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半导体制程到了十字路口 对物联网应用是好消息
半导体产业来到了一个十字路口：有些设计追求微缩至7纳米节点制程，但大多数设计其实还停留在28纳米或更旧的节点。 就如同我们在两年多以前所预测，IC产业正分头发展，只有少数产品积极
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揭开半导体制程新世代！台积电完成全球首颗 3D IC 封装
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单。
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戈尔亮相SEMICONC CHINA 2018聚焦提高半导体制程洁净度和可靠性，并且降低成本的创新产品方案
提高良率、 减少设备停机时间、提高产量、提高数据传输速度，还要降低成本，所有这些要求都需要更高性能并且节省成本的解决方案。在中国最大的半导体展会上，W. L. Gore & Associates, Inc.(戈尔公司)展示其全系列产品方案，帮助解决这些挑战，而且满足洁净度和可靠性的严格要求。
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芯片界的“霸主”英特尔，最近可能有点“上火”
目前在公开资料的制程工艺进展中，GF和台积电的7nm进展最速，由此，传出高通把骁龙845的代工转交给了台积电，而和好伙伴三星分道扬镳。
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卷土重来！三星今年10nm要搞定苹果
作为苹果A系列SoC的供应商，三星于本周宣布了下一代10nm芯片将于今年晚些时候投入生产的计划，据说新技术有助于提升10%的效能。Re/code的报道称，为了推动顶尖制造技术和生产设备，三星刚在硅谷与主要芯片制造商进行
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从晶圆代工看半导体制程究竟是什么？
最近，三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了 14 奈米与 16 奈米之争，然而 14 奈米与 16 奈米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位?而在缩小制
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