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最新的高密度扇出型封装技术正在突破 1µm 线宽 / 间距(line/space)限制,这被认为是行业中的里程碑。拥有这些关键尺寸(critical dimension,CD),扇出型技术将提供更
中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮6月22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上做了题为《中国半导体封装产业现状与展望》主旨报告。
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