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力晶加码投资兴建2座12英寸新厂，再为台湾地区半导体产业创造高峰
成功转型为晶圆代工厂之力晶科技公司创办人兼执行长黄崇仁于 27 日于台湾地区科技部正式宣布将于竹科铜锣基地，投资兴建 2 座 12 英寸晶圆厂，占地 11 公顷，总投资新台币 2,780 亿元，总月产能 10 万片，以因应不断扩增的驱动 IC、电源管理 IC、利基型存储器等需求。目前规划分 4 期执行，第一期预计 2020 年开始建厂，2022 年投产，未来将可创造超过 2,700 个优质工作机会。
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力晶成功转型晶圆代工 产能满载，拟建12寸晶圆厂
中国台湾半导体业投资12英寸晶圆厂动作再起，晶圆代工厂力晶转型有成，5年来不仅还清近千亿元(新台币，下同)债务，每年还获利近百亿元，加上产能供不应求，拟在新竹科学园区的铜锣园区投资兴建12英寸晶圆厂，这可望是铜锣园区第一家进驻的半导体制造大厂。
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5G来临 带动内存大需求
力晶集团执行长黄崇仁表示，第五代行动通讯(5G)快速兴起，将启动大量影像传输需求，加上汽车电子及云端服务器快速成长，将开启另一波内存(DRAM和Flash)强劲需求，但供给端都遭遇程技术瓶颈，预料明年DRAM还是会缺货。
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