合作，制造了50多种手表，以帮助您管理健康状况，与最重要的人保持联系并向您显示您关心的信息。 最好的部分：我们只是在探索可穿戴设备的可能性，而未来还有更多令人兴奋的工作。 随着我们技术和合作伙伴关系的发展，我们的用户也随之发展。在2017年，三位新的Android Wear手表拥有者中有一位也使用了iPhone。 因此，随着制表业在下周为另一个巴塞尔国际钟表珠宝展做准备，我们宣布了一个新名称，该名称更好地反映了我们的技术，愿景以及最重要的–戴表的人。 我们现在是Wear OS by Google，适用于所有人的可穿戴操作系统。

    半导体 操作系统 谷歌 可穿戴设备

  • 除海思麒麟外，国内哪些芯片厂商？

    众所周知的原因，华为目前的芯片已经被断供，华为在未来手机业务上的发展依旧不太明确，很值得我们关注。 除了华为，国内还是有很多芯片厂商的，这里也给大家做个简单的普及。 第一当然就是华为的海思了，这也是大家接触或者听说过最多的东西，华为的麒麟处理器不仅用在手机上，还有不少芯片用在平板上。目前华为能够设计并进行量产的是5nm制程工艺的麒麟处理器，不过因为被限制了，未来还是不太明确。 第二个大家应该也比较耳熟，我之前也报道过，它就是紫光展锐。紫光展锐隶属于紫光集团，目前主要为移动通讯和物联网做解决方案，并且还跟上了主流，拥有自家开发的5G芯片。 而最近搭载紫光展锐芯片的手机是酷派X10，采用了虎贲T7510，使用了12nm制程工艺，支持双模5G。虽然现在已经推出了6nm的T7520，在5G方面有较强的优势，但较为遗憾的是，虎贲的最强性能还是与麒麟、高通的顶级产品有些差距。 剩下的则是全志科技和瑞芯微了，大家可能对它的名字不太清楚，是因为它们的芯片主要用于平板、家电、车联网、机顶盒等等领域。比如京东智能音箱、小米智能扫地机器人等等，都是采用了全志科技的芯片。 而瑞芯微则更多的使用与国产平板电脑上，出色的性能还是让不少人对它有着深刻的印象。 当然，这些芯片公司主要都是在移动芯片领域上有着较为不错的成绩，其他芯片领域还是有着不少企业影响力也不小。 经历了华为事件，现在国内已经非常重视芯片上的发展了，也有越来越多的厂商开始努力跟进。

    半导体 芯片 海思 麒麟

  • 三星 Galaxy W21 5G 通过认证

    三星的 Galaxy S20和Galaxy Note 20 仍然是年内的安卓旗舰，随着屏占比的提升以及造型上的同质化，除了 S Pen 手写笔外，差异在明显缩小，曾经三星赖以成名的双旗舰策略现今存在明显的内部竞争。 而在近日，根据韩国媒体《韩国先驱报》报道，三星 Galaxy S21 系列机型将会首次配备 S pen 手写笔。 据该消息源与其他爆料信息显示，Galaxy Note 21 系列机型仍将推出，但三星会逐步融合 Note 系列，并入 S 系列中，而三星内部非常看好折叠屏机型的发展前景， Fold 系列最终会取代 Note 系列的定位，在 Galaxy S21 系列机型上尝试配备 S Pen 就是最好的印证。 回归国内市场，近日型号为「SM-W2021」的三星机型已经正式通过了 3C 认证与工信部认证。考虑到「SM-W2020」国内型号为 Galaxy W20 5G，该机型大概率会命名为 Galaxy W21。 根据工信部信息来看，Galaxy W21 5G可能就是国行版本的 Galaxy Z Fold2，但是会支持双卡双待功能，归属于同电信合作的心系天下系列。 目前从工信部信息来看将配备 6.23 英寸主屏，整机尺寸为 128.2 x 159.2 x 6.2mm，采用 2090mAh + 2160mAh 双电池方案，典型值为 4500mAh。 该款手机大概率会在 10 月底或 11 月正式发布。

    半导体 三星 安卓

  • 向死而生，打破国外垄断：长江存储

    纵观电子产业的发展过程中，关于存储器间的商业竞争尤为激烈，最开始是美国一家独大，80年代后“日本五巨头”将全球市场彻底洗牌，随后韩国，台湾等地的公司迅速兴起，将原先日本的市场夺走大半;紧接着韩国又凭借着美国和政府的扶持，将一众同行尽数打败。时至今日，在DRAM方面，仅剩下三星，海力士，镁光三家;NAND也差不多，除了上述三家，也只有inter，西部数据，铠侠等寥寥数家。2017年，存储器价格上涨，国内企业叫苦连天。 就在此时，一家中国企业，立志要改变这种屈辱的局面。 这家企业，就是长江存储。 十年饮冰，难凉热血：长江存储的艰辛历程 在见识到上游产业被垄断的严峻后果，国内先后出现三家主营存储器业务的公司——长江存储，合肥长鑫，福建晋华。而福建晋华由于刚起步就被美国打压，所以进展滞后了许多，目前就只剩下长江存储和合肥长鑫两家。其中实力最为强劲的，便是长江存储。 说起长江存储，就不得不提起他的前身——武汉新芯，这家成立于2006年的企业曾是湖北省重点扶持的对象。由于此前缺乏经验，武汉新芯由中芯国际负责运营。武汉新芯一开始本来是打算做DRAM的，但当时的中芯国际十分困难，被台积电的官司搞得焦头烂额，无暇顾及武汉新芯的发展。又恰逢DRAM行业正处于低谷周期，无奈之下，武汉新芯只好先替美国企业Spansion代工NADA闪存。 然而武汉新芯着实倒霉，在2008年的全球经济危机中，Spansion断掉了给武汉新芯的订单，武汉新芯一度徘徊在破产边缘，还被台积电，镁光等企业盯上。在随后相当长的一段时间里，武汉新芯只能在夹缝中求生存。尽管局势艰难，但武汉新芯一直没有放弃对自主创新的追求，坚决不同意合资。2011年，从官司中缓过劲的中芯国际终于想起了武汉新芯，投资十亿美元将武汉新芯全资控股，但可惜的是，因为各种原因，这笔注资计划实际上并没有完成。2013年，中芯国际选择退出，武汉新芯又一次陷入危机，但这一次，武汉新芯没有等待太久。 2014年9月，工信部办公厅宣布成立国家集成电路投资基金，专门用于推进先进集成电路事业的发展。在此后的两年里，湖北省集成电路产业投资基金股份有限公司、国开发展基金有限公司、湖北省科技投资集团有限公司共同出资240亿美元，解决了武汉新芯的资金问题。在存储行业拼搏多年的武汉新芯终于迎来了胜利的曙光，2016年3月，武汉新芯高调宣布：将用240亿美元，在武汉打造一个世界级的半导体企业! 2016年，武汉新芯再迎喜讯：中国最大的综合性集成电路企业——紫光集团正式参与。多方讨论研究后，决定在武汉新芯的基础上成立了一家全新的企业——长江存储。在紫光集团董事长赵伟国的安排下，长江存储整合了武汉新芯，其中紫光占股51.04%。 “自主创芯，产业报国!” 从这天起，中国正式开启了存储自主化的进程。 逆流而上，专为打破垄断而生 根据《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》报告：中国已经成为集成电路最大的进口国，80%的高端芯片都靠进口。以2019年为例，中国在芯片方面的进口金额超过了3000亿美元，远超石油进口的开销。而存储器作为集成电路里至关重要的一环，实现自主化更是当务之急，长江存储担起了这项重任。 成立伊始，长江存储的技术实力比较薄弱，工艺水平还停留在先前为Spansion代工的层面。和三星，海力士等企业是不能相提并论的。为了解决这项难题，长江存储找到了“国家队”——中科院微电子研究所进行深度合作，一起研发新工艺。 2017年2月，长江存储传来捷报：国产32层3D NAND FLASH芯片在电学特性等各项测试中指标合格，迎来突破性进展。紧接着，长江存储挖来了杨伟毅担任CEO。杨伟毅在半导体行业可谓是鼎鼎大名，他所创办的晨星集团在全球范围内也是响当当的存在，尤其在智能电视芯片的研发商，一度超越了联发科。但由于杨的祖籍是福建，自大陆背景让晨星在台湾的运营屡被刁难。所以当长江存储发出邀请时，杨毅伟很快便同意了。 长江存储深知人才的重要性，除了杨毅伟，还不惜花重金聘请了NorFlash创始人高启全，联电集团集团CEO孙世伟等，与之而来的还有一大批技术功底扎实，经验丰富的前沿工程师，他们都是长江存储最坚实的技术后盾。 道阻且长，志在必行的长江存储 2018年，长江存储发布了号称能够颠覆行业的Xtacking 3D NAND技术。 简单来讲，传统的NAND闪存的制造商通常都是使用单一工艺技术在一个晶片上产生存储器阵列以及NAND逻辑(地址解码，页面缓冲器等)。而长江存储则是将两种不同的工艺技术在两个不同的晶圆上制作NAND阵列和NAND逻辑，然后再将两个晶圆粘合在一起，使用一个额外的工艺步骤通过金属通孔将存储器阵列相连接，实现逻辑上的互联。 这种全新的架构模式能最大化其内存阵列的密度，使NAND获得超快的I/O速度，具长江长江存储表示，其64层3D NAND芯片的I/O接口速度为3 Gbps，比三星最新的V-NAND快两倍，比主流3D NAND快三倍，速度和稳定性都远超其他同期产品。 凭借着Xtaking这项颠覆性的技术，在2018年的闪存技术峰会上，长江存储成为了最后出场的压轴公司，并获得“最具创新能力的闪存创始公司”的奖项。这标志着我国在闪存方面，已经和镁光，海力士等企业在同一水平线上! 但这并不够，因为长江存储的最终目标，是存储界的泰斗——三星。 长江存储——致钛SC001 1TB SSD 韩国三星早在2017年就实现了64层NAND的量产工作，而我们直到2019年9月是，才宣布投产64层，256Gb TLC 3D NAND Flash，并且良品率也不高。所以保守估计，长江存储和三星的技术差距在三年之间，我们在进步，对方也没闲着，这看似短短的三年，将是一场极为困难的攻坚战。如今紫光集团已经在着手准备，将投入1100亿美元来投资国内自己的内存场，和长江存储共同努力，计划在2022 年大规模量产用于智能手机和其他设备的内存芯片。 虽然目前，长江存储和世界一线大厂仍然存在一定的差距，比如良品率和兼容性等，但长江存储用了仅仅四年时间，就追赶到这种地步，并弯道超车推出了自己的Xtaking架构，已经是行业奇迹!

    半导体 三星 存储器 长江存储

  • Crucial P5:美光自研控制器高端SSD

    Crucial P5是美光最近推出的一款M.2 2280的消费级SSD，采用的是PCIe 3.0 x4，使用的是NVMe 1.3协议，有250GB、500GB、1TB和2TB四个版本。Crucial的高端消费级SSD一直缺位，此前发布了一款叫P1的算是入门，现在发布了P5，作为美光的高端SSD，P5的步子迈得不算大。 官方数据显示，P5顺序读3400M/s，顺序写3000MB/s(250GB版本的顺序写只有1400MB/s)，容量越大，读性能就越好。IOPS方面，4K随机读写最高能达到43万/50万 IOPS，整体性能参数在同类SSD中算是比较高的。 官方文档显示，P5支持许多高级功能，比如动态写加速( dynamic write acceleration)，P5的SLC Cache可以根据工作负载调整大小，从而可以减少写放大和优化性能。 此外，P5还支持自适应的热保护，以平衡性能和耐用性，而且，它的温度传感器不仅在控制器上有，在NAND芯片上也有，温度如果超过70度会限速，如果超过85度会关闭SSD。 P5不仅强调性能，在数据保护方面，支持全硬件的加密方式。写入寿命方面，每250GB最多写入150TB，1TB版本支持写入0.6PB，2TB版本支持写入1.2PB。1TB的实际可用容量只有930GB，大约是将9%的容量做了OP。 除了美光原厂颗粒，还有多个数据完整性措施，加上LDPC、ECC什么的，在数据安全可靠性方面用户可以完全不用担心。 P5采用的是单面设计，方便放在移动设备里，1TB版本的板子上有2块512GB 96层TLC NAND芯片，每块NAND芯片封装了8个die，另外还有1GB的LPDRAM内存。 主控芯片方面，P5采用的是美光自家的六核控制器(DM01B2),是一款8通道的NVMe控制芯片。美光也终于用上了自研的控制器，下一步应该拿出来PCIe 4.0的了吧。 自研控制器，自己的TLC芯片加上酷炫的外形设计，不禁对它的性能跑分感到好奇~ 一、基准性能测试 测试主机平台配置如下，16年的老配置了： 我们将使用Crystal Disk Info、ATTO Disk Benchmark、AS SSD、Anvil's Storage Utilities、PCMark 8和TxBench分别进行基准测试。 二、Crystal Disk Info Crystal Disk Info通常是用来查看磁盘信息的一个工具，能显示存储设备的一些特性和运行状况。 从已知信息来看，无论是通电次数还是通电时间，还有写入数据量来看，都不算是全新的盘了，多少对性能是有一些影响的，可能更真实一些吧。 三、ATTO DISK BENCHMARK ATTO DISK BENCHMARK 是最经典的磁盘测试工具之一，而且是厂商特别看重的一个测试规范，因为数据一般比较好看。测试中我们使用默认设置，ATTO用的是原始(Raw)或未压缩数据。 从64KB开始，写性能就开始接近标称的3000MB/s，从4MB数据块开始，读性能也基本稳定在标称的3400MB/s，随着数据块的增大，性能整体还是非常稳定的。 当开启压缩负载之后，性能整体有明显降低，且基本上读性能要比写性能下降的更厉害。 四、Crystal Disk Benchmark Crystal Disk Benchmark可以测随机4K IOPS性能和顺序读写吞吐带宽，之前版本显示的不是特别清楚，而比较新的Crystal Disk Benchmark 7.0.0看的更清楚。另外，跟以前版本对比的时候注意测试项目有变化，比如队列深度和线程。 顺序读写带宽与标称的数据差不多，测试表现还是很不错的。 队列深度32的时候，16线程的4K读性能能达到40万，4K写IOPS能达到近50万，这一数据与标称的数据差不多。 延迟数据对于一款消费级SSD来说，其实意义非常有限，仅供参考。 五、AS SSD Benchmark 如果说SSD厂商最喜欢的是ATTO Disk Benchmark的话，那可能普通用户最喜欢的就是AS SSD Benchmark了，因为它测的场景都不太利于发挥性能，SSD在过程中挑战比较大，可能更接近于真实使用体验。 顺序读写的吞吐带宽与标称的数据相差略大。 4K随机IOPS数值则与Crystal Disk Benchmark相差很小，读写大约37万/50万，可见其4K IOPS表现真的可以很强。 文件拷贝速度方面，镜像文件的拷贝速度是最快的，但与标称值仍有不小差距。 六、ANVIL STORAGE UTILITIES ASU也是非常常见的测试工具，它预置了多种SSD基准测试，测试类型也非常丰富，显示的特别清楚。 4MB数据块顺序读写性能与标称的差距较大，IOPS方面，测的是4K QD 16读有大约20万IOPS，写有30万IOPS。 七、TxBENCH TxBench与Crystal Disk Benchmark很像，但是它支持的测试负载更多一些，因为它可以自定义一些测试，设置QD队列深度和线程。另外，如果SSD支持安全擦除的话可以在这里完成相关操作。 默认配置实测数据如上图，顺序读写跟官方标称的数据差不多。IOPS部分这里不直接显示，不过，我们可以将MBx256进行一次换算，得出IOPS数据。 八、PCMark8 PCMark 8的存储测试可以创建一系列真实的测试场景，比如测试打开战地三，魔兽世界之类的游戏，还有微软的Office软件，以及Adobe软件时的表现，针对真实场景下的实际参考价值更多一些。 整体而言，P5在顺序读写和4K随机读写方面的表现都还算不错，尤其是4K随机读写性非常的出众。大体上与三星的970 EVO Plus接近，同时，价格比三星相隔大约30美金，看970 EVO Plus的朋友也可以看看P5。 除此之外，P5作为后来者，并不是完全跟着别人跑，它还有全盘硬件加密和温度保护等亮点技术。对于美光来说，自研控制器才是最大亮点，同样作为闪存颗粒大厂的英特尔和三星都有自己的控制器，从P5开始，美光也有了完全属于自己的高端方案。

    半导体 控制器 美光 ssd

  • “显卡大厂”到“AI霸主”，英伟达的成功之路

    英伟达宣布将以400亿美元收购英国芯片设计公司Arm，如果交易最终达成，这将是半导体行业有史以来最大的并购交易，英伟达将成为横跨服务器、PC、消费电子和智能手机等多个重要领域的关键角色。回顾英伟达的发展历史，从一家单纯卖显卡的公司到横跨多领域的巨头，英伟达有何成长的故事? 一、“显卡大厂”故事的开启 爱玩游戏的人大概率都知道英伟达，而说起英伟达，同样绕不开其创始人黄仁勋。 1993年，黄仁勋和朋友Chris Malachowsky和Curtis Priem联合创立了Nvidia，Malachowsky和Priem是太阳微系统公司(Sun Microsystems)的工程师，黄仁勋当时是San Jose芯片制造商LSI Logic的董事。他们创业的初衷是研发一种专用芯片，用来加快电子游戏中3D图像的渲染速度，带来更逼真的显示效果。 Nvidia原始资金为4万美元，一开始公司并没有起名字。彼时，所有文件都冠以两字词NV开头，含义是 Next Version(下一版)。后来，为了整合公司，他们审核了所有带“N”和“V”的单词，最后选了“Nvidia”，拉丁词寓意为“羡慕”。谁能想到经过二十多年后，籍籍无名的Nvidia发展成了全球最受瞩目的芯片公司，旗下拥有GeForce、Quadro、Tesla、Tegra等多个产品线，着实成为了一家令人“羡慕”的公司。 1995年，Nvidia推出第一款产品，即个人电脑多媒体卡NV1，不过由于NV1塞进了太多的功能，导致性能低下而宣告失败。此外，NV1耗尽了公司最早的投资，虽然Nvidia还想继续开发NV2，但是由于资金短缺，而被迫终止。为了生存，公司大刀阔斧裁员，从100多人裁减至30多人。 1996年，Nvidia把重心转到了图形处理器上。其后两年时间，英伟达陆续推出RIVA128、RIVA128ZX、RIVATNT等图形处理器。这些新产品不仅支持微软Direct3D和OpenGL标准，在能效上也超越了竞争对手3Dfx的Voodoo和ATI的Rage Pro，加上价格低廉，逐渐获得了整机厂的青睐。 1999年，英伟达迎来了具有里程牌意义的一年。同年它首创并定义GPU这一词汇，这极大地推动了PC游戏市场的发展，重新定义了现代计算机图形技术，并彻底改变了并行计算。 与此同时，英伟达发布了第一款GeForce产品——GeForce 256显卡。GeForce 256继前代Riva TNT2显卡最大的改变是率先增加了T&L引擎的支持，由于显卡采用T&L引擎能够分担处理器运算负载，对于支持T&L引擎的第一人称射击游戏，也就是Quake，对于这种具有革命意义的电子游戏来说，GeForce 256的效能可以完全发挥出来，而其他3dfx、S3 Graphics等厂商而言，通通望尘莫及，而唯一能与之抗衡的，只有一年后才出现的ATI Radeon 256显卡。 此后，英伟达开始了快速发展。2000年底，英伟达以7000万美元现金、100万股公司股票，将竞争对手3dfx收入囊中，正式成为行业老大。 最终，英伟达凭借GeForce系列显卡在游戏市场所向披靡，和成立于1969年的AMD同坐一把交椅，N卡和A卡孰优孰劣之争也是游戏界老生常谈的话题。 二、埋下进军人工智能的伏笔 2004年到2007年，英伟达游戏和专业绘图处理器业务稳步增长，度过了顺风顺水的四年。按照既定的路线走下去，英伟达现在的title或许只有“显卡大厂”。不过，伟大的公司之所以伟大，还在于它目光长远且敢于创新。在这四年里，英伟达首席科学家David Kirk思考着一个更长远的问题——让只做3D渲染的GPU技术通用化。 最初的GPU只是用来处理图形显示的任务，计算纯交给CPU，这事实上造成了大量运算能力的浪费。随着显卡的发展，GPU越来越强大，而且GPU为显示图像做了优化，在计算上已经超越了通用的CPU，特别擅长并行计算。 于是，2006年，在DavidKirk博士的主导下，英伟达推出CUDA，让显卡可以用于通用并行计算等其他非图形计算。所谓CUDA技术，简单来说就是打通了所有GPU内小核心的并行计算能力，能够解放GPU的计算能力，使得GPU能够承担和CPU一样的计算任务的技术。在CUDA问世之前，对GPU编程必须要编写大量的底层语言代码，是程序员不折不扣的噩梦。CUDA的到来可以说是结束了程序员的噩梦。 而DavidKirk博士也因此被誉为CUDA之父。对于英伟达来说，DavidKirk博士居功至伟。他是图形学和高性能并行计算的大神，除了做显卡，他另一大贡献就是搞出了CUDA，后当选美国工程院院士。 CUDA的诞生为英伟达进军人工智能埋下了伏笔。 三、CUDA出师不利 2006年之后，英伟达在坚持主流显卡市场的同时，也在继续布局CUDA，推出了CUDA平台和Tesla架构。当时，英伟达推出的GeForce 400,500,600,700系列不仅在性能上超过竞争对手，而且功耗较低。 然而，CUDA的发展就没有那么顺利了。一方面，英伟达推出的大规模并行运算芯片——Tesla，对于其传统游戏和专业绘图业务来说，并没有这样的高性能运算需求。另一方面，David Kirk博士说服黄仁勋投入大量资源研发CUDA技术，并让每一颗英伟达GPU都支持CUDA。而这一疯狂的举动导致成本剧增。由于必须在硬件产品设计中增加相关CUDA逻辑电路，使得芯片面积增大、散热增加、成本上升、故障率增高;同时，还要保证每款产品的软件驱动都支持CUDA，这对英伟达的工程师来说是巨大的工作量。 除了内部发展不顺之外，英伟达也外部受敌。2008年，CPU巨头AMD收购英伟达老对手ATI，形成了CPU整合GPU的新解决方案。Intel也终止了与英伟达的合作，在自家芯片组中集成了3D图形加速器。 种种不利因素的影响下，2008年，英伟达营收骤降16%，股价从37美元跌到6美元左右。 不过，一时的挫折并未动摇黄仁勋的信念和决心，他仍然坚持继续布局CUDA技术。事实证明，黄仁勋的坚持是对的，英伟达也终守得云开见月明。 2009年到2012年，随着基于CUDA的通用GPU在高性能计算领域威力凸显，英伟达也迎来了发展史上最重要的时期。 四、跨进人工智能大门 2012年，ImageNet(图像识别领域赛事)大赛上，当时Geoffrey Hinton的学生通过两个GPU将深度卷积神经网络AlexNet的准确率提高了10.8%，震撼了学术界，英伟达也借此一战成名，从游戏市场一大步跨入AI市场。 此后，英伟达乘着深度学习和区块链的东风，成为AI芯片领域的绝对霸主。黄仁勋更是在GTC 2015上直言，“我们不是硬件公司，我们是AI公司”。 2012年英伟达与Google的人工智能团队合作，建造了当时最大的人工神经网络，之后各深度学习团队开始广泛大批量使用NVIDIA显卡。 2013年，英伟达与IBM在建立企业级数据中心达成合作。 2017年，英伟达发布了面向L5完全无人驾驶开发平台PegASUS。自2014年至2018年，英伟达股价翻了9倍多。2018年，深度学习将Nvidia送上了AI领域第一股。 2019年，英伟达开始正面对刚Intel，69亿美元击败Intel收购以色列公司Mellanox。英伟达与Mellanox的合并，能增强其数据中心和人工智能业务，可与Intel竞争。资料显示，占据70%高性能计算的计算机网络通信标准InfiniBand市场的Mellanox，是该领域绝对的老大，Intel也只能屈居其下。 很难说是人工智能捧“红”了英伟达，还是英伟达成就了人工智能，但是，两者的关系可以说是“相辅相成”。在已经到来的AI时代，英伟达为各行各业提供了发展和应用人工智能技术的有力支持。英伟达推出了在人工智能、高性能计算、机器人、自动驾驶、医疗健康、专业化视觉等领域的多项创新应用。 数据显示，世界上目前约有3000多家AI初创公司，大部分都采用了英伟达提供的硬件平台。AndreessenHorowitz风投公司的合伙人马克·安德森也曾表示，他们已经投资了大批基于深度学习的创业公司，几乎每个公司都在采用英伟达平台。 毋庸置疑，英伟达是我们这个时代最伟大的公司之一。在黄仁勋的带领下，英伟达从曾经的小小显卡设计和提供商，逐渐变成了AI领域最具有发言权的公司之一。在人工智能到来的风口下，得益于此前的转型和布局，终成“AI霸主”。

    半导体 英伟达 AI 显卡

  • 我国商务部发布不可靠实体清单，思科成为重要潜在上榜者

    根据《不可靠实体清单规定》规定，被中方证实为不可靠的外国实体将面临限制签证发放、限制或取消留华资格及在华投资资格等处罚，虽然我国商务部在答记者问时不断强调具体清单没有预设时间表和企业名单，但外界普遍解读，冲在这份不可靠实体清单之前的，很可能会有美国著名网络解决方案供应商思科。 早在去年5月，我国商务部就已经确定要建立不可靠实体清单制度以应对越来越复杂的单边主义、贸易保护主义抬头的局面，9月19日上午，中国商务部正式对外公布《不可靠实体清单规定》。 思科成为这份清单的重要潜在上榜者，并非无迹可寻——去年9月份，外交部发言人华春莹就在数据安全和网络监控问题上点了思科的名：“在美国情报部门面前，美国人的通话、文件、语音等几乎没有任何个人隐私。另有35个国家包括其盟友领导人的通话遭窃听，有的甚至长达10年之久，而实施这些监听、监控的正是思科和苹果等美国企业。” 思科在华这些年来和商务部曾有过多方面的合作，比如十多年前，思科在“并购大师”CEO钱伯斯的带领下参加了商务部的“千百十工程”，并且在能源效率、降低排放和网络化绿色城市开发等领域和商务部签署了备忘录。 一、思科的安全问题硬伤 时过境迁，作为世界上顶级的网络设备巨头，近些年思科在为网络运营提供解决方案时，屡屡出现“软件黑洞”，成为了数据安全环节中的负面标靶。 尽管思科自2017年依赖新形势下的业务转型，但是传统艺能——网络基础平台建设，尤其是交换机、路由器等的研发依然占据公司总营收的大头，直到2019年年底，这一块仍超过其总营收的50%。 2015年，思科公司的中国总部正式落户杭州 十几年前，中国移动曾经携手思科开展业务支撑系统，即BOSS(business operation support system)，用来完善计费、结算营业账务等系统，思科当时作为世界领先的安全解决方案企业，自主设计并且搭建了BOSS系统，其采取的集中分级的安全解决方案颇受好评，作为构建和设计方，思科采用了TACAS终端访问控制系统，根据用户系统尤其是银行运营的特点，构筑了分层异构的安全防护体系，也就是面向网络安全端到端的SAFE(security Architecture for E-business)，在这种体系下，“防火墙”被当作了一个数据流的过滤器，在区中心与网络的连接设置了PIX防火墙，把内网与外网隔开，保证了系统的安全性。 然而，该系统安全架构中的2个关键——交换机和路由器产品线的防火墙模块中存在不少安全漏洞，为后来思科与中国移动的合作隐患埋下了伏笔。首当其冲的是Catalyst 6500系列交换机和思科7600系列路由器，虽然思科在2011年左右官方解释了ASA 5500系列安全漏洞并不是互相关联的，但是3个SunRPC检查服务漏洞，3个传输层漏洞以及会话起始协议和密钥交换信息等问题一直成为了思科尾大不掉的顽疾，暗示该系统存在网络安全后门，硬件设备有被监听监视的可能性。 二、思科的并购之困 长期以来，思科在网络设备供应领域被认为是华为的主要竞争对手，但从其35年的成长轨迹来说，它和华为、中兴走的是一条风格迥异之路。哪怕我们的目光从互联网通信领域转移并扩大到众多半导体公司，几十年来如此热衷于并购的也并不多见。 从1993年思科参与第一笔并购之后，到2003年“并购十周年”算，思科一共收购了110家公司，仅2000年一年就收购了23家，频率之高让人咋舌——平均每6周就完成一次收购。通过专门设立的“企业发展部”的精心策划，思科的鲸吞蚕食计划在2003年互联网泡沫破灭之前迎来了属于它的黄金时代，总市值一度逼近5550亿美元，超过微软、苹果等巨头，一度成为市值最高的互联网高科技企业。 思科并购的原则是“以小搏大”，只收购那些处于产品生命周期早期阶段的初创公司，极少出现类似惠普收购康柏，美国在线收购时代华纳那样的超级并购，当时的主导并购业务的CEO钱伯斯看到，跨地域、跨文化的大型并购的成功概率只有不到10%，大手笔的收购反而不利于业务整合。 思科以26亿美元并购Acacia，引发了业内的广泛讨论 思科的谨小慎微虽然收到了不小的正反馈，同时不少大型并购的失败貌似也衬托了思科的远见卓识，但是“外援吞并”模式在某种程度上抑制了内生性核心产品的崛起。 2001年的思科以1.5亿美元拟收购WAN芯片制造商AuroraNetics，一年后又紧接着收购了以太网ASIC组件研发制造商Navarro Networks，同类型的企业加州Vihana后来也被纳入思科旗下，之后有三家网络芯片企业的并购值得注意：解决高速传输时封包处理瓶颈的Spans Logic、ASIC芯片IP提供商Memoir Systems、以色列芯片设计商Leaba Semiconductor，这些并购让思科在ASIC的定制和成本效益领域有了不小的突破。 然而，真正让思科在华丧失“合作蜜月期”的起始时间大约在2018年前后，从那时起，思科与中国本土的网络设备供应商的厮杀进入到了白热化阶段。2018年，思科6.6亿美元收购Luxtera和相对大手笔(26亿美元)收购无晶圆厂半导体公司Acacia Communications，这一系列向硅光子企业数据中心和光通信领域的拓展同样触碰到了华为的优势禁区，这让思科的差异化竞争变得更为复杂。 思科的在华市场份额遭遇到了严重挑战，所以，当时国家市场监督管理总局标准技术管理司对思科并购Acacia一案，在众多国家政府检查反垄断合规的过程中投了唯一的反对票，也是合情合理的。 其中一个重要原因是思科外向型的拓展让该公司在计算、存储、网络传输三驾马车的格局感中某种程度上失去了分寸感和捕捉市场变化的嗅觉能力，也渐渐失去了在华的云计算市场。 几十年前垂直数据管理的“机房”现在变得去中心化和虚拟化，十几年来，计算存储网络领域出现了采用鲜明的自动化和云化的方法打造通用平台，爆炸性增长的设备和物联网让海量数据在网络的边缘产生，这让思科的并购法宝失去了往日的优势。 这一点从思科的财报中也可窥一二。2020财年截至3月的第三财季，净利润下降6.67%，至28亿美元，营收下降8%，至120亿美元。 思科各产品与服务营收年增率(@台湾TechNews) 按地域划分，思科美国的营收为70.13亿美元，同比下降5%;来自欧洲、中东和非洲地区的营收为31.34亿美元，同比下降3%;来自亚太地区的营收为18.59亿美元，同比下降1%。美国营收的比例如此之高，亚太地区的比例反而很低，这在同行业内本属于一个不太正常的现象，毕竟后者的市场空间更大，增长潜力也更加雄厚。 专门呈现给投资读者的高科技企业财报分析网站seekingalpha丝毫不吝惜对思科的揶揄，认为在未来一年内，投资者对思科的营收利润增长不要抱任何幻想。 三、结论 现在越来越多的企业使用云服务替代原有的私人网络，思科原有的核心业务，也曾经是互联网发展基石的交换机和路由器等网络设备市场遭遇到了严重挑战。 再者，网络中的物理硬件和操作系统(NOS)进行解耦的趋势也愈发明显，这一点从思科与Open RAN技术协议貌合神离的关系中也可看出前者的尴尬心态。 但是目前思科的软件服务约占总营收25.58%，还不能成为其主要的收入来源，硬件的安全技术漏洞与软件进程的落后，让思科开辟了新芯片业务，某种程度上反映了云计算提供商转型为数据中心设备构建定制计算机芯片的趋势。 近来，思科决定单独出售交换器芯片引发业内一片惊呼，虽然在这个领域行家们普遍分析该企业将遭遇来自博通的强有力阻击，但考虑到在华两大营收业务——设备供应和云计算萎缩的大背景，以及我国商务部的不点名批评的压力，思科将不得不面临策略性调整。

    半导体 芯片 思科 商务部

  • 为何将日本市场视为国内半导体出海第一站？

    中国作为全球最大的半导体消费市场，日本是我国半导体产品的主要进口来源地之一，但在出口方面，国内半导体产品却少有出口至日本或是参与国际市场竞争的情况。 日本一直是传统的半导体产业强国，尽管近年来，关于日本半导体行业衰弱，但其在上游半导体材料、设备以及被动元件、存储器、CMOS、功率器件等诸多领域，技术和产品都处于全球领先地位，日本企业生产的半导体以及电子产品也大量销往包括中国在内的全球市场。 中国作为全球最大的半导体消费市场，日本是我国半导体产品的主要进口来源地之一，但在出口方面，国内半导体产品却少有出口至日本或是参与国际市场竞争的情况。 值得注意的是，随着国内半导体产业的发展，产品品质得到提升，包括丹邦科技、神工股份、台基股份、顺络电子、江丰电子在内的国内半导体企业纷纷成立日本子公司，积极开拓日本市场。除组建自销团队外，包括士兰微、华润微、移远通讯等更多的国内企业选择通过经销商拓展日本市场。 一、国内半导体企业出海第一站 从需求端看，智能手机、计算机等消费电子产品等是半导体的主要应用领域，而我国是智能手机、计算机、彩电等消费电子的主要生产国，每年有来自美国、日本、韩国以及中国台湾地区等大量的集成电路产品销往中国。 与此同时，由于历史原因，国内半导体产业发展一波三折，长期处于“造不如买”的观念之中。在此情况下，我国集成电路产业依赖进口的情况一直得不到改变，随着中美贸易摩擦的持续升级，国内科技企业的发展愈发受到掣肘。 据魏少军教授表示，2019年我国进口集成电路4443亿块，价值3041亿美元;出口集成电路2185亿块，价值1015亿美元，贸易逆差为2026亿美元。从占比来看，中国进口量大约占世界的1/4，意味着中国是全球最大的芯片进口国。 其中，我国台湾地区、韩国、马来西亚、日本、美国等地是我国集成电路进口的最主要来源地。 为解决我国集成电路产业依赖进口的问题，同时减少贸易逆差，近年来，中国掀起了集成电路国产化的热潮。 统计数字显示，从2013年到2019年，国产芯片产品的全球市场占比从4.3%提升到了10.3%，国产芯片产品的本地市场占比从14.9%提升到了29.5%。 受益于国产替代的热潮，多数国内企业在技术实力、产品品质、经营业绩等各方面都获得了较大成长。 不过，国内半导体企业想要发展壮大，仅依靠国产替代当然远远不够，积极融合并参与国际竞争，争取进入国际先进企业供应体系，才能真正提高自身的核心竞争力，为客户提供更好的产品和技术。 据笔者观察，较多国内半导体企业选择日本市场作为其开拓国际市场的第一站。截止目前，包括丹邦科技、神工股份、台基股份、顺络电子、江丰电子在内的国内半导体企业纷纷成立日本子公司，开拓日本市场。 2019年5月，顺络电子在日本成立全资子公司。顺络电子表示，本次投资设立全资子公司主要是为了与日本客户建立长期的良好合作关系，进一步挖掘当地市场，建立本地化的销售和客户服务团队，使公司能够快速响应客户需求，取得客户信任，争取更大的市场份额。 2019年11月，台基股份为开发日本等海外市场，与多方设立合资公司日本国际PS股份有限公司。台基股份表示，公司在日本市场已有多年的稳定销售记录，但产品品类单一，体量较小。本次对外投资是公司基于整体战略规划，进一步开拓日本等海外市场，建立日本当地的销售和客户服务团队，争取更多的市场份额。 二、为何青睐日本市场? 据了解，对于许多半导体产品而言，日本市场在体量上是远不及中国市场，但日本市场在许多半导体厂商的眼中却是一个优质市场。 笔者从业内人士处了解到，从日本市场环境来看，多数国内半导体企业选择开拓日本市场是因为日本客户比较讲信用，虽然在前期审厂以及供应商导入阶段会较为严格，对产品品质要求较高，但只要通过了日本客户的验证，就能有稳定的需求，对价格方面也不太敏感。 “国内市场很大，但终端客户通常对价格较为敏感，为了快速抢占市场份额，价格是‘杀手锏’，部分公司会采用‘低价竞争’的销售策略，甚至以不计较成本的价格竞争。长此以往市场就会变为一片红海，供应商很难赚到钱，也做不到可持续发展，但在日本市场中，已经建立合作关系的客户通常不会因为其他供应商价格更低而快速毁约。” 业内人士进一步指出，另一方面，虽然日本本土的半导体企业生产的产品品质很高，但对新工艺的反应和追求很弱，在成本、灵活性、配合度以及新产品的推进速度、对客户需求的反应速度等各方面都远不如中国企业。 的确，日本半导体产品在质量上是业界公认的高水平，而在客户服务方面的问题却不仅存在于日本半导体企业，一般而言，国际大型半导体企业在市场上拥有话语权，所以芯片巨头以销售标准化产品为主，定价较高，对中小客户的配合度也很低。 与大企业不同，优质的客户服务和价格往往是国内半导体企业在市场竞争中最大的优势，国内半导体企业往往可根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，通过对客户需求生产个性化产品。 此外，针对客户在应用中遇到的问题，国内半导体企业也能迅速做出反应，为客户解决问题。 业内人士认为，在与日本客户合作的过程中，国内企业的产品品质、技术以及服务也能得到提升，同时也能积累国际化运作经验，了解国际竞争规则，为公司国际化发展奠定基础。

    半导体 半导体 日本 海外市场

首页 上一页 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多