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演绎“位置中国” 时代民芯在京启动电子设计大赛
2012年6月15日，国内军转民领域最大的IC设计公司和方案提供商北京时代民芯科技有限公司（以下简称“时代民芯公司”）在京启动了第三届电子设计大赛，同期举办了第二届电子设计大赛的颁奖庆典。 “时代民芯”杯电子设
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演绎“位置中国” 时代民芯在京启动电子设计大赛
2012年6月15日，国内军转民领域最大的IC设计公司和方案提供商北京时代民芯科技有限公司（以下简称“时代民芯公司”）在京启动了第三届电子设计大赛，同期举办了第二届电子设计大赛的颁奖庆典。 “时代民芯”杯电子设
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时代民芯在京启动第三届电子设计大赛
国内军转民领域最大的IC设计公司和方案提供商北京时代民芯科技有限公司（以下简称“时代民芯公司”）在京启动了第三届电子设计大赛，同期举办了第二届电子设计大赛的颁奖庆典。 “时代民芯”杯电子设计大赛从2009年举
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时代民芯在京启动第三届电子设计大赛
国内军转民领域最大的IC设计公司和方案提供商北京时代民芯科技有限公司（以下简称“时代民芯公司”）在京启动了第三届电子设计大赛，同期举办了第二届电子设计大赛的颁奖庆典。 “时代民芯”杯电子设计大赛从2009年举
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2012年中国半导体分立器件行业发展趋势分析
半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业，为助力行业深度发展，国家有关部门相继出台了多项产业扶持政策，为我国半导体分立器件企业的发展营造了良好的政策环境。国家产业政策的大力扶持2009年，国务院发布《电子信
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2012年中国半导体分立器件行业发展趋势分析
半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业，为助力行业深度发展，国家有关部门相继出台了多项产业扶持政策，为我国半导体分立器件企业的发展营造了良好的政策环境。国家产业政策的大力扶持2009年，国务院发布《电子信
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2012-2013年中国半导体分立器件行业进入壁垒分析
1、技术壁垒半导体分立器件的研发生产过程涉及量子力学、微电子、半导体物理、材料学等诸多学科，需要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着下游电子产品的升级换
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2012-2013年中国半导体分立器件行业进入壁垒分析
1、技术壁垒半导体分立器件的研发生产过程涉及量子力学、微电子、半导体物理、材料学等诸多学科，需要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着下游电子产品的升级换
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2012-2013年中国半导体分立器件行业进入壁垒分析
1、技术壁垒半导体分立器件的研发生产过程涉及量子力学、微电子、半导体物理、材料学等诸多学科，需要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着下游电子产品的升级换
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2012年中国半导体分立器件行业发展分析
半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业，为助力行业深度发展，国家有关部门相继出台了多项产业扶持政策，为我国半导体分立器件企业的发展营造了良好的政策环境。国家产业政策的大力扶持2009年，国务院发布《电子信
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中国IC业更应重视自主可控
沉寂了一段时间后，中国半导体业因全球存储器大厂三星落子西安，似乎又振作了起来。作为国际知名企业，投资近百亿美元，选址中国中西部的西安高新区，三星NAND闪存生产线的落地让不少沿海地区政府与开发区垂涎三尺。
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凝聚力量 中国半导体抱团照亮世界
“我国半导体照明企业中,90%以上是中小企业,势单力薄,成立联盟,就是要让它们抱成团,再融合科研院所和高校的研发实力,从而凝聚半导体照明的中国力量。”半导体照明产业技术创新战略联盟常务副秘书长阮军说,一个中小型
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电路基础知识（四）中国半导体器件型号命名方法
半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分意义如下：第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管第二部分
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2012年2月中国半导体分立器件产量增长近16%
4月24日消息，2012年1-2月，我国电子器件行业生产增速稳居电子信息行业之首，光电器件成为拉动行业增长的重要力量。电子元件产品中，1-2月半导体分立器件累计产量为594.31亿只，同比增长8.9%，比2011年同期增速上升0
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开启LED时代新视野——华强LED交易中心成功举办“2012中国半导体照明（LED）应用设计及渠道建设论坛”
4月24日，由中国建筑装饰协会建筑电气委员会、中国建筑装饰与照明设计师联盟、深圳市半导体照明促进会、深圳华强电子世界管理有限公司主办，华强LED交易中心承办的“2012中国半导体照明（LED）应用设计及渠道建设论坛
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中国大陆LED封装设备行业发展态势解析
半导体照明产业被认为是转变经济发展方式、调整产业结构、带动相关产业发展、实现可持续发展的重要手段，也是21世纪最具发展潜力的战略性新兴产业之一。随着技术进步与市场应用的迅速增长，半导体照明产业发展前景极
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中国半导体封装产业在政策推动下做强做大
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流，单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而
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从西安府“巨额补贴”三星电子想到的二三事
最近几天，有关三星电子计划在西安投资半导体存储器厂一事大概是近两三年来国内半导体业界最大的新闻，尤其是一些大众媒体质疑当地政府巨额补贴一说更是把西安和三星电子一起放在了“砧板”上，急得三星电子有关负责
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从西安府“巨额补贴”三星电子想到的二三事
最近几天，有关三星电子计划在西安投资半导体存储器厂一事大概是近两三年来国内半导体业界最大的新闻，尤其是一些大众媒体质疑当地政府巨额补贴一说更是把西安和三星电子一起放在了“砧板”上，急得三星电
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中国大陆LED封装设备行业发展态势解析
半导体照明产业被认为是转变经济发展方式、调整产业结构、带动相关产业发展、实现可持续发展的重要手段，也是21世纪最具发展潜力的战略性新兴产业之一。随着技术进步与市场应用的迅速增长，半导体照明产业发展前景极
