元器件

元器件知识大全：模拟集成电路几种特性

模拟集成电路是在分立元件的模拟电路理论和数字集成电路工艺的基础上发展起来的。 在电路构成方面，模拟集成电路具有以下持点： (1)电路结构与元件参数具有对称性尽管集成电路工艺制作的元件、器件的参数精度不高，

67美金 透视Nano 2的设计和元器件选择策略

苹果公司近期发布其第二代iPod nano时，对这种风靡全球的闪存式音乐播放机进行了改头换面。第二代Nano处在整个iPod产品线的中游，具有2、4和8GB三种容量配置，相应地能分别存储500、1,000和2,000首歌曲。第二代iPod

解读China RoHS 电子信息产品迎接绿色挑战

元器件知识大全：RFID新一代高级封装技术

在当今飞速发展的电子环境中，芯片制造商和封装技术供应商们发现传统的前段制造设备，诸如光刻步进器等，可能会实现成本高效的后段工艺流程（BEOL）器件封装。尽管高级封装市场的发展空间最初是被PCs行业的蓬勃发展带

专家分析：RoHS实施对分销商影响几何？

编者按：随着今年7月1日欧盟RoHS指令正式生效，作为供应链中承上启下重要一环的分销商是否已经为此做好准备?在向无铅的转变过程中，分销商遇到哪些难点和问题?分销商是否需要进行元器件的RoHS检测?分销商的成本会有多

中国RoHS解读大会昨日在深召开(图)

信息产业部经济体制改革与经济运行司于1月29日在深圳召开了《电子信息产品污染控制管理办法》及相关标准全面解读大会，参与制定法规的官员和专家对三大标准的具体细则和下一步实施细节作了重点解析，帮助相关实施企业

元器件市场新卖点：PCB企业汽车市场掘金

汽车电子产业的蓬勃发展为下游配套零组件提供了市场，也带动了汽车用PCB">PCB的发展。据了解，2006年PCB">PCB产值为120亿美元，其中汽车电子占5.5%，即汽车电子PCB产值达6.6亿美元。 汽车用PCB要求更严格 汽车电子是

元器件专家分析：RFID产业化的三个条件

我们都看好RFID的未来，但目前RFID的发展并不如人意。那么，阻碍RFID被广泛采用的关键因素是什么？或者说现在中国的RFID市场还没有真正起来，我们应该努力的方向在哪？ RFID是一种技术，一个技术应用项目要成功需要

元器件：四大洲演绎RFID“神话”各自精彩

在全世界范围内RFID技术都得到了采用，但是每个洲对RFID的侧重点却很不相同。RFID的神话在四大洲上演。从RFID的价值、标签的数量、正在实施中的RFID案例的数量来讲，北美洲都是迄今为止规模最大的RFID市场。这一切基

元器件常识：继电器触点回跳消除电路

半导体技术的进展已使集成电路（IC）能够取代很多机械式继电器，但在任意极性的高电压大电流电路中，继电器仍然占据主导地位。然而，这类继电器的触点回跳会给下游电路带来麻烦。解决触点回跳的一种办法是把继电器与

探寻中小型电子元器件分销商的经营之道

最近本刊编辑部开始进行分销商年度调查的前期准备工作，这也让我借此机会重新回顾了一下以前的报告以及有关结论。毫无疑问，每次调查当中那些大型分销商总是最能吸引人们的眼球，不仅因为规模与实力的原因使得他们在

把握2007年电子业趋势，做好元器件预测

去年第四季度开始的一场全球高容量电容短缺，令众多的设备厂商措手不及。究其原因，就是对热点技术和新兴产品给元器件供应链带来的影响考虑不周所至。太阳诱电(上海)董事副总经理下城忠通指出：“造成全球高容量电容

把脉半导体“产业新政” 元器件市场展望

一年来，尤其是最近一两个月的时间里，业界对于中国政府即将推出的半导体企业扶持政策，亦即媒体甚嚣尘上的所谓“新政”着实下了一番猜测的工夫。近日，本刊记者就此话题专程采访了多位业内专家、学者以及中外半导体

元器件常识：芯片封装之多少与命名规则

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到

元器件：PCI总线的布线有什么特殊要求

我们可以从下面的几点来分析一下PCI： 1首先，PCI系统是一个同步时序的体统，而且是Commonclock方式进行的。2PCI的电平特点是依靠发射信号叠加达到预期的电平设计。3PCI系统一般是多负载的情况，一个PCI的桥片最多按

表面贴装行业的无铅化现状与趋势

将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着人们环保意识日益增强，作为污染土壤和地表水的潜在因素，业界对铅的使用限制越来越多。尽管电子行

电子产业的大好局面难掩基础元器件“短板”的尴尬

我在本刊去年第11期专题《聚焦非IC类电子元器件》中曾提到近期基础元器件紧缺的现象。前不久借参加“2006年上海亚洲电子展(AEES 2006)”之机，我就此向日本领先的无源器件供应商——太阳诱电(上海)董事副总经理下城忠

RoHS实施对分销商影响几何？

编者按：随着今年7月1日欧盟RoHS指令正式生效，作为供应链中承上启下重要一环的分销商是否已经为此做好准备?在向无铅的转变过程中，分销商遇到哪些难点和问题?分销商是否需要进行元器件的RoHS检测?分销商的成本会有多

系统级封装应用中的元器件分割

系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同，今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方法。因

IC元器件：寻求产业市场技术契合点