外电报导,SusquehannaFinancial分析师ChrisCaso30日发表研究报告指出,在亚洲参加会议后发现,半导体产业应该已进入经典的向下循环趋势。Caso指出,PC业市况最为疲弱,而消费者导向的产业区块大多数也颇为疲软;该证
SusquehannaFinancial分析师ChrisCaso30日发表研究报告指出,在亚洲参加会议后发现,半导体产业应该已进入经典的向下循环趋势。 英特尔(IntelCorp.)甫于8月27日发布新闻稿指出,由于成熟市场对家用个人计算机(PC)的
SusquehannaFinancial分析师ChrisCaso30日发表研究报告指出,在亚洲参加会议后发现,半导体产业应该已进入经典的向下循环趋势。Caso指出,PC业市况最为疲弱,而消费者导向的产业区块大多数也颇为疲软;该证券认为这应
尽管外资圈对于第四季晶圆代工需求有着诸多疑虑,但摩根大通证券半导体分析师徐祎成昨(25)日指出,别小看国际整合组件大厂(IDM)委外代工释单的爆发力,预估全球前10大IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30亿美元的新增
大陆晶圆代工厂中芯国际由于第2季业外挹注,顺利转亏为盈,带动整体上半年亏损缩小,业界预期在经营体质调整,以及半导体产业复苏带动订单成长下,中芯国际第3季可望持续获利,不过成长幅度可能会较同业来的小。
近来在半导体制程微缩的进展速度逐渐趋缓下,观察未来的产业走势,明导国际(MentorGraphics)董事兼执行总裁阮华德(WaldenC.Rhines)表示,未来10年内,制程微缩将遇到经济效益上的考虑,半导体产业将不再完全依循摩尔
近来在半导体制程微缩的进展速度逐渐趋缓下,观察未来的产业走势,明导国际(Mentor Graphics)董事兼执行总裁阮华德(Walden C. Rhines)表示,未来10年内,制程微缩将遇到经济效益上的考虑,半导体产业将不再完全依循摩
看好全球半导体产业发展前景,经济部工业局于今年新增半导体设备及零组件相关辅导计划,整合研发量能,透过技术辅导及筹组设备研发联盟等措施,使业者可掌握此波成长契机,加速切入半导体产业供应链体系,提升国内自
8月24日,刚刚提出 “5年500亿元”目标的创维集团投资建设的创维半导体设计中心正式开工,项目总投资9.1076亿人民币,而建设成功后其设计内容涵盖:视频芯片的设计与验证、视频处理芯片中集成DDR/SDRAM IP的设
8月25日,创维数码(0751.HK)母公司创维集团通过邮件告诉记者,其半导体设计中心8月24日在深圳市开工,预计项目总投资9.11亿元,占地1.7万平方米,建筑面积8.5万平方米。 邮件显示,创维半导体设计中心是根据创维
尽管外资圈对于第四季晶圆代工需求有着诸多疑虑,但摩根大通证券半导体分析师徐祎成昨(25)日指出,别小看国际整合组件大厂(IDM)委外代工释单的爆发力,预估全球前10大IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30亿美元的
8月24日,刚刚提出“5年500亿元”目标的创维集团投资建设的创维半导体设计中心正式开工,项目总投资9.1076亿人民币,而建设成功后其设计内容涵盖:视频芯片的设计与验证、视频处理芯片中集成DDR/SDRAM IP的设计与
本报讯 昨天,被列为深圳市十大产业项目之一的创维集团半导体设计中心正式开工建设,标志着创维正式向上游半导体产业进军。这也是国内彩电行业在集中进军液晶屏项目后,又开始向另一个稀缺资源半导体产业发起挑战
除了需求上升,今年半导体市场又被注入了强力成长因素,促使iSuppli公司把今年的半导体销售额预测提高到纪录最高水平。iSuppli公司现在预测,2010年全球半导体销售额将增长35.1%,从2009年的2296亿美元上升到3103亿美
创维集团8月24日发布新闻稿称,其半导体设计中心今日在深圳市开工,预计项目总投资9.11亿元。新闻稿称,该项目占地1.7万平方米,将会涉及IC设计与验证,建立芯片公共技术平台,LED技术应用与研发等领域。项目建成后
国际货币基金组织(IMF)公布,今年第二季中国国内生产毛额(GDP)首度超越日本,正式成为全球第二大经济国,而超越日本的时间点远比许多研究机构预期的还早。台湾为全球电子科技产业重心,在半导体产业上又具有举足轻
SEMI日前公布了2010年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为18.3亿美元,订单出货比为1.23。订单出货比为1.23意味着该月每出货价值100美元的产品可获
一位市场分析师表示,晶圆厂设备(fabtool)产业的天快塌下来了…到目前为止,2010年对晶圆厂设备供货商来说都是一个好年;但市场研究机构TheInformationNetwork却指出,半导体产业景气正在恶化,也即将对前段设备产业
日月光(2311)举行媒体研讨会,针对半导体以及封测产业进行演讲。日月光美国分公司业务规划处处长林吟芳表示,整合组件大厂(IDM)近年来积极专资源专注于芯片设计,逐渐增加委外订单,继美国、欧洲等IDM大厂之后,预料
引言:中芯国际65nm工艺的量产以及40/45nm工艺的大力追赶,不仅有望扭转自身运营的颓势,更将极大地推动本土IC设计产业的发展。“因为65纳米(nm)工艺海思没有在中芯国际流片,我们公司上下一直受到老板很大的压力。”