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友尚推出基于瑞昱半导体技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案
大联大旗下友尚推出基于瑞昱半导体（Realtek）技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案，针对中高级手机、耳机扩大器以及type-c音响耳机等应用系统。此款芯片是Realtek第一款高整合度
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大联大旗下友尚推出基于升特SX1276的老人安全健康智能手环解决方案
随着老龄化进程的加快，社会力量参与养老服务业的热情不断高涨，社会各界高度重视老人的安全问题。大联大友尚基于Semtech公司SX1276的老人安全健康智能手环解决方案应运而生，将可穿戴设备与社会
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友尚推出STM基于其全新的ST25DV的NFC解决方案，可用于最新开发的智能计量表
大联大旗下友尚推出STM（意法半导体）基于其全新的ST25DV的NFC解决方案，可用于最新开发的智能计量表。 该解决方案借助STM的双界面EEPROM系列产品在电子设备作业与RFID系统
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友尚推出先进的ST新款动作传感器，实现业界最低功耗与最小的封装尺寸
大联大旗下友尚推出世界上最先进的6轴动作传感器---ST的iNEMO系列惯性动作传感器的最新产品LSM6DS3H，全面支持智能型手机、平板计算机及数字相机的影像稳定系统（image stabil
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友尚推出三种不同形态的可穿戴设备应用解决方案
大联大旗下友尚旨在为满足迅速增长的可穿戴电子设备需求和即将到来的老龄化社会，推出基于意法半导体多种高性能、低功耗的MCU、MEMS以及周边产品的可穿戴电子设备应用解决方案，而且在这些解决方案中已
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基于ST产品的台式电脑320W 12V/27A电源解决方案
2014年5月22日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于 STM的L4984、STTH8S06、STL140N4LL、STF18N60M2、SRK2000A、L6699、TSM1
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大联大友尚集团推出智能门禁解决方案
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于Semtech和意法半导体(STMicroelectronics)的产品的智能门禁解决方案。
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大联大友尚推TI新一代超低功耗DSP：适用高性能电子设备
2015年1月8日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚为满足移动应用领域对于低功耗、高性能产品的追捧，推出了TI 全新超低功耗DSP ---
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大联大友尚推出适用于高性能电子设备的TI新一代超低功耗DSP
大联大控股宣布，其旗下友尚为满足移动应用领域对于低功耗、高性能产品的追捧，推出了TI 全新超低功耗DSP ---TMS320C5517，其可为开发者提供高效能和广泛的外围组合。TMS320C5517超低功耗 DSP是TI可扩展性 TMS320C
