交换芯片

CPU接口芯片GT-48330在网管交换机中应用

CPU接口芯片GT-48330在网管交换机中应用

四颗全新高性能PCIe交换芯片（PLX）

PLX Technology, Inc.宣布四颗新的高性能PCIe交换芯片即将问世, 其目标定位于服务器、企业储存、控制平面和超级游戏等诸多领域，这代表着该行业高通道数PCIe交换芯片的最高水平。PLX继续保持其PCIe 交换芯片的60%的强

Broadcom 推出千兆以太网交换芯片BCM56510

Broadcom(博通)公司今日在北京举办发布会，宣布推出新一代多层千兆以太网交换芯片系列Broadcom StrataXGS III BCM56510。

Broadcom 推出千兆以太网交换芯片系列

Broadcom(博通)公司宣布推出千兆以太网(GbE)交换芯片产品系列，通过前所未有的硬件集成和便于使用的软件组合为中小型企业提供智能、可靠的网络。

富士通发布最先进10G交换芯片

富士通微电子公司和富士通美国实验室今天联合推出业界功能最强大的20端口10Gbps以太网交换芯片MB8AA3020，专门适合于ATCA以及micro TCA，Blade Server和数据中心等的应用。 该芯片提供了400+ Gbps无阻

IDT 推出预处理交换芯片PPS

IDT 推出预处理交换芯片PPS

Zarlink 推出新款嵌入式以太网交换芯片

Zarlink 推出新款嵌入式以太网交换芯片

单片机控制的网络交换机设计与实现

介绍基于单片机控制的智能以太网交换机的研制过程，包括硬件电路、单片机软件和PC的管理程序。用户通过PC的管理程序或PC的超级终端，可实现对网络交换机的配置和管理。

Zarlink推出新的 H.110 TDM 交换芯片

卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 今天推出一款集成 Stratum 4E DPLL（数字锁相环）的 ZL™50031 TDM（时分复用）数字交换芯片，拓展了其业内领先的 H.110 数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器

千兆以太网交换芯片BCM5690及其在交换整机中的应用

BCM5690是BroadCOM公司推出的集成有12个千兆端口和１个万兆端口的多层交换芯片。文章比较全面地介绍了该芯片的结构和功能特性，给出了它的访问控制方式和数据流程，同时给出了用ＢＣＭ５６９０设计交换整机的硬件结构和软件实现方法。

Zarlink 新的H.110 TDM交换芯片