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得可DirEKt植球技术推进微型化能力
得可进一步扩展高速的植球能力，已获认可的DirEKt Ball Placement™ 工艺现能以300微米细距精准地置放直径仅为200微米的焊球。凭借以高于99.99% 的首次通过良率实现这一精确性和精密度的能力，DirEKt植球为现代
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DEK深圳制造工厂即将开业 迎接亚洲市场挑战
为了巩固对亚洲电子市场的承诺，DEK在深圳设立了制造工厂。8月27日，DEK公司将在深圳宝安的制造工厂举办盛大的开业典礼。 DEK公司总裁John Hartner将主持新厂的落成仪式。届时来自中国SMTA协会和深圳当地政府的重要
