现在的手机在硬件配置上以及手机的外观设计像相差都不是很大了。在系统的流畅性上,各大厂商几乎也都抹平了一些差距。现在用户们也开始对手机的安全性和对自身的隐私有着更高的要求,近期有两款软件被一些应用平台下架,许多用户在了解详情之后也感到愤怒。
6月21日讯,随着5G技术逐渐成熟,带动了一大批行业的发展,早就陷入瓶颈期的手机产业,在5G带动下也重新焕发了新机,作为国产四大巨头之一的华为,不仅拥有全球领先的5G技术,而且靠着麒麟处理器的优秀性能,全球领先的拍照技术,已经可以和苹果三星掰掰手腕了,因此在2019年,华为手机终于实现了对苹果的反超,原本有很大的机会在2020年超越三星,成为全球第一大手机厂商,最终却事与愿违。
如今,“4G改变生活,5G改变社会”这句话正在照进现实。2020年,5GtoB商用起航,我国已有5000多个商用创新项目正在实施落地,全球已有煤矿、钢铁、港口、制造等20多个行业已经部署5G示范应用;2021年,5GtoB商用正全面铺开,为行业数字化转型创造无限可能。
为了加快对6G的研究,三星研究部门Samsung Research 还在2019年5月份成立了先进通信研究中心。去年7月份,三星电子在白皮书中表示,6G通信预计最早将在2028年实现商业化,并将在2030年成为主流。
2011年至今,随着互联网技术和通讯技术的不断升级,居民家庭对于智能化设备需求也在不断扩大。据前瞻产业研究院发布的《中国智能家居设备行业市场前瞻与投资策略规划报告》统计,2018年第一季度中国智能家居市场出货量2989万台,同比增长26.3%。这其中视频娱乐设备与其他大小家电占据了整体出货量的87.4%,此外,智能音箱、智能照明、智能投影仪和温控设备同比增长速度最快,2018年中国智能家居出货量达1.5亿台,同比增长35.7%。预计2022年中国智能家居出货量将突破3万台,展现除了强大的市场竞争力。
说起智能家居,很多人首先映入脑海的,就是下面一段“未来畅想曲”:刚走到门口,智能猫眼就已识别出是主人归来,门自动打开;进屋后,灯光亮起,窗帘打开,光线柔和而温暖;音箱里传出酥入人骨的语音:主人,欢迎回家!空调已为您调到了最舒适的温度,地板也已扫地一尘不染,电饭煲里香喷喷的大米饭也已......
近几年来,随着数字技术的普及,诸多带“智能”,“智慧”等字眼的概念如滔天洪水一样滚滚而来。这股洪流简直要逼得人脑袋进水,似乎说话不带上这俩词儿就跟土老帽没什么两样。
早在上世纪90年代,关于智能家居的讨论就已频见报端。这些所谓的“未来畅想”,其实早都是了老掉牙的段子了好不好?如今,30年已经过去了!这三十年里,手机已从只能凑合打电话的大哥大,进化成了无所不能的个人生活助理。5G的飞速发展正在催生出更多“智能”的概念。
华为全屋智能及智慧屏旗舰新品发布会如期举行,得到广泛关注。对于“全屋互联”“全屋AI”“生态整合”三大影响行业发展和用户体验的挑战,华为创新性提出全屋智能理念,并发布系统级产品。基于家庭的“云管端边芯”的技术融合,华为全屋智能以“一机两网”攻克三大难题,实现稳定、高效、丰富的全屋智能用户体验,向智能家居和地产行业进行赋能,驱动行业进行新一轮的升级革新。
6月10日,第十三届中国汽车蓝皮书论坛于合肥开幕。华为智能汽车解决方案BU总裁王军就“汽车的外延是什么”阐述观点:在2025年之前,汽车的内涵首先还是辆车,但现在车确实有很多外延,首要的外延就是它能不能成为一个移动的智能空间。
海思半导体是一家半导体公司,海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。为面向公开市场,海思以其位于上海的分部为基础,于2018年6月成立上海海思技术有限公司 。自此,海思的产品正式在公开市场销售。
5G网络的建设正在如火如荼的进行中,未来通信领域5G网络一定是主流趋势各种各样的电子设备的新产品都趋向于适应5G,现在对于5G技术领域的人才的需求量也是逐渐提高。
近日,网上再次传出小米要造芯的消息,表示小米在找芯片厂商买IP,然后全球组团队,再战手机芯片(Soc),虽然最开始出品的可能不是手机芯片,但最终的目的还是手机芯片。说真的,自从2017年小米推出第一款芯片澎湃S1之后,小米芯片就一直被人期待着,但后来再没有了消息。
最近,鸿蒙在国内市场高歌猛进,捷报频传,赢得了企业的广泛支持。数据显示,仅用一周时间,鸿蒙用户就突破1000万。由于表现强劲,鸿蒙也成为资本市场的热点,只要沾上鸿蒙概念,相关个股便大涨。尤其是润和软件,从今年5月上股价不到9元,到6月11日,股价已突破42元。
上世纪七八十年代,日本企业就瞅准了半导体的巨大潜力,松下、索尼、佳能均投下巨资,抢占半导体产业的顶端。事实证明,日本企业的眼光没错,而且对时机把握得恰到好处。1988年,日本企业的半导体产能,已占据全球91%,而美企仅有1%。日本企业成了当之无愧的半导体“独角兽”,是全球半导体技术的引领者。
华为麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。
近年来,中国半导体芯片产业被光刻机“卡脖子”的问题得到了业内外的广泛关注。在2020年下半年,国内9大高校校长更是齐聚华为,与任正非谈到了光刻机的攻关难题。
华为凭借自身专注于ICT领域三十余年的实践经验,携手合作伙伴一起打造了覆盖工业互联网智能终端、边缘计算、以5G为代表的数据传输网络、华为云服务、AI行业智能的全价值链闭环。通过“行业+生态”的部署模式,华为以不同行业数字化业务场景创新为目标,不断深耕行业、聚焦场景,更加务实地推动工业互联网应用落地。
面对海量的钢铁产量,信息化、智能化技术该如何帮助钢铁企业提升从原料、铁水、钢水,以及成品钢材的流转及运输效率,从而真正进入安全、绿色、高效的钢铁智能物流时代。
在华为共赢未来5G+AR全球峰会(Better World Summit)上,华为运营商BG首席营销官蔡孟波,发表了主题演讲《5G+AR,让梦想照进现实》,提出用5G点燃AR,用AR照亮5G,会上发布了《AR洞察及应用实践白皮书》,从终端、应用、网络等多角度深度洞察了AR产业,呼吁全行业共同努力,共同促进5G+AR端到端产业链的繁荣发展。