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  • 继台积电之后，美光公开表示断供华为

    华为重要内存及闪存芯片供应商美光科技高管在BMO全球技术大会上正式宣布：受美国禁令影响，美光在9月14日之后，将不能继续向华为供货!这是继台积电之后，第二个公开表示在9月14日之后断供华为的公司。 美光科技于1978年在美国爱达荷州首府博伊西市，它的主营业务是DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块。经过几十年的发展，美光科技已经成为全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一! 美光与华为的合作超过了二十年，是华为的主要内存及闪存芯片供应商，而且没有之一!华为每年都要从美光采购的元器件超过26亿美元。 受美国禁令的影响，不但华为的发展受到了严重的阻碍，美光科技也将为此损失惨重。 去年，华为被列入“实体清单”的时候，美光科技就曾向美国政府讲明利害，并发出警告，称如果美光不能恢复与华为的合作，其将遭受巨额的经济损失，并有被竞争对手超越的危险。特朗普政府思虑再三，给美光开出了一张临时许可证，允许其与华为合作。 如今，这张临时许可证已经到期，美光高管又做出如此声明，想必是美光的再次申请没有得到政府的批准。 受美国禁令的影响，华为遭遇了前所未有的难题，而这些难题都是围绕着芯片展开的。 为了解决“中国芯”之痛，让我国科技企业的发展再无后顾之忧，近日，国务院正式下发了文件，制定了在2025年实现芯片自给率达到70%的这一战略目标! 我国是芯片消耗大国，然而，截止到目前，我国芯片自给率还不足30%，每年都要花费上万亿的外汇储备从外进口芯片。技不如人，我们愿意花钱从外进口芯片，但是，由于把命运交给了别人，时常受到别人的凌辱、打压，发展受到了严重的影响! 为了实现芯片自给率在五年内达到70%这一目标，我国在下发文件之前就已经开始布局。 今年6月，两大国有基金向我国芯片代工巨头中芯国际注入百亿巨资，不久，又将上海化为我国半导体企业基地，打造成我国最大的半导体集群。 该文件正式下发之后，必将激发我国半导体企业的积极性，促进我国半导体的发展，为我国科技企业的发展摇旗呐喊。 余承东曾说过，美国之所以不断升级打压华为的手段，欲致华为于死地，是因为华为的发展威胁到了它的“科技霸权”。在经济全球化的今天，美国的打压行为，虽然让华为的发展受到了阻碍，但是美企同样损失惨重，严重破坏了世界贸易公平贸易的规则，成为了世界文明进步的绊脚石。

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  • 国内两大芯片厂挖走台积电数百名工程师

    科技发展最重要的还是人才，美国制裁中国高科技的攻势越猛，大陆招揽半导体人才的力度就会越强悍。自2019年起,泉芯集成电路制造(济南)有限公司、武汉弘芯半导体制造有限公司，这个中国集成IC生产商已招揽100多位台积电阅历丰富的工程师和企业经理人员，旨在开发14nm及12nm的芯片制程。 据有关媒体报道，目前这两个企业中除去50多位员工外，其余的员工包括部分内部工作人均来自台积电，而这两家企业如此费尽心机的挖人是为了设计14nm技术和12nm技术的集成IC。至于为什么这些员工纷纷跳槽，当然是因为薪资待遇，据一位内部人员表示，他们提供的薪酬和奖励是在台积电薪酬和待遇总工资的2-2.5倍，在高额回报的诱惑下自然有不少人跳槽。 对于台积电而言，人才流失对企业带来的影响不会立竿见影，在领域的顶尖地位也不会立马被改变。 但台积电作为行业龙头企业，也不会亏待员工，每年还是会有很多优秀人才选择去台积电工作。据一位从业半导体材料研究的知情人士表示，台湾相关技术大学毕业生刚加入台积电的薪水大约在50万左右，两年之后，薪酬就股利分红大约在200万左右，如果在晋升为部门小领导薪酬可能在好几百万。 相对而言，台积电的薪酬水平国内大多数集成公司都达不到，据调查，中国目前集成ic大公司中馨国际一线技术工程师的平均薪资不足15万元，著名实验室出来的博士研究生年薪也不足30万元。 相比于台积电开出的薪酬，对于许多技术人员没有太大的诱惑力，所以在2018年台积电的离职率只有4.8%，而中芯国际却是它的5倍。台积电在2015-2019年员工的流失率平均都维持在5%之下。 其实在集成IC领域挖人的现象是很常见，归根结底还是因为国内半导体材料人才的稀少，加之现阶段国内半导体行业快速成长，新增项目多，新厂建设规划拉开序幕，需要更多对口专业的优秀人才，所以就出现了高薪挖人的现象。现如今这两个集成IC以2-4倍的薪酬挖台积电的员工，但是人是挖到了，搞好“育、用、留”的工作就要看各自本事了。 与海外相比，中国半导体人才匮乏的原因还是中国半导体企业缺少相应的企业内部培育体制，现阶段中国半导体公司对外界优秀人才的依赖性很强，大多数优秀人才都是被挖来的，他们有丰富的国外背景，本土化京城IC优秀人才较少。以中国目前的开放式教育模式，将来会培养出更多更优秀的半导体行业人才，实现“人才自主”。 据统计，中国台湾有3000多名芯片工程师先后被挖到大陆。高薪与平台，是吸引这群人到中国大陆的关键。

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  • 中芯国际2020年上半年净赚14亿，国产芯片看到曙光

    数多晶圆代工厂中，坐落于台积电凭借一己之力拿下全球60%的晶圆产量，坐稳晶圆代工厂的头一把交椅。除了台积电，来自大陆第一的芯片巨头，中芯国际这颗新星也在冉冉升起。 8月27日，中芯国际发布2020年上半年财报，公司营收创下历史新高，达到131.61亿，同比增长29.4%，其中归属上市公司股东的净利润为13.86亿元，相较于2019年同期暴增329.8%。 短短半年净赚近14亿元，中芯国际的吸金能力虽不及台积电，但也是业内的佼佼者。至于芯国际上半年营收增长的主要原因，则是晶圆出货数量增加所导致，据悉，中芯国际上半年销售晶圆的数量达280万片，同比增长19.7%。 在成熟应用平台的需求，一如既往强劲的同时，中芯国际还在持续推进研发进度，其中最值得一提的当属7nm工艺节点。因为种种原因，中芯国际目前仍停留在14nm工艺节点，对比已经量产5nm工艺的台积电，差距不是一星半点。 虽然中芯国际在7nm工艺的量产上迟迟未取得突破，但对于中芯国际来说7nm芯片技术其实并不遥远。不过，7nm工艺在中国芯片被称为N+1，相较于14nm工艺芯片，功耗降低57%，逻辑编辑缩小63%，SOC面积减少55%。 7nm工艺相比14nm工艺更先进，性能功耗有更好的表现，这是众所周知的事情，但需要注意的是，无论台积电还是三星的7nm工艺芯片，都需要EUV光刻机，而中芯国际的N+1技术，却并不需要EUV光刻机。 中芯国际可利用193nm波长的光刻机，辅以浸润式技术，等效于134nm的波长，最终实现7nm的精度。EUV光刻机目前只有荷兰ASML公司能够生产，不仅价格昂贵还产量有限，受美方制裁影响，中芯国际2018年购买的光刻机至今仍未到货。 倘若中芯国际的7nm工艺，不需要ASML得EUV光刻机即可实现量产，这无疑让国产芯片看到曙光。 值得注意的是，在8月有消息人士称，中芯国际将在2021年开始为低功率器件生产7nm芯片。 除了N+1技术外，中芯国际还有N+2技术。虽然N+2技术具体的性能参数还未曝光，但业内人士频频猜测，N+2技术正是5nm工艺技术，预计在2025年实现量产。

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  • 台积电占据业界 EUV光刻机安装量的 50%，晶圆累计产量达60%

    台积电最近举行了年度技术研讨会，在会上透露了大量关于未来芯片制造业务的信息。其中包括关于台积电先进工艺节点的新细节，比如 N5、N4、N3 和 N12e。 此外，台积电也透露了其在尖端制造实力方面的情况。台积电现在占据了业界 EUV(极紫外光)设备安装量的 50%。台积电还拥有约 60% 的 EUV 晶圆累计产量。 台积电的 N7 + 制程是该公司第一个利用 EUV 光刻技术的节点，而该公司的 N5 制程将更加倾向于使用 EUV 光刻技术。此外，5nm 以后的任何产品都将广泛采用 EUV 光刻技术。 目前已知的大厂公开的 EUV 工艺包括台积电的 7 + 和 N5，以及三星的 7LPP(以及下面的任何工艺)，英特尔的 EUV 工艺要到明年才进入自己的 7nm 产品。 ASML 是唯一一家生产和销售 EUV 光刻设备的公司，按照 Cutress 的估计，台积电已经从 ASML 购买了 30-35 台设备。据此估算，ASML 已售出约 70 台机器，到 2020 年底可能会卖到 90 台。 值得一提的是，台积电的说法是 “已安装的 EUV”机器，而从拿到零件到校准机器使用，需要长达 6 个月的时间。因此，目前这些晶圆厂中，有部分 EUV 机器还在闲置等待安装，或者可能只是在早期测试或预风险试验中使用。 GlobalFoundries 有两台早期的 EUV 机器，安装了一台，但最后决定不追求领先的 7nm 工艺，将两台机器都卖掉了，而中芯国际也订购了一台，但据悉由于美国的限制，并没有安装。

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  • 三星进入5nm，成功拿下高通订单

    近段时间，台积电最近传来生产出10亿颗7nm芯片的消息，引起了芯片界的广泛关注。台积电在2018年正式进入7nm量产阶段。只用2年的时间，相当于每个月生产3700颗7nm芯片才可达到10亿颗7nm芯片。 1、进入5nm 在市场主流的产品中，7nm是最常见的。其实有能力生产7nm的不只是台积电，还有三星。 三星同样是一位芯片巨头，和台积电不同的是，三星业务范围更广泛。就拿芯片产品来说，包括了存储芯片，手机处理器芯片等等。而且都是做到了世界领先，作为台积电的对手，一点都不虚。 台积电之所以领先三星并不是没有原因的，产量、质量、工艺等等都一骑绝尘。可是三星并不打算放弃追赶台积电，三星定下了目标，要在2030年成为世界上最大的芯片系统生产商，要想完成这个目标，台积电就是不可忽略的。 为了赶上台积电的进程，三星决定进入5nm，在最近有消息称，三星将于年底量产5nm芯片。5nm是目前全球能够达到最高的制程技术，在5nm之上就是4nm，3nm。 按照台积电的计划，明年市场上就会出现3nm的产品，后年开始大规模量产。这段时间对三星有非常大的优势，不过有了制程技术还不行，最重要的是客户。 2、高通订单重要性 在客户资源上，台积电一直都是占有最大优势的，想要生产高端芯片，众多IC芯片设计厂商都会选择和台积电合作。 掌握了客户就等于拥有了市场，有了市场才能维持领先地位。三星非常清楚这一点，所以把目光放在了高通身上，并且成功拿下高通订单。 从已知的消息来看，下半年三星生产的5nm订单中包含了高通骁龙875、Exynos 1000处理器和5G基带芯片骁龙X60。 因为是刚进入量产阶段，所以在产品上并不会太丰富。因此拿下了高通下一代芯片的订单对三星来说非常重要。 高通订单的重要性就在于可以起到一个带头的作用，只要到时候骁龙875被完整生产出来，并且保证性能，质量，就能建立三星5nm口碑。有了口碑，在市场上便可以吸引更多的客户下单。 超越台积电不只是拥有工艺技术，还要有客户。没有客户只有技术，也只是荒废。为了超越台积电，三星做了很多的努力。比如在5nm工艺上，三星其实早就进入到试产阶段，去年三星打算在工艺制程上超越台积电，结果还是被台积电领先。 现在三星终于把5nm提上日程，所以在这个关键阶段，高通订单就很关键了。明年高通骁龙875进入国产高端市场，可能因为没有华为海思竞争对手，高端市场就要让高通说了算。 届时高通芯片会迎来一波销量大涨，国产厂商都有进入高端市场的想法。能够选择的高端芯片产品十分有限。而高通的水涨船高，也让三星从中受益。 3、台积电新挑战 台积电选择拥有全球一半的市场份额，这并不代表会一直领先。三星同样也有进入3nm制程的想法，可能在时间上会稍微落后一些。 其实到了这种层次的工艺，三星和台积电基本上是站在同一起跑线上。为什么这么说呢?理由很简单，因为客户。不管是台积电还是三星的客户，能够设计出的芯片也就5nm层次，再往上发展的话，4nm，3nm芯片的设计难度将成倍上升。 所以说客户跟不上进度的话，三星，台积电差距并不是很大。甚至台积电贸然建立3nm生产线，却没有客户的订单，还有可能亏钱。 三星进入了高端5nm，台积电必然迎来新挑战。未来三星要做的事情就是不断提升5nm工艺水平，保证良品率，从台积电手中抢占客户订单。尽管台积电明年就能有3nm产品亮相，也不用担心，客户跟不上，台积电独自进步也没用。 站在市场发展的角度，三星进入5nm制程可以快速成长，拒绝一家企业垄断。否则对于客户来说，垄断市场的一方可以随意定制市场规则。三星的5nm能否成为制约台积电的因素，就要看高通骁龙芯片的市场表现。

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  • 台积电正研发3nm和4nm，芯片性能有巨大提升

    台积电(南京)有限公司总经理罗镇球确认，3nm芯片将在2022年进入量产阶段。在全球半导体领域中，台积电是目前行业最具优势的供应商，凭着一家独大，已经拿下苹果、华为、高通等科技巨头的大量订单。 而我们目前手头所使用的机器，大部分都是采用台积电所生产的芯片，从2018年开始，华为正式发布了麒麟980，正式让手机芯片进入7nm时代。而时隔两年，基于5nm的芯片也即将发布(麒麟9000)。 虽然咱们还没有真正用上5nm的芯片，不过在台积电第26届技术研讨会上，台积电已经确认开始研发3nm和4nm工艺。 据台积电介绍，3nm和5nm是自然的迭代，4nm理论上算是5nm的终极改良。技术指标方面，3nm将在明年晚点风险试产，2022年投入大规模量产。 相较于5nm，3nm可以带来25%~30%的功耗减少和10%~15%的性能提升。而4nm则同样定于明年晚些时候进行风险试产，2022年投入大规模量产。对于5nm的客户来说，到时候能很平滑的过渡到4nm上，流片成本将大大降低，并且进度会大大加快。 其实除了台积电之外，三星也是一家不可忽视的厂商。作为台积电的竞争对手，三星也开始进攻3nm工艺的芯片，两家最大的不同则是台积电将继续采用鳍式场效应晶体管(FinFET)，而三星则改用环绕栅极晶体管(GAA)。 其实按照他们的规划和行业发展时间来看，如果没有什么特别因素，2022年应该都会成功量产，到时候我们也能尝到4nm或3nm芯片所带来的强大性能。 台积电芯片研发的路径，则一直是稳扎稳打——从7nm到5nm，再到4nm和3nm，一步一个脚印。对于台积电来说，这次布局2nm的芯片制造，需要完成从Fin向GAA的转型。 对于三星来说，由于已经研发完成了GAA的研发，下一步需要利用这项技术来生产更高密度的芯片。同一起跑线上的两种路径，谁比较快、谁走得更远，只有交给时间来验证。

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  • 新一款智能手表：华为mate Watch

    在2020年上半年可穿戴设备市场中，华为取得了巨大成功，增长率超过57%。华为手表飞度，以其功能和价格成为正式产品。在智能可穿戴设备竞争日趋白热化的今天，这款堪称华为力作的智能手表又能给我们带来怎样的新惊喜? 与许多廉价的设计方案不同，华为Watch直接采用了制造难度相对较大的圆形设计。 Watch Fit的1.64英寸2.5D曲面AMOLED屏幕的分辨率为280×456像素，屏壳比为70%。当电源按钮位于设备的左侧时，由于屏幕始终处于打开状态，所以可以连续看到时间。 Watch Fit的尺寸为46 x 30 x 10.7 mm，可让您通过12种不同的动画练习在工作中或在家中进行运动。此外，该设备可显示44次运动，并拥有11种运动模式，包括跑步，游泳和骑自行车。 这款智能手表具有内置GPS传感器和5ATM防水功能，并具有光学心率传感器。这样，您可以控制自己的健康状况。 这款手表可为所发出各种命令的命令，从用手机拍照到控制音乐播放器，在健康方面具有24小时心率监测和SpO2血氧饱和度检测等功能。 这款手表具有TruSleep 2.0(用于睡眠跟踪)和TruRelax技术(用于压力测量)，电池寿命在7天到10天之间。Huawei Watch Fit的价格定为110美元。 它的续航或可达2天配备一块大尺寸的屏幕但续航时间较短，这几乎是目前智能手表的通病。我猜测不过提供了仅仅一天的待机时间，华为Watch又能坚持多久呢? 不过似乎华为Watch将带来2天左右的续航能力，这相比较Moto360的一天已经是个不小的优势。不过距离能给用户带来不错体验，续航达到半个月甚至和一个月的智能手环产品来说依然有相当的差距。 它的触点式充在表盘的背面我们可以发现明显的触点设计，这显然是充电触点。之所以采用触点充电而没有使用无线充电方式。 估计华为还是更多地考虑了手表的厚度因素以及触点充电器的便携性，毕竟不是新技术就一定都好用，特定设备上，比如智能手表或许还是传统的方式好一些。 今年华为会发布搭载鸿蒙系统的国产创新PC、手表、手环、车机。从刚公布的发布会海报来看，正好也包含了笔记本电脑和手表。

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  • 瓴盛推首款11nm AIoT芯片！

    8月28日，瓴盛科技公司在成都推出其首款采用11nm工艺的AIoT SoC芯片“JA310”。据了解，JA310采用4核CPU系统及双通道ISP，支持视频信号处理、编解码。同时，这款芯片内置AI引擎，支持多核协同计算，可应用于智能安防监控、人脸识别、视频会议等场景。 JA310采用业界领先的芯片架构，基于三星的11nm FinFET工艺制程，与目前市场上普遍采用的28nm工艺智慧物联网芯片相比，性能显著提升的同时功耗降低70%，在性能和功耗多个维度上达到AIoT业界领先的水平。 JA310采用双路通道专业级别监控ISP设计，单路支持高达4K@30fps的分辨率。而高压缩率的H.264/265技术确保低变形率、低延时和低码率，对于打造多种流媒体音视频混合算法提供了游刃有余的高性能解决方案。双通道ISP设计可以支持双摄像头传感器，能够有效扩大视野、增强画面细节，适用于距离测量、监控光学变焦、暗光效果增强、红外夜视、色彩还原，以及人脸识别等。 此外，混合算力高达2Tops的独立NPU支持多种流行架构AI模型。通过ISP和AI算法深度融合，为越来越强调智慧化的视频终端应用赋予了强大的"大脑"。而高达1.5GHz主频的高性能4核CPU对于终端设备多APP运行应用也毫无压力。现场还同期发布面向2K市场的AIoT SoC JA308。 JA310芯片是瓴盛科技落户双流以来自主研发的首款芯片，吹响了万亿级AIoT市场的进军号角。数据显示，全球物联网市场规模预计到2023年将达到11000亿美元，这对于移动通信和AIoT芯片双轮驱动的瓴盛科技来说意味着巨大的机会。 除了JA310芯片，8月28日AIoT峰会的另一大看点是开放式平台。正如融信产业联盟理事长、建广资产投评会主席、瓴盛科技董事长李滨所说，"集成电路产业逐步进入'拐点'，单点技术和产品突破已不够，需要全产业链生态联动，协同创新才能提升产业核心竞争力。" JA310面向智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等广泛的智慧物联网应用，打造开放式平台化解决方案。据了解，JA310不仅外围接口丰富，同时芯片平台实现了软硬件解耦设计，做到BSP与应用开发分离。应用软件可以基于软件模拟器进行开发，确保其生态内的海量开发者和社区资源能快速实现软件生态开发进程，保证安卓的应用可以快速复用到Linux，对客户后期APP的开发以及生态系统建设有极大的帮助。 此外，开放式平台还使得基于JA310的系统实现了高可靠性和安全性，避免应用程序的任何故障造成导致系统宕机的危害。 目前，瓴盛与众多的合作伙伴密切配合，努力打造包括围绕芯片的元器件适配、软件开发环境、上层应用整合的完整、开放生态体系。此外，瓴盛还将对各行业应用提供多种细分领域的交钥匙方案以降低进入的门槛，帮助更多的中小企业在细分领域的应用创新。 这一系列动作，堪称是瓴盛科技成立两年多来的最重磅举动。据瓴盛科技CEO肖小毛透露，目前瓴盛已经打造一支实力完备、工艺精湛，技术达到国际领先水平的团队，员工超过400人，已经形成 '一总部三大研发中心'的企业分布。 在AIoT赛道破局的同时，瓴盛的智能手机芯片项目也在紧锣密鼓启动。据了解，瓴盛的工程师正在充分利用AIoT芯片开发过程中积累的FinFET工艺制程经验，重点推进移动智能手机芯片的研发，充分利用已有的软硬件生态系统成果快速实现量产。 瓴盛科技推出了其经过多年积累，一次成功流片的AIoT SoC芯片，对瓴盛科技来说是从移动通信领域步入以智能安防、智能交通等为代表的泛物联网领域的一块重量级敲门砖，对智能安防领域来说，也是一股新的气息。

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  • 华为海思IPC SOC芯片受美影响供不应求

    网络摄像机(IPC)的核心就是IPC SoC芯片。IPC SoC通常集成了嵌入式处理器(CPU)、图像信号处理(ISP)模块、视音频编码模块、网络接口模块、安全加密模块和内存子系统，部分芯片还集成了视频智能处理模块。而华为海思的IPC SOC芯片在美国制裁的下，供应开始满足不了市面上的需求，现阶段市场也因此受到了影响。 一些监控摄像头价钱高涨，一些代理商和分销商刚开始囤货，更严重的是出现炒货的情况。出现这些问题，主要是受芯片上游供应的影响，涨价是大势所趋。 对于安防行业而言，美国断供的危害已经开始浮出水面。依现阶段销售市场的反馈来看，芯片断供反映的主要是中小型安防公司，而问题就出现SOC芯片的供应上。 现阶段的难题关键在，当SoC的龙头企业海思企业不供应后，市场上的SoC芯片的价钱将暴涨。 事实上，作为SoC芯片的巨头，海思于全球占据超过70%的市场份额，也在视频监控市场超过了90%的市场占有率，国内众多的代理商都依赖于华为海思。而当华为遭遇断供时，芯片的价钱也是随着快速增涨，一些老知名的SOC公司或将兴起，市场恐将迈入新一轮猛烈的市场竞争。 值得一提的是，前些年海思在SOC行业战胜TI，除开商品自身的性价比高以外，它的优点取决于成本管理及其在全世界范畴内的本土化的策略。从技术性层面看，下一代H.266专利最多的企业也非海思莫属，不仅如此，海思还有着H.265标准下的高清网络摄像头的处理器Hi3516A。 因此，华为海思的SOC不管在技术性、服务项目还是成本费层面，早已在安防领域近乎完美。 并且此次的断供潮，给了海思的竞争对手等生产商还击的机会。因为台积电公布断供华为，将来海思芯片生产能力下降，而SOC芯片价钱上涨已是毋庸置疑的事实。对于成本的上涨，安防生产商提升产品报价已是无可奈何。 从现阶段的状况看来，除开海康大华等大顾客外，智能安防生产商也因地域不一样，遭遇着不一样的断供状况。 可是也有视频监控系统公司说，现阶段的芯片供应一切正常，因此企业没有开展价格调整，摄像机价格平稳，将来将依据市场的需求和供应链构造做出相应的措施。 依据海思供应商表示，全部系列产品的视频监控系统芯片现阶段都处在紧缺情况;在美国财政部公布禁令以前，海思安全性芯片的供应还是相对性平稳的，禁令执行以后，销售市场上就刚开始有供应紧缺的情况，价钱也开始伴随着供应短缺的焦虑不安而上涨。但从长久看来，海思芯片的价钱将在一个合理的范畴内起伏，丧失竞争力是无稽之谈。 SOC芯片的生产制造与手机芯片加工对比，工艺并不繁杂，联发科、中芯都能承揽有关的订单。 因此长期看来，海思的安防SOC芯片不容易断供，只不过是失去台积电这一金牌代工厂，其生产能力将相对性降低，也就是说会推动有关芯片的涨价。但对工程项目商而言，如今更应当保持购买渠道的稳定，保证元器件的库存，增强其抗风险能力。 IPC SOC芯片市场提升空间大，是国内各大安防芯片厂商竞争的焦点。在安防监控网络化、智能化已成趋势的当下，应用IPC SOC芯片的网络摄像机占比逐年增高，也成为安防芯片厂商重点开拓的方向。

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  • 新算力爆炸时代，国产化半导体产业的征程该如何走？

    在5G大规模商用普及的背景下，日益爆炸的数据传输和计算要求、存储能力的跃进、安全保障诉求的提升，都逐渐成为走在数字世界前沿的半导体产业普遍突破的方向。在新算力时代，如何在国产化浪潮中夯实自身的技术能力?在各自细分领域的突破方向又在哪里?成为半导体产业化国产征程该考虑的重点。 一、NB-IoT：集成式SOC是大势所趋 在NB-IoT(物联网通信技术的一种)正式被3GPP组织纳入5G标准之后，市场对该领域的关注度愈发高涨起来。实际上在这些年的绵延探索过程中，国内已经出现不少NB-IoT领域的厂商，经历过初期的跑马圈地之后，接下来的路径该怎么走将是一个关键性问题。 当今物联网世界有两大趋势：第一是传统行业现代化、智能化;第二是物理世界数字化、机器海量连接。未来，集成式芯片会是历史大势，不可阻挡。具备集成多项技术能力的SOC可以更好获得市场。 而IP成败在一定程度上决定了芯片设计的成败，用IP搭建芯片，集成，集成，再集成将是行业发展大势。在封测端，高集成、高带宽、低功耗、应用场景定制化也驱使芯片封装设计走向一体化。 作为中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业，芯动科技Innosilicon的发展一直受到半导体行业同仁的关注。有机构直言：芯动是中国少数在细分领域能够引领全球产品创新的一站式IP和芯片定制领军企业。 二、内存接口芯片：站稳并拓宽应用方向 在对国内SoC设计项目的调查中发现，一些高速接口IP核还依赖于国外企业，而且这些IP核的供应商较少，国内企业的选择面较窄，IP核的价格也十分昂贵。 据了解，芯动科技全国产自主可控的高速混合电路IP核在满足国际通用标准的同时，还可根据客户应用场景进行面积、功耗等PPA优化，一步到位交钥匙快速集成，全程为客户产品成功保驾护航，实现芯片差异化竞争优势。这对于国内半导体生态圈来说真的是一个好消息，从设计到量产，都能使用全国产自主可控的IP了。 据东方证券估算，DDR5 需要使用更多内存接口芯片。相比DDR3只采用1颗寄存缓存芯片、DDR4最多采用“1+9” 个内存芯片，DDR5对内存接口的需求进一步提升，最多达到“1+10”个(1RCD+10DB)，此外，内存性能显著提升要求内存接口芯片也显著提升。内存接口芯片有望迎来量价齐升。 从官方消息了解，芯动科技突破“内存墙”瓶颈推出的DDR系列内存产品，始终处于行业前沿，除了早已成功运用于过去主流计算市场的DDR3/4/LPDDR3/4，以其灵活的combo phy出名，还推出更大容量、更高带宽、更低功耗、更高稳定性产品涵盖高性能产品GDDR6(16GT/s，1.35V)、主流产品DDR5(6.4GT/s，1.1V)、低功耗产品LPDDR5(6.4GT/s，0.5.V)等。 三、服务器：国产化新材料助推新技术 随着云计算时代的到来，服务器需求正呈现井喷态势。本质来说，这也是基于新算力时代需求而来的产物。 中科曙光工程师指出，早期使用风冷方式散热，是因为早期超级计算机采用的芯片功率较低，没有超级大规模的运算需求和能力，但随着运算需求提升，逐渐变成类似风扇的方式，把服务器内的热气“吹”出来。 但其弊端在于，可以容纳的服务器内置刀片(类似内存盘)密度不够大，为了适应当前的算力需求、增加刀片密度，因此具备更高功率密度、更高电源转换效率的计算机产品便应运而生。

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  • 半导体微型机器人：可用于显微外科手术

    在过去的数十年内，许多手术已经进展到了微创水平，这使得手术对病人和医生都更加安全。目前，已经有一些手术机器人进入应用，然而这些机器人系统往往体积非常大，通常会占据整个房间，而且出于体积限制，难以操作细微的精细组织和结构。但是近日有消息，科学家们成功地发明了微型医疗机器人，可以由人们按照自己的要求控制、操纵，并很快可以用于治疗难以触及的人体内部区域的显微外科手术。 来自宾夕法尼亚州立大学(Pennsylvania State University)和康奈尔大学的科学家的这项最新发明，着重于在医学中的大规模生产和应用。 8月26日星期三，研究人员在《自然》杂志上发表了这项突破性的研究成果，题为《电子集成、大规模制造的微型机器人》。 与其余微型机器人不同的是，这是第一个由半导体元件制成的微型机器人。这意味着它们可以使用标准的电子信号行走。 大多数微型机器人使用热、光学和声学驱动器执行，与设计的硅制造不兼容。 因此，科学家们促成了一项新的电压调节电化学执行器的发明，这种致动器可以在低电压(200微伏)、低功率(10毫微瓦)下工作，并且完全兼容硅处理。 作者写道，该技术被称为表面电化学致动器或SEA。 SEA可以执行并将能量转化为机器人的运动。这种设计使得微型机器人能够保持持续的力、鲁棒性和较小的曲率半径。 每个机器人都有四条由微型驱动器组成的腿，驱动器与设备底盘上的太阳能电池片相连。当激光束照射在这些片上时，机器人的腿就会弯曲以使其行走。 这些机器人也非常小:大约5微米厚(0.005厘米)，40微米宽，40到70微米长。 为了展示它们的潜力，研究人员开发了平版制造和投料指南，以制造原型100微米以下的行走机器人。 这一过程的每一步都是并行执行的，使得他们每4英寸的晶圆片可以生产超过100万个机器人。 “控制一个微型机器人的感觉可能是你尽可能缩小自己，”该研究的主要作者马克·米斯金(Marc Miskin)说，他曾是康奈尔大学的博士后研究员。 “我认为，像这样的机器将带我们进入各种各样小得看不见的神奇世界。” 这些机器人足够小，可以通过一根针将它们成群地注射到人体内。然后，他们可以在途中穿过组织和血液，缝合血管或探测人体静脉。 就目前而言，他们仍然需要受到外界的控制。但有朝一日，它们可能会配备人工“大脑”和电池，让它们能够自主行走。这项研究结果对于大规模制造、硅基、功能机器人来说是一个重要的进步，因为它们太小了，无法用肉眼分辨。

    半导体 机器人 晶圆 医疗

  • 台积电大量采购光刻机，准备量产7nm与5nm芯片

    ASML作为全世界最先进的光刻机制造企业，全球高端芯片几乎都来自于ASML，垄断了全球的光刻机市场。台积电能在芯片领域遥遥领先就是因为有ASML的光刻机供应。 而最近台积电需要在高端制程技术投入更多的时间和精力，台积电向ASML购买的光刻机已经累计有30台了，是ASML的EUV设备的最大采购客户，所以ASML也在台南成立了EUV技术培训中心，这对于台积电来说就如同如虎添翼。 而光刻机之所以贵重，是因为一台造价超过一亿欧元的光刻机，重量高达180公吨包括了10万个零件、4万个螺丝以及3000条电线，想要完全运输的话得需要三架货架才能完成，这是一个非常庞大的工作量。 除了体型的巨大之外，所需的技术也十分高端严谨，一台高端的光刻机需要50个工程师来进行操作，ASML表示将一个完全不熟悉的工程师培养成一个技术熟练可以操作光刻机的工程师大约需要18个月的培训，所以近距离的培训中心对于台积电来说绝对百利无一害。 台积电与ASML在十年前就有交集了，台积电第一次拿到ASML光刻机的成品是在1988年，从那以后两家的合作就变得越来越紧密了，成为了对方重要的合作伙伴。 而在2017年的时候台积电拿到了第一台量产型的光刻机，这对于ASML来说具体里程碑的意义。 而目前为止，ASML在台湾的员工超过了2800人，除了设立办公室外也负责光刻机的维修和护理。近年台积电的主要收入就靠7nm的芯片，虽然5nm的技术已经成熟但客户还很少，在台积电的计划里，往后两年又需要研究3nm的芯片技术，这样一来更加离不开ASML的光刻机了。 物依稀为贵，ASML能到今天这样的位置除了光刻机技术复杂，还有一个原因就是光刻机的产量十分有限。 而在去年，ASML出售的光刻机，总量26台中，就有一半是属于台积电的。ASML与台积电相互成就，强强联手主导如今的芯片市场。

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  • 武汉半导体停摆，随时有资金断裂风险？

    随着科技发展，半导体在各个领域都发挥着重要作用，而我国对芯片半导体技术自主研发的重视程度也越来越高。从今年开始，我国相继出台有关政策，通过减免税收、提升待遇、鼓励创业等各种政策推动国产芯片行业的发展。 尤其实在美国对华为在半导体芯片行业的限制与打压，国产芯片技术的独立自主已经迫在眉睫。 据媒体报道，日前，武汉相关部门发布了上半年东西湖区投资建设经济运行报告。报告中表示，武汉弘芯项目目前面临着较大的资金缺口，公司半导体项目已基本处于停滞状态。 目前看来，现阶段武汉弘芯芯片半导体项目随时具有资金链断裂的风险。 据了解，武汉弘芯半导体制造有限公司在2017年11月正式成立，公司总部就位于中国武汉。作为大型优质国产芯片半导体技术公司，武汉弘芯成立时，公司总经理兼CEO曾有过台积电十年以上的任职经历，在半导体领域具有丰富的经验，还集结了大批来自世界各地的半导体专业研发团队，在7纳米和14纳米技术中都有非常先进的研究经验。 因此，武汉弘芯项目曾一度被业界寄予厚望。 但让人意外的是，成立至今，武汉弘芯项目运行仅三年，就出现了大批量的资金断裂的风险，整个项目濒临停止。据了解，现阶段武汉弘芯一期生产线中300余台设备已经处于有序订购状态，可生产7纳米芯片的高端光刻机也已准备就绪，但是由于资金链和供应链的问题，目前整个项目难以持续推进。 事实上，从某种程度上来讲，武汉弘芯只是众多国产半导体企业中的一个小小缩影。今年以来，美国屡次针对中国科技企业发布限制令，台积电也已宣布将中断与中国华为的后续合作。 在这种趋势下，中国国产半导体芯片产业的崛起将面临着更大挑战。 除了众多国产芯片半导体企业之外，很多此前与华为和台积电有着密切合作的国际大厂的供应链也受到了不小的影响。

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  • 三星便携移动硬盘PSSD T7：小巧便捷，多端兼容！

    对于大多数人，电脑硬盘内存不足屡见不鲜了。对于这种情况，很多人不舍得删除内容，继而选择重新找一块硬盘装进去，将电脑内存转移出来。 但是选择哪种硬盘比较好呢?该选什么样的固态硬盘呢? 最近在网“逛”时发现了三星的一款固态硬盘还不错，给大家介绍位新“朋友”：三星便携移动固态硬盘PSSD T7(以下简称硬盘)，该硬盘主打：快速传输，金属外壳，小巧便捷，多端兼容。 快捷高效，坚固安全，移动存储新规范，轻便小巧的移动固态硬盘T7既能提供越快的传输速度，又可有效保护数据，轻松存储和传输大文件，使用该硬盘在工作中感受每天的高效率。 那么该硬盘的传输速度究竟有多快呢?堪称快如闪电的传输速度，拆解来给大家“科普”一下，借助USB 3.2 Gen 2分秒必争的超高速度，该硬盘在几秒时间即可传输海量文件，嵌入式Pcle NV Me技术的顺序读写速度分别高达1050MB/s、1000MB/s。 令该硬盘的传输速度几乎是T5的两倍，比三星的外置硬盘HX-MTD10EA快9.5倍，坚固安全，SSD固态硬盘，意味着它没有可移动部件，该硬盘使用256位AES加密密码保护硬件。 坚固的金属机身，即使从2米高处跌落，也能减少数据损坏，保护数据安全，同时，该硬盘的三年有限保修期限，让你放心使用，无后顾之忧，还拥有成熟的散热解决方案，使用该硬盘时无需担心过热。 该硬盘先进的散热解决方案采用ePCM技术和动态散热保护，有效消除和控制热量，即使在高速运行时也可以控制温度，纤巧外观，简约时尚，精致的机身是该硬盘的标配，轻盈而纤巧。 重量仅为85克，如信用卡般袖珍尺寸，坚固的铝合金一体式结构，让你舒适的掌握与掌心，先锋时尚，多色可选，该硬盘为你提供了多种选择，总有一款适合你，火星红，太空灰，极光蓝，多色可选。 三种不同容量，满足你的生活方式所需，500GB，1TB或2TB，该硬盘还具有广泛的兼容性，与PC、Mac、Android等设备、游戏机等广泛兼容，还附赠USB Type C-to-C及Type C-to-A数据线，让你使用便利。 该硬盘内置适用于PC和Mac的升级版软件，指纹识别，并获取最新固件更新，你还可以下载用于Android智能手机和平板电脑的移动应用，移动存储，与时俱进，无论是存储游戏、电影或是工作中的机密文件。 该硬盘能为你提供强悍的速度和安全性能，以手掌般纤巧的外形，时刻体验移动存储设备的强悍性能。

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  • 华为屏幕驱动芯片

    我国早已成为屏幕生产制造和屏幕出入口强国，可在基础都关键技术上还是较为缺少的，重要的屏幕驱动芯片绝大多数全是以进口主导，国内非常少。上半年京东方购置屏幕驱动芯片额度超出60亿人民币，但国内芯片的占有率不上5%。 而华为消费者业务近日成立专门部门做“屏幕驱动芯片”。华为对屏幕驱动芯片领域的研究对自身而言也是补足了一个薄弱点，对中国全产业链而言还可以推动国内屏幕的发展趋势。 什么是屏幕驱动芯片呢? 屏幕驱动芯片其实指的就是OLED(柔性屏)驱动芯片。我们通常所说的OLED指的是屏幕，但是单纯的屏幕是不能直接使用的，需要配套驱动芯片才能够一起使用。 OLED驱动芯片技术可以简单理解成，想让屏幕能够正常点亮和显示，就需要按照一定的需求来控制屏幕上的点阵。 驱动芯片的作用就是对屏幕点阵的控制管理，任何屏幕其实都是需要相应的驱动芯片才能够工作的。 目前的手机都是屏幕驱动芯片来传达手机芯片的指令，所以这个和麒麟芯片完全是两码事。 有网友报道：“华为投入屏幕驱动芯片，华为海思不等光刻机直接弯道超车。”这样的观点是完全错误的。 目前中国台湾地区、韩国和美国厂商在显示驱动芯片方面技术做得比较好，中国大陆相对比较弱势。 华为做屏幕驱动芯片，目前基本上是和京东方在合作，这两家中国企业强强联合，能够杀出美韩围困的局面。打造国际一线面板驱动芯片，对于推动我国面板走向世界有非常大的意义。 华为公司涉足屏幕领域并不是“一时兴起”，只是合理布局已久。我国企业在技术革新的道上不容易一帆风顺，坚持不懈便是获胜。

    半导体 驱动芯片 oled屏幕 华为

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