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半导体器件渗入电路保护市场 现融合趋势
虽然变阻器、保险丝和PPTC热敏电阻等被动元器件一直是电路保护中的主角，但电子产品便携化和可靠化等发展需求，使得半导体分立器件和芯片开始在电路保护中锋芒渐甚，例如在ESD静电保护中，TVS/齐纳二极管已经取代了变
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半导体器件未来发展趋势如何
汽车制造商对于价格是非常敏感的。电子设备所占的成本应当尽可能少。甚至有人开玩笑称，汽车开发工程师对他们所采用的每个额外的比特，都需要有管理人员的书面许可。尽管出于价格原因，许多ECU仍以8位微控制器为
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电子元器件技术大全：半导体材料知识
导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁
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中国大陆半导体分立器件出口持续增长(图)
据海关总署统计，中国大陆半导体分立器件2001~2005年出口额从13.76亿美元增长到42.49亿美元，年复合增长率达32.5%；进口额从37.32亿美元增长到112.47亿美元，年复合增长率为31.7%，均稍低于出口增长率。2005年出口额
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海峡两岸半导体产业高峰论坛举行
近日，’2006海峡两岸半导体产业高峰论坛在无锡市举行。两岸半导体业界知名人士就半导体产业的发展进行了深入探讨和交流。市领导杨卫泽、盛克勤、谈学明出席了本次论坛。 无锡半导体产业经过多年的发展已形成了较为
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中国电子元器件行业分析
电子元器件制造业是电子元器件行业的主要组成部分，也是电子信息产业的基础支撑产业，其技术水平和生产能力直接影响整个电子信息产业的发展。电子元器件无处不在，不论是日常的消费电子产品还是工业用电子设备，都是
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我国上半年电子元器件进出口持续增长
上半年，我国电子元器件产品进出口总值达到842.7亿美元，较去年同期增长33.4%，增其中，出口211.9亿美元，同比增长38.3%，增幅提升14.42个百分点；进口630.8亿美元，同比增长31.3，增幅提升22.3个百分点。 上
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刘忠立:证明中国半导体器件技术实力
随着信息产业的迅速发展，半导体器件和集成电路事业恰逢东风，日新月异。我国在该领域的研究逐步迈入世界先进行列，具有一定的发展优势及规模。刘忠立教授作为国内该学科研究的领军人物之一，为半导体器件技术的国产
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Casio和瑞萨科技在半导体器件封装技术方面进行合作
— 努力推动WLP (晶圆片级封装) 技术的标准化 —东京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。这个协议标志着Casio首次
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Casio和瑞萨半导体器件封装技术进行合作
Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。协议的要点如下：1. Casi
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美安森美半导体公司投巨资在中国西部建IC芯片厂
中美合资乐山-菲尼克斯芯片厂今天在四川省乐山市破土动 工。最大的出资方美商安森美半导体公司将投资2.31亿美元。 乐山-菲尼克斯是由美国安森美半导体公司、乐山无线电有 限公司和摩托罗拉公司三家共同兴
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曙光初现 韩国IT业开始扭亏为盈
韩国信息通信部宣布，韩国信息技术业从２００１年８月起已开 始赢利。尽管韩国的信息业产品的进出品额均比２０００年同期下降，然而其受移动电话出品业务 大增长的支撑，２００１年８月的信息技术贸易收支赢利7.
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世界DRAM库存超过20％
计算机世界网消息面对全球性的PC增长趋缓的局 面，经加大投资后生产能力迅速增加的半导体厂商，面临库存不断增加的困境。据有关方面统计， 当前全世界DRAM的库存超过总产量的20％。以美国最大的DRAM生产商Micro技术
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中国将建最大多晶硅生产基地
11月上旬，国家计委正式通知国家有色金属工业局和四川省计委：峨嵋半导体材料厂 “年产1000吨多晶硅高技术产业化示范工程项目”立项报告，已经国务院批准。该项目是利用峨 嵋半导体材料厂和北京有色冶金设计研究
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