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选购LED照明产品需避免低价误区
在利好政策和良好市场前景的推动下，众多照明企业纷纷涉足LED照明领域。据统计，近几年国内LED照明产业发展迅速，相关生产企业已达近3000家。然而产业繁荣的背后，也存在着严重的乱象，那就是行业内真正具备LED照明
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IPC标准开发会议登陆APEX华南展
12月4-6日在深圳举办的国际线路板及电子组装华南展(简称APEX华南展)，将首次迎来IPC标准开发技术组会议， 这为中国电子行业的专业人士提供了一个交流标准开发的机会，欢迎有兴趣的同行现场参与。IPC标准开发会议在A
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数字电源带来的设计变革
数字电源是当今的热门话题。采用数字技术的电源使功率转换和电源控制发生快速改变。即便数字电源炙手可热，工程师对数字电源的接受速度看起来还是很慢。摆在数字电源面前的
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IPC元器件技术会议聚焦3-D和互连解决方案
为促进PCB制造商与芯片制造商之间的交流合作，更好地满足行业对产品可靠性及性能的要求，IPC-国际电子工业联接协会®联合Amkor Technology，将于2013年9月10-12日在美国亚利桑那州钱德勒市，组织召开 IPC元器件技
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IPC元器件技术会议聚焦3-D和互连解决方案
为促进PCB制造商与芯片制造商之间的交流合作，更好地满足行业对产品可靠性及性能的要求，IPC-国际电子工业联接协会®联合Amkor Technology，将于2013年9月10-12日在美国亚利桑那州钱德勒市，组织召开 IPC元器件技
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廉价iPhone如何节约成本 剖析内部构造？
传闻中廉价iPhone的售价有几个版本，400美元以下，2400人民币左右，2600左右，莫衷一是（不过廉价iPhone出产的可信度非常之高，深圳已经有厂家在做廉价iPhone的周边配件产品了）。但如果出廉价手机，苹果会从哪些地方
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日立将重组功率半导体业务，实现设计、制造和销售一体化
日立制作所2013年6月11日宣布，将于10月1日把旗下的功率半导体业务转交给子公司——日立原町电子工业，构建从设计、制造到销售的一条龙体制。将通过公司分割，由日立原町电子接管日立功率半导体业务的设计、制造、品
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河北奠定了芯片国产化基础———为芯片“瘦身”
我省科研团队成功实现极大规模集成电路平坦化技术突破，打破国外技术垄断并奠定了芯片国产化基础——— 研究人员将抛光后的晶圆进行技术检测。 笔记本越来越薄，手机上网越来越快……这些电子产品之所以能够越来越小
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安捷伦推出配有3个低成本频率选件的行业标准LCR表
21ic讯 安捷伦科技公司日前宣布推出配有 3 个低成本频率选件的 E4980AL 精密 LCR 表：300 kHz、500 kHz 和 1 MHz。新的仪表选件是安捷伦行业标准 E4980A LCR 表的下一代产品，始终提供远胜于基础 LCR 表的性价比和应
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日立将重组功率半导体业务，实现设计、制造和销售一体化
日立制作所2013年6月11日宣布，将于10月1日把旗下的功率半导体业务转交给子公司——日立原町电子工业，构建从设计、制造到销售的一条龙体制。将通过公司分割，由日立原町电子接管日立功率半导体业务的设计、制造、品
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传感器技术未来发展方向及战略目标解读
传感器技术是实现测试与自动控制的重要环节。在测试系统中，被作为一次仪表定位，其主要特征是能准确传递和检测出某一形态的信息，并将其转换成另一形态的信息。具体地说传感器是指那些对被测对象的某一确定的信息具
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IPC发布EMS行业质量标杆报告
IPC—国际电子工业联接协会® 近日发布的《2013年电子制造服务(EMS)行业质量标杆报告》，可按照企业规模、区域、产品类型等选择，对照平均水平的行业关键运营质量指标，评估本企业的运用状况。此调研报告的关
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IPC发布EMS行业质量标杆报告
IPC—国际电子工业联接协会® 近日发布的《2013年电子制造服务(EMS)行业质量标杆报告》，可按照企业规模、区域、产品类型等选择，对照平均水平的行业关键运营质量指标，评估本企业的运用状况。此调研报告的
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韦乐平：骨干网将转入100G主导时代 成本或为10G的5至6倍
6月5日上午消息（李明）在今天上午举行的“2013中国光网络研讨会”上，中国电信集团科技委主任韦乐平表示，100G产业链已经成熟，所有元器件和子系统都已具备多厂家商用能力，市场也需要有100G系统支撑，骨
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本土企业致力实现增值分销
元器件分销在产业链分工中是一个重要的环节，是将上游半导体供应商与下游制造商紧密联系在一起，通过专业化分工，在应用领域内持续创造需求，并通过设计链与供应链的完美融合来引领市场的业务形态。现在，增值分销客
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2013清华-罗姆国际产学连携论坛成功举办
清华大学（中国北京市）与罗姆（总部位于日本京都市），于2013年5月24日在清华大学“清华-罗姆电子工程馆”内举办了“2013清华-罗姆国际产学连携论坛（TRIFIA2013）”。 本论坛为第四届，此次发布的研究成果主要包括
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PCB设计对3D功能设计好处与挑战的分析
设计和建造下一代电子产品是一个复杂的过程，特别是电子行业这样一个全球高度竞争的行业，在这个行业中快速而持续的技术变革已成为一件普通的事情和创新规则。如果设计者不能接受这些变化，就会面临被竞争对手甩在身
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清华大学与罗姆共同主办“2013清华-罗姆国际产学连携论坛”
<概要>清华大学与知名半导体制造商罗姆于2013年5月24日在清华大学“清华-罗姆电子工程馆”内举办了“2013清华-罗姆国际产学连携论坛(TRIFIA2013)”。本论坛为第四届，此次发布的研究成果主要包
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PCB设计为何需要3D功能？ 3D设计好处与挑战分析
设计和建造下一代电子产品是一个复杂的过程，特别是电子行业这样一个全球高度竞争的行业，在这个行业中快速而持续的技术变革已成为一件普通的事情和创新规则。如果设计者不能接受这些变化，就会面临被竞争对手甩在身
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明导：热管理在汽车电子设计过程中的重要性
Mentor Graphics(明导国际)近日发布一份题为《提高汽车产品的竞争力与可靠性 -- 热管理在汽车电子设计过程中的重要性》的研究报告。1.报告作者介绍John Isaac，Mentor Graphics公司市场开发部总监。2.前言、背景当今
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