-
英特尔发力先进芯片封装 一口气公布三项全新技术
在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连(ODI, Omni-Directional Interconnect)技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合，助力客户释放创新力，走向计算新时代。
-
英特尔研发全新技术 加速自动驾驶进程
毫无疑问很多电子和软件大型企业开始涉足汽车领域，因为他们研发的很多高新技术正逐渐应用到汽车上。谷歌公司最近发布了旗下第一款自动驾驶汽车，近日英特尔集团也带来了全
