中芯国际
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解密中芯国际崛起：台积电联电须“小心接招”
移动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似
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国家政府工作报告电子行业解读:在集成电路等方面赶超先进
2014年国家政府工作报告中对于促进新兴产业发展进行了论述,我们认为其中比较重要的内容有:“设立新兴产业创业创新平台,在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进,引领未来产业发
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“两会”大打强“芯”剂：高通讨好 中兴4G崛起
得益于政府早前对中国半导体的大力扶持的信息，集成电路在“两会”期间得到前所未有的关注。小编汇总了“两会”期间各个电子产业领域的业界新闻，大家一起来聆听中国电子产业的“芯”声吧！中国“芯”崛起：中兴打破
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两会聚焦：“中国芯”迎接转折点
我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，为我国集成电路设计业的快速发展提供了技术基础和保障，对完善产业链、提高国内产业的技术水平发挥了积极作用。但是技术滞后、核心技术受制国外的现象依然严峻。
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中芯国际与高通合作 引入最新28nm工艺
如果说过去十多年，高通公司对中国的通信与移动终端市场的巨大帮助，让中国厂商站到了世界同行前列，那么这一次，高通将最新的28nm工艺制造引入中芯国际，将是对中国半导体产业的一个巨大利好，通过分享高通在先进工
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中兴通讯打破4G芯片国外厂商垄断
随着高通反垄断案的进展，芯片国产化正在提速。2月28日，美国高通公司执行副总裁兼集团总裁DerekAberle在MWC上接受记者采访时表示，高通己将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际，现在已经开始批量出货，比市场预期大幅
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手机芯片国产化趋势迫近 行业或临“跨越式”发展
3月2日，中国工程院院士邓中翰表示，中国手机采用自主的研发芯片不足两成，4G芯片更是基本上全进口。同时表示，未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。据悉，新一轮集成电路产业扶持
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解密中芯国际崛起：台积电联电须“小心接招”
移动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似
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《半导体商情观察室》：节后集成电路首跌，MCU领跌
一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数: 90.18 涨跌值:-1.03 涨跌幅:-1.13%，集成电路价格指数在节后首次出现周期性的下滑，以往节后集成电路价格如同春天的温度反复无常，今年也不例外，例外的是今年的感觉不
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武汉新芯代工谷歌3D成像传感器
据云财经报道美国知名芯片制造商豪威科技宣布，将与谷歌开展合作，共同完善谷歌在上周四公布的“Tango”研究项目中的3D成像技术。豪威半导体在暂停入股武汉新芯后，开始转入与武汉新芯的代工业务合作，武汉新芯将代工
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集成电路产业国产旗舰芯片厂大盘点
我们看好中国集成电路产业各环节整体崛起，设想在未来，展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，最后到达中华酷联三星LG等终端厂商，并销往全世界消费者
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武汉新芯代工谷歌3D成像传感器
据云财经报道 美国知名芯片制造商豪威科技宣布，将与谷歌开展合作，共同完善谷歌在上周四公布的“Tango”研究项目中的3D成像技术。豪威半导体在暂停入股武汉新芯后，开始转入与武汉新芯的代工业务合作，武汉新芯将代
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中芯长电合资一小步 IC业一大步?
“势者，因利而制权者”。这次“势者”的主角成为中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与国内最大的封装企业江苏长电科技，双方共同投资建立国内首条完整的12英寸5万片的凸块加工(Bumping)合资公司。中芯
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中芯长电合资一小步 IC业一大步?
“势者，因利而制权者”。这次“势者”的主角成为中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与国内最大的封装企业江苏长电科技，双方共同投资建立国内首条完整的12英寸5万片的凸块加工(Bumping)合资公司。中芯
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中芯长电合资一小步 IC业一大步?
“势者，因利而制权者”。这次“势者”的主角成为中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与国内最大的封装企业江苏长电科技，双方共同投资建立国内首条完整的12英寸5万片的凸块加工(Bu
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展讯中芯国际：集成电路产业国产芯片厂盘点
我们看好中国集成电路产业各环节整体崛起，设想在未来，展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，最后到达中华酷联三星LG等终端厂商，并销往全世界消费者
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中芯、长电建12寸凸块合资公司
江苏长电19日董事会审议通过关于与中芯国际集成电路制造有限公司组建合资公司的议案。长电公告，为尽快进入国际国内一流客户的供应链，增强公司市场竞争力，推动和发展大陆的12寸晶圆凸块(Bumping)制造及先进封装业务
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长电科技：联合中芯国际 构建一体化平台
华创证券 段迎晟 事项： 公司发布公告，董事会会议审议通过，公司拟与中芯国际，合资建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司，注册资本拟定为5000万美元，其中公司出资2450万美元，占比49%，中芯
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中芯长电合资一小步 IC业一大步?
“势者，因利而制权者”。这次“势者”的主角成为中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与国内最大的封装企业江苏长电科技，双方共同投资建立国内首条完整的12英寸5万片的凸块加工(Bu
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中芯国际与长电科技成立合资公司
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)与江苏长电科技股份有限公司(长电科技)，中国内地最大的封装服务供应商，日前联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时，
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