华为
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华为鸿蒙系统什么时候开放？
到目前为止，华为鸿蒙系统已经开放。华为手机想要升级到鸿蒙系统，要分为四个阶段，分别为6月2日起、2021年Q3季度、2021年的Q4季度和2022年H1。
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华为、阿里入选！中国创新力量50榜单发布
12月18日消息，近日，中国最大的创新者社区，极客公园发布了2023年度“中国创新力量50榜单(InnoForce 50)”，在人工智能领域，阿里云和华为云成功入选。
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深圳一园区支持自研系统：华为鸿蒙开发者租房最高减千元
最近有热心网友发现，在深圳市龙岗区的某科技产业园，多出了一些醒目的广告牌。不管是电梯旁，还是各个灯箱广告橱窗，甚至楼外的大型LED展示屏，都被这则广告“霸屏”了。现在大家伙儿都知道了——鸿蒙工程师，租房有优惠!
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米哈游与华为官宣合作，将开发“纯血鸿蒙”游戏
业内消息，昨天华为鸿蒙系统官方和米哈游共同宣布启动鸿蒙原生应用开发，双方表示将为跨平台的游戏玩法和玩家体验带来更多可能，这说明米哈游将开发“纯血鸿蒙”游戏。早前米哈游官网招聘就上线了系统方面原神引擎开发的新职位。
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应用开发人才紧缺，多家高校设立华为鸿蒙班！
业内消息，随着华为鸿蒙系统和生态的推出和完善，越来越多的头部App厂商开始启动鸿蒙（HarmonyOS）原生应用开发，为了应对鸿蒙开发人才的需求，华为和鸿蒙系软件厂商都在积极培养鸿蒙生态人才，多家高校与华为合作开设“鸿蒙班”。
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华为公布新专利：晶圆处理技术再升级！
近日，华为公布了一项名为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的专利，可以提高晶圆对准效率和对准精度。
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基于盘古打造！华为交通大模型研发正式启动
12月14日消息，据华为中国官微消息，近日华为技术有限公司联合云南省交通投资建设集团有限公司以及长安大学在昆明举行“交通大模型研发启动仪式”，正式开启人工智能大模型技术在交通领域的研究探索。
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华为正式发布鸿蒙智行App：支持购车/控车等功能
业内消息，昨天华为官宣鸿蒙智行App正式发布，可在华为应用市场、App Store等各大应用市场下载。据悉，鸿蒙智行App安装包大小141MB，版本号为1.2.2.300，开发者是华为终端有限公司。
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小米炮轰华为余承东：勿抹黑同行！
最新消息，今天小米官方发言人在微博发表声明：近日，余承东先生无端针对我司「龙骨转轴」技术发布不实言论，与事实严重不符，我们郑重澄清。声明中表示，「龙骨转轴」技术是小米集团自研的全新一代折叠转轴，在业内首创 3 级杆组结构，无论是设计思路还是机械结构都与华为的「双旋水滴铰链」完全不同。
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余承东笑谈友商抄袭：不尊重华为知识产权 龙骨铰链不存在
12月11日消息，据国内媒体报道称，余承东在接受采访是表示，友商抄袭华为的行为，令他们非常不爽。
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华为首家海外工厂落地法国：年产10亿台设备
12月10日消息，据媒体报道，华为法国分公司副总经理张明刚透露，华为的首家海外工厂已经确定落地法国，预计2025年底投产。 张明刚表示，华为法国工厂位于莱茵省的小镇布吕马特，占地约8公顷(约合8万平方米)。
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重磅联合！支付宝华为官宣进行终端合作
业内消息，近日支付宝、华为终端官宣合作，双方基于HarmonyOS NEXT启动支付宝鸿蒙原生应用开发，成为又一家启动鸿蒙原生应用开发的头部平台伙伴。鸿蒙原生应用是指在鸿蒙操作系统上运行的应用程序。
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TrendForce集邦咨询：2023下半年智能手机需求回暖，第三季产量环比增长13%，成长态势将延续至第四季
Dec. 7, 2023 ---- 自第三季起，随着渠道库存回落，加上季节性需求带动，智能手机生产量随之增长。据TrendForce集邦咨询研究显示，第三季全球智能手机总产量约3.08亿支，环比增长13%，虽然不及疫情前水平，但相较2022年同期，年增约6.4%，终结连续八个季度的年衰退周期。
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华为Mate 50工程机流出：没能上市 网友感到惋惜
12月4日消息，博主旺仔百事通晒出了华为Mate 50白色和蓝色版工程机，这两款配色都没有上市。
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首发新款麒麟5G芯片！华为nova 12系列入网
业内消息，近日华为nova 12系列新机正式通过国家质量认证获得入网许可，根据工信部的信息，Nova12标准版为4G手机，而Pro、Ultra版均会支持5G网络。不出意外该系列将会搭载下放的麒麟9000s芯片。
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新版麒麟9000s来了！同宗同源，性能不同
近日，有数码博主爆料，华为麒麟9000S 5G同宗同源，但性能不同的新平台就要来了。不过，新平台可能是麒麟9000S的“缩水版”，预计性能略微下降，但整体使用体验并不会差太多。
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传华为员工加入新公司可获N+1补偿保留股票分红
之前消息，华为与长安汽车共同签署了《投资合作备忘录》将成立合资公司，近日网传华为车BU员工如果加入新公司可获得华为提供的N+1补偿，同时可以保留华为股票分红，签约后还可再获4个月签字费。
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华为公布全新芯片制造技术专利！
业内消息，日前华为公布了和哈工大联合申请的全新芯片专利，本次新专利技术将可能颠覆传统芯片制造工艺，为未来电子产品的性能和功耗带来更革命性进展。据悉，该专利由华为和哈尔滨工业大学联合申请并应用于芯片制造技术领域，是“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”。新技术实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成，未来可能应用在自家麒麟芯片中。
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全面用自研芯！华为新机畅享70来了：14nm麒麟神U降临
11月28日消息，今天华为将举行新品发布会，届时畅享70会同步亮相，而大家关注的点就是它使用的麒麟处理器。
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官宣！小红书率先完成鸿蒙原生应用Beta版本开发
11月24日，在“鸿蒙原生应用Beta版本开发完成仪式”上，小红书正式宣布成为2亿MAU以上应用中首家完成鸿蒙原生beta版本开发的APP。
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