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扩大12英寸硅片生产能力，中欣晶圆完成B轮融资
近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底 12英寸硅片将达到20万片/月的产能。
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中欣晶圆 12 英寸硅片顺利下线，打破国外垄断
根据中国半导体行业消息，杭州中欣晶圆 12 英寸硅片顺利下线，这将标志着中欣晶圆正式成为拥有成熟技术的国内大规模大尺寸半导体硅片生产基地。该生产基地可实现 8 英寸半
