合成孔径雷达(SAR)由于其技术特点而受到普遍重视 ,在合成孔径雷达等微波设备中 ,数字前端是重要组成部分 。对某星载数字前端的结构进行了设计 ,保证其满足强度要求 。为了使导热衬垫的压缩量达到最佳使用效果 ,对印制板进行了厚度方向公差分析 , 以保证其结构满足强度及装配要求。此外 ,根据该数字前端的安装方式、热耗分布等对其开展了详细的热设计并以此作为技术状态进行了热分析 ,确保所使用的元器件温度得到控制。
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