1. 引言正常情况下,人体心脏右心房的窦房结能自动地、有节律地发出电脉冲,通过心肌神经传导系统向心脏各部位发出指令,使心肌收缩,心脏跳动,向全身泵送血液。若心肌神经传导系统发生障碍或者窦房结、房窦结不能有
耳鸣康复仪简介耳鸣康复仪是以掩蔽疗法为基础,运用声波转换原理,直接作用于耳部,对听神经进行调节,从而使耳鸣消失。耳鸣康复仪系智能数字化,液晶显示中文菜单,频率范围宽,左、右声道声强输出分别24级连续可调
美国桑迪亚国家实验室和新墨西哥州大学的科学家日前宣布,他们正在研究一种能够传导感觉的人体假肢,从而让伤残者不仅在肉体上得到补偿,更让他们从心理上获得慰藉。目前,最先进的假肢能够记忆其自身的运动规律,帮
当LED于60年代被使用后,过去因LED使用功率不高,只能拿来作为显示灯及讯号灯,封装散热问题并未产生,但近年来使用于背光照明的LED,其亮度、功率皆持续的被提升,因此散热逐渐成为LED照明产业的首要问题。LED量产且
当LED于60年代被使用后,过去因LED使用功率不高,只能拿来作为显示灯及讯号灯,封装散热问题并未产生,但近年来使用于背光照明的LED,其亮度、功率皆持续的被提升,因此散热逐渐成为LED照明产业的首要问题。LED量产且
德国政府决定在2012年3月9日开始削减上网电价补贴率,计划对住宅用和大型光伏安装设备分别进行20%和30%的大规模削减。德国政府年初制定的计划是在2012年7月份进行一次15%的补贴下调。 此次德国政府在距3月9日仅
修订后的日本《电气用品安全法》将从2012年7月开始施行。经过此次修订,LED灯泡也成为了该法规的适用对象。在几项限制标准中,尤其引人关注的是关于电磁噪声强度的限制。目前市场上出现了与白炽灯泡和灯泡型荧光灯相
修订后的日本《电气用品安全法》将从2012年7月开始施行。经过此次修订,LED灯泡也成为了该法规的适用对象。在几项限制标准中,尤其引人关注的是关于电磁噪声强度的限制。目前市场上出现了与白炽灯泡和灯泡型荧光灯相
对于超材料大家可能不是很熟悉,但超材料已经引起了科学家的重视,自问世之日起就受到了科学家们的广泛追捧。科学家们已经使用超材料制造出了声学双曲透镜,将超音波与声纳系统的影像分辨率提升8倍;超材料也被用来阻
21ic讯 艾默生网络能源宣布该公司的LCC250系列250W密封式无需风冷的交流/直流电源添加了一个可提供48V直流输出的全新型号。LCC250系列电源已取得EN60601-1 有关电子医疗设备产品安全的国际认证,适用于多种不同的密封
眼睛是心灵的窗户,是感受光明和大千世界的最直接器官。然而很多儿童却被一种称之为弱视的眼科疾病所困扰。由于该疾病发病率为3%—5%,且最佳治疗期在12岁前,因此如果不及时治疗,将会给患病儿童带来极大的痛
苹果公司的社会责任危机正愈演愈烈,针对苹果的谴责声音一浪高过一浪。国外监督机构SumOfUs之前提交在线请愿书,要求苹果“保证生产的iPhone 5是一款良心产品”,要求苹果在发布下一款智能手机之前“彻底清查其供应商
2012年1月18-20日在东京举办的LIGHTINGJAPAN――LED/OLEDLightingTechnoolgy展上,松下展示了其最新的CEM3散热基板技术----EcooL R-1586。1586的热传导率为1.5(W/mk), 热阻为5.0(℃/W)。EcooLl R-1586仅在日本生
一、操作前检查 (1)每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热,如发觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能自随意拆开烙铁,更不能用手直接接触烙铁
LED是一种半导体元器件,核心是 p型及n型半导体组成的芯片。在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层,称为p-n结。当注入p-n结的载流子数量足够多,就可以实现把电能转换为光能的效果。一般的低功率LED产品拥有能耗低
LED是一种半导体元器件,核心是 p型及n型半导体组成的芯片。在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层,称为p-n结。当注入p-n结的载流子数量足够多,就可以实现把电能转换为光能的效果。一般的低功率LED产品拥有能耗低
直流模块电源在通信领域中广泛应用于交换、传输、接入、无线、数据等通信以及监控设备。如何迅速推出高质量、高可靠性、低成本的模块电源以提高产品竞争力,是每一个业界人士都关注的课题。以下将从多个侧面浅析直流
来自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大学(Chalmers University of Technology)的研究人员发现,以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的 3D芯片堆栈,效果会比铜来得更好。TSV是将芯片以3D堆栈方式形成一个系
来自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大学(Chalmers University of Technology)的研究人员发现,以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的3D芯片堆栈,效果会比铜来得更好。TSV是将芯片以3D堆栈方式形成一个系统
来自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大学(Chalmers University of Technology)的研究人员发现,以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的 3D芯片堆栈,效果会比铜来得更好。TSV是将芯片以3D堆栈方式形成一个系