加速在中国大陆的太阳能事业布局与规划,友达光电宣布将在天津滨海新区兴建太阳能模块厂第二期工程,并于今(13)日举行动土典礼。天津是友达在中国大陆的第一个太阳能生产基地,将生产高效能的太阳能模块产品,预计在
Solarbuzz上海办公室, 2010年10月11日--- 根据最新出版的SolarBuzz全球光伏厂商、产能与设备季度报告,2010年第三季度电池厂商产能扩充冲破十亿瓦水平,从而带动了光伏设备投资支出达到新高纪录。第三季晶体硅(C-Si)
中国十一长假以告一段落,包括液晶电视、笔记型计算机、手机等消费性产品销售全数开出红盘,外资圈sell side7日指出,这意味着中国库存压力将暂告一段落,供应链即将进入新一轮备货周期,友达、奇美电、宏碁、华硕、
美银美林证券亚洲硬件制造产业首席分析师李宜家(Frank Lee)16日表示,面板产业库存还未偏高,近期拉货虽稍趋缓,但「还没有很明显下滑」,三至四月将是关键;他也认为,新奇美即将成军,对全球面板供应链影响重大,将
按iSuppli的报告,全球IC库存水平从Q3开始增加。全球半导体的库存的天数(DOI)在2010 Q3上升到75.9天,相比Q2多了1.5天。Q3的DOI与季节性的平均值相比高出4.8%。全球Q3的库存金额为343亿美元,与Q2相比增加10.6%。自2
近日,志高集团2011全球供应商年会在广东南海举行。本次会议,志高对其全球供应商朋友详细介绍了2010制冷年度经营情况,对志高集团2011制冷年度经营规划以及未来十年内的战略进行了部署,并明确了两年内空调产销量
腾讯家电讯(刘静)北京时间10月9日消息,友达光电于8日宣布新的人事组织生效,友达将同步积极发展显示器及太阳能两大事业作为未来成长的双引擎;同时积极提拔优秀的新生代专业经理人才,晋升四位新任副总经理。
友达执行长暨总经理陈来助9日无奈的表示,由于政府迟迟未审核通过,友达申请赴大陆设厂的计划,不得不暂停。友达是在农历春节后送件经济部,申请赴大陆投资7.5代厂,目前还在政府相关单位审核中。业内人士分析,面板
政府开放面板登陆投资设厂,友达(2409)率先在3月送件申请投资7.5代厂,目前还在项目审查当中。友达总经理陈来助呼吁政府应该尽速开放,他强调,台湾群聚效应强,整体的设备和材料产业也很有竞争力,随着面板厂登陆
国际黄金价格一路上涨突破1300美元/盎司,8月以来上涨幅度达10%之多;另外,美元持续弱势,外资热钱持续涌入,新台币兑美元频升值,即将濒临31元大关。在两大不利因素之下,IC封测产业近来的营运压力升高,神经紧绷
苹果据传明年首季推出iPad二代,采7吋触控萤幕,具备双镜头,增添视讯功能,法人评估,鸿海(2317)仍为主要代工厂,和硕(4938)有机会挤进供应链。苹果今年推出iPad受市场疯狂欢迎,且由于Android系统平板电脑将延
今年的SEMICON Taiwan展览,首度推「绿色制程及厂务管理专区」,就是希望协助高科技产业能早日启动绿色管理,以永续经营为目标。SEMI更特别采访了台湾半导体与平面显示器制造大厂-台积电与友达光电,针对绿色制造进
专业IC封装厂硅格(6257)去年10月正式与美商SMSC策略联盟之后,营运表现如虎添翼,SMSC占硅格的营收比重也一路提升至10%之多。市场传来,SMSC对于第三季(9月-11月)展望不佳,预估季营收持平或小增2.78%,每股获利却
集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门 WitsView 最新调查资料显示, 7月份大尺寸面板出货来到5,087万片,较6月份衰退8%。WitsView指出,第一季因缺工缺料问题导致面板供给吃紧,加上对面板供需产生预期心理,下游厂商于
硅晶圆大厂中美晶(5483)在太阳能硅晶圆领域,即便对岸大厂产能早已扩到1GW以上规模,但中美晶无论在扩产或者在进行上下游的整合布局上,都持谨慎、不躁进的策略,反而是追求「每瓦最高产出」为目标,中美晶总经理徐
希腊债信危机引爆欧元区经济衰退,市场传出笔电(NB)品牌大厂首当其冲,对欧洲的月出货量锐减三成,恐引爆品牌计算机厂的砍单效应。面板厂商积极开拓亚洲品牌客户,以避开欧元风暴区。 业内人士指出,第二季的NB
当日元兑美元汇率触及15年新高的84比1区间时,去年第四季度还未走出亏损泥潭的日本夏普总裁片山干雄终于忍不住了。“(韩国)竞争对手获得了大量政府补贴,而我们却遭遇了日元走强和高额税负。”片山干雄在9月17日的
调整供应链应对日元持续升值 孙燕飚 当日元兑美元汇率触及15年新高的84比1区间时,去年第四季度还未走出亏损泥潭的日本夏普总裁片山干雄终于忍不住了。“(韩国)竞争对手获得了大量政府补贴,而我们却遭遇了日元走
当日元兑美元汇率触及15年新高的84比1区间时,去年第四季度还未走出亏损泥潭的日本夏普总裁片山干雄终于忍不住了。“(韩国)竞争对手获得了大量政府补贴,而我们却遭遇了日元走强和高额税负。”片山干雄在9月17日
近年来甚少参展的硅品2010年首度参与台湾国际半导体展览,展出重点为3D IC与微机电(MEMS)等先进封装技术,让产业人士更加了解硅品在封装领域的先进技术与能力。 硅品制造群研发中心副总经理陈建安表示,透过3D IC堆