博通
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拒绝不兼容 博通全新芯片支持所有无线充电标准
为什么现在无线充电技术只出现在少数手机上而没有被大范围地使用呢？这是因为无线充电的行业标准并没有建立起来，公司不得不从PMA、Rezence、Qi这些公司中选择技术，让你从这些标准里挑一个站队，还真有点麻烦。芯片
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攻智能家居商机 博通推2款蓝芽智能芯片
博通公司 (NASDAQ: BRCM)宣布，推出两款新的Bluetooth Smart系统单晶片(SoC)，提供OEM厂商更具成本效益的解决方案，并强化消费者在家庭娱乐和行动运算技术方面的体验。Wi-Fi和蓝芽普遍存在于数位电视、多媒体联网装置
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盘点4G芯片主流厂商：联发科高通博通大逐鹿
作者：李瀛寰今年中国正式进入4G元年，中国移动全线发力，手机企业都开始主打4G牌，都想“以4G实现弯道超车”。其实不只是运营商和手机企业，芯片厂商也看到了机会，联发科、Marvell以及博通、海思等芯片厂
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南亚科打入博通AVL名单
转自台湾digitimes的消息，台系存储器厂南亚科技宣布，以30纳米制程打造的4Gb容量DDR3芯片，列入打入博通(Broadcom)的认证供应商(AVL)名单，应用在高画质视讯解码方案BCM7445上，算是南亚科耕耘利基型存储器领域的重
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博通：SDN进入批量部署阶段 运营商级NFV产品已落地
随着流量成本与收入的剪刀差持续扩大，电信业务收入恢复快速增长无望，降低网络成本是目前运营商的唯一出路。但电信网络复杂、僵硬的网络架构阻碍了降低网络成本的路径。电信业需要把大量单一用途的软硬件设备转向硬
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日月光降4% 本月回温
日月光（2311）昨（7）日公布4月营收达190.17亿元，月减4.3%、年增13.8%。累计前四月营收737.16亿元，年增13.57%。法人预期，日月光5、6月业绩有望回温，本季营收估将较上季成长逾6%。 日月光4月IC封装测试及材料
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高通、博通争霸无线芯片市场
【导读】就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞
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博通第一财季利润同比下滑14%
4月25日消息，博通今天发布了2014财年第一财季财报。报告显示，博通第一财季净营收为19.8亿美元，比去年同期的20.1亿美元下滑1.0%；净利润为1.65亿美元，比去年同期的1.91亿美元下滑14%。博通第一财季业绩超出华尔街
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联电28纳米接单大跃进 快速追赶台积电
联电28纳米接单大跃进，获联发科追单，本季末放量，下半年将导入高通及博通二大客户，成为挹注营运成长一大动能。目前全球晶圆代工业28纳米由台积电独霸，联电正快速追赶，缩短晶圆双雄之间的差距。联电订本周三(30日
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矽品 Q2营收将创新高
高阶手机芯片厂本季拉货动能强劲，带动封测双雄日月光（2311）、矽品本季营收同步增温。矽品因高通、联发科、超微及博通订单超乎预期，本季营收有机会超越去年第3季的190.9亿元，再创单季新高，表现更胜一筹。 半
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联电28纳米接单旺 追赶台积
联电28纳米接单大跃进，获联发科追单，本季末放量，下半年将导入高通及博通二大客户，成为挹注营运成长一大动能。目前全球晶圆代工业28纳米由台积电独霸，联电正快速追赶，缩短晶圆双雄之间的差距。 联电订本周三
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日月光 五一长假拉货猛
产业评析：日月光（2311）是IC封装测试大厂，囊括高通、博通、联发科等全球通讯客户，亦为苹果主要间接供应商。 看好理由：日月光受惠于整体半导体产业库存回补加持，今年营运畅旺，首季每股纯益达0.44元，较去年
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探索WICED可穿戴技术：物联网的开放前沿
可穿戴技术概念对大家来说目前并不算是一个新的技术概念了，日常所见的眼镜和腕表，都已存在了相当长时间。而现代技术将这一类的产品延伸到新的领域，并渐渐形成了一些之前无法想象的概念，这将迫使我们重新思考&ld
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瑞萨欲退出LCD驱动IC：联咏及力晶等争抢
瑞萨营运重整，计划出售与力晶、夏普合资公司瑞力，全面退出中小尺寸面板驱动IC市场，瑞萨自2013年第4季开始替瑞力寻求买家，吸引各路英雄好汉抢亲，业界透露已有超过10家业者曾与瑞萨接洽，国际大厂博通(Broadcom)、
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博通第一财季净利润1.65亿美元 同比下滑14%
4月25日消息，博通今天发布了2014财年第一财季财报。报告显示，博通第一财季净营收为19.8亿美元，比去年同期的20.1亿美元下滑1.0%；净利润为1.65亿美元，比去年同期的1.91亿美元下滑14%。博通第一财季业绩超出华尔街
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瑞萨欲退出LCD驱动IC 业内争抢空盘
【导读】瑞萨继2012年全面退出大尺寸面板驱动IC，2013年下半亦开始出售中小尺寸驱动IC部门，业界透露已有超过10家业者曾与瑞萨接洽，包括台系LCD驱动IC供应商联咏及奇景光电、持有瑞力股权并承接瑞萨驱动IC晶圆订单的
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博通CEO：可穿戴设备市场孕育下一个苹果
“如果我现在送给太太一个礼物，是送可穿戴设备还是送类似珠宝的奢侈品？目前来看，太太肯定更喜欢珠宝。” 博通公司宽带通讯集团执行副总裁兼总经理Dan Marotta用此比喻尚在初期的可穿戴设备市场。 可
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博通单芯片CNSS解决可穿戴设备定位难题
在刚刚结束的深圳中国电子展上，可穿戴设备第一次设立了单独的展区，各家厂商争奇斗艳，各种智能手环、智能手表、心跳监测胸带等都一一展示在大众面前。展会观众也是络绎不绝。21ic记者走了一圈，和各家厂商都聊了聊
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博通推出的业界首款面向可穿戴应用的GNSS单芯片解决方案荣获CITE 2014创新金奖
【导读】博通在CITE 2014上分享业界首款面向可穿戴应用的GNSS单芯片创新技术，有望加快低功耗、大批量可穿戴设备市场普及进程。GNSS单芯片解决方案荣获CITE 2014创新金奖。 全球有线和无线通信半导体创新解决方案
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博通推出的首款面向可穿戴应用的GNSS单芯片解决方案荣获CITE 2014创新金奖
【导读】博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)不久前推出的全球导航卫星系统(GNSS)SoC芯片BCM4771在4月10日至12日由工业和信息化部、深圳市人民政府共同举办的第二届“中国电子信息博览会”(CITE)上，荣获了“CITE 2014
