未来一段时间,是我国集成电路产业做大做强的关键时期,我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇,依靠市场的培育和牵引,依靠自主创新驱动,加快战略转型,实现产业新的飞跃。晚秋的苏州,依然温暖宜人。10月22日-24日,
10月26日消息,据国外媒体报道,据市场研究公司iSuppli称,因电子产品出口的恢复。中国半导体市场在2009年下降之后预计在2010年将强劲反弹。报告称,2009年中国半导体市场将下降6.7%,从2008年的729亿美元下降到680亿
“中国半导体产业发展要坚持以需求为导向,以内需市场为突破口。”中国半导体行业协会理事长、13th WSC轮值主席俞忠钰在10月22日苏州举办的IC China高峰论坛上表示。“中国半导体产业供需严重失衡,晶
10月21日,中国半导体行业协会第五届会员代表大会在苏州召开,500余会员单位代表投票选举产生了中半协新一届理事会及领导成员。中芯国际集成电路有限公司董事长江上舟先生接替俞忠钰,担任新一届理事会理事长。另外,
“虽然国际金融危机对中国半导体产业的冲击非常大,但以中国内需市场为突破口和切入点,中国半导体产业将进入新的黄金发展期。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰充满信心地指出。在IC CHINA2009召开前夕,俞忠钰就中
将陆续攻克中大尺寸显示市场与一般照明市场 随着LED发光亮度提升、功耗损失率降低、产品寿命延长与价格下跌,LED已陆续攻克功能性照明市场、景观装饰市场以及中小尺寸液晶显示市场,2009年LED在中大尺寸液晶显示市
全球最大芯片代工厂台积电发言人曾晋皓昨天表示,台积电将承办12月2日至4日在厦门举行的海西国际积体电路设计产业高峰论坛(IC CAD),称台积电应厦门政府邀请承办此次活动。该活动是针对芯片设计商举办的展会。其他承
2008年,中国市场上半导体产品总销售额达到7084.0亿,其中分立器件占15.7%,集成电路占84.3%。随着2008年9月雷曼兄弟申请破产而爆发的金融危机逐渐演变成为经济危机,全球电子产品的市场需求严重削弱,从而拖累作为全
中芯国际集成电路制造有限公司于10月15日在北京举行中芯国际2009年技术研讨会,也是中芯国际举办的第九届技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。
2008年,中国市场上半导体产品总销售额达到7084.0亿,其中分立器件占15.7%,集成电路占84.3%。随着2008年9月雷曼兄弟申请破产而爆发的金融危机逐渐演变成为经济危机,全球电子产品的市场需求严重削弱,从而拖累作为全
在十一长假中看到的资讯非常感叹,有台积电仍坚持在2012年进行18英寸硅片试产计划;有台湾学者发表对于未来半导体业发展态势的预测;TI公司利用已有闲置厂房及从奇梦达购进的300mm存储器生产线,准备新建全球第一条3
在十一长假中看到的资讯非常感叹,有台积电仍坚持在2012年进行18英寸硅片试产计划;有台湾学者发表对于未来半导体业发展态势的预测;TI公司利用已有闲置厂房及从奇梦达购进的300mm存储器生产线,准备新建全球第一条3