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博通任命李廷伟为大中华区总裁 此前曾就职高通[图]
7月9日消息，今日美国半导体公司博通宣布，任命李廷伟为大中华区总裁，负责博通公司大中华区的销售战略及运营、业务发展和合作伙伴计划。此外，他还将带领博通公司加强与制定区域标准和政策的机构合作。据悉，李廷伟
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Broadcom 博通公司“推出最新四核解决方案
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布推出一款为高性能的入门级智能手机设计的四核HSPA+处理器。BCM23550是公司最新开发的智能手机平台，针对安卓4.2果冻豆(Jelly Bean)操作系统(OS)进行了优化。如需了解更多新闻，请访
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博通公司推出新一代四核HSPA+处理器
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布推出一款为高性能的入门级智能手机设计的四核HSPA+处理器。BCM23550是公司最新开发的智能手机平台，针对安卓4.2果冻豆(Jelly Bean)操作系统(OS)进行了优化。如需了解更多新闻，请访
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中兴通讯选择博通公司的小型蜂窝基带处理器
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布，电信设备、网络解决方案和移动设备的全球供应商中兴通讯公司选择博通的小型蜂窝基带处理器系列产品，将其集成到3G小型蜂窝家庭接入点。博通的小型蜂窝基带处理器拥有高性能和低功耗
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博通公司推出新款SoC以提升NAS设备的性能
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布，推出应用于有线和无线网络附加存储(NAS)设备和路由器的全新高性能处理器系列。StrataGX BCM5862X系列采用了基于ARM的FlexSPARX引擎，处理性能比前代产品提高了10倍1，同时还增强了
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博通公司扩充其针对数字家庭的5G WiFi芯片产品阵容
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布推出一系列2x2 5G WiFi产品以扩充其5G WiFi产品阵容。新品为PC、平板电脑、机顶盒、电视和家用路由器等数字家庭设备提供了所需的连接速度、覆盖范围和功率。新款5G WiFi产品已在201
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博通公司推出嵌入式设备单片Wi-Fi解决方案
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布，推出一款新的嵌入式设备Wi-Fi SoC。BCM4390芯片是博通嵌入式设备互联网无线连接(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，简称WICED)产品组合的一部分，将在2013年
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博通公司宣布推出蓝牙智能芯片
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布，推出一款新的蓝牙智能SoC，以推动更广范围的低成本、低功耗外围设备与安卓智能手机和平板电脑配合工作。该公司同时还公布了为安卓开源项目(AOSP)所开发的蓝牙软件栈，其中包括经典
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天语手机选择博通公司的安卓智能手机平台
–新款天语W68 智能手机采用博通3G解决方案–W68配备1GHz 双核应用处理器，HSPA+ 调制解调器，3G/2G 双卡双待功能，以及博通先进的无线连接技术–采用博通VideoCore® 多媒体技术，用于处理高清视
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TCL通讯科技采用博通公司的3G安卓平台
–TCL 为其J310智能手机选用博通的集成安卓4.2平台–新款J310智能手机配备1.2GHz的双核应用处理器、HSPA+调制解调器，以及3G/2G双卡双待功能，采用了博通的整套无线连接技术–博通的VideoCore® 多
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博通公司推出多端口千兆比特物理层收发器
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布，推出企业和运营商级物理层收发器(PHY)产品组合的新一代节能设备。优化升级后的40纳米BCM54290 PHY系列可用于大耗电量的以太网应用，实现业内最低功耗，与上一代65纳米GPHY相比功耗降
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博通公司推出世界集成度最高的处理器SoC
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布，推出用于企业接入点(EAP)的高度集成处理器SoC。基于ARM®的StrataGX™ BCM58522系列产品旨在优化5G WiFi，即最新的IEEE 802.11ac标准，它将处理能力提升10倍，采用先进的架
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IMCL选择博通公司的高集成度机顶盒芯片
21ic通信网讯，全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布，印度最大的多系统有线电视运营商之一IMCL，已选择博通的全集成的系统级芯片。该芯片集成了用于机顶盒(STB)的硅高频头，可以为印
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博通公司发布2013年第一季度营收结果
 净营收额：20.1亿美元 运营现金流：3.88亿美元北京，2013年4月25日 — 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）今日发布了截至2013年3月31日的第一季度
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博通公司发布2013年第一季度营收结果
21ic讯 博通(Broadcom)公司今日发布了截至2013年3月31日的第一季度营收结果(未经审计)。博通公司总裁兼首席执行官Scott McGregor表示：“在1月至3月这一季度中，博通的营收同比增长近10%，收益远高于第一次缴
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博通公司推出速度最快、功率最低的100G变送器PHY
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布，推出用于长途、地区和城市数据传输的全球最快的CMOS变送器PHY。博通的BCM84128 100G变送器的累计数据速率达到了128 Gbps，而功率为2瓦，为业内最低水平，实现了高容量、100G光学模
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博通公司推出新系列光传输成帧器/PHY
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布，推出新系列的光传输网(OTN)成帧器物理层收发器(PHY)。BCM845xx系列产品在每个端口实现业内最高的集成度和最低功耗，使系统提供商能够降低整体物料清单成本2，同时满足局域网、广域网
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IMCL选择博通公司的机顶盒芯片 用于有线电视数字化
21ic讯 博通(Broadcom)公司BRCM)宣布，印度最大的多系统有线电视运营商之一IMCL，已选择博通的全集成的系统级芯片。该芯片集成了用于机顶盒(STB)的硅高频头，可以为印度新兴的有线市场提供成熟可靠的标准清晰度(SD
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博通公司推出突破性的有线电视高清机顶盒解决方案
21ic讯 博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出业界首个集成了全频段捕捉和IP视频服务器技术的低成本高清数字有线电视机顶盒系统芯片。博通的BCM7583和BCM7584 芯片提供了入门级的HD和HD-DVR平台，可以帮助有
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博通公司推出新型企业级交换产品——新型StrataXGS®系列
2013年2月27日－全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新型系统级交换芯片（SoC）解决方案，该系列为满足员工移动办公以及不断发展的企业网络需求而优化。博
