由于以前用过线性充电芯片BQ24040,初次使用对锂电池充电芯片的特性不是很了解,这种LDO架构式的充电对散热要求高,输入输出电流相等,压差大,功耗就大。
BQ25672 是一款完全集成的开关模式降压充电器,适用于 1-4 节锂离子电池和锂聚合物电池。在 OTG 模式下运行时,BQ25672 还能够在 VBUS 上产生 5V 至 12V 的降压-升压输出电压。该集成包括开关 MOSFET、输入和充电电流检测电路、电池 FET 以及转换器的所有环路补偿。它使用 NVDC 电源路径管理,调节系统不低于可配置的最小系统电压。当系统功率超过输入源额定值时,电池补充模式支持系统而不会使输入源过载。它还使用其内置的 V OC缩放 MPPT 算法最大限度地提高光伏电池板的功率。
为我们的便携式电子设备设计找到完美的电池充电器集成电路 (IC) 并不总是那么容易,尤其是当我们需要一个电池串联多个 (1S) 以获得更高电压,同时在小板上实现快速、凉爽的充电时区域。在这种情况下,升压充电器可能正是我们所需要的。以下是我们应该考虑使用升压充电器的四个原因。
这是我公众号的第一篇文章,我重新整理了一下,对大家理解充电芯片还是有很大帮助的。平时生活中,我们肯定有一边充电一边玩手机的情况,遇到过手机电量不增反降,原因我们都知道,消耗的比充的多。那有没有想过一个问题,手机没电了,这时候你一边充电,一边又想玩王者荣耀,即充电器一边给手机内...
如何为不同的电池类型提供可调节的解决方案,而无需投资软件开发或布局复杂的PCB?BQ25606充电芯片可发挥作用,搭配简单的电路即可提供单节电池充电和系统电源方案所需的全部功能。
【导读】恩智浦(NXP)将大举进军车用无线充电市场。恩智浦将挟近距离无线通信(NFC)技术待机(Standby)零功耗的优势,开发整合无线充电联盟 (WPC)、PMA(Power Matters Alliance)、A4WP(All for Wireless Power)等不同无
【导读】多模无线充电芯片将大行其道。由于智能手机和汽车品牌大厂力挺,多模无线充电芯片已日益受到市场重视,激励半导体大厂除推出单模产品外,亦快马加鞭研发可同时支援Qi、PMA与A4WP等无线充电标准的多模芯片方案
尽管已经有一些智能手机开始支持无线充电技术,但是这种技术仍然未成为智能手机的主流配置。目前市面上已经出现了一些无线充电板,但是当你选购的时候,你必须要注意该产品支持哪种无线充电标准。目前无线充电技术有
作为一个每次出门前都要收拾一堆充电器、电源线放进包里的人,我对于无线充电的向往与敬仰可谓是犹如滔滔江水连绵不绝。虽然每次出现的无线充电新技术,都让我精神一阵,自觉七经八脉为之一畅,但实际的商用进展则是
据西班牙《世界报》5月19日报道,将电子设备植入人体用于医疗目的已成为一种有前途的新兴治疗方法。多年以来,世界各地的实验室致力于这些植入设备的研发,并应用于某些疾病
昨天,日本东芝公司推出一款TC7763WBG型号的新款无线充电模块,兼容当前无线充电协会制定的Qi标准,支持对智能手机、移动设备快速充电技术。这款芯片的充电时间已接近有线充电速度。 东芝公司同样宣布,
目前无线充电尚不成熟,充电效率是其中的一个大问题。东芝在日前发布了一款全新的无线充电集成电路芯片 TC7763WBG,称可以让设备实现快速无线充电。相比现有的无线充电技术,这款芯片有两个主要的特点。首先,它使用
【导读】随着无线充电应用逐渐在高端智能手机市场崭露头角,加上中国品牌手机厂亦开始将此功能导入中端智能手机产品,配合全球移动讯营运商纷扩大无线充电基础建设投资,全球无线充电芯片市场需求量酝酿三级跳,吸引
【导读】德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后,该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显,
【导读】]无线充电芯片市场战火愈演愈烈。随着愈来愈多原始设备制造商开始导入无线充电功能,市场对相关芯片的需求也快速攀升,不仅激励国外半导体厂积极扩充中功率产品阵容,亦吸引国内芯片商陆续加入战局,抢搭低功
讯:无线充电芯片市场战火愈演愈烈。随着愈来愈多原始设备制造商开始导入无线充电功能,市场对相关芯片的需求也快速攀升,不仅激励国外半导体厂积极扩充中功率产品阵容,亦吸引国内芯片商陆续加入战局,抢搭低功率Qi
德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后,该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显,一旦相关
德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后,该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈
德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后,该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显,一旦相关