航空电子模块的极端使用环境提升了其设计研发难度 , 而实行可制造性设计(Design for Manufacturing ,DFM)是一种提高设计效率与产品质量的重要方式。鉴于此 ,提出了基于DFM的航空电子模块设计 ,具体对元器件选用、PCB设计和PCBA设计共3个过程同步考虑可制造性要求 ,从而有效提高了航空电子模块的设计效率与产品质量。
如何选择PCB板材?对于PCB工程师而言,选择PCB板材这个问题,必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。具体来说,选择合适的PCB板材主要考虑以下几大因素:
PCB设计的可制造性分为两类,一是指生产印制电路板的加工工艺性;二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。