从2007年底到2008年,主要代工厂可能面临产能短缺,ICInsights公司警告说。 据研究公司预测,“四大”IC代工厂—TSMC、UMC、SMIC和Chartered—将从第一季度78.5%的总产能利用率提升到第四季度的97.5%的产能利用率。
在iPhone的带动下,NAND闪存市场近期一片大好,国内的晶元代工大厂中芯国际也抵制不住NAND闪存市场的诱惑,在近期宣布,下半年将开始量产2Gb NAND闪存颗粒并已经投入8GbNAND闪存颗粒的研发,预计明年将成为全球重要的
最为中国领先的芯片制造商,中芯国际(SMIC)将在不久之后发布的新产品中引入全新生产技术。 据国外媒体报道,虽然在高端技术领域,中芯国际与世界顶级机构之间仍然存在差距,然而随着时间的推移这种差距正在逐渐减少
台湾地区半导体企业的“西进”之路仍然十分缓慢。在前周传出4家企业初步获准可赴大陆投资后,目前,仅有一家企业得以成行。 近日台湾地区封装测试企业华东科技发布了投资公告。它表示,将对华东科技(苏州
近日,有消息人士向本报记者透露,日益庞大的CEC(中国电子信息产业集团公司)又将有新举措。CEC欲通过现金收购国内的半导体领先企业中芯国际(中芯国际集成电路制造有限公司)部分股权,并整合其集团下属的半导体企业—
7月3日,据台湾媒体报道,中芯国际和Saifun半导体宣布,两家公司已达成协议,Saifun将从中芯国际获得90纳米生产工艺的知识产权和技术。据悉,此次知识产权收购是中芯国际和Saifun在开发合作方面迈出的第一步,两家公
总部在上海的中芯国际(SMIC)首席执行官张汝京在一名助手叫他出去的时候正和下属在悄声地讨论芯片制造业,10分钟后,这名中国大陆的首屈一指晶圆厂头头回来了,面上带着明显的震惊。张说台湾地区当局发了一份传真给他
晶圆制造对于整个产业链的拉动,中芯国际总裁、首席执行官张汝京形象地比喻“我们站在中间拉两头”:有了芯片制造,会牵引IC设计和封装测试上下两大环节,设计的芯片能在本地生产,不用再送到其他城市甚至其他国家生