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互联与低功耗是可穿戴设备的关键
可穿戴设备的强势来袭，引发了各大原厂的新一轮市场抢夺战。为抢占商机，各大厂商纷纷布局，各种可穿戴设备新品亦或解决方案层出不穷。可穿戴式设备与人的结合比之以往产品更为紧密，这就要求穿戴式设备必须采用全新
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互联与低功耗是可穿戴设备的关键
可穿戴设备的强势来袭，引发了各大原厂的新一轮市场抢夺战。为抢占商机，各大厂商纷纷布局，各种可穿戴设备新品亦或解决方案层出不穷。可穿戴式设备与人的结合比之以往产品更为紧密，这就要求穿戴式设备必须采用全新
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Silicon Labs收购低功耗模拟IC产品
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon?Labs(芯科实验室有限公司,?NASDAQ:?SLAB)日前宣布收购加州Touchstone?Semiconductor公司全系列产品及知识产权。这家初创的电源管理科技公司是高性能、低功耗模拟IC产品的供货
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震惊! 英伟达Tegra K1功耗竟达60W
还记得在CES2014上大放异彩的英伟达Tegra K1处理器吗，凭借192个GPU核心及令人震惊的演示画质，让Tegra K1成为了媒体相继追捧的焦点。在英伟达发布会上，K1的功耗标注为5W，而且英伟达宣称Tegra K1性能是苹果A7芯片两
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智能手表成热点：何如跨越三大难题？
2013年可谓是可穿戴产品的元年，在已知的各种产品形态中，智能手表是最先有可能实现商用化的产品。随着Pebble、SONYSmartWatch、SamsungGear等穿戴产品的发布，以及苹果iwatch的预热，各大国际厂商也纷纷发布了概念性
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东芝宣布用于Bluetooth智能设备的低功耗集成电路开始样品出货
推动用于可穿戴设备的通讯功能的采用 东芝公司宣布推出支持Bluetooth® Low Energy(LE)[1]通信的低功耗Bluetooth®集成电路“TC35667FTG”。样品出货从今天开始。最近，具备Bluetooth® LE兼容
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为低功耗应用选择正确的uC外围器件
在现实世界中,Power(权力)就意味着金钱-越大越好;而对于 μC 外围器件来说则正好相反。随着消费市场的不断发展,终端应用产品的体积不断缩小,Power(功率)越小越好。便携性和低功耗成为最优先考虑的事情,并促成处理
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纪衡华：物联网预示一个新纪元的来临
物联网技术已被广泛的应用到城市管理、数字家庭、数字医疗、定位导航、物流管理、食品安全控制、安防监控等领域之中。随着4G技术的不断发展，在时效性与交互性两方面，物联网势必将为企业以及用户，带来更佳的用户体
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基于Android的低功耗移动心电监控系统的设计方案
本文针对传统心电监测设备的缺点，提出了一套基于Android的低功耗移动心电信息采集监控系统的设计方案。该方案中所设计的系统通过嵌入内衣穿戴的智能电极对心电信号进行采集处理，并通过目前已成为移动设备标配的蓝牙无线数据网络将心电数据发送至Android监控终端进行存储、管理和分析。并在最后通过链路实现验证了基于Android设备和蓝牙无线数据网络的心电监控系统的可行性和实用性，从而验证了本方案的实用性。
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用MSP430设计极低功耗数字温度计
概述很多地方都需要测量温度。在设计温度遥测系统时，通常需要采用电池供电的极低功耗模块。传统的测温手段比较多，但不论是采用分立晶体管、热敏电阻，或者是热电偶，功耗
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深度解读：中芯国际28纳米制程发力背后
大陆代工业巨头中芯国际近来与28纳米工艺相关的动作频频，不仅于今年1月27日宣布向客户提供28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项代工服务，正式进入28纳米工艺时代;又于2月9日快速与AR
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智能机面板主流趋势：高分辨率低功耗的LTPS
NPDDisplaySearch观察指出，随着智慧型手机的功能越来越多，人们越来越追求大萤幕和高解析度的智慧型手机，但这种手机大多相当耗电，因此低温多晶矽(LTPS)薄膜电晶体液晶显示器开始逐渐占领手机面板市场。与其他面板
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中芯国际28纳米制程发力背后
大陆代工业巨头中芯国际近来与28纳米工艺相关的动作频频，不仅于今年1月27日宣布向客户提供28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项代工服务，正式进入28纳米工艺时代；又于2月9日快速与A
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中芯国际28纳米制程发力背后
21ic通信网讯，大陆代工业巨头中芯国际近来与28纳米工艺相关的动作频频，不仅于今年1月27日宣布向客户提供28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项代工服务，正式进入28纳米工艺时代；又于
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小型化与低功耗趋势催热SIP封装技术
随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要一种
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可穿戴市场培育期：现在适合做智能手表吗？
2013年可谓是可穿戴产品的元年，在已知的各种产品形态中，智能手表是最先有可能实现商用化的产品。随着Pebble、SONY SmartWatch、Samsung Gear等穿戴产品的发布，以及苹果iwatch的预热，各大国际厂商也纷纷发布了概念
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小型化与低功耗趋势催热SIP封装技术
【赛迪网讯】2月11日消息，随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型
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可穿戴设备主流低功耗显示屏介绍
对于目前的穿戴设备来说，主控、屏幕、蓝牙基本上是构成整个硬件方案最重要的三大件。尚高明表示，北高智作为元器件代理商，目前除了提供EFM32解决方案之外，同时也代理多种针对穿戴式产品的低功耗显示屏幕。目前常用
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基于AX88796C的低功耗以太网接口模块设计
摘要：为了实现低功耗以太网接口电路的设计，同时满足兼容多种微处理器的目的，采用低功耗并支持SPI及NonPCI总线的以太网控制器AX88796C作为核心芯片，提出了一种低功耗以太网接口模块的设计方案，同时给出了设计中
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村田制作所完成高精度、低功耗 MEMS气压传感器的开发
概要株式会社村田制作所开发了高精度、低功耗的静电容量型MEMS气压传感器。本产品应用了2012年1月收购的Murata Electronics Oy (以下称: 村田芬兰) 的静电容量型 MEMS技术，能够不受温度变化的影响检测出气压。背
