白色iPhone 4机型上市后,有“果粉”拿两款机型做了个简单的比较,认为白色机型比黑色的厚了那么一点。对此,早报记者昨天询问了苹果店的销售人员,但售货员明确表示,“美国官方否认了两款机型参数上
1 非接触式验电器的设计思想 本次开发的验电器主要用于铁路中高压输电线路的监测工作,其设计要求是监测铁路中高压线路的运行情况,要求能正确判断高压线是否带电,并将有电、无电信号通过发光二极管显示出来,同
白色版iPhone 4正式上市 新浪科技讯 北京时间4月28日午间消息,苹果CEO史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)和高级副总裁菲尔·希勒(Phil Schiller)周三对白色版iPhone 4几度跳票的原因进行了解释。 尽管苹果去年同时发布了白
在“第25届日本国际机床展(JIMTOF2010)”(2010年10月28日~11月2日,东京有明国际会展中心)的展示会场上,利用非同以往显示器的展位引起了众多参观者的关注。这就是三菱材料和三菱材料工具的展位。两公司面向人流
苏州敏芯微电子成功研发面向 MEMS 微硅传感器制成的 SENSA 工艺。苏州敏芯微电子目前已经将此工艺应用于公司生产的微硅压力传感芯片 MSP 系列产品中。此项关键核心技术的突破,将为国内以至全球的微硅压力传感器行业
日本全部采用led照明的“大塚商会横浜大厦”竣工。该公司于2011年4月5日面向媒体举行了内览会,介绍了所采用的LED照明等的特点。作为“LED照明实际验证建筑”该公司希望能利用此次的办公楼向客户和业界等提供在LED照
大塚商会全部采用led照明的“大塚商会横浜大厦”竣工。该公司于2011年4月5日面向媒体举行了内览会,介绍了所采用的LED照明等的特点。作为“LED照明实际验证建筑”(该公司代表董事社长大塚裕司),该公司希望能利用此
苹果申请的一项涉及便携设备读取RFID内容的专利已经被批准,这是一个可以位于触控屏幕上的RFID标签读取器,可以与触摸传感器电路板上的RFID电路有效结合,共享的金属天线允许设备不通过接触就可以实现RFID应答。
便携式医疗设备的设计人员正面临着一些独特的挑战。医疗照护领域对电子产品的审查控管相当严格,尤其在产品设计的寿命、使用周期、还有使用上的稳定性,皆有高规格的要求。此外,电子设备的设计用途,一旦与医疗
2010年,中国物联网产业呈现出一片欣欣向荣的发展态势。中国物联网市场规模达到1933亿元,增长率达61.1%。随着中国物联网示范应用的推进、物联网面向各个行业应用的不断深入和完善,中国物联网市场将会持续增长。赛迪
基于ARM9与LEM传感器的蓄电池在线监测硬件平台不仅可以用于对蓄电池失效模型和监测算法甚至电池活化技术的研究,另外如果配套监测软件可以应用于各种需要监测蓄电池的实际场合,如电力、通信、石油、化工、铁路、煤炭等行业的直流电源系统以及UPS系统的蓄电池在线监测,从而真正给蓄电池这一薄弱环节上一道保险,为我国的安全用电事业保驾护航。
基于ARM9与LEM传感器的蓄电池在线监测硬件平台的设计
基于ARM9与LEM传感器的蓄电池在线监测硬件平台的设计
基于ARM9与LEM传感器的蓄电池在线监测硬件平台的设计
干涉型光纤扰动传感器的输出信号通常很小并伴随着噪声,所以信号调理电路的性能对信号后续处理非常关键。针对干涉型光纤扰动传感器系统,阐述基于OPA132集成运算放大器的前置放大电路和2阶有源带通滤波器的设计方案,给出了电路的基本结构和各部分的元件选择,并用软件Multisim 10对电路进行仿真。结果表明,该电路设计方案可靠实用,基本满足干涉型光纤扰动传感器的应用要求。
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前发布五个新的CapSense®设计指南。新指南是CapSense技术的完整参考手册,同时还能指导读者如何在众多终端产品中采用该技术。这些指南以易于查找和使用的格式,提供了包罗万象的信息
大塚商会全部采用led照明的“大塚商会横浜大厦”竣工。该公司于2011年4月5日面向媒体举行了内览会,介绍了所采用的LED照明等的特点。作为“LED照明实际验证建筑”(该公司代表董事社长大塚裕司),该公司希望能利用此
本系统原设计为8通道QCM检测,即采用8套完全相同的以MAX913芯片为核心的振荡器,通过2个CD4069反相器反相后分别送到4个差频器74LS74的D端,每一个差频器74LS74内部有2个D触发器。2个6M高精度有源晶振分别经时钟芯片C
2011年3月11日,日本东北部海域发生里氏8.8级地震,并引发巨大的海啸。地震引发的海啸袭击了日本北部沿岸数十座城市和乡村,高达10米的海浪将房屋、车辆、集装箱和居民卷走,并将港口停泊的大船推向陆地、撞毁建筑物
据普林斯顿大学的研究人员称,由美国国防部高级研究计划局出资研制的一种新型传感器采用了一个充满金属支柱的芯片来增强反射某物体的光信号,其敏感度要比以前所能达到的高10亿倍。这种新型芯片采用金属支柱阵列,在