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2010全球十大半导体厂商排名出炉 三星与英特尔差距缩小
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。Gartner半导体研究总监Stephan Ohr先生表示：“2010
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“TSV的总成本削减65％”，Alchimer开发出湿式成膜技术
TSV（through silicon via，硅贯通孔）技术开发企业法国Alchimer S.A.首席执行官Steve Lermer与首席技术官Claudio Truzzi为参加“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕张MESSE会展中心）来到日本，并就该公司
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新墨西哥大学起诉英特尔侵犯其专利技术
北京时间11月16日晚间消息，新墨西哥大学旗下专利部门STC周一起诉英特尔，指控英特尔侵犯其一项与先进芯片制造相关的专利。该项专利的专利号为6042998，是一项双重图形光刻技术，该技术对于芯片制造至关重要。当前，
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2010年Top 20半导体厂商排行
根据IC Insights新发布的2010年全球前二十大半导体供应商初步排行榜，除了Sony之外，其他业者今年度都将取得强劲的两位数业绩成长率。 在该初步排行榜上，全球第四大与第五大半导体供应商之间的业绩差距仅有5,000
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EUV：终极的曝光技术
面向超越22nm工艺的最尖端半导体而正在研发的新技术——采用13.5nm这一超短波长的新一代曝光技术EUV(extreme ultraviolet)即将展露锋芒。由于EUV曝光技术实现了半导体的极小线宽，因而被称为“终极的
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EUV曝光技术即将展露锋芒
面向超越22nm工艺的最尖端半导体而正在研发的新技术——采用13.5nm这一超短波长的新一代曝光技术EUV（extreme ultraviolet）即将展露锋芒。由于EUV曝光技术实现了半导体的极小线宽，因而被称为“终极的曝光技术”。另
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半导体厂商将面临新的挑战
x据iSuppli公司，消费电子市场摆脱了经济衰退期间的下滑局面，继续拥有巨大的成长潜力，但在这个分散领域打拼的半导体厂商将遇到新的盈利性挑战。消费电子设备市场继续复苏，预计2010年销售额将达到2590亿美元，几乎
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志圣晶圆自动压膜机 制程革命
志圣再创半导体3D Packaging制程革命新纪元，领先推出「全新自动晶圆压膜机」，全自动化设计更符合半导体制程流程、全自动裁切光阻膜更省人力，且产速比现行湿制程更快、材料利用率更高达68％以上，以及没有湿制程所
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SICAS：2010年Q2的半导体生产线整体开工率达95.6％
日前，国际半导体产能统计（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半导体产能公布。虽然部分半导体厂商已经开始了增产投资，但因老生产线废弃，晶圆处理能力未能大幅提高。在这种情况下，由于晶圆投入量增加，半导体的整体
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MIC:未来3年半导体平均年增率仅5-7%
半导体市场在历经去年金融风暴重挫后，今年逐渐复苏、市场需求攀升，业界及法人皆看好半导体市场未来发展；然而，资策会产业情报研究所(MIC)也表示，今年半导体市场只是恢复2008年以来的历史规模，且目前年成长已面临
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存储器景气致五家企业占据半导体前二十强
乘着半导体产业景气复甦潮，存储器供应商与晶圆代工厂可说是2010上半年表现最佳的一群；根据市场研究机构IC Insights公布的最新全球前二十大半导体厂商排行榜，存储器厂商与晶圆代工厂是名次进步最多的一群。在全球前
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第一季度半导体厂商排名发布AppliedMaterials继续领跑
据市场研究公司VLSIResearch发布2010第一季度半导体设备厂商排名，Appliedmaterials继续保持领先。在排名前十的厂商中，Teradyne获得了最高增长幅度，主要受益于公司的SOC测试系统。其他增长不俗的厂商还有TokyoElec
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第一季度半导体厂商排名发布 Applied Materials继续领跑
据市场研究公司VLSI Research发布2010第一季度半导体设备厂商排名，Applied materials继续保持领先。在排名前十的厂商中，Teradyne获得了最高增长幅度，主要受益于公司的SOC测试系统。其他增长不俗的厂商还有Tokyo E
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资深分析师也疑惑 晶片产能吃紧价格反跌
市场研究机构Future Horizons的创办人暨首席分析师Malcolm Penn预期，晶片市场第二季的业绩表现将出现大成长，但令他困惑的是，那些疯狂的供应商在产品交货期拉长的同时，竟持续让晶片价格下跌。Penn表示，部分晶片厂
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台积电展望半导体市场：持续保持平均4％的平稳增长
台湾台积电(TSMC)的日本法人——台积电日本于2010年7月1日在东京都内举行了记者说明会，介绍了对半导体市场的长期展望。台积电日本代表董事社长小野寺诚表示，2012年以后“预计年平均增长率为4.2%，将
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晶圆切割机大厂Disco上季营收创史上次高 订单创新高
日本晶圆切割机大厂Disco 7月1日于日股盘后发布新闻稿宣布，上季(2010年4-6月)营收(速报值)为202.36亿日圆，较前年同期暴增197%，较前一季(2010年1-3月)相比也成长了17.8%，营收并仅次于2007年度第2季(2007年7-9月
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国家半导体收购无晶圆半导体厂商GTronix
模拟IC大厂国家半导体(NationalSemiconductorCorp.)21日发布新闻稿指出，该公司已收购专精于可程序与适应性模拟感测处理技术的无晶圆半导体公司GTronixInc.，交易条件不予公开。GTronix的技术提供极低耗电量的杂音消
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Q110大半导体厂商：瑞萨电子最年轻，美光最劲爆
据iSuppli公司，第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%，超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达706亿美元，比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。对于半导
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Q1十大大半导体厂商：瑞萨电子最年轻，美光最劲爆
据iSuppli公司，第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%，超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达 706亿美元，比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。
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东电与荏原将实施2Xnm用铜布线技术联合评测
东电电子（TEL）与荏原制作所宣布，双方已就实施有关2Xnm工艺用铜（Cu）布线技术的联合评测达成一致。针对TEL面向铜布线开发的底层形成技术使用的钌（Ru），该公司将与CMP（化学机械研磨）设备厂商荏原制作所共同实施
