针对目前机械故障检测方法存在的约束条件复杂 、检测参数单一等问题,提出了一种光学非接触式机械故障检测装置设计方案,详细分析了该装置的硬件结构、检测原理,并设计了关键电路模块。该装置基于STM32核心芯片设计,采用激光三角法和红外测温技术实现振动、位移、温度等多参数的非接触、免约束采集,为智能化机械故障监测预警提供了一种有效技术手段,具有较好的应用和推广价值。
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体今日宣布,ams Offer GmbH与OSRAM Licht AG订立的《控股和损益表转移协议》(DPLTA)3月3日开始生效。
2016世界移动大会(MWC)的全球终端峰会在上海召开。欧司朗光电半导体副总裁、红外业务总经理Bodo Ischebeck出席并做“光学传感助力移动技术”主题发言。在演讲中,Bodo Ischebeck介绍了光学传感技术搭载移