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英飞凌稳坐功率电子市场全球第一宝座
英飞凌科技股份公司在功率电子半导体分立器件和模块领域连续第六年稳居全球第一的宝座。据IMS Research公司2009年发布的《功率半导体分立器件和模块全球市场》报告称，2008年，此类器件的全球市场增长了1.5%，增至13
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英飞凌再度称雄功率电子市场
英飞凌科技股份公司在功率电子半导体分立器件和模块领域连续第六年稳居全球第一的宝座。据IMS Research公司2009年发布的《功率半导体分立器件和模块全球市场》报告称，2008年，此类器件的全球市场增长了1.5%，增至13
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英飞凌再度称雄功率电子市场
英飞凌科技股份公司在功率电子半导体分立器件和模块领域连续第六年稳居全球第一的宝座。据IMS Research公司2009年发布的《功率半导体分立器件和模块全球市场》报告称，2008年，此类器件的全球市场增长了1.5%，增至13
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2009分立器件市场：应用带动技术 机遇推动趋势
目前，中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关SIC基、GSN基以
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电子元器件：产业升级步入加速阶段（附股）
中长期影响。 《规划》再次将产业升级与产业发展紧密结合起来，同时强调了产业升级的迫切性。目前，国内电子元器件行业还处于“粗放型、劳动力密集、中低端竞争、市场驱动”的阶段，在参与全球竞争的过程中仍然处于
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分立器件封装低端市场竞争激烈
目前，半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策，不利于分立器件持续发展。中国分立器件企业要坚持在科学发展中寻找解决困难的途径，以积极的姿态迎接中国半导体美好的明天。 尽管集成电路的发展使
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汽车与照明市场扩容 凸显封装重要性
分立器件的技术创新不能忽略市场的实际需求，而器件品质的提升不仅需要先进的芯片制造工艺，封装技术的改进也是提升产品档次的重要途径。 从市场应用而言，消费电子、计算机和网络通信是分立器件传统的三大应用市场，
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08大陆半导体分立器件应用规模将达170亿美元
据信息产业部统计，中国大陆今年1~10月份，已生产半导体分立器件1,995亿只，同比增长12.0%，产品销售收入同比增长20.0%，达720亿元。预计到今年年底，产量可达2,500亿只左右，产品销售收入可达865亿元人民币，从2004
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我国分立器件市场最大 低端封装竞争加剧
作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间，
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核心技术缺失本土半导体市场份额难进
中环股份在6英寸功率半导体项目上的大力投入，是中国本土半导体分立器件企业努力追求进步的一个缩影。 目前中国半导体分立器件产业已形成一定规模，各类企业(包括所有从事半导体分立器件芯片制造、封装及测试企
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近几年中国大陆半导体分立器件主靠进口局面不会改观
据国家统计局统计，中国大陆目前从事生产制造半导体分立器件的企业约260家，内资企业数量占80%，产量约占20%，呈现生产规模小、产品档次低；而20%的外资背景企业占到生产总量的80%左右，呈现产品档次和价格高的特点。
