旭明光电最近宣布UV新产品: 10 W 高功率N9 系列及 二款0.17W 及 0.5 W 的P50N中低功率 UV –LED,二系列新产品同时拥有旭明垂直式结构专利的优点,由其在指向性光源商业化应用更能表现质量的优异,比如: 印刷机、固
飞利浦LumiLEDs公司发布了新款Luxeon 3535 2D中功率LED系列,该系列LED产品可以减少灯具设计中所需应用LED灯珠的数量。Lumileds称一颗50W的PAR20灯具只需使用4颗该LED灯珠,而原本需要14颗LED灯珠的40WA19灯泡现在只
21ic讯 Molex公司宣布推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM 存储器模块插座产品组合,两个产品系列均适用于电信、网络和存储系统、先进计算平台、工业控制和医疗设备中要求严苛的存储器应用。DDR3是为支
21ic讯 爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布推出支持最大23英寸触摸屏的下一代产品系列maXTouch® T Series,用于手机、平板电脑、Ultrabook、笔记本电脑和一体式电脑等应用。该系列中的首款器件mXT2952T是
Philips LumiLEDs发布新款Luxeon 3535 2D中功率LED系列。该LED可以减少灯具设计中应用LED的数量。Lumileds宣称一颗50W的PAR20灯具只需使用4颗该LED,而原本需要14颗LED的40W A19灯泡现在只需6颗Luxeon 3535 LED。此外
0 分享[导读] 无线充电技术其实并不是新东西,只是设计方案因为早期因为无线充电技术无法达到高功率、高速充电与安全性考量问题,仅能将无线充电技术应用于低功率、小电力的
21ic讯 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布中国领先的无线应用IC供应商博通集成电路有限公司(Beken Corporation)已经获得CEVA公司的Bluetooth 2.1+EDR和Bluet
匹配传感器输出和 ADC 输入范围可能很难,尤其是要面对当今传感器所产生的多种输出电压摆幅时。本文为不同变化范围的差分、单端、单极性和双极性信号提供简便但高性能的 AD
21ic讯 爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布最新推出的AT86RF233 2.4GHz IEEE 802.15.4 无线电收发器能支持两个无线电设备之间的距离测量,也就是测距(ranging)。这项创新技术使用无线电信号之间的相差(phas
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布开发采用小面积、低功率像素读出电路的CMOS图像传感器。内置读出电路的样品传感器显示,其性能是传统传感器的两倍。(1)2月20日,东芝在加州旧金山召开的2013年国际固态
21ic讯 奥地利微电子公司日前宣布易腾迈70系列坚固型手持计算机将嵌入AS3993超高频阅读器。易腾迈是一家领先的数据捕捉设备制造商,产品包括扫描仪、条形码阅读器和手持计算机,广泛应用于物流、运输、零售和工业领域
英特尔在1月8日CSE展会上就它全新推出的低功耗Ivy Bridge酷睿处理器进行了详尽的介绍。公司强调新的处理器的功效要远低于现有的低电压处理器,自豪的表示它的功耗可以降到7W。然而事实并没有那么简单,美国知名科技博
英特尔在1月8日CSE展会上就它全新推出的低功耗Ivy Bridge酷睿处理器进行了详尽的介绍。公司强调新的处理器的功效要远低于现有的低电压处理器,自豪的表示它的功耗可以降到7W。然而事实并没有那么简单,美国知名科技博
1 问题呈现与面对当今已是第三代移动通信(3G)时代,手机设计人员正忙于开发新的方案,以解决具有wcb浏览、无线收发电子邮件、拍照以及流送视频等多种功能高速数据传输所带来
IDT公司发布低功率双通道 16 位、具备 JESD204B 的数模转换器(DAC),该器件适用于多载波宽带无线应用。IDT 的高速 DAC提供同类最佳动态性能、降低了系统级冷却要求并用 JESD204B数字串行接口简化了电路板布线。DAC
研调机构LEDinside表示,通常LED照明应用多采用大功率LED封装产品,但自从韩厂三星与LG开始将5630封装体的中功率LED导入LED照明市场后,LED照明市场又开启另一波价格战,估计明年中低功率LED封装产品还有约20%的降价
研调机构表示,通常LED照明应用多采用大功率LED封装产品,但自从韩厂三星与LG开始将5630封装体的中功率LED导入LED照明市场后,LED照明市场又开启另一波价格战,估计明年中低功率LED封装产品还有约20%的降价空间,这将
2012年LED封装应用于照明市场的产值约$26.6亿美元,相较于2011年,成长了23.5%。其中以LED封装应用于建筑景观照明或是投射灯、灯泡等室内照明的比重最高。然而,在LED封装价格不断下滑的情况下,各国照明市场的需求也
2012年LED封装应用于照明市场的产值约$26.6亿美元,相较于2011年,成长了23.5%。其中以LED封装应用于建筑景观照明或是投射灯、灯泡等室内照明的比重最高。然而,在LED封装价格不断下滑的情况下,各国照明市场的需求也
选用合适DSP元件进行低功率设计的方法与技巧