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  • 台湾地区首家半导体封测企业落户苏州

    【导读】台湾地区首家半导体封测企业落户苏州      台湾地区半导体企业的“西进”之路仍然十分缓慢。在前周传出4家企业初步获准可赴大陆投资后，目前，仅有一家企业得以成行。      昨天，台湾地区封装测试企业华东科技发布了投资公告。它表示，将对华东科技(苏州)有限公司增资1.3亿元人民币，以拓展公司封装测试产业以及影像传感器模块的生产。从而成为台湾地区首家西行的封装测试企业。      而另外3家公司，即日月光半导体、矽品精密、超丰电子均仍未放行。此前，全球第一大半导体封测企业日月光的呼声曾经最高，它与私募基金凯雷的交易传闻更是被视为试图曲线西行。      去年年底，台湾地区已向大陆开放了新的技术工艺，即0.18微米的制程，但截至目前，也仅有茂德的重庆工厂、台积电的松江基地得以成功。全球第二大半导体代工企业联电仍然被限定在投资案之外。      业内人士分析称，联电之前的和舰科技投资一案、日月光与凯雷的交易传闻，让台湾地区某机构某种程度上反而强化了投资限制。      事实上，台湾地区半导体产业在大陆的布局已经相对落后。美、日、韩等国家的半导体巨头如英特尔、AMD、三星、海力士、美光、奇梦达均已进入大陆。其中，英特尔、海力士、意法半导体更是直接设立了12英寸工厂。      而且，即使是已经登陆的部分企业，也因为核心技术无法用于大陆生产基地，因此，至今仍维持着低端产品的生产。      不过，华东科技传出消息说，公司已接获中芯国际内存封装测试订单，由于中芯国际内存大厂尔必达合作紧密，有望稳定公司生产线的订单来源。

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  • 不让消费性产品大厂品牌专美于前半导体代工业走向另类品牌之路

    【导读】不让消费性产品大厂品牌专美于前半导体代工业走向另类品牌之路       近日台湾地区科技业在品牌策略方面屡有大事发生，包括明基电通改名为佳达电通，专注代工领域，而BenQ品牌则独立成一家新公司，名为明基电通。明基采取代工与品牌分家的策略，与明基相反，宏达电宣布收购多普达国际(Dopod International)包括台湾地区在内的9家子公司，等于宣告宏达电将从代工与品牌分工，转向全力发展的品牌策略。      台湾厂商早期在国际分工的角色多是以委托代工(Original Equipment Manufacturing；OEM)为主要的业务型态，运用充裕的劳动力提供国际市场上所需的产品制造、组装等委托代工服务。OEM生产的最大缺点在于订单来源不稳定，产品营销、设计阶段的利润无法掌握，因此某些OEM厂商随着产品生产经验的累积及新产品开发活动的投资，逐渐由OEM转型为设计加工(Own Designing Manufacturing；ODM)的业务型态。更有甚者，部分厂商甚至尝试建立自有品牌(Own Branding Manufacturing；OBM)，直接经营市场。 让客户产生非你莫属的感受      品牌之路，台湾消费性电子大厂走得很辛苦，而包括封测业在内的台湾半导体代工业则悄悄地走向另类品牌之路。以封测业为例，由于定位并不像一般品牌大厂，封测业并不会在封测好的芯片上打上自己的Logo，封测业所讲的品牌指的是公司形象、策略发展及产业地位，其品牌策略多锁定在企业对企业(B2B)模式。      品牌价值多呈现于消费者终端产品，但B2B模式要不要重视品牌呢？两者因沟通对象不同，品牌推广的层次和广度也有所差异。B2B在执行品牌要注意让顾客满意，获取认同感。简单地说，也就是让客户伙伴有“非你莫属”的认知，在下单时不做第2人、第3人想。      此外，B2B的沟通范围较广，包括客户、股东、员工等都算是经营品牌的对象。在这里只讨论对客户这一环，这包括论坛、研讨会，让客户知道技术层次发展进度，以建立领导者形象。对半导体业者而言，明确地定位自己才是建立品牌的关键。      对代工业而言，品牌的重要性如何？曾经替日月光经营品牌的品牌顾问公司国际执行长吴佩涵表示，代工业的品牌建立后，将有助于与客户沟通，建立更佳的客户关系。重要的是，要如何建立品牌？企业得先明白公司本定身位，决定营运方向和产业策略，进行整合传播营销(IBC)，以满足客户需求。就品牌建立的短期做法，视觉辨识(VI)最具立竿见影的效果，包括公司形象宣传、文宣传播等。接着采取行为辨识策略，如积极与客户沟通，长期累积下来就有助于达到理念识别的效果。 定位清楚最重要      以半导体供应链而言，包括晶圆制造、晶圆代工，甚至后段封测厂都开始重视品牌。纵观目前知名的半导体公司，包括德仪(TI)在数字讯号处理(DSP)领域的举足轻重、飞思卡尔(Freescale)在移动通信的表现、恩智浦(NXP)于消费性电子领域的专注、赛灵思(Xilinx)在可编程逻辑解决方案方面的世界领先地位、英特尔在微处理器领域市占率无人能出其右等，台湾IC设计大厂如联发科手机芯片市占率急速攀升，联咏在LCD驱动IC对韩国三星电子(Samsung  Electronics )的威胁有增无减，这些都令人印象深刻。在晶圆代工方面，台积电和联电是全球前二大厂，在后段封测方面，日月光的第一地位屹立不倒。      以后段封测业而言，日月光是全球第一大封测厂，这在全球众所周知。日月光自1984年成立，就定下明确的市场方向，先从封装起家，将业务延伸到测试，进而切入基板材料，降低中低阶封装比率，将自身定位于高阶覆晶封测技术，2006年再跨入内存封测业。每个阶段都有不同的定位，讲求一元化(Turnkey)的解决方案。      值得注意的是，日月光多半采取较为积极的并购手段拓展版图，包括1990年购并福雷电子；1999年收购摩托罗拉(Motorola)台湾中坜及韩国PAJU两座工厂；与摩托罗拉策略联盟；2004年并购日商恩益禧(NEC)位于日本山形县的封装测试厂。日月光早年运用并购手段，近年来则以合资方式跨入新领域，如2006年与力晶合资成立日月鸿科技，进军内存封装测试业务。如今对日月光较为重要的是大陆据点的设立。自2007年初并购大陆封测厂威宇获准之后，如今与恩智浦苏州厂的投资案目前正在经济部投审会待准。      对日月光而言，上述策略是为了建立完整的业务，以能够提供客户一元化的服务，进而以日月光的品牌稳固全球封测宝座，甚至拉大与紧追在后的艾克尔(Amkor)之间的差距，这才是最重要的目标。 整合包装公司整体优势      晶圆测试大厂京元电总经理梁明成也认为，即使是代工业也不能忽视品牌。梁明成说，品牌狭义的定义在于产品，其实服务业也可以定义品牌，京元电(KYEC)并没有产品，只卖服务。若要推销京元电，就不能杂乱无章地进行，必须将优势、公司文化、技术能力适度包装，定期和客户交流。梁明成说，京元电前30大客户占营收比重的75%。京元电会和客户进行季会(QBR)，比如与联发科就有月会，地区近的客户还会有周会。客户方面也会对京元电进行评比，比如价格、质量、服务和交期好不好。这样双方的关系就会更近、更容易互相了解。京元电公司的目标就是建立最佳的客户信赖(NO.1 Customer Trust)体系，建立彼此的互信。      代工业的品牌资产该如何累积，以及如何呈现其效果呢？代工业不像一般的品牌如宏基、英特尔，其品牌在终端产品上可见，效益显著。对代工业而言，效益并不那么直接，最显而易见的方式就是以客户下单的情况来断定，只要订单持续增加，即能够视为品牌发挥其效益的结果。[!--empirenews.page--]  

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  • 中国只在个别外包领域超印度

    【导读】中国只在个别外包领域超印度      IDC分析师Conrad Chang日前在接受采访时表示，在软件开发等领域，中国还很难取代印度成为全球的外包首选地。      据IDC上周公布的一份最新报告显示，尽管印度的孟买和班加罗尔可能仍是国际跨国集团业务外包的首选地。但是，中国的大连、北京和上海很可能在2011年之前后来居上。      但是，该报告作者Conrad Chang日前在接受电话采访时表示，中国外包行业的增长主要来自低水平的行政领域，如帐务和数据处理等岗位。      Chang说：“软件开发是一种更加成熟的外包形式，在该领域，印度还是有优势的。在IT市场，中国还需要出台一些规章制度来保驾护航，尤其是软件市场。”

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  • 基于DSP的指纹识别芯片

    【导读】基于DSP的指纹识别芯片      杭州晟元芯片技术有限公司利用其在图像处理和指纹识别领域的先进技术推出了一款高性能DSP控制器――PS1802全内置DSP-SOC芯片。该芯片典型工作频率为120Hz，峰值处理能力高达480MIPS，内嵌156KB RAM及96KB ROM，外围接口丰富包括USB、UART、SPI、I2C等，峰值功耗低于150mW，采用64LQFP封装，广泛应用于工业控制、图像处理等领域，非常适合于指纹生物识别，并获得多项国家发明专利。另外该公司还将推出多款针对指纹生物识别领域的高性能DSP芯片产品，不断满足不同层次客户的迫切需求。

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  • 英特尔、意法半导体和FRANCISCO PARTNERS联手打造世界一流的闪存公司

    【导读】英特尔、意法半导体和FRANCISCO PARTNERS联手打造世界一流的闪存公司 英特尔、意法半导体和FRANCISCO PARTNERS联手打造世界一流的闪存公司新公司将提供创新的、低成本的非易失性存储器解决方案         5月22日，意法半导体、英特尔和Francisco Partners，宣布合资创立一家新的独立半导体公司事宜，三方已经达成最终协议，组成新公司的原主营业务部门去年创造年收入共计约36亿美元。新公司的战略重点将专注于提供闪存解决方案，涵盖手机、MP3播放器、数码相机、计算机和其它高科技设备等各种消费电子产品和工业设备。      通过整合英特尔和意法半导体的研发、制造和市场营销等主要资产， 新公司将是一个精简、高效的跨国企业机构，大规模制造低成本的创新的非易失性存储器解决方案。凭借意法半导体和英特尔在非易失性存储器技术领域40余年的研发经验，以及下一代相变存储器的专业技术，新公司必将更好地为客户提供完整的存储器解决方案，加速公司向未来非易失性存储器技术的演进。      “新公司将只专注于非易失性存储器业务，并具备提供现有和新一代非易失性存储器技术所需的全部条件，意法半导体正在重新定位自己在闪存市场上的角色。”意法半导体公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti评论道。Bozotti先生被任命为新公司的非执行董事长。      “在这个竞争激烈的市场上，客户需要最先进的产品，新公司具备满足这些需求所需的人才、规模和先进技术，”英特尔总裁兼首席执行官Paul Otellini表示。      “从创立之初，新公司必将会成为一个世界领先的无线通信闪存解决方案供应商。”现任英特尔公司副总裁兼闪存产品部总经理Brian Harrison表示 ，“我们将能够为客户提供完整的NOR和NAND闪存技术解决方案，我们相信这些产品将会为市场的成长创造大量的机会，为厂商在新的应用领域和区域开发产品提供可能。”合并案结束后，Brian Harrison先生将被任命为新公司首席执行官。      根据本协议的规定，意法半导体将向新公司出售闪存业务的资产，包括其NAND合资公司以及其它NOR业务资源；同时英特尔将向新公司出售其NOR资产及资源。作为交换，英特尔将获得45.1%的股份和近4.32亿美元的出资额。意法半导体将获得48.6%的股份和约4.68亿美元的出资额。而总部位于加州Menlo Park的私人股权投资公司Francisco Partners将出资1.5亿美元现金购买可转换优先股，这个数字相当于6.3%的股权（在某些情况下可能会调整）。因此，新公司获得了相应的公司承诺事项，即13亿美元的定期贷款和2.5亿美元的循环贷款。定期贷款将由一个银团组织承诺执行。定期贷款的收益将用作新公司的营运资本，并偿付英特尔和意法半导体公司的出资额。此项交易须经过政府监管部门的批准，并符合特别成交条件，预计2007年下半年完成交易。“新公司成立之后，能够立即提供产品系列非常丰富的非易失性存储器解决方案，从而满足来自不同领域的通信和工业应用客户的需要。”Francisco Partners 的创建人和任事股东Dipanjan Deb评论道。      新公司的CEO将由Brian Harrison担任，负责意法半导体公司闪存产品业务的现任公司副总裁Mario Licciardello 将出任首席运营官一职。新公司总部设在瑞士，在荷兰注册成立，全球建有9个主要的研发和制造业务机构，员工人数近 8，000人。该公司还拥有一支全球性的销售团队。      目前信息内容的移动性越来越高，基本上都完全实现了数字化，数量不断增加的信息内容提高了市场对存储器的需求。凭借英特尔和意法半导体公司的资产和资源，这些资源包括由近2500项已获得的专利和1000项申请中的专利组成的丰富的专利技术组合，新公司将能够从这一日益提高的市场需求中受益。与此同时，相变存储器代表了一个重要的技术能力，意法半导体和英特尔的相变存储器研发项目有很多相似之处，这两个项目合并将有助于新公司快速、高效地向潜在客户提供先进的闪存技术。Francisco Partnerswww.franciscopartners.com      Francisco Partners 是一家世界知名的私人股权投资公司，致力于高科技及高科技型服务业务的投资。Francisco Partners拥有近50亿美元的承诺资金，主要从事高科技公司的架构投资，投资目标针对私人公司、上市公司以及上市公司的业务部门， 交易金额从3000万美元到30亿美元不等。 附件：闪存前言      闪存是手机、数码相机、数字电视和机顶盒或发动机控制模块等数字应用中一种十分常见的半导体存储器，这类芯片需具备系统级编程功能和断电数据保存功能。闪存兼备高存储密度和电可擦除性两种特点。      因为低功耗和非易失性，闪存技术在便携应用的发展中起了主导作用，同时，随着每数据位成本逐渐降低，完整数据存储解决方案开始从硬盘驱动器（HDD）向固态存储器转化。      闪存分为两大类型：NOR闪存和NAND闪存。NOR闪存架构的特性是数据读取速度很快，是手机等电子设备中代码存储和直接执行应用的最佳选择，而存储密度和编程速度更高的NAND闪存则是高密度存储应用的首选存储器。 ST闪存业务的市场地位      意法半导体是世界上最大的非易失性存储器供应商之一，该市场包括NOR和NAND闪存。ST在NOR闪存领域的市场份额为16.3%，排名第三1；在串行闪存（带串行总线的闪存）领域的市场份额为31%，排名第一2。作为全球最大的值得信赖的先进存储器解决方案供应商之一，意法半导体为客户提供最先进的技术产品，从而推动他们开发出高效、安全的无线通信及嵌入式系统应用。 [!--empirenews.page--]      ST获得闪存领域的领先市场地位是得益于：大幅度提高闪存的产能，世界领先的技术，以先进、创新、差异化的产品组合全面覆盖目标应用领域，与移动通信、数字消费、PC机、硬盘、汽车、工业等主要闪存消费应用市场上的10家主导公司签订了长期合作协议。ST能够对不断变化的市场做出快速反应，并超出市场的平均增长水平。 ST的闪存市场战略      闪存制造商同时承受着两种压力：提高性能（速度、密度、功耗），降低成本。为实现这两个目标，ST采用的是制造工艺和产品系统双管齐下、相互补充的战略。提高工艺水平      第一种方法是通过半导体工业的国际半导体技术开发计划ITRS（0.25μm， 0.18μm， 0.13μm， 90nm， 65nm ...） 定义的技术节点，不断缩减制造工艺技术的几何尺寸。作为非易失性存储器技术研发领域的排头兵，ST长期以来不懈地推动着制造工艺的改进，目前65nm技术的NOR闪存已进入量产阶段，投入量产的还有60nm和55nm的NAND闪存芯片，下一代48 nm闪存目前正在开发阶段。除此之外，ST还在开发创新的90nm相变存储器的原型。  1资料来源 : iSuppli， 2007年4月2 资料来源 : Web-Feet， 2007年4月      ST还采用了新的存储器结构，如多位单元闪存。我们的战略是，在今后几年，通过扩大多位单元结构，继续提高闪存的密度。系统解决方案      第二种方法是开发一种使所有应用都能更好地利用现有的量产技术的产品组合。这种方法需要尖端的存储结构及架构（如多位单元闪存），以及技术先进的专用闪存；在一个微型封装内叠装多个存储器芯片（多片封装）或把存储器与处理器封装在一起（系统级封装），提供系统芯片的高性能组装技术；生产种类最齐全的工业标准产品。多片封装 (MCP)和系统封装        在一个非常小的多片封装内，ST开发出的存储器子系统整合了一个或更多的闪存芯片、一个低功耗的RAM（随机存取存储器）和相关的硬件。这些产品为第三代手机提供了一个完美的存储解决方案，新应用是第三代移动设备的亮点，包括高速上网、语音邮件、蓝牙通信、数据保存等，外形紧凑和耗电量低是这些设备的基本要求。 叠层封装      ST在叠层封装(PoP)技术开发方面居世界领先水平。叠层封装是半导体工业内最新的创新技术，该技术能够把分立的逻辑器件与存储器封装纵向堆叠在一起。两个封装上下堆叠在一起，通过一个标准接口传送信号。在节省电路板空间、降低布局复杂性、简化系统设计、减少引脚数量等满足移动应用的小型化需求方面，叠层封装的优势比多片封装更强一些。 先进架构闪存      先进架构闪存具有以下特性：并行接口、存储密度高、编程或读取操作时间短、工作电压低、安全性高。这个战略要求存储器厂商必须与推动市场增长的主要OEM厂商合作。对比其它闪存供应商，合作开发是ST的优势所在，因为ST与通信、消费、计算机及外设和汽车市场的主要厂商建立了战略合作伙伴关系。      为了满足手机市场的需求，ST设计出了微型节能的NOR式先进架构闪存解决方案，新产品存储密度高达512 Mbits (或1Gbit，多片封装)，并增加了多种功能，如异步和同步读取模式，以及提高软件灵活性和处理速度的双或多存储库架构。为了配合NOR闪存产品，ST还推出了密度高达4 Gbits的数据存储用NAND闪存。 嵌入式系统用NOR闪存      作为NOR闪存市场的领导者和技术领先者，ST的NOR闪存产品种类十分丰富，从工业标准闪存到先进架构闪存，应有尽有，能够很好地适应不同市场的需求，包括汽车、消费电子和计算机外设。ST的NOR闪存内建串行或并行总线接口，以适应任何嵌入式应用的需求。 消费电子产品用NOR闪存      消费应用如机顶盒(STB)、DVD、数字电视、数码相机和PDA支持的应用程序变得日益复杂，同时处理的数据流的速度越来越快（例如，STB的MPEG文件）。ST针对消费电子市场的需求优化了闪存架构，其数据存储和代码执行用闪存均具有高密度、快速读取、成本低廉、安全性强的特点。 汽车电子用NOR闪存      ST按照汽车客户需求的发展趋势，针对快速增长的汽车市场，调整了公司产品组合，不同的应用产品之间都有很大的变化。ST先进架构闪存内建32位数据总线和脉冲串读取模式，满足了今天汽车娱乐信息系统对高性能、高密度闪存的需求。在汽车级产品方面，ST专注于卓越的质量（先进制造测试筛选）和一流的服务（交货和支持）。 BIOS（基本输入输出系统）存储用闪存      针对台式机、服务器、笔记本电脑的系统及视频BIOS存储的特殊需求，ST开发出一系列专用的先进架构NOR闪存。. 代码存储用串行NOR闪存      对于有高性能、低功耗和节省空间需求的应用设备，数据保留期限长、耗电量低的串行NOR闪存是其存储和执行代码的理想解决方案。ST的串行闪存应用十分广泛，例如，计算机外设（硬盘、显卡、一体式打印机、光驱）、汽车（汽车收音机、GPS导航系统）、通信（网卡、ADSL调制解调器）、消费电子产品（MP3播放器、录音笔、DVD影碟机）。[!--empirenews.page--]数据及参数存储用串行NOR闪存      ST数据及参数存储闪存给要求数据参数传输速度快的应用领域带来了更高的价值，具体应用包括数字应答机、DECT电话、无绳电话、寻呼机、数码相机、家庭游戏机、玩具、便携扫描仪、传真机、手机、录音笔、打印机、PDA、MP3播放器/录音笔、GPS系统、测量系统、数据流。 移动终端用NOR闪存      我们可以通过手机市场预测闪存市场增长幅度。手机正在从单一语音功能的基本终端向多媒体终端快速发展，新一代手机支持复杂的应用、实时通信服务，能够处理快速的多媒体数据流。今天的多媒体手机需要高带宽的存储器，存储代码需要密度达到1Gbit的闪存，存储数据需要密度达到4 Gbits。通过利用多位单元等最新的存储器架构，提高存储器的密度，使之同时还适合数据存储，ST的手机用NOR闪存达到了性能最大化，同时成本、功耗和封装尺寸最小化的特殊要求。      与NOR闪存相比，NAND闪存的存储密度更高(高达8 Gbits)，擦除时间更短、但随机存取时间稍长。虽然直接执行代码的效率不高，但是NAND闪存更适合在数字消费应用中存储海量数据。除其它非易失性存储器外，NAND闪存在嵌入式应用和无线通信系统中日益普及，主要功能是存储大量的参数或多媒体文体，例如，音乐和数字影像。       因为是小页或大页存储结构，NAND闪存架构十分适合海量存储广泛使用的数据格式。此外，NAND闪存配有多路复用数据/地址总线，这种配置可以减少器件的引脚数量，在同一个封装内提高存储密度。 结论      闪存是存储器行业内增长势头最强的产品，为多种现有的和新兴的应用提供灵活的代码、数据、代码到数据、代码到参数的存储解决方案。ST是世界一流的值得信任的闪存供应商，拥有市场上种类最齐全的闪存产品，包括工业标准闪存、安全先进架构闪存、闪存子系统，能够满足几乎所有嵌入式或无线应用的特殊需求。 补充说明历史回顾      作为EPROM（可擦除可编程只读存储器）和EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）两种存储器的折衷，闪存是20世纪80年代问世的。像EEPROM存储器一样，闪存支持电擦除数据；保存新数据闪存无需擦除整个存储阵列。像EPROM存储器一样，闪存阵列的架构是每单元一个晶体管结构，使芯片厂商能够制造出成本效益和存储密度更高的存储器。      首先，闪存受益于PC机市场的飞速增长。在PC时代刚刚开始时，易失性存储器DRAM (动态随机存取存储器)和SRAM (静态随机存取存储器) 虽然固有数据易失性的缺点，但仍然是两个最重要的存储器。随着设计和工艺技术的进步提高了闪存技术的密度和可用性，作为对现有的SRAM和DRAM子系统的一种补充，闪存断电保留数据和高速度读取的性能加快了其在市场上的推广应用。 因为功耗低和非易失性的优点，闪存被证明是最适合便携应用发展的非易失性存储器，因此加快了移动时代的到来。最早出现的闪存是以代码执行为主要应用的NOR闪存。此后又出现了另外一种叫做NAND的闪存，随着闪存的每位成本降低，完整的存储解决方案开始从硬盘（HDD）开始向固态存储器转换，从而推动了今天的移动多媒体应用的发展。 技术说明:      闪存、EPROM和EEPROM器件保存数据都使用相同的基本浮栅机制，但是读写数据时却采用不同的方法。无论是哪一种情况，基本存储单元都是由一个双栅MOS晶体管(MOSFET)组成：控制栅连接读写电路，浮栅位于控制栅和MOSFET的沟道 (在MOSFET上电子从源极流到漏极经过的通道)之间。      在一个标准MOSFET内，控制沟道的电阻只使用一个栅极控制电流：通过在栅极上施加电压，可以控制从源极流到漏极的电流的大小。非易失性存储器中的MOSFET还有第二个栅极，一个二氧化硅绝缘层将这个栅极完全包围起来，即第二个栅极与晶体管的其余部分保持绝缘状态。因为浮栅到MOSFET沟道的距离非常近，所以，电荷即使很小，对晶体管的电特性的作用也很容易检测到。通过给控制栅施加适当的信号，并测量晶体管特性的变化，可以确定浮栅上是否存在电荷。因为浮栅与其余晶体管其余部分是绝缘的，所以把电子移入/移出浮栅需要特殊的方法。      其中一种方法是通过在MOSFET的源漏极之间产生较大的电流，使MOSFET沟道充满大量的高能电子。在这些?热?电子中，有些电子的能量十分高，足以跨过沟道之间的势垒进入浮栅。当源漏极之间的大电流消失时，这些电子仍然陷在浮栅内。这就是给EPROM和闪存的存储单元编程所采用的方法。这种技术叫做沟道热电子(CHE)注射，通过这种技术，可以给浮栅加载电荷，但是不能释放电荷。EPROM是采用给整个存储阵列覆盖紫外线的方法给浮栅放电，高能量紫外线穿透芯片结构，把能量传给被捕获的电子，使他们能够从浮栅内逃逸出来。这是一种简单而有效的擦除方法，同时证明过擦除，即在浮栅放电结束后继续给芯片通紫外线，不会损坏芯片。      第二种将电荷移入浮栅内的方法是利用叫做隧穿的量子力学效应：通过在MOSFET控制栅与源极或漏极之间施加足以使电子隧穿氧化硅绝缘层进入源极的电压，从浮栅中取出电子。在一定时间内隧穿氧化硅绝缘层的电子数量取决于氧化层的厚度和所通电压的大小。为满足实际电压值和擦除时间的限制条件，绝缘层必须非常薄，通常厚度为7nm (70 Angstroms)。      [!--empirenews.page--]EEPROM存储器采用量子隧穿技术，根据所通电压的极性给浮栅充电和放电。因此，我们可以把闪存视为一个像EPROM一样编程、像EEPROM一样擦除的存储器，不过，闪存技术并不是把EEPROM擦除机制移植到EPROM上那么简单。      隔离浮栅与源极的氧化层的厚度是EPROM与其它两个工艺之间最大的差别。在一个EPROM内，绝缘层厚度通常为 20-25nm，但是这个绝缘层太厚了，利用一个实际电压，以可接受的速率，是无法隧穿这个绝缘层的。闪存器件要求隧穿氧化层厚度大约10nm，氧化层的质量对闪存的性能和可靠性影响很大。这是只有很少的半导体厂商掌握闪存技术原因之一，能够整合闪存技术与主流的CMOS工艺，制造内置闪存的微控制器的产品的厂商就更少了。 多位单元技术传统上，浮栅机制用于存储一个单一的数据位，这种数据需通过对比MOSFET阈压和参考电压来读取。但是，有了更加先进的读写技术，可以区分两个以上的浮栅电荷状态，因此可以在一个浮栅上存储两个以上的数据位。这是一个重大的技术突破，对于给定的单元尺寸，每个单元存储两个数据位相当于把存储容量提高了一倍。ST世界上仅有的几家能够提供多位单元架构的闪存芯片厂商之一。 NAND与 NOR对比      虽然所有闪存都使用相同的基本存储单元，但是，在整个存储阵列内，有多种方法将存储单元连接在一起。NOR和NAND是其中两个最重要的架构，这两个术语来自传统的组合逻辑电路，指示了存储阵列的拓扑，以及读写每个单元的存取方式。最初，这两个在原理上存在差别的架构之间有一个基本区别，读取速度快是NOR器件的固有特性，而存储密度高是NAND闪存的特长（因为NAND单元比NOR单元小大约40％）。ST是按照存储密度给这两个架构定位：:对于1 Gbit 以及以上的应用，NAND闪存目前被认为是最具成本效益的解决方案。对于存储密度1 Gbit以下的应用，还要根据应用需求考虑以下的参数，包括伴随RAM的存储容量和编程和读取速度。  

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  • 英特尔和意法半导体强强联手的背后

    【导读】英特尔和意法半导体强强联手的背后       近日，意法半导体（STMicroelectronicsNV）和英特尔（Intel）宣布将成立一个新的闪存合资公司。新合资公司目前还没有命名，总部将位于瑞士，需要迁移8000名雇员。该合资公司主要生产NOR和NAND闪存，同时还担任硫化物相变存储器（Chalcogenide Phase-change Memory）的研发工作。美国加州的Francisco Partners风险投资公司也参与了这一运作。       英特尔和意法半导体一直在生产包括NOR在内的多种非易失性存储器，通常用于移动设备的程序存储。此前，英特尔已经和美光科技在爱达荷州博伊西合资成立了一家NAND闪存公司IM Flash。此次成立的新公司将把双方相关部门的研发、制造与销售资产合并到一起。       根据双方的合作协议，意法半导体将把它的闪存资产卖给新成立的合资企业，包括它与海力士半导体在中国兴建的合资企业中的资产。而英特尔将出售它的NOR资产和资源。英特尔将会持有新公司大约45.1%的股权并获得4.32亿美元现金，意法半导体则是48.6%的股权和4.86亿美元的现金。同时Francisco Partners将会投资1.5亿美元现金购买6.3%可转换优先股。       “当问到这两家公司对交易的看法时，他们都表示对结果很满意。”Objective Analysis的首席分析师Jim Handy说。Objective Analysis的研究报告称，“在这桩交易中，意法半导体看起来占了一些便宜。”虽然英特尔的NOR业务规模更大，但是意法半导体得到的持股量和现金补偿都比英特尔多出了8个百分点。       由于英特尔的两家合资公司都有NAND闪存业务，为避免冲突，和意法半导体的合资公司将会面向手机市场和其他嵌入式应用，例如NAND/NOR或NAND/DRAM。而英特尔和美光的IM Flash公司将会面向消费电子和PC市场。 降低成本是首要目的       意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti（被任命为新公司的非执行董事长）在声明中表示：“新公司将利用提供当前一代及下一代非易失性存储技术的所有必要元素服务于客户，同时允许意法半导体重新定义其对闪存业务的参与情况。英特尔总裁兼首席执行官Paul Otellini在一份声明中则表示：“新企业将在人员、规模和技术方面拥有优势，能够在这个竞争激烈的市场中满足客户对于前沿产品的需求。”“从一开始，新企业就将是面向无线通讯领域的领先闪存解决方案供应商”，英特尔闪存部门的副总裁兼总经理Brian Harrison表示。他被任命为合资企业的首席执行官。       虽然新公司对未来充满了希望，但事实仍让他们感到不安。目前，在闪存芯片生产领域，韩国三星年产量已经高出英特尔两倍，而SanDisk仍然以微弱优势占据着出货量的头把交椅。英特尔和意法半导体两者已经从闪存生产领域的领先者逐步退守到技术层面。而意法半导体早就对外透露有拆分闪存部门的意愿。       赛迪顾问的半导体分析师说：“从某种意义上说，合并意味着英特尔和意法半导体已经意识到自己的长处在什么地方，整合的目的就是削减成本。” 整合源于压力       三星在两年前闪存芯片的出货量还不及英特尔，而如今从产能上却已经把英特尔甩在了身后，并遥遥领先。中国台湾的闪存厂商也正在以“廉价政策”分食低端市场。以三星为首的亚洲闪存供应商正在给整个闪存行业带来前所未有的压力。       CRTA咨询顾问公司资深人士说，“英特尔此时收手可以说是形势所迫。但对于英特尔来说，整合也是一件好事。与其把精力放在生产附加值低的闪存方面，不如把业务拆分出去，全心投入CPU的研发” 。       英特尔闪存部门的副总裁兼总经理Brian Harrison表示，“我们可以为用户提供基于NOR以及NAND技术的完整的存储方案。我们相信这些产品可以带来显著的业务增长空间和机会”。从新公司的策略中也验证了这一点。       新公司仍然面临亚洲闪存供应商的巨大压力。之前，日本东芝公司宣布已经与全球最大的闪存卡供应商SanDisk共同投入30亿美元合作在日本成立了一家合资公司，联合生产数据存储芯片。除了供给普通的MP3闪存芯片外，还将生产下一代闪存。当然，市场领导者三星也不会拱手相让，而以廉价著称的中国台湾芯片厂商也准备把产品向高端推进。 NOR闪存大战将升级       全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion在2006年第一季度取代了英特尔，成为NOR闪存的龙头。但现在又不得不让位于这个新的合资公司。Spansion的晶圆厂预计今年下半年开始赢利，有可能会成为第一家赢利的NOR生产商。新公司的成立将有可能促使Spansion更早地进行再投资，以夺回其龙头地位。       三星的目标是在2009或2010年夺得NOR业务收入的第一把交椅。这在合资公司成立之前是很容易办到的：意法半导体和英特尔两家公司在去年的NOR销售额分别只有15～20亿美元，Spansion的NOR收入为26亿美元。而新合资公司去年的销售额是36亿美元（大部分是NOR）。三星必须再增加10亿美元才能达到既定目标。       而这对于海力士则是个好消息：它将在未来几个月之内拥有和意法、英特尔和SanDisk的合资公司这些伙伴。可与这些企业建立紧密的联系，增加产量并有效地控制成本。英特尔和意法半导体也可以避开过去在NOR业务上的难题，公司的规模更大而且更加专注。整个NOR闪存市场竞争将更为激烈。[!--empirenews.page--]

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  • 南通富士通IPO方案获批

    【导读】南通富士通IPO方案获批      中国证券监督管理委员会发行审核委员会昨天表示，南通富士通微电子股份有限公司（首发）获通过。根据其招股意向书的内容，此次发行不超过7000万股A股，发行后总股本为2亿7000万股。      公司股东南通华达微电子集团有限公司、富士通（中国）有限公司承诺：自股票上市之日起三十六个月之内，不转让或者委托他人管理其本次发行前持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份；江苏东洋之花化妆品有限责任公司、南通万捷计算机系统有限责任公司、江苏恒诚科技有限公司承诺：自股票上市之日起十二个月之内，不转让本次发行前持有的公司股份；对按持股比例享受公司2006 年中期派送股票5，415 万股的新增股份，如果自该新增注册资本办理工商变更登记之日起至本次公开发行刊登招股说明书之日止未满十二个月，则自公司完成工商变更登记之日起三十六个月内，不转让其持有的该部分新增股份。      本公司本次公开发行A 股募集资金将用于以下项目：     1、高密度IC 封装测试技术改造项目，总投资13，020 万元。      2、微型IC 封装测试技术改造项目，总投资7，465 万元。      3、功率IC 封装测试技术改造项目，总投资19，173 万元。      4、技术中心扩建项目，总投资2，585 万元。      上述项目合计投资为42，243 万元。本次募集资金超过项目总投资部分将补 充公司流动资金，不足部分由公司自筹解决。 

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  • 紧跟潮流，2007亚洲CeBIT全新聚焦“电子金融安全”

    【导读】紧跟潮流，2007亚洲CeBIT全新聚焦“电子金融安全”     上海市信息安全行业协会、国家八六三信息安全成果产业化（东部）基地与汉诺威展览（上海）有限公司正式签约宣布联手举办2007亚洲电子金融及信息安全高层论坛（上海）暨2007亚洲CeBIT电子金融及安全主题展区。届时，该主题活动将成为2007亚洲信息及通信技术展览会（亚洲CeBIT）的一大全新亮点。2007亚洲CeBIT将于10月10-13日在上海新国际博览中心隆重举行。     亚洲电子金融及信息安全高峰论坛将汇聚近400名国内金融机构领导、172家在华外资金融机构代表、全国主要地区银监局、人行科技部门的主管领导以及金融科技和信息安全领域专家等特邀嘉宾。届时，行业专家将就“电子银行市场及形势分析”、“下一代电子银行的模型和创新战略”、当前电子金融的安全威胁及防御“等行业热点问题发布权威报告。该论坛共设“电子银行”、“电子证券和保险”以及“电子金融科技创新信息管理”三大分主题论坛。     上海市计算机病毒防范服务中心主任石坚先生说：“今年证券火热，资本市场火爆，金融安全是当前社会热点。汉诺威展览公司强大的海外资源，加上我们拥有的本土资源，强强联手，将共同搭建一个平台，让海外的电子金融企业与国内的金融信息安全企业更好更直接地交流。”     上海八六三信息安全产业基地总经理林平先生表示： “在线支付是发展趋势，如果不加强安全，将会发生很严重后果。除了在硬件软件技术上的研究改进，还需要培养市民的安全意识。金融信息安全展区与会议，希望吸引到政府、厂商、专家、用户等各方面的共同参与。因此我们寻找当今热点，从舆论、技术导向切入，把论题具体化，给听众带来最实际的收获。有生命力，有深度，有影响力的论坛。”     据悉，电子金融与安全主题展分设“电子金融”与“信息安全”两大主题展区，届时将为金融技术及信息安全提供上搭建与应用行业专业人士的对话平台，同时提供与目标客户之间最直接的接触机会与展示机会。

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  • 意法半导体（ST）公布下一步改进成本结构的主要措施

    【导读】意法半导体（ST）公布下一步改进成本结构的主要措施     为进一步优化公司资产利用率，向股东和客户提供更好的财务业绩，在做出拆分闪存业务的决定后，意法半导体今天宣布将对三个制造厂进行精简。在今后两到三年内，即在这三个工厂生产的全部产品转移到其它工厂生产后，公司将逐步关闭位于德州卡罗顿的6英寸(150mm)晶圆制造厂、和位于亚利桑那州菲尼克斯的8英寸(200mm)晶圆制造厂，以及位于摩洛哥Ain Sebaa后工序封装测试厂。在执行这项计划过程中，ST将以客户满意度为工作重点，确保产品供给顺利过渡到不同的工厂。      在提出上述措施之前，公司已完成了将6英寸晶圆制造厂业务转移到制造成本较低的新加坡6英寸晶圆制造厂或全球8英寸晶圆制造的生产迁移计划。由于之前的生产迁移计划，ST设在欧洲的大多数6英寸工厂将逐渐被关闭或者升级到8英寸制造厂，为此ST每年节省成本1.5亿美元以上。在前一次整合计划中不包括ST卡罗顿的6英寸晶圆制造厂，而此次迁移计划该工厂是被指定关闭的工厂。     ST的菲尼克斯晶圆制造厂是一个规模相对较小的采用成熟制造技术的8英寸晶圆制造厂。根据工厂规模和制造技术，如果利用最先进的技术对该工厂升级改造，从而保证其长期的高效运营，需要巨大的资金支持。为了提高资产利用率，改进成本结构，ST决定不再给该工厂追加升级资金，而是将其产能间接或直接地转移到亚洲或欧洲的其它工厂。     同时ST还需要改进成本结构。ST位于Ain Sebaa (Casablanca)的封装测试厂，由于其厂龄和技术的原因，该工厂不再适合升级改造，其大部分业务将转移到摩洛哥的最先进的Bouskoura 2000封装测试厂，以提高后者的利用率。过渡期间，Ain Sebaa (Casablanca)工厂将逐步降低产量直到最后关闭。某些成熟的产品线将外包给代工厂。     “半导体工业需要不断的进步，我们正在为提高收入而不懈努力，为此，我们不断地推出激动人心的新产品，与现有客户积极合作，并扩大公司的客户群。”意法半导体公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示，“提高公司收入对公司的发展至关重要，但是我们还需要改善成本结构，减少工厂的数量，调整过剩的产能，降低制造成本。为了保护受此次行动影响的客户和员工利益，我们将设法保证工厂顺利平稳过渡。”     ST公司副总裁兼北美地区总经理Reza Kazerounian表示，“我们对北美客户的承诺将比以前更加坚定。通过在北美建成的巨大的技术研发、产品开发和应用中心网络，我们将集中力量提高对客户的支持力度。”     ST估计这些调整行动将影响到全球约4000名员工。对于这些受到影响的员工，公司将提供工作调动机会或过渡期奖励，预计大多数员工在过渡期间将留在工作岗位上。     一旦精简计划完成，公司预计每年可节省1.5亿美元的产品成本。与此次调整行动相关的税前资产减值和重组费用预计约2.7-3亿美元，其中包括约2.5亿美元的现金费用。     本文中所有的不属于历史事实的陈述均是从本文发布之日起基于管理层目前的预计、观点和假设的前瞻性陈述（根据1933年证券法案修订版第27A章或1934年证券交法案修订版第21E章的规定），这些前瞻性陈述包含已知的和未知的风险和不确定因素，可能会造成实际结果、业绩或活动与前瞻性陈述截然不同。造成实际结果或绩效与前瞻性陈述完全不符的因素包括：      ·世界半导体市场的将来发展趋势，特别是该公司所服务的主要应用市场以及大客户对对半导体产品的需求;     ·价格压力、大客户采购量减少等容易变化的很难预测的因素;     ·我们能否按照客户的期望和要求成功地把生产过渡到其它工厂；;     ·公司及其主要客户经营所在国家的经济、社会、政治发生的变化以及发生的自然灾害，如天气、健康威胁或地震;     前瞻性陈述容易受到风险和不确定性因素的影响，造成我们的财务实际结果或业绩可能会与前瞻性陈述截然不同。某些前瞻性陈述可以根据所使用前瞻性陈述专用术语来确定，例如：相信摂、可能摂、将要摂、应该摂、将会摂或期望摂或者类似的用语，或者这些用语的否定形式或变形，或者类似的术语，或者也可以通过计划、战略和目标的议论形式来确定前瞻性陈述。在截至日期为2006年12月31日的Form 20F年度报告的第三项：重要说明“——风险因素中，我们对可能会影响公司业务和经营业绩的其它风险因素进行了明确的界定和说明，公司于2007年3月14日将该报告交给证券会存档。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的，那么实际结果可能会与本新闻稿所预期、认为或预计的结果截然不同。我们不想也没有责任修改本新闻稿提供的行业信息或前瞻性陈述，以反映财务报表编制后发生的事项或情况。如果上文中的风险因素或不时列在SEC文件包括Form 20-F中的风险因素发生不利变化，这将会对我们的业务或财务状况产生不利的影响。 

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  • IBM欲在中国建芯片厂 需过美国政府这一关

    【导读】IBM欲在中国建芯片厂 需过美国政府这一关      英特尔投资25亿美元在大连组建一家芯片工厂的新闻刚刚归于沉寂，昨日又有国外媒体传出IBM正考虑在中国深圳组建一家芯片厂，工厂建成后，将制造技术先进的半导体产品。      尽管对于上述传闻IBM相关人士表示对此毫不知情，此前在公司内部也没有得到任何相关消息。  但赛迪顾问半导体产业研究中心总经理李树褕昨日接受记者采访时却认为，此消息无风不起浪，IBM肯定有在中国建立芯片工厂的意愿，但真正的阻力来源于美国政府对中国的高科技限制。  李树褕告诉记者，近年来，跨国公司从开始建立技术含量较低的整机厂，再到有一定技术含量的分装厂，直到现在建立具有核心技术的芯片厂，表明了国外公司已把中国看成其全球化战略中最重要的一点。以英特尔在大连建厂为例，在新闻发布之前英特尔也多次否认。但在中国建厂无疑可以获得诸多利益，符合英特尔、IBM这些大型跨国公司的企业利益。首先这些跨国公司在中国拥有大量的客户群，在国内建厂，可在内需的环境下，大大降低产品成本，这其中包括生产成本、销售成本和渠道成本等等，还可把其作为从本地市场向国际市场扩展的新基地；另外无论这些跨国公司在中国哪个城市建厂，都会得到当地政府的大力支持，包括税收等方面的优惠政策可使这些企业的利润更加扩大化，同时也能跟当地政府建立良好的社会关系；最后，在国内建厂无疑将吸引媒体的广泛关注，其宣传作用远远要大于广告的投放。      对于IBM是否会过美国政府这一关，李树褕对此有乐观的推测。他认为，从英特尔在大连建厂宣布的合作内容，就可以看出其中的奥妙。英特尔明年将在全球全面普及45纳米芯片技术的产品，并把32纳米芯片的研发列入计划，但大连工厂却宣布2010年才投入生产，且只生产90纳米的芯片，远远超过了一般芯片工厂18个月的建厂周期，英特尔是采用了用时间换限制的办法，对美国政府进行了形式上的妥协。有了英特尔的成功经验，IBM肯定也会借鉴，并最终闯关在中国建厂。 

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  • 第二届“1瓦论坛”在京召开，力推创新节能科技

    【导读】第二届“1瓦论坛”在京召开，力推创新节能科技       由中标认证中心主办、安森美半导体协办的主题为“创新成就1瓦”的中国第二届“1瓦论坛”6月10日在北京召开。作为今年国家节能宣传周，第四届中国节博会暨2007北京国际节能环保展览会的重要活动，此次论坛得到中国政府的大力支持，以及相关部门、专家学者和知名企业的积极参与，与会代表对“1瓦计划”的最新发展进程和创新成果进行了重点交流和探讨。        中国经济的快速发展带来了GDP的显著增加，同时也带来了大量的能量消耗，尤其随着智能家电使用的日益普及，待机能耗的增加态势已成为值得关注的焦点。我国早在2002年由中标认证中心实施启动了待机能耗的节能产品认证计划，推进中国的整体待机能耗降低工作。目前，我国已针对打印机、计算机、显示器、复印机、传真机、DVD、彩电等11类产品制定了待机能耗节能产品认证标准，达到节能产品认证要求的型号达到2208个。如果我国待机能耗指标采用1瓦的规定，到2012年，计算机预计可节电能将超过5亿度，可节省电力费用支出超过3亿元人民币；显示器可节电约7亿度， 可节省电力费用支出超过4亿元人民币。      节约能源已经成为中国政府加快经济转型和经济增长方式转变的重要抓手，2006年首次将单位GDP能耗列入国民经济发展的控制性指标。针对待机能消领域，中国已制定完成了11个节能认证标准，并充分发挥政府采购的政策功能，利用认证手段选择那些待机能耗低、节能效果好的产品。2004年，我国出台《节能产品政府采购实施意见》，对达到节能认证要求的彩电、打印机、传真机、计算机四类产品在政府采购中优先采购；今年预计政府采购政策将覆盖到显示器、复印机、电源适配器、开关电源等11类产品，涉及产品型号达2208个。同时，为了更进一步的降低待机能耗，根据国务院《关于印发节能减排综合性工作方案的通知》要求，政府将针对计算机、打印机、显示器、复印机等“无意识”浪费能耗高的产品，从政府优先采购的政策变为政府强制采购政策，不达到要求的产品政府财政一律不买单。        此外，来自中标认证中心、安森美半导体和深圳市欣锐特科技有限公司的代表也在论坛上做了主题发言。      作为本次论坛的主持人，中标认证中心李铁男主任表示：“中国在2002年由中标认证中心开始执行中国的‘1瓦计划’，目前已将产品种类从彩色电视机扩展到打印机、计算机、显示器、复印机、传真机、DVD等11类产品，现有2208种产品达到节能产品认证要求。2007年，针对彩电、图像设备、风扇、计算机、服务器、机顶盒、DVD播放器和外部电源等产品制订或正在制订新的1瓦实施计划。2007年3月，中标认证中心与美国环保署签署了中标认证中心节能认证与美国环保署能源之星协调互认谅解备忘录，标志着国际间‘1瓦计划’的实施合作拉开了新的篇章。‘1瓦论坛’作为每年的待机能耗领域的专业论坛，就是要与大家共同分享这一年来各方在降低待机能耗方面做出的创新和贡献。”      作为本次论坛的协办方，安森美半导体汽车及电源管理产品部全球销售及市场总监郑兆雄先生说：“安森美半导体一直致力于提供高能效的电源管理芯片解决方案。我们的创新节能技术包括软跳周期、功能集成、功率因数校正（PFC）跳周期、无线圈去磁检测等，再加上专用设计芯片和创新完整的电源系统设计GreenPointTM 方案，能提供高能效、远低于1瓦的电源方案。此外，我们与终端客户紧密合作开发应用方案，包括建立联合试验室、派驻在工程师协助终端客户完成系统设计等。安森美半导体的创新节电芯片方案已支持着‘1瓦计划’在全球的实施和应用。”深圳市欣锐特科技有限公司总经理，四川虹欣电子技术有限公司董事长吴壬华先生表示：“目前国内电源企业面临着平板电视电源市场的巨大商机，而能够抓住该商机的重点之一即为降低待机能耗。推动1瓦待机能耗的实现将成为国内大型电源企业成长的必要条件之一。作为专业平板电视电源方案的设计公司，欣锐特科技一直与像安森美半导体这样的行业领导厂商合作，致力于为国内电视电源市场的发展及相关电源企业的成长做出贡献。”      随着国家“十一五”规划明确提出了节能降耗和主要污染物减排的目标，节能已日益成为国际社会最关注的热门话题之一。继去年的首届“1瓦论坛”在上海成功举行后，今年的再次举办将推进 “1瓦计划”在国内更有效更广泛的实施 。

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  • Cirrus Logic 公司签署协议收购Apex Microtechnology

    【导读】Cirrus Logic 公司签署协议收购Apex Microtechnology     精度高功率模拟放大器产品领先供应商的加盟将扩大Cirrus Logic的工业业务     领先的高精度模拟、混合信号和嵌入式集成电路设计商Cirrus Logic 公司今日宣布就收购Apex Microtechnology公司一事已签署最终协议。Apex Microtechnology是领先的精度高功率模拟放大器产品的供应商，此次收购价格为4200万美元现金。     Apex Microtechnology 成立于1980年，总部位于亚利桑那州的图森，是集成电路、混合及模块产品的领先创新厂商，产品适用于一系列要求高功率精度模拟产品的工业和航空航天应用，如PWM和功率放大器。这些高精度放大器可用于驱动电机、压电产品、可编程电源以及其他要求高功率和精度控制的设备。Apex Microtechnology 公司员工总数大约为90人。     Cirrus Logic 公司总裁兼首席执行官Jason Rhode表示：“Apex Microtechnology公司的成功经验及其多样化的客户群将有助于Cirrus Logic向高功率工业市场拓展。Cirrus Logic公司的信号处理及IC设计技术与Apex公司在功率驱动器和放大器领域的专业知识的联袂结合，将助力Cirrus Logic公司推出具备更高集成度和更多功能的精度功率产品。”     去年，Apex 公司毛利丰厚，每季度利润均为大约400至500万美元，与Cirrus Logic公司的总体业务目标一致。公司的季度运营支出介于150万和200万美元之间。Cirrus Logic公司希望此次收购能提高2008财年第三财季的每股收益。预计收购工作将于7月底完成。     Apex Microtechnology 公司可提供约80种产品，在全球拥有1，200多个客户，重要客户中囊括了工业和航空航天市场的佼佼者。其产品专为输出电流大于1 A和/或电压高于60 V的应用而设计。Apex的产品线包括可提供1 W至数千瓦功率，同时电压高达1，200V的产品。收购后，Apex公司的产品仍将以Apex的品牌进行销售。

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  • 白色LED纷纷达到100lm/W效率及1000lm光通量

    【导读】白色LED纷纷达到100lm/W效率及1000lm光通量       在《日经电子》与《日经微器件》于2007年6月14～15日联合举办的“LED技术研讨会2007”上，各公司就100lm/W发光效率及光通量超过1000lm的高功率白色LED发表了演讲。 飞利浦Lumileds将使亮度达到100Mcd/m2       美国飞利浦Lumileds照明公司宣布试制了可通过2.3A驱动电流，实现1500lm光通量的白色LED。该白色LED亮度达到100Mcd/m2，超过HID灯。估计到2009年，4片型和2片型白色LED将分别获得与HID灯和卤素灯相同的光通量。       此外，该公司还就今后用于白色、蓝色、绿色LED的技术及未来展望发表了演讲。LED在电流加大时会出现发光效率下降的“Droop”现象，存在提高功率而导致发光效率下降的问题。该公司开发出了能够通过改变LED层结构遏制Droop现象、使发光效率提高15～20％的技术，并且通过去除LED衬底的蓝宝石底板，使白色LED的发光效-率提高50％，使蓝色和绿色LED的发光效率提高30％。       关于白色LED的发光效率提高以及低价格化，该公司预测，不久的将来发光效率将翻倍，从现在的75lm/W增至150lm/W，驱动电流将增至约3倍，从700mA上升到2A。通过生产性能的最优化，价格将降低到目前的1/2。 欧司朗已开始供应超过1000lm的LED       德国欧司朗光电半导体（Osram Opto Semiconductors）介绍了能够从单封装白色LED获得1100lm光通量的白色LED产品“OSTAR Lighting”。该产品是由6个LED芯片串联而成。封装时为了提高散热性能，采用了陶瓷底板。该公司目前使用名为“ThinGaN”的芯片技术制造白色LED。ThinGaN是把在蓝宝石底板上生长的InGaN与Ge等载流子材料接合，通过激光照射将蓝宝石底板剥离制备而成。 西铁城电子将于明年供应超过1000lm的白色LED       西铁城电子宣布试制了发光效率为70lm/W左右1000lm光通量的试制品。该试制品的封装结构与以往产品有所不同。目前正处在为投产进行可靠性验证的阶段。 关于发光效率，该公司营业部营销第二课主任天野治树对进一步提高效率表达出了强烈愿望：“实现200lm/W的光效率已经近在眼前”。

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  • 安森美半导体扩充在菲律宾的制造设施

    【导读】安森美半导体扩充在菲律宾的制造设施        设在Carmona的制造厂到2010年产量将大幅增加       全球高效电源管理解决方案供应商安森美半导体（ON Semiconductor）将扩充菲律宾制造厂的生产设施。现有的生产厂房面积为223，917平方英尺(约合20，802平方米)，安森美半导体计划今年年稍在毗邻现有工厂处加建一栋楼用于生产制造。扩充后的工厂预计可在2010年大幅增加产量，及创造工程设计和其他增值型工作岗位。       安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO) 傑克信(Keith Jackson) 在主持Carmona厂扩充破土动工典礼上说：“我们位于菲律宾的工厂为公司作出战略性的贡献，制造的电源管理器件应用于计算、便携和消费等领域，而这些应用领域是公司市场战略的核心。”       过去五年来，安森美半导体的菲律宾制造厂不断增加产量，业肩负了公司一些全球和区域的职能。       安森美半导体菲律宾总裁兼总经理Richard Cohen 说：“Carmona及其周边地区的劳动力资源充沛，提供了适合安森美半导体需要的受过技术教育和具备良好技能的工程师及生产工人，可以确保本公司在菲律宾的扩建工厂计划及持续运营的成功。安森美半导体感谢菲律宾政府及时批准设立菲律宾经济特区局 (PEZA) ，感谢阿罗约总统宣布将安森美半导体菲律宾工厂所在的地区划为一个经济特区，并感谢PEZA总长Lilia de Lima的大力支持。”

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  • 大连做大做强集成电路产业

    【导读】大连做大做强集成电路产业      记者从日前召开的半导体产业配套工作座谈会上获悉，大连市市政府提出，要从英特尔这一个项目开始，完善上游、中游、下游产业链，把集成电路产业做大、做强；要艰苦奋斗若干年，争取把大连建设成为中国最大、水平最高、技术最先进的集成电路产业基地。 　　英特尔芯片项目落户大连后，在世界上产生了强烈反响。长年跟随英特尔的英国、法国、美国特种气体企业，世界知名的电脑制造商等为英特尔配套的一批国际知名公司竞相提出要在大连投资建厂，一批台湾地区的集成电路下游企业也纷纷向大连伸出橄榄枝。      有专家指出，英特尔对大连产生的影响还在继续生成。英特尔落户大连，会为一大批配套产业带来商机。同时，它还将拉动金融、证券、保险、高等教育、技能教育、出版、咨询、中介以及酒店、图书、娱乐等相关服务业的发展。      大连市市长夏德仁表示，大连将以打造中国最大集成电路产业基地为目标，认真做好集成电路产业基地的建设规划，重点引进包括芯片设计、设备配套、空港物流、金融服务、生活服务和下游产业，要成熟一个引进一个。要充分发挥大连高等院校多、科研院所多的优势，把大连建设成为中国最大的集成电路、软件信息产业的人才培训基地。

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