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PCB印刷电路板行业转型 华阳电子以技术为导向
近年来，中国的PCB印制电路板产业迅速崛起。市场研究机构NT Information预计，2013年中国的PCB产值将达54.88亿美元，超过美国的51.22亿美元，跃居全球第二。中国制造商一方面在普通的单面板、双面板和低层数的多层板
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SCHURTER推出5123紧凑型插口滤波器
21ic讯 全新5123系列滤波器将符合国际电工技术委员会（IEC）标准的电源插口与一个线路滤波器相结合，设计用于最高达15A的标称电流。这种组合式电力输入装置将电磁兼容性滤波器与线路输入直接整合，可达最佳电磁兼容效
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台积电和联电 背后藏着化工巨人
经济不景气、百业萧条，科技业外商总经理大喊“难为“，连英国最大的保险公司英杰华（AVIVA）也宣布要撤出台湾市场，名列美国《财富》（Fortune）全球五百大企业的陶氏化学（DowChemical），却逆势看好台湾。陶氏化学
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台积电和联电 背后藏着化工巨人
经济不景气、百业萧条，科技业外商总经理大喊“ 难为“， 连英国最大的保险公司英杰华（AVIVA） 也宣布要撤出台湾市场，名列美国《财富》（Fortune）全球五百大企业的陶氏化学（DowChemical），却逆势看好台湾。
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拆卸集成电路的几种方法
在集成电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路，由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损坏集成电路及印刷板。但是，只要我们细心观察，善于动脑和总结，完好拆卸集成电路并不是一件很困难的
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旭硝子成功研发超薄玻璃的微孔加工技术
【中国玻璃网】日前，旭硝子玻璃（Asahi Glass Co.,Ltd.）成功研发出0.1毫米超薄玻璃的高速微孔加工技术。微孔加工技术和超薄玻璃生产技术可以运用于目前玻璃行业最前沿的产品，如夹层半导体。 超薄玻璃厚度只有0
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欧洲最大印刷电路板制造商9月重庆投产
重庆两江新区管委会发布消息，今年9月，欧洲最大的印刷电路板制造商奥地利奥特斯集团全球第7工厂，将在两江新区鱼复工业园建成投产，该项目投资6亿美元，是奥地利在华最大的一次性投资。重庆两江新区正逐渐成为欧洲企
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欧洲最大印刷电路板制造商9月重庆投产
重庆两江新区管委会发布消息，今年9月，欧洲最大的印刷电路板制造商奥地利奥特斯集团全球第7工厂，将在两江新区鱼复工业园建成投产，该项目投资6亿美元，是奥地利在华最大的一次性投资。重庆两江新区正逐渐成为欧洲企
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印刷电路板厂西进牵动供应链投资
近年，印刷电路板产业由中国大陆华东向西部积极发展延伸，最早提出西进的健鼎科技，其湖北省仙桃厂将在今年下半年完成厂房建设并于第4季开工投产。在PCB大厂纷纷西进的同事，其上游供应链CCL厂及玻纤布厂等，也因此受
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印刷电路板厂西进牵动供应链投资
近年，印刷电路板产业由中国大陆华东向西部积极发展延伸，最早提出西进的健鼎科技，其湖北省仙桃厂将在今年下半年完成厂房建设并于第4季开工投产。在PCB大厂纷纷西进的同事，其上游供应链CCL厂及玻纤布厂等，也因此受
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四大铜箔基板厂营收7月走扬8月将更好
印刷电路板第3季传统旺季来临，上游基材铜箔基板大厂台光电、联茂、台耀7月合并营收8日出炉，数据较之6月均有所上扬。台光电、联茂、台耀昨天股价均上涨，联茂、台耀已完全填息，台光电则填息36.11%。昨天联茂除权，
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四大铜箔基板厂营收7月走扬8月将更好
印刷电路板第3季传统旺季来临，上游基材铜箔基板大厂台光电、联茂、台耀7月合并营收8日出炉，数据较之6月均有所上扬。台光电、联茂、台耀昨天股价均上涨，联茂、台耀已完全填息，台光电则填息36.11%。昨天联茂除权，
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电解铜箔是未来PCB产业发展趋势
在印刷电路板(PCB)产业持续成长下，铜箔业者亦不断朝多层化电解铜箔发展，其主要用途为供应铜箔基板制造商，生产铜箔基板以供应PCB厂，及以压合于多层板外层的PCB厂。电解铜箔是将硫酸铜溶液电解后，以高电流瞬间沈积
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受硬盘与PCB产业影响 泰国MPI同比降1.61%
泰国工业经济办事处负责人梭蓬透露，2012年第2季的工业生产指数（MPI）同比降低1.61%，产能利用率约69.2%。主要得到工业在灾后持续复苏的支持，受灾工厂逐渐复工。今年6月的工业生产指数为182.39，同比下跌9.6%。主要
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受硬盘与PCB产业影响 泰国MPI同比降1.61%
泰国工业经济办事处负责人梭蓬透露，2012年第2季的工业生产指数（MPI）同比降低1.61%，产能利用率约69.2%。主要得到工业在灾后持续复苏的支持，受灾工厂逐渐复工。今年6月的工业生产指数为182.39，同比下跌9.6%。主要
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中铝洛铜 超宽幅电子级铜箔带材在洛下线
昨日，幅宽605毫米、厚度0.05毫米的超宽幅高导电电子级压延铜箔带材，在中铝洛铜公司下线交付客户。中铝洛铜成为国内首家可以批量生产该产品的企业。电子级铜箔带材是电子工业的基础材料，在印刷电路板、锂电池等高端
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中铝洛铜 超宽幅电子级铜箔带材在洛下线
昨日，幅宽605毫米、厚度0.05毫米的超宽幅高导电电子级压延铜箔带材，在中铝洛铜公司下线交付客户。中铝洛铜成为国内首家可以批量生产该产品的企业。电子级铜箔带材是电子工业的基础材料，在印刷电路板、锂电池等高端
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成大研发最优的半导体封装材料
焊锡合金是所有电子元件与印刷电路板接合，或高阶晶片主要电子接合材料，成功大学材料科学及工程学系特聘教授林光隆，投入半导体封装研究近20年，成功研发以「锡－锌－银－铝－镓」为主要成分的新材料，经半导体厂日
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印刷电路板叠层基本的经验法则
印刷电路板的叠层用于具体说明电路板层的安排。它详细指定了哪一层是完整的电源和地平面，基板的介电常数以及层与层的间距。当规划一个叠层的时候，也要计算走线尺寸和最小走线间距。生产限制会严重地影响叠层，通常
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淡季已过 全球半导体将迎拐点式增长
4月半导体营收240.67亿,同比增长3.4%,环比增长-2.89%4月份全球半导体营收总额240.67亿美元,环比增长3.4%,同比增长-2.89%。各区域中,北美半导体营收总额为45.63亿美元,环比增长2.42%,同比增长-0.4%。欧洲半导体营收总
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