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  • iSuppli向上修正2010年半导体营业收入预测

    据iSuppli公司，摆脱2009年因市场衰退而导致的营业收入急剧下滑之后，形势改善有望让全球半导体市场受益，这促使iSuppli公司向上修正2010年半导体营业收入预测。随着全球经济复苏势头增强，iSuppli公司预测2010年半导体市场营业收入增长率自2006年以来将首次达到两位数。iSuppli公司把半导体营业收入增长率预测向上修正至23.2%，将从2009年时的2299亿美元上升到2833亿美元。2009年营业收入下降11.7%。iSuppli公司在2月时预测，2010年全球半导体营业收入将增长21.5%。最新预测反映出2010年宏观经济形势的变化，而2011-2014年增长率预测比较保守。到2014年，半导体营业收入预计达到3570亿美元，复合年增长率为9.2%。2010年芯片营业收入增长将主要来自记忆体IC、分立元件和模拟集成电路(IC)的销售增长。该预测亦反映出终端设备市场恢复增长。图1所示为iSuppli公司对2009-2014年全球半导体营业收入的预测。对这种高速增长预期应该保持理性：2010年的预期营业收入2833亿美元，仅比市场下滑前在2007年达到的2745亿美元高3.2%。热门产品意味着热销 2月份美国消费者支出连续第五个月上升，这对于美国经济来说是好兆头。某些热门电子产品带动整体销售，消费者非常渴望购买这类产品，其中包括液晶电视、智能手机和上网本。受经济衰退影响，部分消费者放弃每年的休假或外出就餐，但仍然在购买最新款科技产品。iSuppli公司相信，这种购买热门产品的趋势将持续到2010年，以及更长时间。为增长出力 为半导体营业收入增长作出贡献的具体领域包括PC市场恢复生机、手机销售强劲和DRAM需求回升。PC领域2009年情况好于预期，目前继续改善，尤其是2009年下滑的台式PC和服务器市场。幸运的是，笔记本电脑销售在2009年支撑了整体市场，预计2010年和未来几年仍将是增长最强劲的PC领域。同时，继2009年萎缩6%之后，凭借智能手机和消费者对数据的使用日益增加，手机市场2010年将实现两位数增长，并在其后的四到五年保持强劲势头。但是，预计DRAM才是2010年的大赢家之一，平均销售价格上涨将帮助DRAM营业收入在2010年大增44%。总体来看，半导体市场看来迎来了一个好年景，正在努力弥补2008和2009年全球经济衰退造成的营业收入损失。

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  • Innovalight硅墨太阳能电池转换效率创下新纪录

    未公开上市的硅墨高效太阳能材料和技术营销商Innovalight,Inc.日前宣布，该公司硅墨工艺太阳能电池的转换效率创下了19%的纪录。太阳能电池的转换效率即电池转换成电能的太阳能比例。德国FraunhoferInstituteforSolarEnergySystems(ISE)是一家独立的官方太阳能电池测试中心，对Innovalight生产的符合业界标准尺寸的太阳能电池结果进行了鉴定。Innovaligh的专有平台Cougar(TM)可为晶体硅太阳能电池制造商提供一项可轻松转换的工艺，使他们在已安装的生产线中添加一个简单程序，便可改善太阳能电池性能、降低成本和提高产能。这一机会非常重要--领先的太阳能业研究机构NavigantConsulting称，今年近40亿个晶圆将被加工成太阳能电池。Innovalight首席技术官HoMErAntoniadis表示：“我们正不断向我们的目标靠近，即为客户提供超过20%的转换效率。”他补充说：“我们已获专利的硅墨太阳能电池工艺非常简单，最适合与硅晶圆和被业界广泛采用的印刷工具一起使用。”Antoniadis博士将于5月5日至7日在中国上海召开的2010SNEC4thInternationalPhotovoltaicPowerGenerationEXhibitionandConference（SNEC第四届（2010）国际太阳能光伏大会暨（上海）展览会）上展示这些成果。目前，Innovalight正与数家太阳能电池制造企业展开合作，并提高加州桑尼维尔的硅墨产量。2月，该公司的硅墨晶圆太阳能电池生产工艺获得了美国专利商标局(USpatentandtrademarkoffice)授予的一项关键专利。Innovalight已经申请了60多项硅墨以及使用硅墨工艺的高效太阳能电池专利。

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  • 2009年美国光伏产业吸引风险投资高达14亿美元

    虽然2009年上半年金融危机的影响依然存在，但综合全年来看，美国光伏产业还是呈现出稳步增长的态势。近日，美国太阳能工业协会发布的数据显示，2009年共有14亿美元的风险投资资金投入美国太阳能产业，太阳能技术领域吸引的风险投资高于其他环保技术的投资。中投顾问能源行业首席研究员姜谦指出，虽然到目前为止，美国太阳能光伏产业的市场规模还无法与德国、西班牙等国相比，但由于奥巴马在其能源战略中已经将光伏产业放在了相当重要的位置，且在过去的一年中出台多项扶持政策，因此，美国光伏产业能够吸引风险投资的大量关注也在情理之中。中投顾问能源行业研究员宛学智则指出，2009年美国政府支持太阳能产业的政策包括，从总额为7870亿美元的经济刺激计划中拨款4.67亿美元，用于促进太阳能和地热能的开发和使用；以及为帮助太阳能产业有关企业渡过难关，美国能源部为其提供5.35亿美元的贷款担保等等，这些都是美国光伏市场稳步增长的重要保障。由此带动2009年美国太阳能市场规模同比增长37%，新安装太阳能发电能力481MW，显示了良好的发展势头。截止2009年底美国太阳能产业雇员达到46,000个，新增了17000个就业岗位，促进了2008年以来太阳能光伏组件7%的生产增长率。另外，美国薄膜太阳能巨头FirstSolar，2009年的太阳能电池总产量达到1.1GW，生产成本也进一步降至84美分/瓦，在这两方面可谓遥遥领先于其它厂商。中投顾问发布的《2010-2015年中国太阳能电池行业投资分析及前景预测报告》则显示，虽然年底受到金融危机的严重影响，但2008年美国太阳能产业仍增长约9%，在2008年的太阳能光伏市场国家排名榜上，美国以超过350MW的容量排名全球第三。

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  • 2010年全球半导体市场将高速增长

    Gartner最近将2010年全球半导体市场增长率调高至19.9%。尽管2010年下半年市场可能会因为库存修正出现回调，但未来几年半导体市场仍会稳定增长，2011-2014的增长率分别为6.9%、2.9%、3.5%和4.7%。从短期来看，2010年全球半导体产业增长主要推动力是宏观经济改善和整个供应链中较低的库存水平，从应用和器件领域来看，所有器件和应用领域都会恢复增长，而PC和DRAM更是2010年全球半导体收入增长的主要动力。中长期看，智能手机、PC和液晶电视等三大市场仍将是未来半导体产业的主要推动力，未来五年复合增长率将超过10%。此外，根据SEMI最新版的全球集成电路制造厂商预测报告显示，半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元，比2009年同比增长88%。美国半导体行业协会对于2010年全球半导体市场也表示乐观。

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  • 火山灰尚未影响到上游半导体生产链

    冰岛火山爆发形成的火山云，使得航空货运受到影响，这会不会导致产业供料不足?对于台积电来说，尽管有欧洲客户，但是生产完成的晶圆，不是转交到欧洲IDM厂设于亚太地区的后段封测厂，就是送交岛内封测代工厂。因此欧洲航班大乱，并没有影响到台积电。对后段封测厂日月光、硅品等业者来说，基本上也没有受到冲击。封测业者指出，因为封测属于半导体生产链的后段，芯片完成封测后不是直接出货到ODM/OEM厂及EMS厂，就是交到客户销售体系再转进IC通路，由于近几年来，大陆已成为全球最大电子产品组装厂，出货也都集中在台湾及大陆，所以欧洲航班大乱，并不会影响到封测厂的出货。封测业者表示，欧洲IDM厂在亚洲晶圆厂生产、但原本要送回欧洲封测的晶圆，已有改下单到台湾封测厂的倾向，部份欧洲IDM厂已开始询问增加下单的可行性，及封测厂能否支持更多产能等，此一情况对晶圆测试厂较为有利。再者，IDM厂原本在欧洲完成的晶圆，会在自有欧洲或亚洲封测厂进行封测，但为了避免影响芯片出货，已有业者计划直接在欧洲完成晶圆测试后，转送到封测厂进行代工。欧陆航空系统因冰岛火山爆发而秩序大乱，已影响到下游电子产品往欧洲市场的出货，但是对上游半导体生产链来说，并没有受到影响。

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  • 外媒称三洋将出售半导体及引擎业务

    日本共同社4月27日援引周一的消息称，三洋电机公司计划出售其半导体及引擎业务，该步骤被认为是松下优化旗下子公司的一环，通过重组收益低下的事业旨在强化作为松下集团子公司的经营能力。据悉，计划出售的2大子公司包括位于群马的三洋半导体公司及位于长野的三洋精密机械公司。但在子公司做出正式决定之前，这份销售计划并未得到确认。有消息人士分析，三洋之所以出售半导体公司，因为其无法同松下公司的芯片业务产生协同作用。而三洋精密尽管为全球移动电话引擎领域的主要制造商，但是未来业务的增长将会面临来自产品价格不断下降问题的困扰。

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  • 飞兆半导体和英飞凌科技达成功率MOSFET兼容协议

    飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)和英飞凌科技(InfineonTechnologies)宣布，两家公司就采用MLP3x3(Power33™)和PowerStage3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。兼容协议旨在保证供货稳定性，同时满足对同级最佳的DC-DC转换效率和热性能的需求。这项协议利用了两家企业的专业技术，为3A至20A的DC-DC应用提供非对称、单一n沟道MOSFET。飞兆半导体低压产品高级副总裁JohnBendel称：“飞兆半导体和英飞凌实现了引脚输出的标准化，并在性能水平方面相辅相成，为客户提供两个供货来源以满足计算、电信和服务器市场对高效率设计的需求。这一揽子协议(packagealignment)的目的是通过多个来源和行业标准封装，为客户提供性能领先的产品。”英飞凌科技低压MOSFET产品总监兼产品线经理RichardKuncic表示：“我们不单通过减少市场上的‘独有’封装种类，能够使客户从功率产品封装的标准化中获益，还能够以相较上一代产品更小的占位面积，带来提升效能水平的解决方案。”

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  • 2010年全球太阳能安装量可达13.6GWp

    由于德国对太阳能产品需求激增，加上太阳能产品价格下滑，iSuppli上修正之前对2010年全球太阳能安装容量为8.3GWp的预测，认为2010年全球太阳能安装容量应可达到13.6GWp，而这与2009年7GWp的估计值相比，成长达9成以上。随著德国政府将于7月调降电力收购制度(Feed-inTariff；FIT)收购价，德国民众为了把握最后获利的机会，很可能会出现一波太阳能设备安装潮，这也使第2季太阳能安装容量可望有强劲成长。而在7月之后，因为收购价格降低，民众安装意愿随之减少，第3季可能出现太阳能产品价格大幅滑落的情况。太阳能产品价格在2009年前半因为需求疲弱、生产过剩出现价格最大跌幅。2010年第3季的市场修正可能将为2009年后首见价格暴跌情况。但到了第4季，虽有欧洲冬日下雪可能导致需求下降的不利因素，但因为意大利等欧洲国家计画在2011年初下调FIT收购价格，所以在2010年第4季很可能再掀一波安装潮，并强力推升全球太阳能安装容量。虽然在FIT收购价格降低后，民众安装太阳能产品的意愿可能也跟著降低。但根据iSuppli分析师HenningWicht说法，2009年太阳能产品价格跌幅甚大，因此家庭用户或业者在FIT收购价和太阳能产品的低价间还能有获利空间，有些报酬率还可达到10%以上，因此第3季的太阳能安装容量情况仍待观察。在生产面，由于2010年第2至4季的需求情形可能落差甚大，所以供应链业者和产能筹划者在估算太阳能产品的生产数量、供应时机与地点的时候可能会颇感头痛。这可能造成2010年太阳能转换器(PVInverter)，甚至是太阳能板会有现货短缺的情况，2010年太阳能安装容量的成长力道或许也会因此稍受影响。此外，Wicht还提到即使业者已大幅扩增结晶矽产品产能，因为全球太阳能产品安装容量可望持续增加，在2011年可能上看20.3GWp，且2010年结晶矽太阳能模块制造厂产能利用率可能就会破9成，所以在无法再行扩增产能的情况下，结晶矽太阳能产品可能会出现供应短缺的情况，第1线供应商手上的模块和电池也将不足以应付市场需求。目前二、三线供应商已因为德国需求增加使其业绩逐渐攀高。届时若第1线供应商出现供货不足情况，二、三线供应商便很有可能从中获益。

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  • 现货价格蠢蠢欲动太阳能多晶硅厂传惜售声浪

    太阳光电市场需求热度持续增温，近期传出太阳能多晶硅的供给端，在现货市场已出现惜售的现象，卖方宁可小量多次出售料源、也不愿像过往般1次大量出售，主要即是考量到后续价格仍有上涨空间，尤其愈接近德国7月补助下调，冲时效加码购料的业者必定增加。太阳能业者表示，第2季包括太阳能硅晶圆及电池报价多数均调涨成功，尤其此次主要是由规模较大、对市场较具代表性的大厂带头调涨价格，所以，第2季市场整体平均水位相较第1季高。太阳能业者指出，受到下游市场供不应求、市况火热的影响，上游太阳能多晶硅从第1季现货价格普遍在每公斤50~55美元之间，第2季初则以55美元左右成交的交易量偏多，近期现货市场出现卖方惜售的现象，部分急单成交额在每公斤56~57美元，若以2季间最高与最低价相较，多晶硅现货市场报价最高季涨幅达14%。太阳能业者说，2009年若在现货市场买太阳能多晶硅料源多数是要多少给多少，若向单一供应商下1次单需求量为100吨来看，过往可以1次取得100吨，但现在单一供应商可能每次只愿意给20~30吨，为因应料源需求，买方必须再透过不同管道或跟其它料源厂下单，透过多处收集料源的方式取得。太阳能业者分析，因为市场需求持续高涨，所以多晶硅料源业者预期价格会有提升的机会，因此出现惜售的现象，而且部分买家为了赶搭出货时效，也愿意加码购料，导致诸多卖家分批出售取得的平均价格、比1次售出的平均价格相对来得高，臆测卖方不愿意1次大量出脱手中的料源，应该也是看好料源价格后续仍有起涨的空间。受到德国计划在第3季下砍太阳光电补助及包括日本市场回归补助的影响，太阳光电市场需求持续加温，两岸市场包括太阳能硅晶圆及电池持续第1季呈现缺翻天的情况。2009年跳脱供不应求问题的多晶硅领域，受到老字号厂包括美国Hemlock、德国wacker、日本Tokuyama等、及新多晶硅厂尤其大陆多晶厂等，均积极扩充产能，2010年第1、2季多晶硅部分难如2008年以前快速喊涨，但受到需求高涨的影响，现货市场交易价格却缓步提升中。不过，过往签定长期合约料源部分，维持稳定走势，虽然许多合约改成逐季议价方式，但仍未受到多晶硅现货价格逐步升温的影响而波动。

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  • Nvidia高管指责英特尔拒绝让客户使用其芯片

    Nvidia公司一名高管近日在旧金山当地的电视节目中表示，英特尔公司正拒绝让客户使用Nvidia的芯片。这预示着，Nvidia与英特尔未来将出现更多的争吵和法律纠纷。Nvidia公司的网站近日上传了一段有关其公司图像处理器供应部门高级副总裁丹尼尔-维沃利（DanielVivoli）答记者问的视频。在视频中丹尼尔-维沃利提出，不应拒绝消费者使用低端图形处理技术。事实上，自从2009年2月以来这两家公司的冲突就在不断发生。当时，英特尔公司向法院提交了一份法律文件。文件称，英特尔与Nvidia公司达成的旧的芯片组授权协议无法扩展到英特尔未来的处理器上，其中包括目前全新的Corei系列处理器，但是Nvidia对此已经提出了反诉。实际上，英特尔采取的法律手段的目的其实是阻止Nvidia生产与英特尔NehalemCPU配套的芯片组。在前一代英特尔中央处理器上，Nvidia曾为部分电脑生产商供应以图形技术为导向的芯片组。维沃利还举出了一些有关使用Nvidia图形处理器获利的例子。他同时断言，Adobe的Flash应用程序在应用Nvidia芯片的情况下将比在运用英特尔芯片的情况下运行得更好。

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  • 德州仪器Q1盈利涨至6.58亿美元与预期持平

    美国著名半导体生产商德州仪器公司（TXN）周一美股盘后公布了其第一财政季度的业绩报告，报告显示德州仪器第一财季盈利上涨至6.58亿美元，每股盈利为52美分；相比之下，该公司去年同期的盈利为1700万美元，合每股盈利1美分。德州仪器还报其第一财季的收入为32.1亿美元，高于去年同期的20.9亿美元。据FactSetResearch提供的数据显示，其所调查的分析师此前平均预计为每股盈利51美分，收入为31.3亿美元。对于第二财政季度，该公司表示，预计营收将在33.1亿美元至35.9亿美元之间，每股收益为56美分至64美分。财报公布后，德州仪器股票价格在盘后交易中上涨了0.8%，德州仪器周一收盘时股价上涨1.84%，收于每股27.16美元。

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  • 半导体巨头中国避寒深耕3G和数字家庭

    面对严峻的经济形式，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，加快中国市场本地化步伐，共同应对严酷的经济寒冬。国际金融危机给整个半导体产业带来了严重的冲击，根据SIA(美国半导体行业协会)发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为2486.03亿美元，比2007年下跌2.8%，同时SIA预测2009年全球半导体市场将下滑5.6%。虽然全球半导体市场严重下滑，以中国为主的亚太地区则上升了0.4%，因此全球知名半导体企业莫不加大在中国本地的研发，深耕中国市场。面对严峻的经济形势，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，共同应对严酷的经济寒冬。开源节流应对国际金融危机面对严峻的形式，各半导体企业都采取了一系列措施来应对，想方设法地压缩公司的成本，减少开支。富士通微电子于今年年初将制造工厂进行了调整，位于日本总部的制造基地从5个集中至3个，生产线也从9条压缩至6条。ADI公司则采取按照需求水平来运转工厂，让一些工厂停产，直至需求开始回升。除了压缩生产线之外，不少企业也通过组织架构调整，减少大范围出差，开展各类办公能源节约活动甚至采取裁员降薪等一系列措施来减少开支。企业在想方设法降低生产成本的同时，如何开源，扩大公司的收益，减少国际金融危机冲击造成的影响，显得尤其重要。在这点上，赛灵思深有体会，今年赛灵思公司迎来了25岁生日。回首这25年来，赛灵思经历了不少经济困难，尤其是在2001年网络泡沫破灭时，由于公司当时的产品线主要集中在通信行业，当互联网投资下滑冲击通信市场时，赛灵思收入大幅下滑。从那以后，赛灵思便吸取了教训，采取多条腿走路，扩大公司的产品线，目前赛灵思的产品涵盖了汽车、工业、科学与医疗、航空与国防以及通信等诸多领域，“东边不亮西边亮”，广泛的产品线增强了公司抵抗风险的能力。罗姆负责人则表示公司将避免在竞争过度激烈的领域重复投资，而把目光放在新兴市场和具有潜力的产品上。深耕中国3G和数字电视市场根据SIA的数据，2008年美国半导体市场规模下滑10.5%，欧洲市场规模下滑6.6%，日本市场规模下滑0.7%，而日本以外的亚太地区半导体市场规模仍增长了0.4%。可以说，以中国为主的亚太地区成了全球半导体市场的引擎。尤其是面对国际金融危机，中国政府拿出4万亿元人民币用于拉动内需，同时出台了十大产业调整振兴规划，这一系列积极的措施将极大地拉动中国半导体市场的需求。“中国IC(集成电路)市场已占全球的1/3，中国为半导体企业提供了较大的回旋余地与广阔的发展空间，2009年中国市场仍将保持一定增长。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰在2009中国半导体市场年会上表示。国际半导体厂商都非常看好中国半导体市场，并加大了本地化步伐。“前些年我们大部分工业增长来自美国和欧洲，但我们正在迅速打入整个东南亚和中国的新兴工业应用市场，而这些市场目前的增长速度很快。”ADI亚太区总裁郑永晖表示。罗姆则表示要把世界上最好的产品提供给中国客户，一旦发生任何质量问题，香港和上海质量中心的罗姆专家会立刻解决。对于半导体企业来说，目前的中国市场有两大热点：其一是3G(第三代移动通信技术)市场，随着工业和信息化部在今年年初发放3G牌照，3G尤其是TD将迎来发展的大好时机，这将使与通信有关的芯片保持高增长态势;其二是数字电视，中国政府去年决定对地面数字电视投资25亿元，解决地面数字电视信号覆盖，同时在去年年底启动了卫星数字电视机顶盒的招标，这一系列举措直接推动了中国数字电视市场，因此半导体企业大多也将研发重点放在这些领域。针对数字电视市场，NXP公司去年收购了科胜讯机顶盒业务，进一步完善和丰富了公司的产品线，满足中国不同层次用户的多样化需求。富士通微电子成功地开发了在其主流芯片上运行的JAVACDC虚拟机应用，可以用目前业内最小的内存完成此功能。在3G领域，今年年初联发科技推出了TD-RF单芯片，持续提升包括TD-HSDPA(高速下行分组接入技术)、TD-HSUPA(高速上行分组接入技术)等产品的性能和功能。博通推出了集成WLAN(无线局域网)、GPS(全球定位系统)、FM收音等多种功能的单芯片。面对严峻的经济形式，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，加快中国市场本地化步伐，共同应对严酷的经济寒冬。国际金融危机给整个半导体产业带来了严重的冲击，根据SIA(美国半导体行业协会)发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为2486.03亿美元，比2007年下跌2.8%，同时SIA预测2009年全球半导体市场将下滑5.6%。虽然全球半导体市场严重下滑，以中国为主的亚太地区则上升了0.4%，因此全球知名半导体企业莫不加大在中国本地的研发，深耕中国市场。面对严峻的经济形势，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，共同应对严酷的经济寒冬。开源节流应对国际金融危机面对严峻的形式，各半导体企业都采取了一系列措施来应对，想方设法地压缩公司的成本，减少开支。富士通微电子于今年年初将制造工厂进行了调整，位于日本总部的制造基地从5个集中至3个，生产线也从9条压缩至6条。ADI公司则采取按照需求水平来运转工厂，让一些工厂停产，直至需求开始回升。除了压缩生产线之外，不少企业也通过组织架构调整，减少大范围出差，开展各类办公能源节约活动甚至采取裁员降薪等一系列措施来减少开支。企业在想方设法降低生产成本的同时，如何开源，扩大公司的收益，减少国际金融危机冲击造成的影响，显得尤其重要。在这点上，赛灵思深有体会，今年赛灵思公司迎来了25岁生日。回首这25年来，赛灵思经历了不少经济困难，尤其是在2001年网络泡沫破灭时，由于公司当时的产品线主要集中在通信行业，当互联网投资下滑冲击通信市场时，赛灵思收入大幅下滑。从那以后，赛灵思便吸取了教训，采取多条腿走路，扩大公司的产品线，目前赛灵思的产品涵盖了汽车、工业、科学与医疗、航空与国防以及通信等诸多领域，“东边不亮西边亮”，广泛的产品线增强了公司抵抗风险的能力。[!--empirenews.page--]罗姆负责人则表示公司将避免在竞争过度激烈的领域重复投资，而把目光放在新兴市场和具有潜力的产品上。深耕中国3G和数字电视市场根据SIA的数据，2008年美国半导体市场规模下滑10.5%，欧洲市场规模下滑6.6%，日本市场规模下滑0.7%，而日本以外的亚太地区半导体市场规模仍增长了0.4%。可以说，以中国为主的亚太地区成了全球半导体市场的引擎。尤其是面对国际金融危机，中国政府拿出4万亿元人民币用于拉动内需，同时出台了十大产业调整振兴规划，这一系列积极的措施将极大地拉动中国半导体市场的需求。“中国IC(集成电路)市场已占全球的1/3，中国为半导体企业提供了较大的回旋余地与广阔的发展空间，2009年中国市场仍将保持一定增长。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰在2009中国半导体市场年会上表示。国际半导体厂商都非常看好中国半导体市场，并加大了本地化步伐。“前些年我们大部分工业增长来自美国和欧洲，但我们正在迅速打入整个东南亚和中国的新兴工业应用市场，而这些市场目前的增长速度很快。”ADI亚太区总裁郑永晖表示。罗姆则表示要把世界上最好的产品提供给中国客户，一旦发生任何质量问题，香港和上海质量中心的罗姆专家会立刻解决。对于半导体企业来说，目前的中国市场有两大热点：其一是3G(第三代移动通信技术)市场，随着工业和信息化部在今年年初发放3G牌照，3G尤其是TD将迎来发展的大好时机，这将使与通信有关的芯片保持高增长态势;其二是数字电视，中国政府去年决定对地面数字电视投资25亿元，解决地面数字电视信号覆盖，同时在去年年底启动了卫星数字电视机顶盒的招标，这一系列举措直接推动了中国数字电视市场，因此半导体企业大多也将研发重点放在这些领域。针对数字电视市场，NXP公司去年收购了科胜讯机顶盒业务，进一步完善和丰富了公司的产品线，满足中国不同层次用户的多样化需求。富士通微电子成功地开发了在其主流芯片上运行的JAVACDC虚拟机应用，可以用目前业内最小的内存完成此功能。在3G领域，今年年初联发科技推出了TD-RF单芯片，持续提升包括TD-HSDPA(高速下行分组接入技术)、TD-HSUPA(高速上行分组接入技术)等产品的性能和功能。博通推出了集成WLAN(无线局域网)、GPS(全球定位系统)、FM收音等多种功能的单芯片。深化合作共同过冬“我们不只是自己过冬，也要尽自己所能帮助客户一起过好冬天，例如跟客户一起研究市场走向、一起分享市场信息等。”联发科技首席财务官兼新闻发言人喻铭铎表示。越是在经济的寒冬期，产业链的合作显得越发重要，尤其对半导体企业来说，更是如此。如何和自己的客户合作，共同开发有竞争力的产品，打开市场，显得至关重要，如今的时代再也不是一家企业单打独斗的时代了。“在对未来产品进行架构设计时，我们就开始跟主要客户进行探讨，倾听他们的反馈意见以及对新产品的要求;同时，我们也请客户尽早在他们自己的系统中对我们的产品进行测试。此外，我们还安排了很多本地的工程师加入到客户的设计工作中去，就地并且及时地帮助客户解决问题。”博通大中国区总裁梁宜告诉《中国电子报》记者。NXP选择和客户天柏合作，共同开发数字电视机顶盒，扩展中国数字家庭娱乐版图，让数字电视服务不再只局限于客厅之内。奇瑞汽车和飞思卡尔联合宣布，双方建立联合汽车实验室，旨在为中国及出口市场联合开发应用于奇瑞下一代汽车上的硅片、软件及系统级解决方案，这些都标志着产业之间的合作有了进一步的进展。当然，产业的合作不仅表现在半导体企业与客户的合作上，也表现在半导体企业与高校和科研机构的合作上，不少半导体企业还启动了大学计划，为人才的本地化做准备。飞思卡尔至今已与超过50所领先的大学合作成立嵌入式教学实验室，合作项目包括与同济大学合作的燃料电池项目、与清华大学进行的高级研发项目等。赛灵思在全国6个中心城市的国家级IC产业基地设立6家FPGA(可编程逻辑器件)创新中心，建立的联合实验室突破50个，出版FPGA相关书籍累计数十本。

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  • 博世等5家欧美车载半导体厂商就开发高铅焊锡的替代材料结成联盟

    德国罗伯特·博世（汽车电子业务部）、美国飞思卡尔半导体、德国英飞凌科技、荷兰恩智浦半导体及意法合资的意法半导体宣布，已就无铅焊锡研究及标准化结成新联盟“DA5（DieAttach5）”（英文发布资料）。联盟意在研究在连接半导体封装和裸片是使用的焊锡替代材料和使其标准化。据介绍，此次的联盟将效仿此前的无铅焊锡研究联盟“E4”的活动。E4是2001年由英飞凌、恩智浦及意法半导体成立的，04年飞思卡尔也加入其中。E4的成果之一是封装的端子实现了无铅化。DA5要处理的高铅焊锡并非E4及06年EU的RoHS指令的对象。随着全球性环保意识的不断提高，进一步扩大无铅焊锡的应用范围变得越来越重要。尤其是大多暴露于高温环境下的车载功率器件等，对高铅焊锡的需求较大，除了E4的成员企业之外，加上此次加入的博世，该联盟共有5家企业加盟。不过，目前还没有发现高铅焊锡的理想替代材料。DA5将与焊锡厂商等一起探索高铅焊锡的替代材料。

    半导体 英飞凌 半导体厂商 飞思卡尔 博世

  • Gartner：2009年全球十大晶圆代工厂商排名GlobalFoundries与三星成赢家

    2009年萧条的经济环境严重影响了全球前十大晶圆代工厂的排名。据市场调研公司Gartner分析显示，2009年全球晶圆代工市场下滑了11.2%。下面将2009年十大排名总的赢家与输家简单分析下。赢家输家两家欢喜众家愁赢家：GlobalFoundries，三星输家：台积电，联电，特许，中芯国际，IBM，Vanguard，Dongbu,TowerJazz,MagnaChip,X-Fab就2009年的市场份额而言，台积电依旧排行首位，之后依次排序为联电,特许,GlobalFoundries,中芯国际,IBM,Vanguard,Dongbu,TowerJazz及三星。除了GlobalFoundries及Samsung，其它前十名的晶圆代工厂商的销售额均有所下滑，而多数的市场份额同样出现下滑。Gartner分析师Kay-YangTan表示，2009年十大排名中已经没有了X-Fab及MagnaChip的位置，原因是Globalfoundries及三星两家公司的新入围。尽管面对严重的经济困境，但是台积电、联电、特许及DongbuElectronics仍然维持了与2008年同样的排位。中芯国际、IBM及Vanguard的排名却都下滑了一位，TowerJazz排名下滑了两位。上上下下的那点事儿台积电依旧排在首位，但是2009年公司营收89.97亿美元，较2008年下滑了15.2%；所占市场份额也由2008年的47%下滑到2009年的44.8%。联电第二名的位置也未出现变化。联电2009年营收27.3亿美元，较2008年下滑7.7%；所占市场份额由13.1%提高到2009年的13.6%。新成立的GlobalFoundries首次出现在十大排名中并位居第四位。新加坡的特许半导体2009年排在第三位。中芯国际名次下滑一位至第5名，2009年销售额达10.7亿美元，较2008年下滑21%；所占市场份额由2008年的6%下滑至2009年的5.3%。IBM微电子位置同样相应下滑一位至第6名，2009年销售额为3.83亿美元，较2008年下滑了32.3%；所占市场份额由2008年的2.5%下滑至1.9%。台湾VanguardInternationalSemiconductor由2008年的第6位下滑至2009年的第7位。2009年销售额达3.81亿美元，较2008年下滑26%；所占市场分额由2008年的2.3%下滑至2009年的1.9%。南韩的DongbuElectronics维持了第8名的排位未改变。公司在2009年的销售额为3.7亿美元，较2008年下滑14.4%；所占市场份额由2008年的1.9%下滑至2009年的1.8%。以色列的TowerJazz由2008年的第7位下滑至2009年的第9位，它在2009年的销售额达2.89亿美元，较2008年下滑31.7%；所占市场份额由2009年的1.9%下滑至2009年的1.5%。韩国三星2008年排名为23位，而2009年却成功入围前十排至末尾。三星2009年营收达2.9亿美元，较2008年大增130.2%；所占市场份额由2008年的0.6%提高至2009年的1.4%。

    半导体 三星 晶圆代工 GARTNER GLOBALFOUNDRIES

  • 中投顾问：德国光伏政策转向的背后

    近来，德国在太阳能光伏领域的政策变化不断，先是此前的3月份，德国提出减少光伏电价回买补助的议案，希望从2010年7月1日起将太阳能的电价买回补助降低16%；但时隔一个多月之后，德国内阁又通过“加强德国光伏产业竞争力”文件，其中计划在未来3-4年内划拨1亿欧元财政资金，用于太阳能产业的研发经费。中投顾问能源行业首席研究员姜谦指出，虽然目前德国政府减少光伏电价买回补助的意图明显，但在全球范围节能环保至上的大背景下，德国政府支持太阳能光伏发展的整体战略毋庸置疑。在减少电价买回补助的同时增加在研发领域的资助，就是其中的重要表现。而这也反映了德国政府光伏领域整体战略的一种转变，在终端应用方面领先全球或只是其次，要想引领产业的未来走势，必须占领技术领先这一制高点。这恐怕也与德国光伏企业在2009年的整体表现不尽如人意有关。中投顾问最新发布的发布的《2010-2015年中国太阳能发电站投资分析及前景预测报告》显示，2009年虽然遭受金融危机的严重影响，但德国光伏总装机容量仍达到3.8GW，同比2008年的1.5GW，有翻倍增长的表现，而本属于淡季的12月单月装机就有1.5GW。姜谦指出，而与此相对应的则是德国本土光伏企业在2009年的惨淡表现。如果说2009年一季度甚至整个上半年，由于产业景气度不高，德国光伏企业的表现整体低迷还可以理解的话，那么在下半年产业重回增长轨道，特别是在其国内需求呈现爆炸式增长的态势下，德国本土光伏企业的经营状况却不见丝毫好转，龙头企业Q-Cells2009年亏损甚至超过13亿欧元，在全球太阳能电池厂商排名榜上的位置也跌落至第四位。中投顾问研究总监张砚霖则指出，经历了2009年金融危机的洗礼之后，德国政府显然已经意识到了其光伏产业发展过程中的最大症结所在，并做出了及时的调整。而这恰恰是我们国家所需要借鉴的地方。也就是任何产业的发展，最重要的是能够在每个环节上取得一种均衡，只有这样才能不受制于别国，而这一点对于中国的光伏产业同样适用。

    半导体 光伏 太阳能光伏 光伏企业 光伏产业

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