点击“东芝半导体”,马上加入我们哦!MOSFET因其开关特性和驱动特性在电子设计领域引领风骚已有数十年之久。在实际应用场景中,MOSFET会根据不同的耐受等级来分类设计其电气属性,实现了物尽其用。一些电机驱动电路对控制信号的精度要求比较高,并要求经过MOSFET的损耗必须小,但一...
点击“东芝半导体”,马上加入我们哦!东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,已开始量产M4K组12款面向电机控制的新产品,这也是TXZTM族高级系列的首批产品。东芝还将于2021年8月开始量产M4M组的其他10款产品。M4K组和M4M组微控制器都将以40纳米工艺生产,...
点击“东芝半导体”,马上加入我们哦!电力电子产业未来的发展趋势之一便是使用更高的开关频率以获得更紧密的系统设计,而在高开关频率高功率的应用中,SiC器件优势明显,这就使得SiCMOSFET在5G基站、工业电源、光伏、充电桩、不间断电源系统以及能源储存等应用场景中的需求不断提升。S...
点击“东芝半导体”,马上加入我们哦!工业作为立国之本、兴国之器、强国之基,拥有着澎湃发展的动力以及无穷开拓的潜力。作为工业生产的重要一环,电机设备在现代化工业中扮演越来越重要的角色。作为新时代的工程师,了解电机驱动原理并熟悉其开发流程对于个人未来的发展至关重要。今天,东芝就给我们...
点击“东芝半导体”,马上加入我们哦!登登登登,没错,就是微站!东芝微站是集“看、购、玩”于一体的移动线上平台在这里,你可以更便捷地获取东芝一手信息在这里,你可以观看东芝热门产品的详细讲解在这里,你也可以娱乐放松,玩一玩站内小游戏轻松获得积分,还能换取更多福利在微站可以做的事情有很...
点击“东芝半导体”,马上加入我们哦!东芝微站集“看、购、玩”于一体的移动线上平台已全新上线*更多信息详见《告别网页搜索,你的移动掌中宝“东芝微站”上线啦》车载以太网、娱乐系统和舒适的车内环境一直是消费者关注的焦点。因此,汽车制造商们在综合消费者的反馈后搭建了基于A/V网络系统的车...
点击“东芝半导体”,马上加入我们哦!可穿戴设备作为把多媒体、传感器和无线通信等技术嵌入人们的衣着或配件的设备,广泛用于娱乐、运动和医疗健康等领域,可支持手势和眼动操作等多种交互方式。作为消费电子业面临的又一个新发展机遇,可穿戴设备经历了从概念火爆到实际产品大量普及的过程之后,行业...
点击“东芝半导体”,马上加入我们哦!继电器在工程师的日常电路设计之中非常常见,因其具有电气隔离、信号切换、设备控制等功能而广泛应用在电路之中。继电器根据内部构造可以分为接触式(机械)和非接触式(半导体),广泛应用于遥控、遥测、通讯、自动控制、机电一体化及电力电子设备中,是重要的控...
点击“东芝半导体”,马上加入我们哦!东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两种应用于电子节气门等车载应用的直流有刷电机驱动IC——“TB9054FTG”和“TB9053FTG”。其中“TB9054FTG”采用可焊锡侧翼VQFN封装,“TB9053FTG”采用功率...
点击“东芝半导体”,马上加入我们哦!东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新款1200V碳化硅(SiC)MOSFET---“TW070J120B”。该产品面向工业应用(包括大容量电源),将于今日开始出货。该功率MOSFET采用碳化硅(SiC)这种新材料,与常规的...
点击“东芝半导体”,马上加入我们哦!近日,东芝新推出了一款额定值为1350V/30A的分立IGBT——GT30N135SRA,扩充了其IGBT产品阵容。新产品主要适用于采用AC200V输入电压谐振电路的家用电器,例如IH电磁炉、IH电饭煲和微波炉。GT30N135SRAGT30N...
6月25日,东芝公司股东投票决定罢免董事长永山治(Osamu Nagayama)的职务。
近年来,随着量子力学领域的不断突破,量子计算受到了越来越多的关注。量子计算作为一种遵循量子力学规律调控量子信息单元进行计算的新型计算模式,它与现有计算模式完全不同。
中国上海,2021年5月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用薄型S06L封装的新款光伏输出光耦(“光伏耦合器”)---“TLP3910”。
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出缩影镜头型CCD线性图像传感器“TCD2726DG”,能让A3多功能打印机实现高速扫描。
东芝今日宣布,在其TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z,今日开始批量出货。
3月3日,东芝电子元件及存储装置株式会社宣布,推出由45款LDO稳压器组成的“TCR5RG”系列。该系列均采用轻薄、紧凑型WCSP4F封装。
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新款光继电器---“TLP241B”,该款大电流光继电器采用DIP4封装,适用于可编程逻辑控制器和I/O接口等工业应用。
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新型eFuse IC“TCKE712BNL”,进一步丰富了eFuse IC产品线。
——基于Arm® Cortex®-M内核并集成大容量闪存