原因

为什么你一嗑瓜子就停不下来？终于知道原因了

要说，什么是零食界的实力担当，除了辣条，可能只有瓜子了。瓜子，可谓是一种神奇的零食。无论是逢年过节，还是朋友聚会，甚至是一个人窝在家里追剧时。很多人都喜欢准备一些瓜子，边聊边磕、边看边磕。 更具有魔性

粮农组织：全球三分之一粮食遭到损失或浪费 14%的粮食在出售前耗损

10月14日，据联合国新闻报道，联合国粮农组织发布的《2019年粮食及农业状况》显示，全球在收获后到零售前的供应链环节内所损失的粮食占到总产量的14%。报告估算了粮食在供应链各环节的损失数量，剖析了损

焊锡珠的产生原因及解决方法

焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一，它的直径约为0.2-0.4mm，主要集中出现在片状阻容元件的某一侧面，不仅影响板级产品的外观，更为严重的是由于印刷板上元件密集，在使用过程中它会造成短路现象，从而影响电子

PCB焊接缺陷的三个原因

造成PCB焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：1、翘曲产生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重

电源与地之间为何要接电容？

1、电源与地之间接电容的原因有两个作用，储能和旁路储能：电路的耗电有时候大，有时候小，当耗电突然增大的时候如果没有电容，电源电压会被拉低，产生噪声，振铃，严重会导致CPU重启，这时候大容量的电容可以暂时把

信号振铃是的原因，振铃对信号的影响。

电网EMS系统遥测数据跳变的原因及对策

一、电网调度对EMS的两个指标：实时性和正确性电网自动化系统（EMS）所提供的遥测数据，必须具备实时性和正确性两个最基本的指标，才能满足调度人员及时掌握和准确调整电网

线路板焊接缺陷原因分析

交流串入直流回路故障原因的分析与处理

一、故障分析与处理 2009年7月20日，电厂开6号机，运行人员发现中央控制信号屏“直流系统故障”光字牌亮，直流监控屏上“直接接地”灯亮，切换“+”对地电压为220V、“-”

为何PCB抄板加工电镀金层会发黑？

1、抄板加工电镀镍缸药水状况　　还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么抄板加工电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多

PCB抄板中影响文件图效果的原因

一、扫描工艺　　由于抄板涉及到一个抄板精度的问题，对于手机板等精度要求较高的电路板，要抄出高精度的版图，在扫描工艺中，就需要对扫描仪进行准确的数值选择和设定，首先确保原始扫描图像的精度。可以说，抄板的

分析锂电池系统起火的几种原因

都说安全是动力电池的命根儿，最近在思考电池系统由内而外起火的原因分析，这里主要是考虑一层层原因往前去推，然后考虑将以前和未来的事故都放进去进行匹配，再根据各个车

分析影响数据中心布线系统效果的原因

线路板断线产生原因分析

首先看看断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。一般断线问题主要在贴膜工序（原因是贴不牢，有气泡，如果是湿膜还有垃圾污染），曝光工序（底片由于划伤或者垃

PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施

回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。

关于电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析

目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象，分析氯离

表面贴装焊接的不良原因和防止对策

LED损坏原因分析及保护方法

PCB电镀金层发黑问题3大原因

我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。1、电镀镍缸药水状况还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处

PCB板孔沉铜内无铜的原因分析

采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化