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2010年全球半导体市场将高速增长
Gartner最近将2010年全球半导体市场增长率调高至19.9%。尽管2010年下半年市场可能会因为库存修正出现回调，但未来几年半导体市场仍会稳定增长，2011-2014的增长率分别为6.9%、2.9%、3.5%和4.7%。从短期来看，2010年全
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半导体巨头中国避寒深耕3G和数字家庭
面对严峻的经济形式，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，加快中国市场本地化步伐，共同应对严酷的经济寒冬。国际金融危机给整
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台积电上调市场预期Q2营收破千亿台币
台积电（SemiconductorManufacturingCompany，TSMC）近日表示看好2010年第二季度市场前景，并且上调了对2010年全球半导体及代工市场增长前景的预期。作为全球最大的半导体芯片代工厂商，台积电还透露了2010年全年的产
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全球半导体市场增长将超预期
据半导体行业协会（SIA）发表的报告称，虽然今年2月全球芯片销售收入为220亿美元，环比下降了1.3%，但是，SIA重申今年半导体市场的整体表现要好于其在去年11月的预测。SIA总裁称，一些鼓舞人心的迹象表明，全球经济复
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封测龙头 抢复苏财
市场景气持续复苏，整个半导体生产链现在正面临产能严重不足问题，所以台积电、联电、日月光、硅品等国内一线大厂，今年均大幅拉高资本支出扩产。只是半导体设备交期一延再延，关键设备交期已拉长到10个月，日月光为
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CSIA: 中国IC市场分析与2012年展望
据CSIA研究报告，2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元，在金融危机的影响下，市场同比下滑9.0%，增长率是自2001年互联网泡沫破灭以来的最低值，从5年发展周期来看，2005－2009年4年间全球半导体市场复合增长率为-0
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半导体硅晶圆供不应求再次涨价
太阳能暨半导体硅晶圆生产厂家中美硅晶指出，受半导体硅晶圆供不应求影响，继第一季度调高硅晶圆3%~10%售价外，第二季度将再调涨价格3%~5%。 中美硅晶表示，目前全球半导体市场需求旺盛，带动上游半导体硅晶圆供不应
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太阳能暨半导体硅晶圆再次调涨价格3%~5%
内容摘要：太阳能暨半导体硅晶圆生产厂家中美硅晶指出，受半导体硅晶圆供不应求影响，继第一季度调高硅晶圆3%~10%售价外，第二季度将再调涨价格3%~5%。 太阳能暨半导体硅晶圆生产厂家中美硅晶指出，受半导体硅晶圆供
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测试抢手 京元电等Q2赚更多
由于测试设备生产链出现零组件短缺问题，测试设备交期持续拉长，根据京元电（2449）及欣铨（3264）两家业者透露，3月下订的测试机台，交机时间已延长到8月，但第2季及第3季，正好是晶圆代工双雄急速扩大产能时间点，
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张忠谋：全球半导体市场连好5年
4月15日早间消息，据台湾媒体报道，台湾晶圆代工龙头台积电昨(14)日在美国举行年度技术论坛，董事长张忠谋表示，今明两年全球半导体市场均将健康成长，2011至2014年呈温和成长，年复合成长率达4.2%。张忠谋还称，半导
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GaN功率半导体市场将迅速增长，2013年市场规模达1.8亿
美国iSuppli公布了关于GaN(氮化镓)功率半导体市场将迅速增长的调查报告)。报告显示，2010年的市场规模近乎为零，但3年后到2013年将猛增至1.836亿美元。各厂商将以替代现有功率MOSFET的方式，不断扩大市场规模。iSupp
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全球半导体收入2月下降1.3%但全年将超预期
据国外媒体报道，据半导体行业协会(SIA)发表的报告称，虽然今年2月全球芯片销售收入为220亿美元环比下降了1.3%，但是，SIA重申今年半导体市场的整体表现要好于它在去年11月的预测。SIA总裁GeorgeScalise在声明中称，
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半导体业间的兼并不可避免？
半导体业间的兼并不可避免似乎己被广泛地接受，如近期由日立和三菱半导体部组成的瑞萨，又与NEC合并组成新的瑞萨及AMD兼并ATI等。本文认为兼并发生在各个方面, 未来可能更会加剧。但是Mentor的市场分析师Merlyr Brun
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全球半导体收入2月下降1.3% 但全年将超预期
据半导体行业协会(SIA)发表的报告称，虽然今年2月全球芯片销售收入为220亿美元环比下降了1.3%，但是，SIA重申今年半导体市场的整体表现要好于它在去年11月的预测。SIA总裁George Scalise在声明中称，一些鼓舞人心的迹
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台积领先大陆同业18个月；明年半导体年增7%
台积电(2330)董事长张忠谋日前在接受华尔街日报采访时表示，尽管预期今年中国大陆半导体市场销售额就将超过日本市场，不过，台积电目前仍并未有将高阶晶圆厂产能移至大陆发展的构想，相较于大陆晶圆代工市场，目前台
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TSIA：09Q4and2009年台湾IC产业营运成果出炉
根据WSTS统计，09Q4全球半导体市场销售值达673亿美元，较上季(09Q3)成长7.0%，较去年同期(08Q4)成长28.9%；销售量达1,549亿颗，较上季(09Q3)成长3.2%，较去年同期(08Q4)成长31.8%；ASP为0.434美元，较上季(09Q3)成长
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TSIA ：09Q4and2009年台湾IC产业营运成果出炉
根据WSTS统计，09Q4全球半导体市场销售值达673亿美元，较上季(09Q3)成长7.0%，较去年同期(08Q4)成长28.9%;销售量达 1,549亿颗，较上季(09Q3)成长3.2%，较去年同期(08Q4)成长31.8%;ASP为0.434美元，较上季(09Q3)成长3
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集成电路产业将迎来发展高潮 IC设计是亮点
记者日前从中国半导体年会上获悉，2009年中国集成电路市场规模为5676亿元，市场下滑5%。而全球集成电路市场是2600亿美元，中国市场占世界市场份额的44%，占亚太地区的82.5%。“国内的半导体市场看起来是近15年来
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吴非艰：封测杀价宿命成历史
LCD驱动IC封测厂颀邦科技及飞信半导体，即将在本周四（1日）正式合并，颀邦将一跃成为全球最大LCD驱动IC封测厂，并拿下两岸三地LCD驱动IC封测市场高达8成市占率。颀邦科技董事长吴非艰接受本报独家专访时表示，颀邦及
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华虹NEC参加2010中国半导体市场年会
以“洞悉变革趋势，把握复苏契机”为主题的2010年中国半导体市场年会于2010年3月9日至10日在上海召开。大会围绕“经济回暖与市场复苏”、“产业变革与企业创新”、“
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