元件

0201元件锡膏的选用和印刷参数设置

锡膏选择免洗和水性两种焊膏，金属含量均为90％，粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。锡膏印刷机为DEK 265 GSX，印刷工艺工艺参数设置如下：·印刷速度=1.0 in/s；·刮刀类型=金属刀片（前后刮刀交替印刷）：·刮刀

正确的布局和元件选择是控制EMI的关键

基于有限元的PCB板上关键元件热可靠性分析

摘要：电子设备不断地微型化，热设计就显得越来越重要。体积小、布局紧凑，导致元件温升越高，从而大大降低系统的可靠性。为此文章从热传输原理出发，运用ANSYS有限元软件分析印刷电路板（PCB）上关键元件工作时的温

PCB设计之特殊元件布局

1、高频元件：高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰，易受干扰的元件不能离得太近。隶属于输入和隶属于输出的元件之间的距离应该尽可能大一些。2、具有高电位差的元件：应该加大

元件移除和重新贴装温度曲线设置

与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性， 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是，尽可能让此过程中的回流温度低一些，以免造成元器 件受损，基板

0201/01005元件贴装的取料过程的控制

准确的取料是成功实现贴装的第一步，在此过程中，影响正确取料的因素有元器件之间的差异、包装的误差、 送料器的精度、贴片机驱动定位系统的误差、贴片头Z轴方向的压力控制、吸嘴材料和设计，以及在取料过程中 对静电

ONSEMI 持续分立元件封装的小型化

安森美半导体（ON Semiconductor）推出封装仅为1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三种新型肖特基二极管和三种新型ESD二极管。 安森美半导体小信号产品部总经理Mamoon Rashid说："安森美半导体已扩大SOx723封装系列中的

一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊

电子元器件：电路保护元件的发展与应用一

1引言 随着科学技术的发展,电力/电子产品日益多样化、复杂化,所应用的电路保护元件己非昔日的简单的玻璃管保险丝,而是己经发展成为一个门类繁多的新兴电子元件领域。 2000年全球销售额达到44亿美元。例如,Littelfuse

0201元件不同的焊盘设计与装配缺陷的关系

①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。图1 基于焊盘设计的装配缺陷（免洗型锡膏空气中回流）在此装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设计上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）没有

BGA元件的组装和返修

0201元件不同的装配工艺中焊点桥连与元器件间距之间的关系

焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊点桥连缺陷也随之减少，当元 器件间距为0.012″或更大时，在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时，我们可以发现在3种装配工艺 中，使

ORCAD/PSPICE 9中新元件的创建

01005元件的吸嘴设计需要考虑其与锡膏的干涉问题

01005元件的吸嘴材料要选择抗静电的ESD材料，以免静电对细小元件的影响。在进行外形设计时，要考虑其与锡膏干涉的可能性。在元件贴装的过程中，由于焊盘上锡膏的不平整，元件在被下压的过程中会有比较多的锡膏被挤散

贴片元件松动和共振的影响

（1）周边辅助组件松动如果传送机构未夹紧PCB，在贴片过程中，PCB相对于传送机构有相对移动。在前面的章节中我们讲到，元器件的坐标是相对于PCB上的基准点（Fiducial点）的，贴片机（为提高效率）只在的贴片之初对基

贴片机元件预检查 （Pre Inspect）

元件贴装位置预检查将检查元件的贴装位置和角度。选择需要进行预捡查的元件，单击检查（Inspect），机器的线路板图形校正相机将会移至元件的贴装位置，显示线路板上元件的丝印图形和元件数据库的外形和方向（如图1所

0201元件印刷钢网的设计

印刷钢网厚度0.005″采用激光切割，电抛光。作为0.004″和0.006″厚网板的折中，选择了0.005″的厚度。 应用较薄的0.004″网板，锡膏的传输效率会较高，但可能不能满足其他元件对锡膏量的要求。0.006″厚钢网对 0201

0201/01005元件贴装的贴片过程控制

在贴片过程中，关键控制因素有基板平整的支撑、真空关闭转为吹气的控制、贴片压力的控制，以及贴片的精 度和稳定性。基板进入贴片机后，传输导轨将基板两边夹住，同时支撑平台上升，将板支撑住并继续上升到贴片高度。

0201/01005元件贴装的贴片机的定位系统

贴片机的驱动及伺服定位系统已在前面贴片机主要技术一章中介绍过了。对于细小元件的贴装，要求驱动定位系统在所有驱动轴上都采用闭合环路控制，以保证取料和贴装的位置精度。现在很多贴片机都采用了可变磁阻电动机（

pads建立元件封装丝印问题