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英飞凌推出超高电流密度功率模块，助力高性能AI计算
【2024年11月5日, 德国慕尼黑讯】数据中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推动下，预计到2030年，这一数字将增长到7%左右，相当于整个印度目前的能耗。实现从电网到核心的高效功率转换对于实现卓越的功率密度至关重要，从而在降低总拥有成本（TCO）的同时提高计算性能。因此，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）将推出TDM2354xD和TDM2354xT双相电源模块，具有出色的功率密度，适用于高性能AI数据中心。这些模块实现了真正的垂直功率传输（VPD），并提供了业界领先的电流密度1.6A/mm2。英飞凌在今年早些时候还推出了TDM2254xD双相功率模块。
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安森美发布升级版功率模块，助力太阳能发电和储能的发展
硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%
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大面积烧结高性能功率模块封装技术
传统上，硅功率器件(如IGBT或MOSFET)被焊接到金属陶瓷基板上，使用铝线键合作为互连技术，并使用焊膏或导热硅脂将功率模块连接到底板或冷却器。这种结构如图1(左)所示。
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借助智能功率模块系列提高白色家电的能效
CIPOS™ Mini IM523系列是一个全新的智能功率模块(IPM)系列，这些产品采用完全隔离的双列直插式封装，通过集成第二代逆导型IGBT，可以实现更高的电流密度和系统能效。IM523智能功率模块具有一个带自举功能的集成式绝缘体上硅栅极驱动器和一个可向控制器提供模拟反馈信号的温度监测器，从而最大限度地减少了对外部元件的需求。得益于这些特性，这个新的IPM系列的产品堪称冰箱和洗衣机等家用电器所使用的变频系统的完美搭档。
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英飞凌携手上能电气， 共绘储能新篇章
【2024年6月5日，中国上海讯】近日，英飞凌宣布与上能电气股份有限公司达成合作，为上能电气提供业界领先的1200V EconoDUAL™ 3功率模块，用于2MW集中式储能应用。 得益于英飞凌最新的TRENCHSTOP™ IGBT7技术，1200V EconoDUAL™ 3功率模块可助力上能电气提升功率密度，简化系统设计，进一步提升产品的市场竞争力。
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TDK 针对表面温度测量应用推出坚固耐用的 SMT NTC 传感器
该传感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围 为-40 °C 至+150 °C，防水时间长达 500 小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达 2500 V AC(60 秒)。
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英飞凌推出高密度功率模块，为AI数据中心提供基准性能，降低总体拥有成本
【2024年3月1日，德国慕尼黑和加利福尼亚州长滩讯】人工智能(AI)正推动全球数据生成量成倍增长，促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本(TCO)。TDM2254xD系列产品融合了强大的OptiMOSTM MOSFET技术创新与新型封装和专有磁性结构，通过稳健的机械设计提供业界领先的电气和热性能。它能提高数据中心的运行效率，在满足AI GPU(图形处理器单元)平台高功率需求的同时，显著降低总体拥有成本。
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安森美推出第七代IGBT智能功率模块，助力降低供暖和制冷能耗
SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用，能实现更高能效和更佳性能
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意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置
2023 年 10 月 30日，中国– 意法半导体发布了ACEPACK DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统，产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等，提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装配置，增强了系统设计灵活性。
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意法半导体SiC技术助力博格华纳Viper功率模块设计，为沃尔沃下一代电动汽车赋能
2023年9月7日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将与提供创新和可持续移动解决方案的全球领导者博格华纳公司(纽约证券交易所股票代码：BWA)合作，为博格华纳专有的基于 Viper 功率模块提供意法半导体最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格华纳将使用该功率模块为沃尔沃现有和未来的多款电动车型设计电驱逆变器平台。
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Power Integrations推出具有温度读数功能的新型SCALE-iFlex LT NTC IGBT/SiC模块门极驱动器
SCALE-2技术将流行的100mmx140mm IGBT和SiC半桥功率模块的均流能力提高了20%
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赛米控丹佛斯推出配备罗姆 1200V IGBT的功率模块
赛米控丹佛斯与罗姆在IGBT多源供应方面进一步加强合作
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ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功应用于Apex Microtechnology的工业设备功率模块系列
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）的SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SiC SBD”）已被成功应用于大功率模拟模块制造商Apex Microtechnology的功率模块系列产品。该电源模块系列包括驱动器模块“SA310”（非常适用于高耐压三相直流电机驱动）和半桥模块“SA110”“SA111”（非常适用于众多高电压应用）两种产品。
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电源网宣布第四届国际宽禁带直播节正式启动
（全球TMT2022年4月20日讯）电源网宣布于4月20日正式启动第四届国际宽禁带直播节。从4月20日至5月12日，由电源网、电子星球主办，得捷电子特别赞助的第四届国际宽禁带直播节，邀请到复旦大学、哈尔滨工业大学、南京航空航天大学、天津工业大学、大连理工大学、Transphor...
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即刻报名 | 直播啦！先进汽车电子方案大荟萃
点击蓝字 关注我们随着汽车功能电子化、自动驾驶、先进驾驶辅助系统(ADAS)的快速进展，汽车的发展可谓一日千里，正在改变个人交通的界限。如何使汽车更轻、续航更远、实现更高级别的自动驾驶并提升先进安全?安森美(onsemi)的智能电源和智能感知技术和方案提供“相辅相成”的力量和最先...
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励磁柜的作用
励磁柜是一种为发电机建立电压并稳定发电的设备，是整个电气成套系统的CPU，由励磁调节器、功率模块、灭磁柜等结果组成，有着稳压、恒电流、恒功率因素等功能。
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东芝的碳化硅功率模块新技术提高了可靠性的同时减小了尺寸
点击“东芝半导体”，马上加入我们哦！东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，开发了用于碳化硅（SiC）功率模块的封装技术，能够使产品的可靠性提升一倍[1]，同时减少20%的封装尺寸[2]。与硅相比，碳化硅可以实现更高的电压和更低的损耗，且被广泛视为功率器件的新一代材料...
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智能功率模块IPM的结温评估
IPM模块是电机驱动变频器的最重要的功率器件, 近些年随着IPM模块的小型化使模块Rth(j-c)变大，从而对温升带来了越来越多的挑战。
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基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
7月29日，基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳成功举行，搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。
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凭借三大独特优势，ROHM新一代IPM将成能效产业“新利器”
近日，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆）开发出了600V耐压IGBT IPM“BM6437x系列”。该系列产品可内置于空调、洗衣机等白色家电，以及小型工业设备（如工业用机器人用的小容量电机等）中，非常适用于各种变频器的功率转换，有助于进一步减少白色家电和小型工业设备的功耗和设计工时。
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