内存
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2015年前智能型手机DRAM需求上升700%
根据调研机构 IHS iSuppli，今年应用在智能型手机上的 DRAM 芯片出货量将有惊人的 3 位数成长，超过整体 DRAM市场的成长幅度。以 1GB 等量单位估算，用在智能型手机的 DRAM 出货量今年预计上升至 17 亿个单位，较去年
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DRAM亏不完 想要政府伸手口难开
据集邦科技讯 高科技产业在进入第四季之后，不少产业别因订单减少，或是市场报价低于成本，而出现无薪假的传闻。但DRAM业则是早已亏损累累，如果再面临景气衰退，业界担心DRAM将不知何去何从！尽管有业界还是希望政府
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苹果iPhone4S上市 裸机价4100元起
苹果iPhone4S的正式发布不仅万众瞩目，而且更是无数人期待拥有的对象。在经历二十四小时便超过百万部的疯狂预购之后，苹果这款第五代iPhone手机将于今日（十月十四日）在美国、澳大利亚、加拿大、法国、德国、日本以
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2011年全球半导体市场仍可望有4.2%的成长
资策会产业情报研究所(MIC)表示，2011年全球半导体市场成长动能减缓，在日本311大地震的影响下，半导体市场出现较为异常的波动，再加上欧美债务危机冲击，导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象，也使得下半年产业能
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MIC预估2011年全球半导体市场成长4.2%
资策会产业情报研究所(MIC)表示， 2011年全球半导体市场成长动能减缓，在日本 311大地震的影响下，半导体市场出现较为异常的波动，再加上欧美债务危机冲击，导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象，也使得下半年产业
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美光、三星将联合研发“夹心饼干”内存
之前我们曾经提到过美光开发的“夹心饼干”内存技术即HMC(Hyper Memory Cube)，该公司还联合Intel在IDF 2011旧金山开发者论坛上展示了相关样品。10月6日，美光宣布将和存储芯片业界龙头韩国三星电子一起研发HMC这种新
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三星与美光结盟推动新一代内存规格
三星电子（Samsung Electronics）与美光（Micron）近日宣布成立「混合内存立方体」（Hybrid Memory Cube，HMC）协会，以用来开发与部署此一新一代HMC内存技术的开放接口规格。根据双方的声明，成立该协会的关键因素，
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三星与美光结盟推动新一代内存规格
三星电子（SamsungElectronics）与美光（Micron）近日宣布成立「混合内存立方体」（HybridMemoryCube，HMC）协会，以用来开发与部署此一新一代HMC内存技术的开放接口规格。根据双方的声明，成立该协会的关键因素，也
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性能绝对过剩？DDR4内存发展技术解析
DDR4：末路黄花or发展契机？我们知道现在DDR3内存逐步发展，已经成为目前主流的选择，而且现在性能最高也达到了DDR3-2133，明年DDR4内存将会出现，预计数据传输率将会从1600起跳，可以达到4266的水平，是DDR3的两倍。
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众厂商督促芯片界转用新型内存技术
三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackable memory)芯片技术过渡，此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。三星和美光在共同声明中表示，DRAM芯片制造商应该开始向名为“hybrid-cube”的混合
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三星、美光督促芯片界转用新型内存技术
三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackablememory)芯片技术过渡，此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。三星和美光在共同声明中表示，DRAM芯片制造商应该开始向名为“hybrid-cube”的混合
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三星、美光督促芯片界转用新型内存技术
三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackable memory)芯片技术过渡，此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。三星和美光在共同声明中表示，DRAM芯片制造商应该开始向名为“hybrid-cube&r
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IBM推出基于事务型内存的CPU
The BlueGene/Q uses 18 PowerEN-based cores. 图：BlueGene/Q处理器使用了18个基于PowerEN的内核。IBM已经成为首家交付使用事务型内存的商用微处理器的公司。事务型内存是多内核芯片研究人员研究了多年的一种新部
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三星电子主管：内存困难 闪存成长好
9月30日消息，三星电子半导体事业暨装置解决方案事业社长权五铉表示，考虑长期发展需要，未来三星不排除启动任何形式的并购。 三星电子半导体事业、装置解决方案事业部社长权五铉29日表示，半导体产业能见度低
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三星电子全球最大规模半导体生产线竣工投产
9月22日，三星电子16号半导体生产线竣工投产，该生产线为全球最大规模半导体生产线，主要产品为20纳米级闪存，笔者从三星方面了解到，三星电子还将首次实现20纳米级DDR3内存设备的量产，成为全球最早量产20纳米级存储
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海力士半导体买家进一步减少
据路透(Reuters)引述消息来源指出，全球第2大内存制造厂海力士半导体(Hynix Semiconductor)出售持股案，在南韩造船集团STX Group宣布退出后，目前已由顾问代表出面，与潜在买家进行接触，同时海力士股东也表示，欢迎
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LabVIEW FPGA模块实现FIFO深度设定
为了解决基于LabVIEWFPGA模块的DMAFIFO深度设定不当带来的数据不连续问题，结合LabVIEWFPGA的编程特点和DMA FIFO的工作原理，提出了一种设定FIFO深度的方法。对FIFO不同深度的实验表明，采用该方法设定的FIFO深度能够
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一种主流防火墙的实现方案
防火墙作为网络安全最主要和最基本的基础设施，已经得到广大用户的认同，是公认的成熟的技术、成熟的产品和成熟的市场。随着信息技术的发展，防火墙市场近几年得到了突飞猛进的发展，信息安全已经得到了各个行业的高
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海力士半导体出售持股案 SK电信成为唯一的可能买家
据路透(Reuters)引述消息来源指出，全球第2大内存制造厂海力士半导体(HynixSemiconductor)出售持股案，在南韩造船集团STXGroup宣布退出后，目前已由顾问代表出面，与潜在买家进行接触，同时海力士股东也表示，欢迎其
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Hynix接洽潜在买家 内存制造行业遭冷遇
韩国海力士(Hynix)半导体的股东透露，公司股东现在愿意接受新的竞购方案，负责安排控股权出售事宜的顾问行正在接洽潜在竞购买家。此前由于其他竞购方的退出，韩国移动通信运营商SK电讯成为海力士股权的独家竞买方，这
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