主流

进博会5G直播利器！华为Mate30系列5G版成主流媒体生产力工具

11月5日，第二届中国国际进口博览会于上海国家会展中心开幕。此次共有150多个国家和地区的3000多家企业参加盛会，参展国家及企业数量均超过首届。全球各大名企聚集，酷炫展品数不胜数，让人眼花缭乱。作为

消费电子创新利器

其R系列产品目标市场非常明确，主要针对消费电子、车载设备、玩具及手持设备。在这些产品中，FPGA可以作为协处理器减轻应用处理器的负担，可以高效管理这些终端产品中集成的越来越多的传感器，可以实现接口扩展和转换，以解决应用处理器接口数目少不匹配的问题，还可以管理存储器，也可以进行视频及图像处理。在这些市场中，低功耗FPGA大有可为。京微雅格目前已经开始和手机AP厂商合作，推出一些扩展设计方案，并且与客户紧密合作，为其产品的差异化及快速上市提供有针对性的解决方案

虚拟仪器技术已成为测试行业的主流技术

CPU+FPGA渐成嵌入式设计主流，Altera“黑天鹅”计划日渐清晰

快速充电主流技术及解决方案盘点

随着科技不断的发展，终端设备的不断更新迭代，支持快速充电技术的移动设备越来越多，现在无论是智能手机还是智能手表，还是平板电脑、电子书阅读器等，如果不支持快速充电

无线充电技术三大主流标准

虽然大部分人对无线充电技术并不感到陌生，但诺基亚Lumia 920发布以后，无线充电功能还是受到人们的普遍关注。作为主打卖点之一，无线充电让Lumia 920与目前主流的手机产品

主流车载GPS采用芯片介绍

世界主流GPS芯片介绍

主流PMP解决方案优缺点及成本比较

视频会议系统的主流解决方案与技术趋势

市场主流MID芯片解析

分立器件封装及其主流类型

龙 乐(龙泉长柏路98号l栋208室，四川 成都 610100)摘 要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场的发展趋势。关键词：半导体；封

系统建模成为主流

Cadence发布推动SiP IC设计主流化的EDA产品

Cadence设计系统有限公司宣布推出业界第一套完整的能够推动SiPIC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖‘专家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工

CADENCE最新套件推动系统级封装设计主流化

Cadence设计系统有限公司（纳斯达克代码： CDNS）宣布推出业界第一套完整的能够推动SiP IC 设计主流化的EDA产品。 Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖 ‘专家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自动化、 整

主流FPGA简介

多个平台中的每一个都针对特定的应用领域进行了优化，将系统成本降到了最低。 (1) Spartan-3A平台：针对I/O进行了优化。 针对那些I/O数和性能比逻辑密度更重要的应用，特别适用于桥接、差分信号和存储器接口这些需要

三大主流触摸屏技术解析

就电子产品，特别是消费类产品而言，如何将用户复杂的控制动作转变为直观、便捷且可生产的体验，是用户界面设计面临的终极挑战。

移动VR一体机将成为主流VR设备

VR是今年消费电子的超级热门。手机产业的上下游已经出发寻找下一个计算平台。VR因为强计算需求、丰富的软硬件周边生态以及普适的应用场景，在近几年内，这个故事的想象力和

智能穿戴设备将成为液晶面板应用主流

光电协进会(PIDA)估计，2013年全球智能穿戴式显示设备市场营收约26亿美元，2014年可达57亿美元，成长率高达600%；2017年全球营收更是上看183亿美元，有机会成为新兴的显示器产品主流之一。PIDA对全球智能穿戴式显示设