全球最大无晶圆通讯半导体厂博通(Broadcom)亚洲运作总部副总裁大伟瑞德(David Reeder)指出,博通2010年整体营运将恢复以往成长动能,并将在全球大举征才,拓展势力。 据了解,苹果iPad和iPhone 4等新产品
北京时间7月16日凌晨消息(蒋均牧)中国全球定位系统技术应用协会咨询中心主任曹冲15日指出,我国卫星导航产业整体上存在“小、散、乱”的现象,急需建立产业联盟以构建和谐产业链上下游关系,确保产业的
7月15日午间消息(蒋均牧)“2010年第八届全球定位系统应用与位置服务产业发展论坛”今天在北京召开,C114作为主要支持媒体赴现场进行报道。席间北京永新联合电子技术有限公司董事长钱宝亮代表论坛及长期
若以出货量来看,联发科去年出货量达3.51亿颗,超越高通的3.45亿颗,成为全球出货量最大的手机芯片厂商。网易科技讯7月1日消息,市场调查机构StrategyAnalytics表示,去年全球基频芯片市场规模超过110亿美元,只比20
据台湾媒体报道,美国市场调查机构Strategy Analytics表示,2009年全球基频芯片市场规模超过110亿美元,只比2008年小幅下滑0.7%;其中高通、联发科这两家芯片厂就拿下超过一半的市场份额。若以出货量来看,联发科去年
来自全球调研公司ABI的预测,内置GPS功能的手机将出现放量增长,今年出货量有望达到3亿部,而到了2014年,这一数值很有可能扩展到7亿。 正是看中这一巨大前景,芯片巨头早前陆续圈地布局,如今已到秋后收获时。
早些年,如果谈光网传输接入技术,GPON无疑是绝对的主角,迄今它也仍是欧美市场的主力。但随着亚太地区,特别是中国光网市场的全面推进,EPON正在后来居上成为市场新贵,与GPON两分天下已是既成事实。目前,在亚太地
6月17日晚间消息(李明)在“2010第二届中国无线局域网论坛”上,博通公司资深副总裁兼无线局域网络事业部总经理迈克尔·赫尔斯通(Michael Hurlston)表示,基于视频的应用将是无线发展的一种趋势
来自全球调研公司ABI的预测,内置GPS功能的手机将出现放量增长,今年出货量有望达到3亿部,而到了2014年,这一数值很有可能扩展到7亿。正是看中这一巨大前景,芯片巨头早前陆续圈地布局,如今已到秋后收获时。单纯GP
网络电视市场可望逐渐步入高度成长期,国内外网通IC大厂一片看好声,不仅有助持续提高对台积电(2330)、联电(2303)的下单量;当网络电视市场扩增,已展开布局的硅统(2363)、雷凌(3534)及下游晶圆代工、封测厂
6月3日消息,据外媒报道,博通(Broadcom)公司无线区域网事业部副总裁Michael Hurlston在2日对媒体表示,目前在全球前十大PC品牌厂商当中,包括华硕、三星在内的五家厂商已选择博通InConcert产品组合来提供蓝牙及wifi
联电在南科园区的Fab12A厂第三、四期启动,该公司执行长孙世伟(左起)、台南县长苏焕智、南科管理局长陈俊伟共同剪彩。图/周晓婷 联电执行长孙世伟昨(20)日表示,第2季联电接单强劲,包括8吋厂及12吋厂在内
北京时间5月10日下午消息(舒允文)博通(Broadcom)公司公布了截至2010年3月31日的未经审计的第一季度财政报告。据财报显示,博通第一季度净利润按GAAP(C114注:通用会计准则)计算为2.1亿美元,合每股0.40美元;
全球第6大封测厂联合科技(UTAC)董事长李永松表示,目前订单接不完,包括新加坡、大陆上海和泰国等地产能处于满载局面,台湾厂也达到高档水位。根据客户预估订单,第3季订单量仍将有增无减,为支应下半年需求,全年资
Broadcom(博通)公司发布截至2010年3月31日的第一季度的营收结果,以下结果未经审计。2010年第一季度净营业额为创记录的14.6亿美元,比2009年第四季度的13.4亿美元增加了8.9%,而与2009年第一季度的8530万美元同比增长
北京时间5月5日下午消息(张月红)博通公司执行副总裁兼总经理拉马斯瓦米(Rajiv Ramaswami)透露,博通公司已经与中国三大电信运营商中国移动、中国电信、中国联通建立了10G EPON的互操作性标准,并预计中国首个EP
新浪科技讯 4月26日上午消息,据台湾媒体报道,全球最大晶片封装厂商台湾日月光有意收购意大利封测厂EEMS在亚洲的两座工厂,并已完成实质审查。 报道表示,收购EEMS的新加坡厂及苏州厂,将有利于日月光拿下博通
封测龙头大厂日月光半导体再启并购!新加坡半导体业界传出,日月光将合并欧洲封测厂EEMS(新义半导体)之新加坡厂及苏州厂,近期已完成对EEMS的实体审查(due diligence,DD),只要后续财报等文件审查完成后,就可正
尽管光接入技术几年前就已接近成熟,但市场一直缺乏杀手级应用,现在高清电视时代的到来终于为光接入技术带来了增长的动力,预计到2013年底光纤接入链路数量将达到1亿3千万。为了在这一即将兴起的市场中拥有自己的一
全球半导体景气复苏强劲,晶圆代工厂接单、产能满载吃紧,台积电(2330)、联电(2303)产能已无法满足客户订单,相对释出到IC封测代工的订单不断急速扩增,封测双雄日月光(2311)、硅品(2325)继第一季淡季不淡后,第二季