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特斯联宣布完成20亿元C1轮融资 光大控股领投
8月12日上午消息，智慧场景服务商特斯联科技宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。 特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业，以人工智能+物联网
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特斯联科技宣布完成12亿元B-1轮融资 光大控股、IDG资本领投
AIoT企业特斯联科技今天对外宣布完成B-1轮12亿元人民币融资。本轮融资由光大控股、IDG资本领投，商汤科技跟投。光源资本担任本轮独家财务顾问。图片源自官微据悉，在此轮融资之前，特斯联去年7月还曾获
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光大控股欲分拆半导体业务
光大控股(0165)和华登国际成立“光控华登全球基金一期”，专注投资半导体和电子资讯产业链企业。光大控股首席执行官陈爽表示，明年有意独立分拆高端制造业的公司上市。
